联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。
2012-09-20 10:13:23
3549 展讯发布全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
2011-01-19 12:21:241355 如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些?待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。据了解，目前联芯科技、T3G、联发科等主流TD芯片供应商，基本采用65纳米、甚至90纳米工艺制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD终端
2011-01-22 09:17:531312 联芯科技（LeadCore）发布TD四核智能手机芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，叫板Marvell、MTK等海外芯片厂商。
2013-08-06 17:23:073640 基于酷睿架构的四路4核Xeon MP产品Tigertown，L2缓存也将加大到8MB。目前，系统企业都推出了基于至强5300的双路8核的服务器产品，就连美国容错公司也推出了双路的4核容错服务器。 虽然
2019-06-21 06:54:58
1813 - SINGLE SOUND GENERATOR - Unisonic Technologies
2022-11-04 17:22:44
`普通的LC双芯连接器一般是由两个LC单芯连接器通过夹子组成的，每个连接器里面都是单根光纤。LC Uniboot连接器是通过改良后的LC双芯连接器, 两根光纤同时在一个2.4mm或3.0mm的护套里
2019-11-15 11:24:47
考虑的问题。 如果LTE还没有成熟的情况下，中国联通推出28Mbps的HSPA+，中国移动能够保持沉默，继续等待TD-LTE吗？LTE商用时间表怎么样？ 根据目前的情况来看，LTE最早会在2010年实现
2011-10-27 14:24:46
摘要： TD-SCDMA网络模拟仪是杰脉通信最新推出的一款具有TD-SCDMA基站和核心网模拟功能的调测设备。它支持终端系统级的功能测试，能够为终端芯片和解决方案的研发提供便利的调测平台和手段。本文对TD-SCDMA网络模拟仪的系统构成、原理和功能作简单介绍。
2019-06-14 06:49:31
芯灵思全志A31sl四核原理图,分享一下.
2014-05-16 11:00:20
哪位高手能帮忙分析下四核手机和单核手机的本质区别？谢谢，
2013-05-05 00:22:36
据业内人士透露，在未来一段时间内，中国国内平板电脑制造商将会集中推出多款新型产品，而这些产品都将会使用联发科提供的解决方案，也就是MT8125、MT8135这两款四核芯处理器，再结合几日前报道
2013-08-26 16:48:24
，H.263H.264 1080p @ 30fps/40Mbps的视频硬解MT8735/MT8735D平台是联发科专门为平板电脑打造的一颗64位极速四核处理器，A53全新架构
2018-10-17 17:10:02
新产品问世，还要推出高毛利的整合触控IC的3G 4核心“杀手级”芯片，找回昔日光荣。 联发科董事长蔡明介先前已对外透露：“营运谷底已过。”法人认为，蔡明介胸有成竹，除了联发科智能机芯片出货持续放量之外
2012-08-11 15:08:46
深圳芯视音科技推出带scaler的VGA转HDMI方案，画质好，兼容性好，完全解决了目前市场上不带scaler的VGA转HDMI方案位置不正，不满屏，溢出屏幕的问题，芯视音科技目前正在做该
2013-01-01 18:04:38
芯讯通推出新款超小尺寸5G模组SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
HSDPA的TD/GSM双模芯片(RDA8206)；鼎芯TD射频芯片(射频收发器CL4020+模拟基带CL4520)实现系统级HSDPA传输；广晟推出TD/GSM双模芯片(RS1012)。有人评述这三家
2019-07-05 06:53:47
，不想搭建分立的原件，所以想要使用集成的驱动电路。但是网上有IGBT驱动板，IGBT驱动核，IGBT驱动芯，IGBT适配板，IPM，这些到底有啥区别？哪种最为简单？`
2017-10-10 17:16:20
本应用手册主要讲解JTAG口的基本原理及与欧比特最新四核芯片S698PM的连接方法和注意事项；目的方便用户尽快地熟悉和掌握S698PM开发系统的JTAG调试环境。
2021-04-19 10:48:27
`本次智能型手机主题，富威推出Leadcore四核智能芯片LC1813与多模多频LTE基带芯片LC1761，相关介绍请参考如下：LC1813基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核
2014-03-11 14:00:07
ConverterMP4560DN-LF-ZMPS（美国芯源）SOP8EDC-DC芯片2A, 2MHz, 55V Step-Down Converter安畅[/td][/td]MP2361DQ-LF-ZMPS（美国芯源
2015-08-26 12:16:55
瑞芯微芯片平台方案介绍RK312XRK356XRK3288RK3308RK3326RK3358RK3399RK3588RV1126和RV1109RK312Xrk312x是一款用于低端四核平板电脑
2022-08-17 11:41:01
刷抖音时，偶然蹦出了联盛德W806物联开发板这个广告。最近正在研究有关物联网传感与数据采集方面的问题，于是顺手买了几片开发板，看看这个开发板怎么样。看开发板介绍，W806是联盛德基于平头哥XT核推出的安全IoT MCU芯...
