的锡膏量会不够。 最大的
焊盘设计有利于提高锡膏传输效率,增加锡膏量,容易获得较好的焊点形状。但是,较大的
焊盘设计需 要占用更大的
电路板空间,降低装配密度。 ②使用水溶性锡膏在空气中回流
焊接时,基于
焊
2018-09-05 16:39:09
焊台作为
焊接工具,但最常用于电子工厂PCB
电路板的锡
焊。功能:数码显示温度:方便调节。休眠功能:节能,延长烙铁头寿命。密码锁定温度:
防止工人随便更改温度设置。防静电功能:
防止精密芯片
焊接被静电
2017-10-18 09:44:27
不同,经测量,它们的温度相差可达20℃。 如果
焊接工作需要经常更换不同形状的
焊咀,就需要利用有校正功能的烙铁,再配台
焊咀温度计。方法是先将
焊咀放在温度计上,然后阅读显示器上的数字,如果与设定温度有
2017-07-20 10:37:36
时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在
焊接时要保持烙铁尖与被
焊引脚并行,
防止因焊锡过量发生搭接。 2.4
焊完所有的引脚后,用
2009-12-02 19:53:10
因为是新手
焊接贴片总有些不如人意的地方,
焊完之后发现检测端不到设备。调试了好长时间,后来发现是swd端口错误,起初搜索SWD的注意事项,发现不对,后来偶然间用万用表检测出来SWDIO与地相连。解决后
2021-08-12 07:24:13
` 谁来阐述一下
电路板
焊盘
焊掉了怎么办?`
2020-01-15 15:27:10
,影响材料的可
焊性。为了提高可
焊性,可以采用表面镀锡、镀银等
措施来
防止材料表面的氧化。⑵
焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和
焊件达到良好的结合,
焊接表面一定要保持清洁。即使是可
焊性良好的
焊件,由于储存或
2012-06-08 23:33:50
无错
焊、
虚
焊、漏焊、
假
焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件
焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的
电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对
焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
关于影响
电路板
焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因: 1、
电路板孔的可
焊性影响
焊接质量
电路板孔可
焊性不好,将会
产生
虚
焊缺陷,影响
电路中元
2018-09-12 15:29:56
)连接最外层与一个或多个内层,而埋入的旁路孔只连接内层。 如前面所注意到的,
焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个
焊盘Land内的PTH在
焊接过程中将带走相当数量的焊锡,在许多情况中
产生焊锡
2018-08-30 10:07:23
` 谁来阐述一下
虚
焊什么意思?`
2020-01-15 16:03:24
` 谁来阐述一下
虚
焊的检测方法?`
2020-01-17 16:59:17
虚
焊现象的发生及其预防
2012-08-08 22:08:32
虚
焊的发生及预防。
2012-08-04 12:05:29
防止静电
产生危害的主要
措施是什么?压力等级为0MPr的蒸汽,其温度一般是多少?机械密封阻止介质泄漏的主密封端面是由哪些部分组成的?
