印制电路板PCB工艺设计规范
一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准
2009-04-15 00:39:19
1506 在喷淋蚀刻过程中，蚀刻液是通过蚀刻机上的喷头，在一定压力下均匀地喷淋到印制电路板上的。蚀刻液到达印制板之后进入干镆之间的凹槽内并与凹槽内露出的铜发生化学反应。此时的蚀刻液既能与铜导线之间凹槽的底露铜
2018-09-10 15:56:56
`请问印制电路板制造的关键技术有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
印制电路板工艺设计规范 一、 目的：
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
2018-08-27 16:14:34
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 编辑
印制电路板蚀刻过程中的问题蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板
2013-09-11 10:58:51
印制电路板屏蔽要点通过有远见的设计和精确的装配，使用印制电路板屏蔽可显著节约成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
进行的。 ①全板电镀方法可用于制造宽度和间距要求不太严格的印制电路板。全板电镀的工艺流程如下： 化学镀铜→活化→电镀铜→防氧化处理→水冲洗→干燥→刷板→印制负相抗蚀图象→修版→电镀抗蚀金属→水冲洗→去除抗蚀剂
2023-04-20 15:25:28
印制电路板上的地线怎么处理？
2021-04-26 06:04:03
原因是多方面的。不仅有外界因素造成的干扰（如电磁波），而且印制电路板绝缘基板的选择、布线不合理、元器件布局不当等都可能造成干扰，这些干扰在电路设计和排版设计中如予以重视，则可完全避免。相反，如果不在
2018-09-19 16:16:06
`请问印制电路板分层设计的原则有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能：提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
印制电路板制作的基础知识制造印刷电路板的基本步骤
2021-04-21 06:59:09
`请问印制电路板属于集成电路产业吗？`
2019-08-30 17:50:07
` 谁来阐述一下印制电路板常用的基材有哪些？`
2019-12-19 16:37:06
[td][/td]印制电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利
2018-08-24 16:48:13
印制电路板手动测试原理是什么？印制电路板手动测试的方法有哪些？
2021-04-25 08:42:51
印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法
2018-08-27 15:24:25
谁来阐述一下印制电路板有哪几部分构成?
2019-12-18 16:09:36
本标准规定了印制电路板制造业清洁生产的一般要求。本标准将清洁生产指标分为五类，即生产工艺与装备要求、资源能源利用指标等。点击下载
2019-04-09 16:32:21
印制电路板温升因素分析热设计原则元器件的排布要求布线时的要求
2021-02-22 07:36:28
消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的方法。 当没有护形涂层的印制电路组装板暴露在潮湿的空气中时，其表面上会形成一层厚厚的水分子膜，减小了电路板的表面绝缘电阻(SIR
2013-10-30 11:26:57
印制电路板的蚀刻可采用以下方法: 1 )浸入蚀刻; 2) 滋泡蚀刻; 3) 泼溅蚀刻; 4) 喷洒蚀刻。 由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高，因此它是应用最为广泛的一项技术。 1 浸入
2018-09-11 15:27:47
` 谁来阐述一下印制电路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
`请问谁能详细介绍下印制电路板的元器件装焊技术？`
2020-03-24 16:12:34
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。
2012-03-31 14:33:52
印制电路板的抗干扰设计
2012-08-17 23:49:52
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得
2018-09-12 15:34:27
印制电路板的制作工艺或本身工艺的特点，在观察印制电路板的连接走向不明显时，用灯照着有铜箔线的一面，就可以清晰、方便地观察到铜箔线与元器件的连接情况。
2021-02-05 15:55:12
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。 1.手工设计和生成布线图 对于简单的单面板和双面板，用手
2018-09-07 16:26:40
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对
2018-02-26 12:15:21
板的布局： 印制电路板上的元器件放置的通常顺序： 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动
2012-04-23 17:38:12
印制电路板设计规范 一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件
2008-12-28 17:00:01
技术要求的过程。印制电路板的电路设计要考虑到电路的复杂程度、元件的外型和重量、工作电流的大小、电路电压的高低，以便选择合适的板基材料并确定印制电路板的类型，在设计印制导线的走向时，还要考虑到电路的工作频率
2023-04-20 15:21:36
件试制或业余条件下可快速制出印制电路板PCB;蚀刻法是采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。下面我们主要了解一下蚀刻法。 1 图形电镀蚀刻法(pattern
2018-09-21 16:45:08
一、蚀刻液的选择 蚀刻液的选择是非常重要的，它所以重要是因为它在印制电路板制造工艺中直接影响高密度细导线图像的精度和质量。当然蚀刻液的蚀刻特性要受到诸多因素的影响，有物理、化学及机械方面的。现
2018-09-11 15:19:38
PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素一、蚀刻液的选择 蚀刻液的选择是非常重要的，它所以重要是因为它在印制电路板制造工艺中直接影响高密度细导线图像的精度和质量。当然蚀刻液的蚀刻特性要受到诸多因素
2013-10-31 10:52:34
PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素有哪些
2021-04-25 06:45:00
。了解这一点是十分重要的。这些问题来自印制电路板的上板面蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。胶状板结物堆积在铜表面上，一方面影响了喷射力，另一方面阻挡了新鲜蚀刻液的补充，造成了蚀刻速度的降低。正是由于胶状
2018-11-26 16:58:50
）蚀刻液的PH值过低 （2）氯离子含量过高 解决方法： （1）按工艺规定调整到合适的PH值。 （2）调整氯离子浓度到工艺规定值。 4.问题：印制电路中铜表面发黑，蚀刻不动 原因： 蚀刻液中
2018-09-19 16:00:15
镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。 在印制电路板外层电路的加工工艺中，捷多邦王高工
2018-09-13 15:46:18
，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上，并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔，构成电气互连，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性，称为
2011-03-03 09:35:22
粘压在绝缘基板上，并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔，构成电气互连，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性，称为印制电路板(Printed Circuit Board)，简称
2018-08-31 14:28:02
可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常
2018-04-05 19:27:39
光电印制电路板的概念光电印制电路板的发展现状光电印制电路的板的光互连结构原理
2021-04-23 07:15:28
能力差(与刚性印制电路板相比而言) ，所以必须提供足够的导线宽度。图12-8 中给出了电流在1A 以上时，选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出
2013-09-10 10:49:08
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0，2～5，0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑
双面印制电路板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法
2013-09-24 15:47:52
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工艺流程 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->