2022-02-14 07:00:29
2009年中国移动的TD用户刚刚突破500万大关，按照行业规则计算，去年TD芯片市场大约在1000-1500万片左右。 “联芯和联发科去年的联合芯片出货大约600万片，基本上和T3G瓜分了去年
2010-03-29 16:10:38
亚马逊推出用于人工智能部署的AWS Inferentia芯片
2021-01-18 06:17:03
什么是FPGA单芯片四核二乘二取二的安全系统？还有哪些不足？
2019-08-09 07:13:40
关于智能芯片LC1813与LC1761的介绍
2021-05-10 06:17:29
当今时代，以数字化、网络化、智能化为特征的第四次工业革命正在进行，伴随着国内汽车新能源的普及，加速了国产高安全芯片的快速发展，D9360是芯驰推出的一款六核CPU的高度集成、低功耗化、高安全性芯片
2023-12-22 18:07:58
`在机器视觉领域中为何选择基于瑞芯微Rockchip PX2主控芯片？首先PX2芯片基于双核AMR Cortex-A9核心，频率高达1.4GHz，四核Mali-400MP4 GPU，频率高达
2015-01-13 16:13:02
多芯核结构ARM芯片的选择:为了增强多任务处理能力、数**算能力、多媒体以及网络处理能力,某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核,目前常见的ARM+DSP,ARM+FPGA,ARM+ARM等结构。多
2011-09-05 11:52:40
)有限公司(以下简称“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA射频(RF)芯片，一举弥补了中国TD-SCDMA产业链发展的短板。随后，锐迪科宣布“推出全球首颗支持HSDPA的TD
2019-07-05 08:33:25
是一家老牌做芯片的公司，隶属于大唐半导体。我们都知道，大唐是TD-SCDMA标准的提出者，核心知识产权的拥有者。而小米之前与联芯科技合作推出的红米2A在市场上收获了千万的出货量，表现不俗。移动市场得
2017-03-29 17:21:33
展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，并将主打TD+WCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面，他表示展讯将可能在不久之后推出基于28纳米技术的TD-LTE芯片。拟推28nm TD
2011-10-27 11:50:07
在处理器核数竞争的驱动下，国产平板电脑主控芯片处理器架构从单核快速发展到双核，又由双核迅速过渡到四核。到目前为止，包括海思、炬力、全志、瑞芯、晶晨等在内的本土平板主控处理器厂商都推出了四核产品。不过
2020-04-16 06:24:01
求TD62781AP芯片的应用图纸？
2016-12-23 09:19:03
姗姗来迟，推出自己的平板芯片。目前炬力以双核ATM7021，低配四核ATM7029，高配四核ATM7039三款芯片为主要产品路线，并且起了个响亮的名字“炬力三剑客”。ATM7029是炬力的第一款平板芯片
2013-11-06 09:04:56
、负荷管理、线损分析，最终达到自动抄表、错峰用电、用电检查（防窃电）、负荷预测和节约用电成本等目的。 瑞芯微推出可应用在数据采集及配电管理系统终端应用的工规芯片（-40-85C）： RK3358J
2022-07-25 15:48:24
芯片上JESD204B协议对应的引脚（SYSREF、SYNCINB和SERDOUT）与ZYNQ7015芯片中的JESD204 IP核的端口对应相连。[/td][td]
2018-09-05 11:45:31
IMX6Q四核开发板，怎么做到分核运行？
2022-01-10 06:59:30
芯来科技助力道生物联发布基于RISC-V内核的TurMass™标准无线终端SoC芯片—TK8610。该芯片产品采用芯来科技RISC-V N200系列处理器内核。
2022-03-22 15:00:19
银联宝科技推出全新原装小功率电源芯片系列,这些产品都立足于自主开发的“绿色引擎”技术与知识产权,应用范围覆盖各种AC/DC电源、充电器、开关电源以及功率因数校正器等多方面；全新高性能、低功耗的绿色
2017-06-08 16:27:14
2023年1月13日，知名物理IP提供商 锐成芯微（Actt） 宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。近年来，随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
“国产化”一词正在被越来越多的提及，有着越来越高的关注度，飞凌嵌入式也已与多家国内芯片原厂联合推出了数款国产化智能平台。为了帮助大家快速认识飞凌嵌入式推出的各系列国产核心板产品，小编将以芯片品牌进行
2023-08-05 11:12:15
设计，虽然数量上是八核，但同时工作的只有四颗核心，这个原理就像三星猎户座的4+4核一样，并且骁龙615的四个小核主频才1GHz，有点寒酸。 联发科则依然延续真八核设计，八颗核心主频均为1.7GHz
2015-12-17 14:32:36
。OpenHarmony是由开放原子开源基金会孵化及运营的开源项目。开源是软件的基石，也是科技进步的阶梯，现在已经发展成一种全新的思路、模式和生态，代表了开放及共享。基于RK3399芯片，鸿湖万联推出了扬帆富设备
2022-07-21 10:52:04
-AH8323LC振邦微科技推出单键LED触控调光芯片-AH8323LC 常规单键触摸LED调光芯片-AH8323LC 10秒快速复位单键触摸IC-A
2021-10-26 17:09:34
Anokiwave 的 AWS-0103 是一款高度集成的硅四核芯片，工作频率为 8 GHz 至 12 GHz。它支持四个辐射元件、单波束发射和双波束接收，专为雷达和 5G 相控阵应用而
2022-08-20 10:49:46
鼎芯正式发布TD射频芯片
