在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

引言：无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需要做出的特定改变。

图1：用户采用了一套推荐的OSP规则集，但是依然发现对一次通过的良率有12%的影响。

一直以来，测试工程师主要关注的是确保他有一个有效的测试程序，该程序能在生产中很好地执行。“在电路测试(ICT)”依然是一种检测制造缺陷的非常有效的方法。更先进的ICT系统还能在测试时，通过提供对Flash存储器、PLD、FPGA和EEPROM 编程的方法，在测试功能配置中增加实际价值。安捷伦3070系统在ICT方面是市场的领导者。

现在ICT依然在印刷电路板组装(PCA)的制造和测试过程中发挥重要的作用，但是人们对无铅PCB的追求将对ICT阶段有怎样的影响呢？

对无铅焊接技术的推动导致了对PCB表面处理技术的大量研究。这些研究主要基于在PCB构建过程中的技术性能。不同的PCB表面处理技术对测试阶段的影响大部分被忽略掉，或者仅仅关注于接触阻力。本报告将介绍在ICT中观察到的影响的细节，以及对这些变化做出响应和理解的需要。

本文的目的是分享PCB表面处理经验，以及针对为实现ICT PCB生产工艺要求的改变对工程师进行培训。本文将讲述在无铅PCB表面处理问题，特别是在的制造过程中的ICT阶段，并揭示对无铅表面处理的成功测试也依赖于PCB构建工艺的有益贡献。

成功的ICT测试总是与针床夹具的测试探针和PCB上测试焊盘的接触点的物理特性上。当很尖的探针接触到一个已焊接的测试点时，焊料将凹陷，因为探针的接触压力远远高于焊料的屈服强度。随着焊料的凹陷，探针穿过测试焊盘表面的任何杂质。下面未受污染的焊料现在接触到探针，以实现对测试点的良好接触。探针插入的深度是目标材料的屈服强度成直接的函数关系。探针穿透的越深，接触越好。

8盎司(oz)的探针可以施加26,000至160,000psi(磅/平方英寸)的接触压强，具体压力大小取决于表面直径。因为焊料的屈服强度大约为5,000psi，对于这种相对较软的焊料，探针的接触更好。

PCB表面处理工艺选择

在我们了解前因后果之前，描述已有的PCB表面处理工艺的类型以及这些类型能提供什么非常重要。所有的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的是热风焊料平整(HASL)、有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。

热风焊料平整(HASL)

HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜的PCB，而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。对于ICT而言，HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。然而，与现有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。现在出现了一些无铅的HASL替代工艺，由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越来越普及。多年来HASL应用的效果不错，但是随着“环保”绿色工艺要求的出现，这种工艺存在的日子屈指可数。除了无铅的问题，越来越高的板子复杂性和更精细的间距已经使HASL工艺暴露出很多的局限性。

优势：最低成本PCB表面工艺，在整个制造过程中保持可焊接性，对ICT无负面的影响。

劣势：通常使用含铅工艺，含铅工艺现在受到限制，最终将在2007年前消除。对于精细引脚间距(<0.64mm)的情况，可能导致焊料的桥接和厚度问题。表面不平整会导致在组装工艺中的同面性问题。

有机焊料防护剂

有机焊料防护剂(OSP)用来在PCB的铜表面上产生薄的、均匀一致的保护层。这种覆层在存储和组装操作中保护电路不被氧化。这种工艺已经存在很久了，但是直到最近随着寻求无铅技术和精细间距解决方案才获得普及。

就同面性和可焊接性而言，OSP相对于HASL在PCA组装上具有更好的性能，但是要求对焊剂的类型和热循环的次数进行重大的工艺改变。因为其酸性特征会降低OSP性能，使铜容易氧化，因此需要仔细处理。装配者更喜欢处理更具柔韧性和能承受更多热循环周期的金属表面。

