无铅焊接的脆弱性

　　摘要
　　最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和/或机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。
　　就镍／金 (Ni/Au) 化学镀和电镀敷层而言，脆弱性问题以及相关的脆化机理早已为人熟知，而就稳健性而论，在铜焊盘上无铅焊接一直被视作''比较安全''。然而，最新观测结果显示，在铜焊盘上进行无铅焊接获得的焊点中的组织结构存在两种或以上的脆化机理或途径，每一种都会在焊点本体和焊盘表面的交界处导致脆性破裂。
　　由于常用的可焊性表面敷层都伴随着脆化的风险，所以电子工业当前面临一些非常困难的问题。然而，这些脆化机理的表现形式存在可变性，故为避免或控制一些问题带来了希望。
　　在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系，特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。
　　为了解决电子工业目前面临的这个问题，''协会''观念可能是非常适用的。协会的努力能够保障其成员公司避免忽略关键性的现象或观点，协会也可以充当公共论坛，倡导合理的基础设施改造，也可带来解决这些问题所必需的解决方案。

　　引言
　　微电子封装工业依赖焊接点在各色各样的组件之间形成稳健的机械连接和电气互联，散热问题、机械冲击或振动往往给焊接点带来很大的负荷，不过，我们拥有专业的工艺知识，并能根据几十年的丰富经验评价和预测锡／铅 (Sn-Pb) 焊接技术的结果。在过去几年里，业界针对无铅技术进行了大量的开发工作。尽管我们现在的无铅知识远远不如Sn-Pb合金系的经验和认识水平，但是一般认为现时较遍选用的无铅(锡／银／铜) (Sn-Ag-Cu)合金系可提供出色的、或可比的热力学
　　抗疲劳强度，并在最坏条件下最低限度地降低焊接点的机械冲击强度。这些说法虽然仍然是广泛研究的主题，特别是在高温和长时间的热循环过程中，焊点显微结构演变所带来的影响。然而，最新的报告提出了一些出乎意料的建议：脆变问题与Cu和Ni/Au 电镀的焊盘表面都有关系。事实上，没有任何常用的可焊性表面敷层能够一直免受脆变问题的影响。
　　随着无铅焊接技术的即将实施，这种境况可能在微电子工业引起严重的可*性关注和基础结构问题。无论如何，脆变过程表现形式的可变性 (至少是Cu焊盘系统)，可以解释某些脆变机理，并且有望加以控制。
　　简而言之，焊点上的机械应力来源于插件板上施加的外力、或焊接结构内部的不匹配热膨胀。在足够高的压力下，焊料的蠕变特性有助于限制焊点内的应力。即使是一般的热循环，通常也要求若干焊点能经受得住在每次热循环中引起蠕变的负荷，因此，焊盘上金属间化合物的结构必须经受得住焊料蠕变带来的负荷。在外加机械负荷的情况下，尤其是系统机械冲击引起的负荷，焊料的蠕变应力总是比较大，原因是这种负荷对焊点施加的变形速度比较大。因此，即使是足以承受热循环的金属间化合物结构，也会在剪力或拉力测试期间最终成为最脆弱的连接点。
　　然而，这不一定是问题的直接决定性因素，因为外加机械负荷往往能够在设计上加以限制，使之不会引起太大的焊料蠕变，或者至少不会在焊接界面引起断裂。尽管如此，在这些测试中，从贯穿焊料的裂纹变成焊盘表面或金属间化合物的断裂，就是一种不断脆化的迹象。通常，显示脆性界面破裂而无明显塑性变形的焊接是许多应用的固有问题，这些应用中的焊点冲击负荷是可以预见的。在这些情况下，焊点内的能量几乎没有多少能够在断裂过程中散逸出去，因此焊点的结构自然容易出现冲击强度问题。
　　在某些应用中，一些脆变机理即使在CTE失配应力条件下也可以令焊点弱化，导致过早的焊点失效。事实上，即使在很小的负载下，金属间化合物中持续发展的空洞也会引起故障。