记者昨日获悉，由鼎芯半导体研发的全球首颗TD标准手机CMOS射频芯片日前在“国际固态电子电路大会”（ISSCC）上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA产业联盟
2009-06-23 09:34:36545 高通明年将推出TD-SCDMA芯片 看好中国3G
高通首席执行官保罗·雅各布表示，该公司明年将推出支持中国具有自主知识产权的3G标准TD-SCDMA的芯片，扩大在中国3G市场的存在
2009-11-18 09:39:35357 高通CE明年推出TD芯片 看好中国与智能本市场
据香港媒体报道，全球最大的芯片制造商高通周二表示，预计明年将在中国大陆销售其TD-SCDMA芯片。高
2009-11-22 16:26:59383 联芯科技为何推自主研发TD芯片
4月26日消息，许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露，联芯已经推出自主研发的TD系列芯片，从而弥补了以往联发科平
2010-04-26 08:47:28780 6月10日消息，大唐电信集团副总裁、总工程师陈山枝6月9日透露，大唐电信即将推出全球首款TD-LTE/TD-SCDMA双模芯片。
今年4月15日，全球首个TD-LTE演示网在上海世博园区正式开通。
2010-06-10 07:46:24516 为适应TD手机市场新的需求，国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端芯片
2011-04-28 09:01:561873 TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要，TD-LTE芯片能否尽快成熟?TD-LTE芯片发展路在何方?记者与相关专家进行了探讨
2011-07-12 08:43:41748 9月15日消息，在出席2011大连夏季达沃斯论坛时，中国 移动 董事长王建宙表示，中国移动主导的4G技术TD-LTE又喜又急，急的是芯片问题将导致TD-LTE手机迟迟不能推出，喜的是全球TD-LTE已
2011-09-15 09:18:38368 芯片巨头高通在TD-SCDMA上的规划一直备受关注。日前高通高层首次明确表示，高通将在2012年上半年推出自有TD基带芯片。
2011-12-12 18:20:321186 美满电子科技（Marvell，NASDAQ：MRVL）今日宣布针对中国蓬勃发展的TD市场，推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
2012-02-29 09:56:17998 日前，联芯科技在其2012年度客户大会上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release
2012-05-15 09:57:121628 日前，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712，为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案，集成度、性能大幅度提高，将帮助TD手机
2012-05-22 09:38:581258 展讯通信有限公司作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其TD-SCDMA基带芯片-SC8803G被华为Ascend P1 TD-SCDMA旗舰智能机采用。
2012-08-14 15:21:561949 TD-LTE即将启动扩大规模试验网，TD-LTE智能手机也成为众望所期，作为首批推出商用TD-SCDMA芯片厂商之一的联发科技表示，将会在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:17797 联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台，摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机，面向主流市场。
2012-11-22 14:55:501145 继联发科发布首颗四核芯片MT6589以来，昨日，联芯科技也宣布推出自家四核智能SOC芯片LC1813。联芯方面表示，此次推出的LC1813，预计搭配该芯片终端今年第三季度规模上市。
2013-04-03 11:45:571209 8月1日，联芯科技有限公司（下称“联芯科技”）在深圳举行“2013移动智能终端峰会”，其最新四核TD-SCDMA智能终端平台LC1813及商用样机亮相本次峰会。LC1813是联芯科技面向TD市场推出
2013-08-06 11:37:161962 关键词：TD , 基带 , 手机 联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712，为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付
2018-12-17 18:13:01237 关键词：智能手机 本次智能型手机主题，富威推出Leadcore四核智能芯片LC1813与多模多频LTE基带芯片LC1761，相关介绍请参考如下： LC1813基于40nm工艺，采用四核ARM
2019-01-23 14:34:011036 DC1813A-演示手册
2021-05-11 20:59:39
2 DC1813A_REVB FPGACPLD源代码
2021-06-04 21:22:531 DC1813A-设计文件
2021-06-08 18:45:121 DC1813A-设计文件
2021-06-08 19:53:403 德赢Vwin官网
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2021-08-05 14:00:03
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