采用OSP表面处理，如果测试点没有被焊接处理，将导致在ICT出现针床夹具的接触问题。仅仅改以采用更锋利的探针类型来穿过OSP层将只会导致损坏并戳穿PCA测试过孔或者测试焊盘。研究表明改用更高的探测作用力或者改变探针类型对良率影响很小。未处理的铜具有比有铅焊接高一个数量级的屈服强度，唯一的结果是将损坏裸露的铜测试焊盘。所有的可测试性指导方针都强烈建议不直接对裸露的铜进行探测。当使用OSP时，需要对ICT阶段定义一套OSP规则。最重要的规则要求在PCB工艺的开始打开版膜(Stencil)，以允许焊膏能加到ICT需要接触的那些测试焊盘和过孔上。

优点：在单位成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺、改善的可焊性。

缺点：组装工艺需要进行大的改变，如果探测未加工的铜表面会不利于ICT，过尖的ICT探针可能损坏PCB，需要手动的防范处理，限制ICT测试和减少了测试的可重复性。

无电镀镍金沉浸

无电镀镍金沉浸(ENIG)这种敷层在很多的电路板上得到成功应用，尽管它具有较高的单位成本，但它具有平整的表面和出色的可焊接性。主要的缺点是无电镀镍层很脆弱，已经发现在机械压力下破裂的情况。这在工业上称为“黑块”或者“泥裂”，这导致了ENIG的一些负面报道。

优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可以承受多次的回流焊。

缺点：高成本(大约为HASL的5倍)、“黑块”问题、制造工艺使用了氰化物和其他一些有害的化学物质。

银沉浸

银沉浸是对PCB表面处理的一种最新增加的方法。主要用在亚洲地区，在北美和欧洲正在获得推广。

在焊接过程中，银层融化到焊接点中，在铜层上留下一种锡/铅/银合金，这种合金为BGA封装提供了非常可靠的焊接点。其对比色使其很容易被检查到，它也是HASL在焊接处理上的自然替代方案。

银沉浸是一种具有非常好发展前景的表面加工工艺，但和所有新的表面工艺技术一样，终端用户对此非常保守。很多的制造商将这种工艺作为一种“正在考察”的工艺，但是它很可能成为最好的无铅表面工艺选择。

优点：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。

缺点：终端用户的保守态度意味着行业内缺少相关的信息。

锡沉浸

这是一种较新的表面处理工艺，与银沉浸工艺具有很多相似的特性。然而，由于要对PCB制造过程中锡沉浸工艺使用的硫脲(可能是一种致癌物)加以防范，所以有重大的健康和安全问题需要考虑。此外，还要关注锡迁移(“锡毛刺”效应)，尽管抗迁移化学制剂在控制这种问题上能获得一定的效果。

优点：良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。

缺点：健康和安全问题、热循环周期的次数有限。

PCB表面处理总结

表1：OSP实验的条件参数。

表2：结论是当使用焊接测试点时，ICT性能大大提高。考虑到夹具和工艺的一些问题，用户相信一旦处理好这些问题，他们能获得的一次通过良率在80~90%之间。

上面是PCB无铅处理的主要方法。HASL仍将是最广泛使用的PCB处理工艺，这种情况下对于测试工程师来说没有任何变化。在某些国家，HASL已经被法律禁止，并采用了替代方案。随着PCA制造扩展到更多的不同的全球区域，在ICT测试中可以看到的无铅处理工艺将越来越多。尽管OSP并不是HASL的自然替代，但是它已经成为PCA制造商研究的首选替代处理方案。当没有改变工艺以允许在测试焊盘和过孔上用焊膏时，这将导致实际的ICT测试可靠性问题

结论是，PCB表面处理的工艺没有十全十美的，每种方法都有其需要考虑的问题。其中一些问题比其它问题更严重，所有这些无铅PCB表面处理工艺都需要在工艺步骤中进行修改，以防止在ICT出现夹具接触可靠性问题。