2021-07-11 06:57:47
Mask在球形
焊盘上部分重叠,球形
焊盘直径比阻
焊层开窗直径大,球形
焊盘周围被阻
焊层部分覆盖。SMD球形
焊盘被阻
焊层包裹,除了
焊盘和
电路板
焊接之外,在
电路板
焊接中包裹的阻
焊层同时也可以起到粘粘作用,所以
2020-07-06 16:11:49
`请问BGA
焊接开
焊的原因及解决办法是什么?`
2019-12-25 16:32:02
BGA
虚
焊检测、BGA
电路
焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39:44
电路板调试过程中,会出现“BGA器件外力按压有信号,否则没有信号”的现象,我们称之为“
虚
焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为:
焊接温度曲线、
焊膏量、器件及PCB板
焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
为2.51.6MM,物料
焊接后会发生扭转。 问题影响: 导致物料的电器连接性变差,影响产品性能,严重的导致产品无法正常启动; 问题延伸: 如果无法采购到与PCB
焊盘尺寸相同,感值和耐电流又能满足
电路
2023-05-11 10:18:22
焊接固定在PCB上,印制导线把
焊盘连接起来,实现元件在
电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的
焊盘破坏,严重导致整块
电路板报废,下面小编就和大家来说说关于
焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
PCB
焊接易出现的
虚
焊问题探讨
2012-08-20 13:54:53
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑 PCB和元器件在
焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而
产生
虚
焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
1.拆
焊的基本原则: 拆
焊之前一定要弄清楚原
焊接点的特点,不要轻易动手。 (1)不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件; (2)拆
焊时不可损伤PCB上的
焊盘和印制导线; (3)对已判断
2021-02-23 16:51:34
缺陷
产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板
产生
焊接缺陷的原因吧! 1、
电路板孔的可
焊性影响
焊接质量
电路板孔可
焊性不好,将会
产生
虚
焊缺陷,影响
电路
2019-05-08 01:06:52
杂色油墨。阻
焊油墨的作用就是绝缘,在
焊接工艺中,
防止因桥连
产生的短路,导体
电路的物理性断线,走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻
焊桥是元件
焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻
焊
2022-12-30 10:01:26
杂色油墨。阻
焊油墨的作用就是绝缘,在
焊接工艺中,
防止因桥连
产生的短路,导体
电路的物理性断线,走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻
焊桥是元件
焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻
焊
2022-12-30 10:48:10
杂色油墨。阻
焊油墨的作用就是绝缘,在
焊接工艺中,
防止因桥连
产生的短路,导体
电路的物理性断线,走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻
焊桥是元件
焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻
焊
2022-12-29 17:57:02
例如对于大尺寸的2.4GHz的射频模块,为了
防止因为散热过快,导致手
焊元件时
产生
虚
焊,元件的Pad的连接方式设置为十字型的热
焊盘。那么这种连接方式对模块的性能会不会有明显的影响,有木有做过类似的比较实验?
2017-06-20 15:13:29
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当
电路板放到回流
焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以
防止在
焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
PCB
焊盘设计缺陷 某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在
焊盘上,但
焊膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流
焊接出现
焊膏缺失情况,所以当引脚吃锡不足时会导致
虚
焊。 2
焊盘表面氧化 被
2023-06-16 11:58:13
清除,保证
焊盘的平整清洁。然后将待
焊集成
电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待
焊集成
电路脚位对准印制板相应焊点,
焊接时用手轻压在集成
电路表面,
防止集成
电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将
2010-07-23 21:18:10
、蓝色、黑色和白色的等等),是
电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要
焊接的地方涂上阻焊剂。由于
焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要
焊接的地方涂一层阻
焊物质,
防止焊锡流动、溢出引起短路
2013-04-30 20:33:18
为什么pcb
焊接时会
虚
焊,而且在做pcb板子的时候,为什么有过孔盖油和过孔开窗,过孔塞油之分,这有什么不同吗?求解
2014-04-02 15:53:50
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装
电路板会一直存在。 关于混装
电路板的
焊接,不论是波峰
焊还是手工
2023-09-22 15:56:23
中间有孔
焊接面积少,并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA
焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是
防止孔内有
2023-03-24 11:51:19
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定,是靠引线
焊接在
焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。(1)
焊盘的尺寸
焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大
焊盘的尺寸,但同时还要考虑
2018-12-05 22:40:12
PCB的阻
焊层(solder mask),是指印刷
电路板子上要上绿油的部分。阻
焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后
焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的
防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
板。 5)用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动。 什么会出现
虚
焊?如何
防止?
