德赢Vwin官网 App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

德赢Vwin官网 网>PCB设计>电路焊接防止虚焊假焊产生的措施

电路焊接防止虚焊假焊产生的措施

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

0201元件基于盘设计的装配缺陷

的锡膏量会不够。  最大的 盘设计有利于提高锡膏传输效率,增加锡膏量,容易获得较好的焊点形状。但是,较大的 盘设计需 要占用更大的 电路板空间,降低装配密度。  ②使用水溶性锡膏在空气中回流 焊接时,基于
2018-09-05 16:39:09

台与电烙铁的对比

台作为 焊接工具,但最常用于电子工厂PCB 电路板的锡 。功能:数码显示温度:方便调节。休眠功能:节能,延长烙铁头寿命。密码锁定温度: 防止工人随便更改温度设置。防静电功能: 防止精密芯片 焊接被静电
2017-10-18 09:44:27

焊接台设定温度与咀实际温度关系

不同,经测量,它们的温度相差可达20℃。  如果 焊接工作需要经常更换不同形状的 咀,就需要利用有校正功能的烙铁,再配台 咀温度计。方法是先将 咀放在温度计上,然后阅读显示器上的数字,如果与设定温度有
2017-07-20 10:37:36

焊接工艺中贴片式元件的焊接方法

时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在 焊接时要保持烙铁尖与被 引脚并行, 防止因焊锡过量发生搭接。 2.4 完所有的引脚后,用
2009-12-02 19:53:10

焊接贴片检测硬件是否

因为是新手 焊接贴片总有些不如人意的地方, 完之后发现检测端不到设备。调试了好长时间,后来发现是swd端口错误,起初搜索SWD的注意事项,发现不对,后来偶然间用万用表检测出来SWDIO与地相连。解决后
2021-08-12 07:24:13

电路掉了怎么办

`  谁来阐述一下 电路掉了怎么办?`
2020-01-15 15:27:10

电路焊接

,影响材料的可 性。为了提高可 性,可以采用表面镀锡、镀银等 措施防止材料表面的氧化。⑵ 件表面必须保持清洁为了使焊锡和 件达到良好的结合, 焊接表面一定要保持清洁。即使是可 性良好的 件,由于储存或
2012-06-08 23:33:50

电路焊接流程以及对焊点的要求

无错 、漏焊、 、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件 焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的 电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对 焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06

电路焊接缺陷的三个方面原因

  关于影响 电路焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因:  1、 电路板孔的可 性影响 焊接质量   电路板孔可 性不好,将会 产生 缺陷,影响 电路中元
2018-09-12 15:29:56

电路板的盘设计

)连接最外层与一个或多个内层,而埋入的旁路孔只连接内层。   如前面所注意到的, 盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个 盘Land内的PTH在 焊接过程中将带走相当数量的焊锡,在许多情况中 产生焊锡
2018-08-30 10:07:23

什么意思

`  谁来阐述一下 什么意思?`
2020-01-15 16:03:24

怎么检测

`  谁来阐述一下 的检测方法?`
2020-01-17 16:59:17

现象的发生及其预防

现象的发生及其预防
2012-08-08 22:08:32

的发生及预防

的发生及预防。
2012-08-04 12:05:29

防止静电产生危害的主要措施是什么?

防止静电 产生危害的主要 措施是什么?压力等级为0MPr的蒸汽,其温度一般是多少?机械密封阻止介质泄漏的主密封端面是由哪些部分组成的?
2021-07-11 06:57:47

BGA盘分类和尺寸关系

Mask在球形 盘上部分重叠,球形 盘直径比阻 层开窗直径大,球形 盘周围被阻 层部分覆盖。SMD球形 盘被阻 层包裹,除了 盘和 电路焊接之外,在 电路焊接中包裹的阻 层同时也可以起到粘粘作用,所以
2020-07-06 16:11:49

BGA焊接的原因及解决办法

`请问BGA 焊接的原因及解决办法是什么?`
2019-12-25 16:32:02

BGA检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统

BGA 检测、BGA 电路 焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39:44

BGA焊点原因及改进措施

电路板调试过程中,会出现“BGA器件外力按压有信号,否则没有信号”的现象,我们称之为“ ”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为: 焊接温度曲线、 膏量、器件及PCB板 盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12

PCB盘设计之问题详解

为2.51.6MM,物料 焊接后会发生扭转。 问题影响: 导致物料的电器连接性变差,影响产品性能,严重的导致产品无法正常启动; 问题延伸: 如果无法采购到与PCB 盘尺寸相同,感值和耐电流又能满足 电路
2023-05-11 10:18:22