在ICT阶段HASL、OSP和银沉浸的比较考虑

现在我想重点关注这些表面加工技术以及它们如何影响ICT的性能。表面处理在测试点上留下软焊料“弧顶”和裸露的过孔，它们是理想的ICT测试对象。HASL具有而OSP不具有的特性是吸收作用力，HASL是共晶SnPB，特别软。这种软目标具有两个好处：适应探针和吸收能量。

对于OSP PCB来说就没有这种软目标。相比而言，铜表面非常硬，不能吸收太多的能量，因此探针能“咬入”的直接接触的面积减少。外层的铜镀层一般在10到50微米之间。把铜镀层与OSP覆层结合起来，你会看到用来探测HASL板的探针将不能在OSP表面处理的板子上使用。

研究表明，在回流焊和ICT之间较长的传递时间内，OSP会在测试目标上产生很硬的“壳”。传递到ICT的最佳时间应小于24小时。有很多其他的工艺因素会对OSP对测试工程师带来困扰的程度大小造成影响，其中的一些因素是：OSP提供商类型、在回流炉中经过的次数、是否去除了波峰工艺、氮回流还是空气回流，以及在ICT时的vwin 测试类型。

对铜表面的直接探测加上需要穿透OSP层的更高的探针作用力，产生了破坏薄铜层的实际潜在威胁，并导致内部短路。因此，我们的建议是永远别探测裸露的铜表面。

最近的事例显示，在5到10次的夹具激励之后，板子过孔或者测试点可能被戳穿。

对于某些PCA制造商来说，OSP对ICT的影响造成的问题如此之大，导致他们已经完全不用OSP了。其他的制造商开始学习如何遵照下面列出的“OSP规则”。

用于ICT测试夹具和程序的“OSP规则”：

注意最新的行业可测试性建议，例如www.smta.org。—总是加焊膏到测试连接点(测试焊盘或者过孔)上，不对OSP覆盖的裸露的铜层进行探测。如果你不能改变版膜，要准备：

* 对一次通过良率影响很大(FPY)

* 或许需要改变夹具探针以获得更大的作用力，例如从2牛顿到3牛顿

* 可能需要改变夹具探针类型，改变为更尖的类型*

* 可能需要一种“双击”夹具激励方法，或者利用气体力学、机械手*

* 模拟测试程序约束可能需要折衷、开放或者甚至忽略*

*研究表明这些带星号的规则对良率可能具有相对较小的影响，确保可靠测试接触的唯一方法是确保测试焊盘被焊接。

某些制造商看到了OSP产生的直接的成本节省，认为是无铅替代工艺的第一选择。然而，某些公司在考虑到生产中断和延时问题的相关实际成本时，最近态度出现完全转变，正在重新审视它们的策略。

银沉浸

银沉浸是在铜层上0.4到0.8微米的金属层，这个金属层提供测试探针能咬入的“肉”。银沉浸并没有HASL或者OSP那样应用广泛，但是初始的研究表明作为一种制造工艺它是HASL一种自然的替代。已经有一些ICT可靠性的初步研究，研究表明蚀刻时间(表面粗糙度/光洁度)和表面厚度是可重复性的重要考虑因素。在ICT阶段银表面处理的夹具接触可靠性还没有问题报告，因此对测试夹具不需调整，但应该需要对探针或者测试软件做出调整。

蚀刻率(etch rate)对ICT测试很重要，因为它决定银表面处理会光亮还是灰暗。在银沉积步骤中，银沉积到铜表面的等高线上，因此如果表面的粗糙度增加，因而面积增加，表现为灰暗表面，而具有最低粗糙度的表面表现为光亮的表面。

业界对这种表面加工工艺的研究非常有限，但是在技术上和商业上看起来是最具希望的。最近的经验表明这种表面处理对于ICT没有任何问题。PCB制造商现在提供银表面处理板，价格与HASL产品一样。

用户研究—从HASL到OSP的转变

研究1—欧洲一个OEM制造场所

来自OSP试验的一组数据显示如下。这个试验是由一个用户发起的，他们发现在引入OSP PCB表面处理作为他们一条产品线的无铅替代的试验时，对良率有很大的影响。这些是用户独立得到的结果，并没有受到安捷伦的任何影响。使用的测试设备是市场领先者安捷伦3070在电路测试器，在业界这个设备被广泛用作最稳定的测试平台。

