PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作
2009-04-15 00:19:40
944 印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 编辑
印制板电路设计时应着重注意的问题`
2012-08-20 18:49:54
信号较多，布线前后对信号进行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真软件，它可以进行布线前仿真和布线后仿真。1.2 印制板信号完整性整体设计1.2.1 层叠结构在传输线
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴铣
2018-11-26 10:55:36
测对象的特点，设计了一套基于传统的过驱动技术的印制板电路故障诊断系统。该系统包括工控计算机、过驱动功能板、测试针床板以及被测电路板。设计的核心是过驱动功能板测试针床板。 1 系统总体设计
2018-08-27 16:00:24
前言 印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形(信号层电路
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1，正确性：这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
一、PCB的分类方式 印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛．二、PCB分类概述
2018-08-31 11:23:12
元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。电子设备采用印制板后，由于同类
2019-10-18 00:08:27
印制电路板版的热设计从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则:1)对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将
2011-07-11 11:43:06
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
印制电路板时可采取的抗干扰措施。 关键词：印制电路板；干扰；噪声；电磁兼容性 引言 印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在设绘印制板图
2013-09-09 11:01:48
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。 PCB相关材料标准： 1
2018-09-19 16:28:43
。一般来说，软件中提供的常见的标准封装库可以满足一般产品的设计要求。在现代化的印制板设计开发企业中，一般都具有公司内部自建的标准封装库。 要求印制板设计人员要能够熟知常见器件的封装形式。 对于不确定
2018-09-12 15:11:50
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影，从日本PCB的发展看，世界印制板发展历程分为哪些时期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0，2～5，0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。电子设备采用印制板后，由于
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-双面印制板的电磁兼容性设计.pdf
2009-05-16 21:37:13
本文只双面印制板面上单元电路（或元器件）的布局、线路的布置等与电磁兼容性相关问题进行简要地分析，并相应地给出具体措施。
2021-04-27 06:09:15
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么？怎么解决？
2021-04-26 07:00:38
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
2019-08-26 10:08:06
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术，它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 编辑
如何防止印制板翘曲一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子
2013-09-24 15:45:03
刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。 目前的印制板高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤
2018-11-23 11:12:47
）时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
40000㎡。武汉七零九印制板科技有限公司多年来致力于印制电路工艺技术的研究，在国内率先研制成功埋孔多层印制电路板。为适应市场需求，又研制成功了高密度大幅面多层印制电路底板、高频板以及特性阻抗板。目前
2011-11-30 08:35:41
集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1
2015-02-09 15:37:15
印制板的基本功能之一是承载电信号的传输。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户
2018-11-27 09:58:32
浅析印制板的可靠性21.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响 连接盘一般孔径大，设计时考虑了环宽的要求，质量可以保证，但过孔的质量却因厂家和工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
的数字信号，印制板电路的分布参数，致使电路在高频情况下呈现非与其的阻抗特性。 本博文整理自第九届电 路保护与电磁兼容技术研讨会，详细内容可浏览：《刷电路板EMC抑制技术趋势》https
2011-10-25 21:21:03
方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32
1．概述 印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔
2018-11-23 16:52:40
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂
2018-11-26 16:19:22
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
表面贴装印制板的设计技巧在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度
2013-10-15 11:04:11
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
如题高频电路 印制电路板设计 在实际布线中需要注意些什么？ 怎样避免线路之间的干扰？
2013-02-27 11:17:20
印制板的制造工艺发展很快，新设备、新工艺相继出现，不同的印制板工艺也有所不同，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项？
2021-04-21 06:06:06
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
2004 设计软件使用的基本知识，请参考有关书籍。 一、 印制电路板设计流程 PCB 的设计流程如图1 所示。一般包括五个主要步骤，即设计准备、设计绘制电原理图、生成网络报表导入至印制板图设计文件
2018-09-14 16:20:33
需用一个散热件。从原理上来讲，散热器与电路并无联系。由于散热器有一个金属脚用于在印制板上焊接以作固定，而金属散热器应做接地处理，所以在原理图中绘出了散热器HS1，且其引脚接地。注意三端稳压器中心脚
2018-09-14 16:18:41
印制板的形状和尺寸。 确定PCB 尺寸后，再确定特殊元件的位置。 最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。有时，难于预先确定PCB 尺寸，可以“假设”得大一些，完成布局以后，再适当缩小
2018-11-22 15:22:51
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
SMT印制板设计质量和审核
摘要：针对印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内
2010-05-28 13:37:47
0 SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:0953 表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 内容大纲
• DFX规范简介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380 浅述高频微波印制板生产中应注意的问题 一、前言 &nbs
2006-04-16 23:33:02619
印制板短路检测电路
2009-03-01 21:50:571063 
印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768
自动稳光的调光台印制板灯电路图
2009-07-28 16:31:171759 
防止印制板翘曲的方法
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503856 范围 1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密
2011-04-11 18:11:0199 在制作印制板的过程中，印制腐蚀工艺完成后，会遇到一些问题，如、铜泊条之间不该连结的地方被连接了(搭桥)，即出现了短路故障。这里介绍一种印制板短路检测器电路，用它可以检
2012-07-05 14:29:433271 
IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板。
• 带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板。
• 带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板。
2016-02-17 10:56:070 谈多年开关电源的设计心得，开关电源印制板的设计、印制板布线
2017-05-18 17:02:401329 
1、前言 微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。 在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一
2017-12-01 10:59:040 这二三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频
2017-12-02 10:29:340 这二三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频
2017-12-06 08:04:449329 
本文开始介绍了PCB印制板分类与特点，其次详细介绍了PCB印制板快速绘制电路图技巧，最后介绍了pcb印制板还原电路图的案例。
2018-05-03 10:17:037684 
碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814 本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2020-03-20 15:01:181303 
印制板上电路的工作特性与基材的性能密切相关，尤其是高速、高频电路，基材的介申常数和介质损耗对电路性能有明显的影响，选择基材时就必须考虑基材性能与电路的匹配问题。
2020-06-29 15:20:311032 这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2020-10-14 10:43:000 微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的。在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是
2020-10-14 10:43:000 从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧，先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。 布局：脉冲电压连线尽可能短，其中输入开关管到变压器连线，
2020-10-20 15:57:06557 印制板设计通用标准免费下载。
2022-03-07 16:20:260 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2023-07-29 09:28:01548 
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