2018-09-14 11:26:07
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法，适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。 4、 真空层压工艺 特别是制造多层压印制电路板，国外普遍采用真空多层
2012-10-17 15:54:23
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术，它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制电路板的识图速度？有什么技巧吗？
2021-04-21 06:35:11
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
）IPC-3406：导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 12）IPC-AJ-820：组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板
2018-09-20 11:06:00
在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下: 1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多
2018-09-07 16:26:44
污物。 已经证明，柔性板的大规模生产比刚性印制电路板更便宜。这是因为柔性层压板使制造商能够在一个连续的基础上生产电路，这个过程从层压板卷材开始，直接可生成成品板。图1为制造印制电路板并蚀刻柔性印制电路板
2018-09-10 16:50:01
作为一名电子工程师，印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课，相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题，这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法，希望能给予你们解答。一、印制电路板
2015-02-09 15:37:15
线再将布线变成制造者能够投入生产的文件过程中必须既要熟悉印制板有关设计标准和要求又要熟悉了解有关印制板的生产制造工艺3 多层印制电路板的设计由于多层板的成本维修可靠性等问题在多层板
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适用范围 22 印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 42.1 主要生产工艺 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-11-22 17:15:40
不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层
2023-06-09 14:19:07
还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-09-07 16:26:43
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制电路板的检测要领是什么？组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
图形转移，也就是把印制电路图形转移到覆铜板上，从而在铜箔表面形成耐酸性的保护层。具体有如下几种方法。丝网漏印法、直接感光法和光敏干膜法。 4．腐蚀 腐蚀也称蚀刻，是制造印制电路板必不可少的重要工艺
2018-09-04 16:04:19
一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。 从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序
2018-09-19 15:39:21
印制电路板基本原则是什么？
2021-04-21 06:45:37
请问印制电路板是怎样应用互联技术的？
2021-04-21 06:36:39
印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产 到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过 生产实践所获得的
2009-12-02 15:29:10376 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到
2006-04-16 21:45:20396 印制电路板工艺设计规范一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员
2008-12-28 17:00:21494 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768 印制电路板的制作工艺流程
要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
2009-03-08 10:34:1413747 印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用，组成电路各要素的物理特性，如过孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 印制电路板故障排除方法
为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印
2009-11-09 09:34:061293 印制电路板的蚀刻设备和技术
印制电路板的蚀刻可采用以下方法:
1 )浸入蚀刻;
2) 滋泡蚀刻;
3)
2009-11-18 08:54:212158 PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素
一、蚀刻液的选择
蚀刻液的选择是非常重要的，它所以重要是因为它在印制电
2009-11-18 08:56:461166 印制电路板的印制图案要宽而短
印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来，构成连接元器件的导线，本书将这
2009-11-19 09:07:20400
双面印制电路板制造工艺流程
制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。
1 图形电镀工
2010-05-05 17:13:354820 蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作
2011-08-30 11:14:183281 
探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53:570 本文首先阐述了印制线路板的制造原理，其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求，最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494744 
本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展，其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺，最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537382 本文首先介绍了印制电路板的一般布局原则，其次介绍了印制电路板（PCB）行业深度分析，最后介绍了印制电路板的前景。
2019-05-17 17:48:593554 
印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用，电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管，以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。
2019-05-24 15:42:215843 印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-05-24 14:31:415720 强碱性的特性，选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚-挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种，下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。
2019-05-28 16:17:353258 起泡，烧焦。烙铁头的形状选择以不损伤电路元器件、印制电路板为原则。对于引线密集的IC最好选用圆锥形烙铁头。 印制电路板上着烙铁的方法 加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊
2019-10-14 09:13:5810354 印制电路板设计规范——工艺性要求说明。
2021-06-18 11:34:230 对于多层印制电路板来说，出于内层的工作层面夹在整个板子的中间，因此多层印制电路板首先应该进行内层加工。具体细分，印制电路板的内层加工可以分为4个步骤，分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。
2022-08-15 10:30:1315480 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。
2022-11-16 10:02:021265 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546
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