研究2—欧洲合同制造商

这个合同制造商的研究是受与研究1相似的经验驱动的，在ICT中得到很差的良率性能。这个研究目的是发现根本原因，并对OEM提供反馈信息。

这个试验被分割成两个实验部分。第一个实验部分是确定改变探针类型以及加到裸铜OSP测试点上的探针作用力的影响。第二个实验部分关注于当测试点被焊接时的性能。

在第一个实验期间，在传递到ICT之前将部件存储在氮中以防止氧化。采用了三种类型的探针，标准的7oz(2N)、7oz&10oz(3N)e类探针和螺旋状探针。

实验结果发现，当对裸露的铜OSP镀层进行探测时，不同的探针类型对良率没有改善。它平均采用5个夹具激励来“突破”OSP镀层。一旦设备的插脚接触测试通过，测试程序余下的部分将正常地进行，不要求对模拟测试约束改变。然而实验发现若改变测试作用力和探针类型，对PCB测试点/过孔的损坏程度也会发生重大改变。这个试验的结论是：没有焊接的测试点在ICT中具有很大的问题。使用更大的作用力或者更锋利的测试探针只会导致PCB损坏。

第二个实验是对具有焊接的测试点的OSP板间的比较，这个实验中还包含了少量纯粹的OSP样品。共试验了86个板子，其中焊接了77个，9个没有焊接。

在实验期间，合同制造商利用了他们的全球ICT设备专家来对测试夹具进行检测。这个试验出现了几个问题，即夹具压力和记录受到影响，不能满足用户的规格要求。这凸显了这样的事实：即必须一直监测未来的和现在的ICT测试夹具质量，以确保满足可接受的标准。

用户必须面对的另外一个问题是电路板上焊膏的应用。它们具有很小的测试对象，一英寸有3万个，因为需要考虑放置散热器，在某些区域的最大焊接高度限制大于0.11毫米。

本文小结

看起来某些公司的趋势是OSP被认为是HASL的自然替代。这种选择很可能是源于认识到单位成本的节省。ICT工程师应该关注这种趋势：OSP镀层的PCB将达不到像其他的可选择的无铅表面处理工艺的性能，除非测试焊盘被焊料覆盖。如果没有改变工艺流程，可能因为改变夹具探针、夹具的维护、修改测试软件和损坏板子的废料的成本，而抵消初始成本的可能节省。我们看到在OSP选择上最近的很多相反的情况发生。对那些还没有放弃有铅HASL工艺的客户的建议是，需要考虑所有可行的无铅PCB替代工艺的优点和缺点，确保所有的制造阶段都在试验中包含到，包括测试！对于银PCB表面处理工艺对ICT的影响，我们没有任何确定性的结果。我们与使用银处理工艺的客户讨论过，他们在使用这种表面处理工艺中没有发现任何夹具接触的问题。

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2016-07-14 11:00:51

[下载]SMT技术之-无铅工艺技术应用及可靠性

背景: 无铅技术时代的到来，除了给人们在原有目标上质疑外，带来的是更难处理的工艺，复杂的材料选择，以及多方面成本的提高。作为一条不归路，多数用户所得到的压力也许是高于利益。不过如果在大家都面对同样

2009-07-27 09:02:35

【爆料】pcb板独特的表面处理工艺！！！！

中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔

2017-09-04 11:30:02

【转】 PCB板材有铅无铅工艺的差别

分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。　　3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右

2018-08-02 21:34:53

【转】PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别

2018-10-29 22:15:27

【转】PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？

2018-10-17 22:06:33

为何PCB做个喷锡的表面处理，板子就短路了

焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响，其锡面平整度相对较差. 流程：前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查工艺原理：将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成