虚
焊是最常见的一种缺陷,有时在
焊接以后看上去似乎将前后的钢带
焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的
2023-04-06 16:25:06
)加工制作工艺中,阻
焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻
焊膜在PCB板上主要功能是保护
电路,
防止导体等不应有的沾锡;
防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路;
防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
印刷
电路板(PCB)装入波峰焊机的载具中,确保PCB固定稳定,方便后续操作。 2、涂布焊剂 在
焊接之前,需要在PCB上涂布一层焊剂(松香或其他助焊剂),以
防止
焊接过程中出现桥接或
虚
焊现象。 3、预热 将
2024-03-05 17:57:17
民奇妙的不正常,梅花孔,不管应力如何变化,总能保持螺钉接地二、十字花
焊盘十字花
焊盘又称热
焊盘、热风
焊盘等。其作用是减少
焊盘在
焊接中向外散热,以
防止因过度散热而导致的
虚
焊或pcb起皮。1 当你的
焊盘
2019-03-20 06:00:00
;元器件焊点的
焊接质量是直接影响印制
电路组件(PWA)乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响,如
焊膏、基板、元器件可
焊性、丝印、贴装精度以及
焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中,深知合理的表面
2009-11-24 15:15:58
。 缺陷一:冷焊 在回流
焊时,器件的个别管脚
焊盘散热过快,出现锡膏未能完全熔化,呈粉末状。其
产生的直接影响就是
焊接不牢靠,
虚
焊
假
焊,这在SMT品质要求中是不允许存在的,会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:35:26
。 缺陷一:冷焊 在回流
焊时,器件的个别管脚
焊盘散热过快,出现锡膏未能完全熔化,呈粉末状。其
产生的直接影响就是
焊接不牢靠,
虚
焊
假
焊,这在SMT品质要求中是不允许存在的,会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:31:10
:冷焊 在回流
焊时,器件的个别管脚
焊盘散热过快,出现锡膏未能完全熔化,呈粉末状。其
产生的直接影响就是
焊接不牢靠,
虚
焊
假
焊,这在SMT品质要求中是不允许存在的,会导致产品无法正常工作或影响产品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
PCB的阻
焊层(solder mask),是指印刷
电路板子上要上绿油的部分。阻
焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后
焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的
防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
PCB
焊盘设计缺陷 某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在
焊盘上,但
焊膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流
焊接出现
焊膏缺失情况,所以当引脚吃锡不足时会导致
虚
焊。 2
焊盘表面氧化 被
2023-06-16 14:01:50
单片机做压力传感器的ad采集时,显示在液晶上,正常情况是图1,输出是2cmH2O,但是为什么有时候我的线动几下,就会出现图2中7423cmH2O, 我是测试板,用杜邦线接的,会不会是接触问题或者
电路有
虚
焊啊?
2017-07-24 20:43:28
容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。2.2
电路板孔的可
焊性影响
焊接质量
电路板孔可
焊性不好,将会
产生
虚
焊缺陷,影响
电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个
电路功能
2013-08-29 15:39:17
板孔的可
焊性影响
焊接质量
电路板孔可
焊性不好,将会
产生
虚
焊缺陷,影响
电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个
电路功能失效。所谓可
焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在
2013-10-17 11:49:06
样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2.2
电路板孔的可
焊性影响
焊接质量
电路板孔可
焊性不好,将会
产生
虚
焊缺陷,影响
电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定
2013-09-17 10:37:34
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装
电路板会一直存在。 关于混装
电路板的
焊接,不论是波峰
焊还是手工
2023-09-22 15:58:03
量,避免桥接等缺陷的
产生; 四、当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流
焊能在
焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上; 五、可采用局部加热
2015-01-27 11:10:18
,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免回流
焊急热的
产生。 (3)润湿不良 润湿不良是指回流
焊
焊接过程中焊料和
电路基板的
焊区(铜箔)或SMD的外部电极,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36
沸点溶剂挥发量不足,这将导致
焊接时溶剂猛烈沸腾而发生飞溅
产生“锡珠”。润湿不足,可能会
产生浸润不足的“少锡”“
虚
焊”、“空
焊”、“漏铜”的不良。2、预热时间过长。活性剂消耗过度,在下一个温度区域
焊接区
2018-10-16 10:46:28
控制在适当范围以内,如果过快,会
产生热冲击,
电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响
焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为
防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为
2012-11-07 00:24:08
结束,
焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个
电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均
产生各种不良
2017-07-12 15:18:30
如何
防止PCBA
焊接中常见的
假
焊和
虚
焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
点的,如40W的电烙铁。电烙铁的功率选择一定要确当,过大会烫坏晶体管或其它怕热元件,过小往往会
焊不牢元件,表面上看
焊牢拉,实际上很容易
产生
假
焊或
虚
焊现象。搜索更多相关主题的帖子:
焊
电路板
2010-07-29 20:48:32
能
产生
虚
焊,一般最恰当的必须在1.5~4s内完成。2、焊料焊料是一种易熔金属,最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷
电路板的连接点连接在一起,焊料的选择对
焊接质量有很大的影响,最常用的一般是锡丝
2013-03-03 22:33:16
`拆一个快克936
焊台,发现里面
焊接质量很不好,这只是其中一点,`
2019-01-30 12:33:00
谁来阐述一下怎么
防止
虚
焊?
