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1.PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(如检查焊盘间距是 否合理，丝网是否印到焊盘上，导通孔是否做在焊盘上等)
2.PCB的外形尺寸应一致。PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。
3.PCB允许翘曲尺寸：
——向上／凸面
最大0.2mm／50mm长度
最大0.5mm／整块PCB长度方向
——向下／凹面：
最大0.2mm／50mm长度
上凹面
最大1.5mm／整块PCB长度方
4. 检查PCB是否被污染或受潮。对受污染或受潮的PCB应做清洗和去潮处理。
- 印制电路(16156)
- B)检验(5894)
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