PCB盘设计的常识

焊接固定在PCB上,印制导线把 盘连接起来,实现元件在 电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的 盘破坏,严重导致整块 电路板报废,下面小编就和大家来说说关于 盘的一些
2020-06-01 17:19:10

PCB焊接易出现的问题探讨

PCB 焊接易出现的 问题探讨
2012-08-20 13:54:53

PCB元器件焊接翘曲问题研究

本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑 PCB和元器件在 焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而 产生 、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17

PCB拆的方法有哪些

  1.拆 的基本原则:  拆 之前一定要弄清楚原 焊接点的特点,不要轻易动手。  (1)不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件;  (2)拆 时不可损伤PCB上的 盘和印制导线;  (3)对已判断
2021-02-23 16:51:34

PCB板出现焊接缺陷的原因

缺陷 产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板 产生 焊接缺陷的原因吧!  1、 电路板孔的可 性影响 焊接质量   电路板孔可 性不好,将会 产生 缺陷,影响 电路
2019-05-08 01:06:52

PCB线路板中的阻油墨,你了解多少?

杂色油墨。阻 油墨的作用就是绝缘,在 焊接工艺中, 防止因桥连 产生的短路,导体 电路的物理性断线,走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻 桥是元件 盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻
2022-12-30 10:01:26

PCB线路板中的阻油墨,你知道多少?

杂色油墨。阻 油墨的作用就是绝缘,在 焊接工艺中, 防止因桥连 产生的短路,导体 电路的物理性断线,走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻 桥是元件 盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻
2022-12-30 10:48:10

PCB阻桥存在的可制造性问题

杂色油墨。阻 油墨的作用就是绝缘,在 焊接工艺中, 防止因桥连 产生的短路,导体 电路的物理性断线,走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻 桥是元件 盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻
2022-12-29 17:57:02

RF模块中元件盘连接方式对性能影响

例如对于大尺寸的2.4GHz的射频模块,为了 防止因为散热过快,导致手 元件时 产生 ,元件的Pad的连接方式设置为十字型的热 盘。那么这种连接方式对模块的性能会不会有明显的影响,有木有做过类似的比较实验?
2017-06-20 15:13:29

SMT-PCB元器件布局和

  一、SMT-PCB上元器件的布局  1、当 电路板放到回流 焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以 防止焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。  2、PCB
2018-09-10 15:46:12

SMT和DIP生产过程中的原因

PCB 盘设计缺陷 某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在 盘上,但 膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流 焊接出现 膏缺失情况,所以当引脚吃锡不足时会导致 。 2 盘表面氧化 被
2023-06-16 11:58:13

[转帖]贴片式元器件的拆卸、焊接技巧

清除,保证 盘的平整清洁。然后将待 集成 电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待 集成 电路脚位对准印制板相应焊点, 焊接时用手轻压在集成 电路表面, 防止集成 电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将
2010-07-23 21:18:10

allegro学习心得1---

、蓝色、黑色和白色的等等),是 电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要 焊接的地方涂上阻焊剂。由于 焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要 焊接的地方涂一层阻 物质, 防止焊锡流动、溢出引起短路
2013-04-30 20:33:18

pcb焊接的问题

为什么pcb 焊接时会 ,而且在做pcb板子的时候,为什么有过孔盖油和过孔开窗,过孔塞油之分,这有什么不同吗?求解
2014-04-02 15:53:50

【华秋干货铺】双面混装PCBA过波峰时,如何选用治具?

由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装 电路板会一直存在。 关于混装 电路板的 焊接,不论是波峰 还是手工
2023-09-22 15:56:23

【技术】BGA封装盘的走线设计

中间有孔 焊接面积少,并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA 盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是 防止孔内有
2023-03-24 11:51:19

【转】如何区别盘和过孔_过孔与盘的区别

盘与过孔设计元器件在印制板上的固定,是靠引线 焊接盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。(1) 盘的尺寸 盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大 盘的尺寸,但同时还要考虑
2018-12-05 22:40:12

为什么PCB阻层要开窗?