　　尽管与焊接Ni/Au镀膜焊盘有关的问题早已广为人知，但是最新观察结果却可能反映出如下所述的新现象。人们以往一直认为涂有OSP保护层、浸银、浸锡或焊料的Cu焊盘在这一点上是"比较安全"的，但即使对Sn-Pb焊料而言，这并不是表示退化机理全然不存在。事实上，Cu 通过界面上的 Cu3Sn 和 Cu6Sn5 金属间化合物薄层迅速扩散，往往在Cu/Cu3Sn 、和/或 Cu3Sn/Cu6Sn5界面上形成 Kirkendall 空洞。然而，这些空洞通常维持很低的密度，而且小得用光学显微镜也看不见1 、，因此常不被视为有任何实际的关注意义。
　　最近，有关 Cu 焊盘上 Sn-Ag-Cu 焊点在高温老化过程中机械强度快速减弱的多项报告，在微电子封装领域引起了极大的轰动 [4]、[5]，这一后果似乎是由 Cu3Sn/Cu 界面的 Kirkendall 空洞生长而造成的 (图1)，在标准老化条件 (20 至 40天100 ℃) 下也能观察到大范围的空洞，使空洞成为了一个明显的实际问题，至少对承受很高的工作温度和机械冲击或振动的产品来说是值得关注的。事实上，显而易见的温度依赖性或许使我们想到，即使在相当适宜的工作条件下，产品也有可能在几年之内发生故障。该现象已经获得其它研究证实 [5]、[6]，不过，幸好这种脆化问题是可以避免的。环球仪器公司进行的初步实验没有再出现上述的空洞现象 [7]；而IBM [6] 所作的研究提出了焊接脆弱性与电镀批次的相关性 (图2)。这些调查结果可能暗示杂质的影响。在一些情况中已经证明污染大大增加 Kirkendall 空洞的形成，因为杂质在金属间相的溶解度较低，所以在变换过程之前被''清理''出来而骤然充当异源的空洞成核点 [8]。无论如何，不可排除的脆化因素还有亚微观孔隙或气泡，它们在回流过程中不知何故混入铜表面，继而成为空洞的藏匿之所。
　　此外，IBM还公布了另一个金属间化合物界面发生脆变的故障现象，该现象似乎与 Kirkendall 空洞确实无关 [6]。在组装以后立即进行的焊球拉力测试显示，在Cu焊盘的金属间化合物范围内出现了界面缺陷，而且这一现象总是由于热老化而加剧。这究竟是否一个有实际意义的关注问题还有待于证实，因为与空洞现象不同的是，长时间的老化不一定令抗拉强度进一步降低。在这个现象中，同样发现电镀批次具有可变性。
　　焊接铜的唯一可取的成熟的替代选择大概是镍，为了防止氧化，人们通常在镍上镀一层金。有些报告 [9] 指出，在化学镀 Ni (P) 膜与 Sn-Pb 焊料之间，长时间的反应也会在Ni 表面的附近形成 Kirkendall 空洞。但是与铜相比，这似乎是一个不太可能发生的问题。根据一些报告显示，当元器件上 Sn-Pb 焊点的对侧焊盘采用铜焊盘，而有现成的铜补充给焊料时，脆化过程变得更为复杂：三元合金 (Cu,Ni) 6Sn5层积聚在 Ni3Sn4 (在镍表面上形成的) 之上。
　　在这种情况下，老化在Ni3Sn4/(Cu,Ni)6Sn5 界面形成空洞 [10]。使用Sn-Ag-Cu焊料焊接镍预料会发生类似的问题，因为这种焊料合金中有现成的铜源。
　　所谓的''黑盘''(black pad) 现象是一个获广泛认同与脆化有关的独特现象，特别是关系到化镍浸金 (ENIG)。事实上，''黑盘''现象可算得上一个无处不在的术语，它涉及的许多与发生在 Ni(P)/Ni3Sn4 界面上或附近的焊点断裂有关的现象，最主
　　要的是指在浸金过程中，由于过度腐蚀而使Ni(P) 表面缺乏可焊性，但是常常也包括不同的合金或合金化合物在界面附近产生的作用。''黑盘''通常指一种''时间零点''现象，反映在接点焊盘之上或附近出现明显的脆弱性，或仅仅降低机械耐疲劳强度。不管怎样，有害的''黑盘''效应也可能关联着另一种脆化机理观点：根据这种机理，看上去很完美的金属间化合物结构会随着时间的推移而退化。这第二个脆化机理好象涉及 Ni3Sn4 的增加，由此而引起P富集，在下面形成 Ni3P，并在二者之间生成一种三元相。不管是哪一种情况，如果从 Sn-Pb焊料过渡 Sn-Ag-Cu 焊料，这个问题似乎都会恶化 [11]、[12]。
　　电解产生的镍层上通常电解了一层金，采用这个方法的问题是制造公差要求将镀金层的厚度控制在25 至 50微英寸 (0.63 至 1.3μ) 以上。