2023-06-21 15:30:57

关于“无铅焊接”选择材料及方法

`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们

2016-07-29 09:12:59

华秋干货铺：PCB板表面如何处理提高可靠性设计

2023-06-25 11:17:44

含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别

`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面

2016-07-13 09:17:36

大家是否觉得PCB表面处理工艺的区别只是颜色，一起来讨论下吧

，高速先生立马回归到这个项目中去了，得好好想想该使用哪种表面处理方法能满足112G的夹具指标了。问题来了:大家都使用过哪种PCB表面处理工艺，都是根据什么去选择的呢？

2022-04-26 10:10:27

带有CSG324封装的PCB表面处理最适合什么应用呢？

我正在设计一个带有CSG324封装的Spartan6的FR-4 PCB。该板用于海底安装，应具有25年以上的使用寿命。哪种PCB表面处理最适合此应用？我相信ENIG在平坦度方面是最好的，但我相信无铅HASL可以提供最佳的长期焊点可靠性。电路板在其使用寿命期间可能会受到一些振动。任何想法/建议？谢谢

2019-07-31 06:28:33

常见的PCB表面处理工艺

常见的PCB表面处理工艺

2012-08-20 13:27:03

常见的表面处理工艺有哪些？

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。

2021-04-23 06:26:30

微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述

【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该

2010-04-24 10:07:59

有铅和无铅混装工艺的探讨

【摘要】：对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅

2010-04-24 10:10:01

有铅锡与无铅锡可靠性的比较

回流焊温度可能会比较低。　　3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF (传导阳极丝须

2013-10-10 11:41:02

立创分享：PCB板子表面处理工艺

2018-08-18 21:48:12

转：关于“无铅焊接”选择材料及方法

在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面

2016-07-29 11:05:36

转：含铅表面工艺和无铅表面工艺差别

含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。

2016-07-13 16:02:31

鉴别PCB锡膏工艺的4个技巧

生产厂家继续在使用有铅工艺。那么如何辨别一块PCB板用的是无铅还是有铅呢？优特尔小编给大家介绍几个实用的方法：第一，从外观方面：电路板上，有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色

2016-06-20 15:16:50

铜排表面处理工艺有哪些

`1.铜排外层绝缘处理-涂层　　此工艺属于淘汰落后工艺，现很少使用。工艺：三相交流电路母线均涂黑漆，显眼处粘贴色标，A相为黄色，B相为绿色，C相为红色，零线或中性线涂淡蓝色漆，安全用接地线涂交替黄绿

2021-04-08 13:34:48

问几个关于PCB表面涂层的问题

1.表面最终涂层：一般我们所说的碰锡板涂层是不是最外面层是锡然后是非电解镍最后是铜。2.PCB在什么样的情况会选择点解镍什么样的情况下选择非电解镍。3.一般PCB板表面镀层都是哪几层叫什么名字？（注意不是表面处理工艺）谢谢大家了！

2017-09-07 15:26:32

在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为

2010-07-26 16:14:14

PCB表面处理工艺特点及用途介绍

PCB表面处理工艺及一般应用范围，从表面处理方面着重而言。

2016-08-31 17:02:56

PCB表面处理_PCB表面处理工艺大全

2018-03-08 15:17:50

6516

电路板工艺中关于飞针测试和表面处理的工序

的成本差异很大，例如，沉金处理的费用就比普通喷锡工艺的处理费用高，所以pcb电路板打样的时候表面处理，就是其中的一个重要组成部分。 3、油墨费用 pcb电路板（超卓联益）打样

2018-08-06 19:40:55

436

PCB线路板表面处理工艺的优缺点介绍

目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较

2019-04-29 15:54:47

3587

干货 | 不同的PCB表面处理工艺的优缺点、适用场景对比

喷锡工艺曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。

2019-08-12 11:42:55

6241

PCB线路板表面处理工艺你都学会了没有

PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。

2019-10-28 17:17:13

2515

你知道哪些PCB板的表面处理工艺

带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。

2019-08-19 11:16:55

6616

线路板表面处理工艺的差别在哪里

决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。

2019-08-29 10:34:33

1314

PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么

PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。

2019-10-15 14:18:01

14918

LED显示器电路板的表面处理工艺

LED显示器电路板的表面有几种处理工艺：光板（表面不做任何处理），松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。