PCB的阻 层(solder mask),是指印刷 电路板子上要上绿油的部分。阻 开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后 焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的 防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28

什么是PCBA?解决PCBA的方法介绍

板。  5)用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动。  什么会出现 ?如何 防止?   是最常见的一种缺陷,有时在 焊接以后看上去似乎将前后的钢带 在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的
2023-04-06 16:25:06

什么是PCB阻?PCB电路板为什么要做阻

)加工制作工艺中,阻 油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻 膜在PCB板上主要功能是保护 电路防止导体等不应有的沾锡; 防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路; 防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51

什么是波峰,如何使PCBA组装自动焊接

印刷 电路板(PCB)装入波峰焊机的载具中,确保PCB固定稳定,方便后续操作。 2、涂布焊剂 在 焊接之前,需要在PCB上涂布一层焊剂(松香或其他助焊剂),以 防止 焊接过程中出现桥接或 现象。 3、预热 将
2024-03-05 17:57:17

你知道这些PCB板上的那些“花样盘“的作用吗?

民奇妙的不正常,梅花孔,不管应力如何变化,总能保持螺钉接地二、十字花 盘十字花 盘又称热 盘、热风 盘等。其作用是减少 盘在 焊接中向外散热,以 防止因过度散热而导致的 或pcb起皮。1 当你的
2019-03-20 06:00:00

几种SMT焊接缺陷及其解决措施

;元器件焊点的 焊接质量是直接影响印制 电路组件(PWA)乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响,如 膏、基板、元器件可 性、丝印、贴装精度以及 焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中,深知合理的表面
2009-11-24 15:15:58

华秋DFM可性检查再次升级,抢先体验!

。 缺陷一:冷焊 在回流 时,器件的个别管脚 盘散热过快,出现锡膏未能完全熔化,呈粉末状。其 产生的直接影响就是 焊接不牢靠, ,这在SMT品质要求中是不允许存在的,会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:35:26

华秋DFM新功能丨可性检查再次升级,抢先体验!

。 缺陷一:冷焊 在回流 时,器件的个别管脚 盘散热过快,出现锡膏未能完全熔化,呈粉末状。其 产生的直接影响就是 焊接不牢靠, ,这在SMT品质要求中是不允许存在的,会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:31:10

华秋DFM新功能丨可性检查再次升级,抢先体验!

:冷焊 在回流 时,器件的个别管脚 盘散热过快,出现锡膏未能完全熔化,呈粉末状。其 产生的直接影响就是 焊接不牢靠, ,这在SMT品质要求中是不允许存在的,会导致产品无法正常工作或影响产品的可靠性
2023-09-26 17:09:22

华秋一文告诉你:PCB设计如何防止漏开窗

PCB的阻 层(solder mask),是指印刷 电路板子上要上绿油的部分。阻 开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后 焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的 防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:40:33

华秋干货铺 | 如何避免 SMT问题?

PCB 盘设计缺陷 某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在 盘上,但 膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流 焊接出现 膏缺失情况,所以当引脚吃锡不足时会导致 。 2 盘表面氧化 被
2023-06-16 14:01:50

单片机做压力采集的设计,电路还是杜邦线接触问题?

单片机做压力传感器的ad采集时,显示在液晶上,正常情况是图1,输出是2cmH2O,但是为什么有时候我的线动几下,就会出现图2中7423cmH2O, 我是测试板,用杜邦线接的,会不会是接触问题或者 电路 啊?
2017-07-24 20:43:28

印刷电路焊接缺陷分析

容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。2.2 电路板孔的可 性影响 焊接质量   电路板孔可 性不好,将会 产生 缺陷,影响 电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个 电路功能
2013-08-29 15:39:17

印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析

板孔的可 性影响 焊接质量   电路板孔可 性不好,将会 产生 缺陷,影响 电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个 电路功能失效。所谓可 性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在
2013-10-17 11:49:06

印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析

样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板  2.2 电路板孔的可 性影响 焊接质量   电路板孔可 性不好,将会 产生 缺陷,影响 电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定
2013-09-17 10:37:34

双面混装PCBA过波峰时,如何选用治具?

由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装 电路板会一直存在。 关于混装 电路板的 焊接,不论是波峰 还是手工
2023-09-22 15:58:03

回流VS波峰

量,避免桥接等缺陷的 产生; 四、当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流 能在 焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上; 五、可采用局部加热
2015-01-27 11:10:18

回流具体是怎样的呢?回流的原理是什么?