　　在产品使用过程中，这可能会因最大负荷等因素而出现问题。广泛的研究 [13-19]表明，在回流过程中溶入于 Sn-Pb 焊料的金，竟会在以后的老化过程中逐渐返回镍表面，并导致该表面的Ni3Sn4金属间化合物上积聚一层 (Ni, Au) Sn4。如此产生的界面，其机械强度是不稳定的，而且随 (Ni, Au) Sn4 厚度的增加而继续减小。多项迹象表明，在Sn-Ag-Cu焊接所需要的较高回流温度下，镍溶解度的增加可能有助于稳定焊点中Ni-Au-Sn三元沉淀物的金，但是为了量化对不同参数的影响，也许需要进一步研究。Qualcomm 最近公布的跌落测试 (drop testing) 观察中，发现Ni/Au镀层上的Sn-Ag-Cu CSP焊点在''时间零点''断裂，此问题曾通过降低回流温度和缩短回流时间得以缓解或消除。
　　这些报告的作者把脆性断裂归咎为Ni3Sn4与 (Cu, Ni)6Sn5敷层不匹配 [20]，但根据另一些试验显示，在 (Ni, Cu)3Sn4表面上涂镀一层厚度相同的 (Cu, Ni)6Sn5 通常看来是稳定的。
　　尽管如此，这个现象似乎与已经非常确实的金相关问题不一様。
　　总结
　　在过渡至无铅焊接工艺时，电子工业看来面对着极大的焊点脆断风险，而且所有常用的焊盘表面镀膜均无一幸免。
　　在 ENIG 焊盘上引起金属间化合物结构脆变的''黑盘''效应和老化过程，似乎对 Sn-Ag-Cu 焊接比 Sn-Pb 焊接更为关键。无铅焊接以避免或减少另一个与Ni/Au电镀敷层中Au厚度增大有关的脆化过程。然而，用Sn-Ag-Cu焊接镍焊盘经常导致Ni3Sn4 层上积聚 (Cu, Ni)6Sn5 。如此形成的一些结构在用 Sn-Ag-Cu 焊接合金进行装配之后会立即脆断，而且在某些情况下即使采用 Sn-Pb 焊料，(Cu, Ni)6Sn5 结构老化也会导致难以克服的空洞和多孔缺陷。
　　大范围的Kirkendall空洞往往可以在正常老化过程之后弱化Cu焊盘上的Sn-Ag-Cu焊点，而且甚至在没有老化的条件下也发现了一种表面上独立的脆化机理，当然这种脆变继续随着老化而趋于恶化。
　　初步结果提示了脆化与电镀批次的相关性，但是预计材料 (如焊料、助焊剂、焊膏、焊盘敷层、电镀参数) 和工艺参数 (如回流曲线和环境、焊料与焊盘氧化和污染、焊盘结构、焊膏量) 等因素也很重要。
　　总括来说，大多数脆化机理的可变性确实带来了希望，至少有一些脆化过程也许是可以避免或控制的。

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2016-08-03 11:11:33

【文末试用申请福利！】一款值得你入手的精密无铅焊台！

的具体定义：无铅焊台主要是针对焊接温度来说的，主要表现在焊接的温度不同，无铅锡丝对焊接温度的要求更高更专一，一般维持在250度左右，而普通的锡丝在焊接时温度仅需要维持在180度。无铅焊台的用途根据对市场

2020-08-24 18:33:30

【转】 PCB板材有铅无铅工艺的差别

分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。　　3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右

2018-08-02 21:34:53

【转】PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别

2018-10-29 22:15:27

【转】PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？

2018-10-17 22:06:33

什么是无铅锡膏？无铅膏需要什么条件才能燃烧

什么是无铅锡膏？我们常见的锡膏应该在现实中很普遍，毕竟是焊接材料，很多行业都需要用到，根据自身的行业选对产品最为重要，为什么跟大家推荐无铅锡膏呢，现在很多行业大多数选用无铅锡膏，代替以前的有铅锡膏