2020-05-28 08:44:44

1974

PCB线路板表面工艺的种类

PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。

2020-07-25 11:20:45

5399

FPC软板表面处理工艺及微针模组的性能测试方案

FPC软板独特的优势和广阔的市场发展空间，所以FPC软板品质必须达到合格的标准，然而直接决定着一个FPC软板的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺，FPC软板表面处理工艺大致有热风整平、有机

2020-11-12 16:24:47

1975

盘点传感器制造那些不得不知的21种表面处理工艺

制造生产传感器时用到的表面处理工艺，你知道多少？今天给大家分享21种表面处理工艺，动图展示可以帮助我们进行更好的了解，一起来涨知识吧！

2021-03-12 14:31:41

2316

不同表面处理工艺的电路板与硅凝胶的匹配（上）

近年来，电子行业的飞速发展，市面上的电子产品也层出不穷，不断地更新换代，造成了市场对线路板的需求与日俱增。而每种电子产品的要求不一样，从而也出现了多种工艺产出的线路板，以及他们的各种表面的处理工艺

2021-12-16 11:21:07

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不同表面处理工艺的电路板与硅凝胶的匹配（下）

上期，佰昂讲到热风整平工艺及OSP有机涂覆，两种不同的线路板表面处理工艺。本期将对其余线路板表面处理工艺及硅凝胶匹配进行详解。 3.化学镀镍/浸金工艺它不像有机涂覆那样简单，该工艺类似于给PCB

2021-12-16 11:59:22

567

主流9种PCB表面处理工艺对比

2022-06-09 09:00:07

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PCB表面处理工艺常见六大分类

定义 PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理

2022-08-10 14:27:22

2448

PCB表面处理工艺有哪些？

机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。

2022-12-26 09:55:16

945

PCB表面处理之OSP工艺的优缺点

OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。

2023-01-06 10:10:40

6354

PCBA加工两种表面处理工艺你更看好谁?

沉金工艺和镀金工艺都属于PCB制板时的表面处理工艺，在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的PCB板称为沉金板，而经过镀金工艺处理后的PCB线路板则被称为镀金板，接下来就让我们来了解一下沉金工艺

2023-01-11 09:26:42

831

不同PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景

今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。

2023-04-14 13:20:14

1506

PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？

随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？下面

2022-05-19 15:08:26

1340

超全！9种PCB表面处理工艺大对比

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。当下主流9种PCB表面处理工艺对比：PCB表面

2022-06-10 16:16:13

1021

介绍9种PCB常见处理工艺以及它们的适用场景

PCB表面的处理工艺多种多样，这里介绍9种常见的处理工艺，以及它们的适用场景

2023-06-29 14:18:47

1668

pcb表面处理工艺有哪些 pcb表面处理工艺有哪些

热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。

2023-08-04 14:31:50

1662

怎么通过颜色辨别PCB表面处理工艺

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺?通过颜色辨别PCB表面处理工艺。电路板的表面外层通常有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。那么

2023-08-21 09:16:01

394

PCB工艺中的OSP表面处理工艺要求

OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。

2023-08-23 15:53:40

1230

pcb表面处理工艺有哪些

在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。

2023-09-21 10:26:49

892

怎么判断PCB板表面处理工艺是否偷工减料

在电子行业中，PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义，它可放置电路板受到环节因素的影响，提高产品的可靠性和稳定性，但很多不良厂商会选择在表面处理工艺上偷工减料，导致PCB板质量大减，所以怎么判断？

2023-09-25 14:50:44

227

PCB表面处理工艺OSP的优缺点

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是

2023-11-15 09:16:48

502

PCB表面处理工艺全汇总

OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

2023-12-18 15:39:10

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在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

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