,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免回流 急热的 产生。  (3)润湿不良  润湿不良是指回流 焊接过程中焊料和 电路基板的 区(铜箔)或SMD的外部电极,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36

回流原理以及工艺

沸点溶剂挥发量不足,这将导致 焊接时溶剂猛烈沸腾而发生飞溅 产生“锡珠”。润湿不足,可能会 产生浸润不足的“少锡”“ ”、“空 ”、“漏铜”的不良。2、预热时间过长。活性剂消耗过度,在下一个温度区域 焊接
2018-10-16 10:46:28

回流的温度曲线测试指导

控制在适当范围以内,如果过快,会 产生热冲击, 电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响 焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为 防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为
2012-11-07 00:24:08

回流设备四大温区作用详解

结束, 盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个 电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均 产生各种不良
2017-07-12 15:18:30

如何防止PCBA焊接中常见的缺陷呢?

如何 防止PCBA 焊接中常见的 缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

如何快速电路

点的,如40W的电烙铁。电烙铁的功率选择一定要确当,过大会烫坏晶体管或其它怕热元件,过小往往会 不牢元件,表面上看 牢拉,实际上很容易 产生 现象。搜索更多相关主题的帖子: 电路
2010-07-29 20:48:32

如何掌握好焊接技术

产生 ,一般最恰当的必须在1.5~4s内完成。2、焊料焊料是一种易熔金属,最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷 电路板的连接点连接在一起,焊料的选择对 焊接质量有很大的影响,最常用的一般是锡丝
2013-03-03 22:33:16

快克台的焊接质量

`拆一个快克936 台,发现里面 焊接质量很不好,这只是其中一点,`
2019-01-30 12:33:00

怎么防止

  谁来阐述一下怎么 防止
2020-01-17 15:42:12

怎样解决无铅焊接中的8大问题!

会使 电路板弯曲,导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况) 三:无铅 焊接的高温会对组件造成热冲击 ,塑料组件溶解或变形 四:高温 焊接会加速氧化,影响焊锡的扩散性及润湿性 五:容易 产生锡桥及 ,且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27

贴片的一点心得 和大家分享下

贴片元件特别小 容易丢 我一般都是把它贴在双面胶上面的 一个拿一个 还有 焊接的时候不用镊子先在 盘上面搪一点点锡然后 把贴片元件放到 盘上 点一点502凝结以后直接 焊点圆润 还没有 效果好 也 不坏东西个人心得 在这里有班门弄斧的嫌疑了各位大侠见谅啊
2012-11-10 12:48:53

片状元件的方法

迅速挑起,使引脚与印刷板上的 盘脱离,最后取下整块集成 电路。  三、 焊接  1.清洗印刷板。将拆掉集成 电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。  2.用细砂纸打磨新的集成 电路引脚的 焊接面,并涂上
2020-07-16 10:51:37

柔性电路焊接方法操作步骤和注意事项

告诉你答案。  柔性 电路板操作步骤  1. 在 焊接之前先在 盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免 盘镀锡不良或被氧化,造成不好 ,芯片则一般不需处理。  2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52

波峰产生锡球的原因

波峰 中常常出现锡球,主要原因有两方面: 2、由于波峰 焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05

波峰和回流简介和区别

。(2)回流 时,pcb上炉前已经有焊料,经过 焊接只是把涂布的锡膏融化进行 焊接,波峰 时,pcb上炉前并没有焊料,焊机 产生的焊料波峰把焊料涂布在需要 焊接盘上完成 焊接。(3)回流 适用于贴片电子元器件,波峰 适用于插脚电子元器件。在pcba加工中,波峰 焊接和回流 焊接是两个重要的工艺
2020-06-05 15:05:23

波峰常见焊接问题及解决办法

本文为您介绍波峰 平常使用会碰到的 焊接问题,以及对应的 焊接解决方法。  A、 焊料不足:  焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的 盘上。  原因:  a)PCB预热
2018-09-18 15:38:13

波峰焊接后产品的解决

  现在经常会在一些电子生产厂家见到产品在波峰 焊接 比较多的问题。这是什么原因造成的呢?下面晋力达简要的为大家分析一下波峰 焊接 产生的原因和解决方法。  一、波峰 焊接后线路板 的现象
2017-06-29 14:38:10

焊锡时产生的原因

,在热胀冷缩的作用力下,就会 产生 现象。  3、 焊接时用锡量太少  在安装或维修过程中, 焊接元件时用的焊锡太少,时间长后就比较容易 产生 现象。  4、线路板敷铜面质量不好   焊接之前线路板敷铜没有
2017-03-08 21:48:26

电子产品焊接工艺

。  掌握好 焊接的温度和时间。在电子产品 焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成 ;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制 电路板上的 盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡 温度过高,很易氧化脱皮而 产生炭化,造成
2015-01-22 11:26:31

硬件工程师基本功:热风台使用技巧(2)