2021-12-09 15:46:02

关于“无铅焊接”选择材料及方法

`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们

2016-07-29 09:12:59

含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别

`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面

2016-07-13 09:17:36

在PCB组装中无铅焊料的返修

在PCB组装中无铅焊料的返修摘　要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。　　返工是无铅 PCB 组装的批量生产

2013-09-25 10:27:10

在PCB组装中无铅焊料的返工和组装方法

　　摘　要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。　　返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在

2018-09-10 15:56:47

在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

复杂性和更精细的间距已经使HASL工艺暴露出很多的局限性。优势：最低成本PCB表面工艺，在整个制造过程中保持可焊接性，对ICT无负面的影响。劣势：通常使用含铅工艺，含铅工艺现在受到限制，最终

2008-06-18 10:01:53

如何进行无铅焊接？

2021-06-18 07:42:58

如何选择无铅锡膏厂家

的熔点根据其合金成分的不同，相差也比较远。因为有些需要焊接的元器件不能承受过高的温度，所以需要用到一些熔点相对较低的锡膏。这里说几款熔点相对较低的锡膏，无铅低温锡膏（熔点138℃）、无铅中温锡膏（熔点

2022-06-07 14:49:31

微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述

【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该

2010-04-24 10:07:59

怎样解决无铅焊接中的8大问题！

会使电路板弯曲，导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况) 三：无铅焊接的高温会对组件造成热冲击，塑料组件溶解或变形四：高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性五：容易产生锡桥及虚焊，且不易修正六

2013-08-03 10:02:27

新型无铅波峰焊机助力无铅化环保型发展

为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术

2018-08-28 16:02:15

有铅和无铅混装工艺的探讨

【摘要】：对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅

2010-04-24 10:10:01

有铅锡与无铅锡可靠性的比较

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 编辑有铅锡与无铅锡可靠性的比较无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：　　1

2013-10-10 11:41:02

耀谷公司提供专业IPC-7711/7721培训无铅手工焊接与返修

的规范要求。另外，标准还新增了对无铅、BGAs和挠性电路板的返修指导。 §为什么要通过IPC-7711/7721的认证？这个项目将为您带来灵活的、专注于技能的培训。通过这个由业界开发和公认的培训课程

2009-07-30 14:56:34

自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？

锡丝分为哪些呢？自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？无铅焊锡丝属于环保产品，是否大力推广？

2021-04-20 07:09:06

认识无铅焊锡作业

的有害性　　现在使用的焊锡，历史非常悠久，5000年以前就已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也已在改变。　　3、无铅焊锡实际使用的背景　　4、无铅焊锡

2017-08-09 10:58:25

请问AD828AR有没有对应的无铅器件？

AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？谢谢

2018-09-06 14:31:50

请问LM2937IMP-3.3/NOPB满足无铅焊接的温度吗？

LM2937IMP-3.3/NOPB这颗料是无铅的，满足无铅焊接的温度么？请教一下datasheet里怎么看这个焊接的温度我没有找到

2019-04-02 07:30:30

转：关于“无铅焊接”选择材料及方法

在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面

2016-07-29 11:05:36

转：含铅表面工艺和无铅表面工艺差别

含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。

2016-07-13 16:02:31

铧达康锡业生产不用另加助焊剂的无铅低温焊锡丝138度超低熔点

产的Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，增强了焊锡丝的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业

2019-04-24 10:53:41

铧达康高质量无铅低温锡线,采用优质的原料加工生产（不用另加助焊剂烙铁直接焊接）

铅锡丝畅销全国各地。【低温锡线】特点：★ 138度的低熔点，焊接作业温度低。★ 线芯内含助焊剂，电烙铁直接焊接。★ 工艺特殊，用量少，价格昂贵。铧达康牌无铅低温锡丝是无铅低温锡线，合金成份为锡42%铋58%。这是一种符合RoHS合和实现国际性的要求。`

2019-04-24 10:52:01

锐意创新：无铅工艺下的新一代通用型快速恒温烙铁

对象的、实用并且实惠的手工无铅焊接工具。           &

2009-11-23 21:19:40

高纯度免清洗焊锡丝含松香无铅低温锡丝138度低熔点0.8/1.0mm

产的Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，增强了焊锡丝的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业的认可

2021-12-10 11:15:04

基于数据流的脆弱性静态分析

为提高Java软件的安全性，针对Java程序的脆弱性分析问题，提出一种基于数据流的感染分析法，阐述了具体思路和实现步骤。依据该方法实现的分析系统能有效分析出Java字节码程序

2009-04-11 09:43:55

用于JPEG2000图像认证的半脆弱性数字水印算法

　本文给出一种适用于JPEG2000 图像认证的半脆弱性数字水印算法,该算法与JPEG2000 编、解码器相结合,它根据JPEG2000 图像压缩过程中的不变参量进行水印生成和嵌入调制,利用小波变

2010-07-16 17:53:58

几个常见的无铅焊接脆弱点

在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系

2011-06-30 11:44:45

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基于熵方法的计算机网络脆弱性检测和优化

基于熵方法的计算机网络脆弱性检测和优化_吴杏

2017-01-07 18:56:13

电网脆弱性综合评估

电网脆弱性评估对预防连锁故障具有重要意义。综合考虑系统潮流分布、系统电压稳定性以及电网拓扑特性等因素构建了电网脆弱性评估模型。最小奇异值可定量表示系统电压与电压静稳临界点的距离，表征节点电压稳定状态

2017-12-22 15:09:45

网络脆弱性扩散分析方法

网络脆弱性评估是一种主动防范技术，意在攻击发生之前对安全态势进行分析进而制定防御措施，但传统的定量分析模型不能对实体间动态交互关系有很好的展现，而且大都不能得出风险扩散的全局化结果。将脆弱性扩散

2018-01-05 15:21:20

一种非脆弱性同步保性能控制方法

针对一类时变时滞复杂网络系统，提出了一种非脆弱性同步保性能控制方法。在假设非线性向量函数f（x）可微条件下，通过Jacobi矩阵方法进行线性化处理，余项满足匹配条件，设计具有增益摄动的非脆弱性

2018-01-17 11:40:22

电力信息-物理相互依存网络脆弱性评估

随着一次电网与信息系统深度融合，研究电力信息一物理系统的交互连锁故障机理与保护措施具有十分重要的理论价值与现实意义。基于相互依存网络理论，建立了电力信息物理相互依存网络模型。由于相依网络的脆弱性同时

2018-02-08 15:28:17

基于电网脆弱性研究

电网的潮流转移引起的支路传输越限问题在传统的安全分析中一般视作静态安全问题，但是潮流转移有时可能会引起复杂的动态过程甚至停电事故，这种情况表明电网在某些情况下可能是脆弱的，一些微小的扰动有时也会带来

2018-02-09 10:49:35

改进DEAHP的支路综合脆弱性评估

电力系统脆弱支路辨识，对系统安全运行、防止灾难性事故发生具有重要意义。针对现有脆弱支路评估方法存在的评估角度单一，综合指标权重选取过于主观的问题，文中综合脆弱性的原因分析与后果评估2个角度，建立反映

2018-02-28 09:46:33

基于链路已用率的电力通信网脆弱性分析

对电力通信网的脆弱性作出评估，找到网络中的薄弱环节，是保证电力通信网络系统正常可靠运行的重要基础工作。在前人的研究基础上，提出了基于链路已用率的电力通信网脆弱性的研究方法。首先对电力通信网的拓扑结构

2018-02-28 15:49:40

SCADA系统该如何解决脆弱性泄露问题？

脆弱性泄露具有多种性质，在信息安全领域中历史悠久。虽然安全专业人员有时支持以缓和形式管理脆弱性泄露，SCADA系统更多相关结论的出现，使得许多安全专业人员重新对他们的观点进行思考。利用熟练的技术风险管理方法以及对风险模型的更为细致的观察，有助于在这个方面上更加清晰的思考。

2018-09-20 17:06:53

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如何搭建“实战化”的统一系统脆弱性管理平台

技术研究开发的领军企业——国联易安的产品市场专家给出了答案：一是采用多租户管理：不同租户间设置符合各租户自身特点的漏洞扫描策略，并只能查看当前租户的漏洞分别情况；平台管理员能进行全局统一系统脆弱性管理和监控。

2023-09-05 13:35:04

217

统一系统脆弱性管理平台：七大功能和漏洞说“拜拜”

一是采用多租户管理：不同租户间能设置符合各租户自身特点的漏洞扫描策略，并只能查看当前租户的漏洞分别情况；平台管理员能进行全局统一系统脆弱性管理和监控；

2023-12-21 14:54:28

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