`贴片元件的手工 焊接步骤(电烙铁)在了解了贴片 焊接工具以后,现在对 焊接步骤进行详细说明。1. 清洁和固定PCB( 印刷 电路板)在 焊接前应对要 的PCB 进行检查,确保其干净(见图2)。对其上面的表面
2020-10-19 07:42:03

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

表面贴装 焊接的不良原因和 防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指 焊接过程中焊料和基板 区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少 故障。其原因大多是 区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49

解微细漆包线焊接难题

`大家好,希望以下信息可以帮助大家解决在生产中遇到的一个瓶颈,不知有没朋友遇到小产品骨架PIN针与漆包线 焊接困难问题,常出现 或断线让重要客户投诉而苦无良策,在此向大家介绍一款新产品“精密微
2011-04-04 16:47:21

触摸IC的反应

公司采购一批液晶屏使用了思立微芯片GSL915,到货测试OK,但是静置一段时间后出现无触,后重新 焊接触摸IC,又OK。如果芯片 ,为何有十几片液晶屏都是无触,难道 的脚位一致?这可能比较小,有没有专业的大哥帮忙分析下。谢谢
2019-09-10 12:10:05

请教大神,HDMI座子和FFC座子如何焊接

请教大神们,这两个座子的PIN脚比较细,很容易连 或者 ,请问如何 焊接?请多多指导!
2015-12-24 12:59:26

请问大家焊接时有用到锡烟的工具吗?

大家 焊接时候有用到锡 烟的工具吗,用的是什么牌子的,效果怎么样啊
2019-05-22 04:37:03

请问手工焊接贴片器件的盘大小有区别吗?

求助:手工 焊接贴片器件时的 盘大小和机器 焊接贴片时的 盘大小有大小区别吗?还有就是 盘间的间距有没有区别?
2019-09-25 05:35:12

请问机器和手工焊接贴片器件的盘大小有什么区别?

求助:手工 焊接贴片器件时的 盘大小和机器 焊接贴片时的 盘大小有大小区别吗?还有就是 盘间的间距有没有区别?
2019-09-24 04:57:32

贴片晶振焊接过程中应注意几大事项

时,烙铁头上带走少量的锡珠,它可形成圆滑的焊点;  2、当烙铁头垂直向上撤离时,可形成拉尖毛刺的焊点  3、当烙铁头以水平方向撤离时,烙铁头可带走大部分锡珠。为了避免 ,那就需要对 面做好清理和上锡,清理掉氧化物后,给 面先上锡,再 焊接就容易了,也不易 产生 .
2013-12-18 09:54:14

过孔与SMD盘过近导致的DFM案例

铜或者直接露铜。过孔塞孔不饱满,假性露铜。3. 防止PCB过孔芯吸效应的 产生防止表面锡膏流入孔内造成 ,影响贴装;特别是BGA区域一定要注意过孔是否塞孔。 过孔的芯吸效应是什么详见上期文章《这种
2022-06-06 15:34:48

过孔与SMD盘过近导致的DFM案例

铜或者直接露铜。过孔塞孔不饱满,假性露铜。3. 防止PCB过孔芯吸效应的 产生防止表面锡膏流入孔内造成 ,影响贴装;特别是BGA区域一定要注意过孔是否塞孔。 过孔的芯吸效应是什么详见上期文章《这种
2022-06-13 16:31:15

这样做,轻松拿捏阻桥!

的作用就是绝缘,在 焊接工艺中, 防止因桥连 产生的短路、导体 电路的物理性断线,如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。 阻 桥是元件 盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分,一般指比较密集的IC
2023-06-27 11:05:19

造成电路焊接缺陷的三大因素详解

造成 电路焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、 电路板孔的可 性影响 焊接质量 电路板孔可 性不好,将会 产生 缺陷,影响 电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个 电路功能失效
2018-03-11 09:28:49

造成电路焊接缺陷的因素

  造成线路板 焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:  1、 电路板孔的可 性影响 焊接质量   电路板孔可 性不好,将会 产生 缺陷,影响 电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个 电路
2018-09-21 16:35:14

霍尔元件焊接时的注意事项

在安装霍尔元件的时候必须要注意到它的 焊接问题,让霍尔元件的 脚松动或者 脱落时,它所在的电子 电路就很容易发生故障,机器会因为此 电路故障而出现不运转或者失控的情况,严重时会发生一系列的故障问题,损坏
2020-05-23 13:27:16

202 PCB焊接

焊接技术
车同轨,书同文,行同伦 发布于 2022-08-08 01:03:28

已全部加载完成