2020-01-17 15:42:12
会使
电路板弯曲,导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况) 三:无铅
焊接的高温会对组件造成热冲击 ,塑料组件溶解或变形 四:高温
焊接会加速氧化,影响焊锡的扩散性及润湿性 五:容易
产生锡桥及
虚
焊,且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
贴片元件特别小 容易丢 我一般都是把它贴在双面胶上面的
焊一个拿一个 还有
焊接的时候不用镊子先在
焊盘上面搪一点点锡然后 把贴片元件放到
焊盘上 点一点502凝结以后直接
焊焊点圆润 还没有
虚
焊效果好 也
焊不坏东西个人心得 在这里有班门弄斧的嫌疑了各位大侠见谅啊
2012-11-10 12:48:53
迅速挑起,使引脚与印刷板上的
焊盘脱离,最后取下整块集成
电路。 三、
焊接 1.清洗印刷板。将拆掉集成
电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。 2.用细砂纸打磨新的集成
电路引脚的
焊接面,并涂上
2020-07-16 10:51:37
告诉你答案。 柔性
电路板操作步骤 1. 在
焊接之前先在
焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免
焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好
焊,芯片则一般不需处理。 2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52
波峰
焊中常常出现锡球,主要原因有两方面: 2、由于波峰
焊
焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
。(2)回流
焊时,pcb上炉前已经有焊料,经过
焊接只是把涂布的锡膏融化进行
焊接,波峰
焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机
产生的焊料波峰把焊料涂布在需要
焊接的
焊盘上完成
焊接。(3)回流
焊适用于贴片电子元器件,波峰
焊适用于插脚电子元器件。在pcba加工中,波峰
焊接和回流
焊接是两个重要的工艺
2020-06-05 15:05:23
本文为您介绍波峰
焊平常使用会碰到的
焊接问题,以及对应的
焊接解决方法。 A、 焊料不足: 焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的
焊盘上。 原因: a)PCB预热
2018-09-18 15:38:13
现在经常会在一些电子生产厂家见到产品在波峰
焊接后
虚
焊比较多的问题。这是什么原因造成的呢?下面晋力达简要的为大家分析一下波峰
焊接后
虚
焊
产生的原因和解决方法。 一、波峰
焊接后线路板
虚
焊的现象
2017-06-29 14:38:10
,在热胀冷缩的作用力下,就会
产生
虚
焊现象。 3、
焊接时用锡量太少 在安装或维修过程中,
焊接元件时用的焊锡太少,时间长后就比较容易
产生
虚
焊现象。 4、线路板敷铜面质量不好
焊接之前线路板敷铜没有
2017-03-08 21:48:26
。 掌握好
焊接的温度和时间。在电子产品
焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成
虚
焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制
电路板上的
焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡
焊温度过高,很易氧化脱皮而
产生炭化,造成
虚
焊。
2015-01-22 11:26:31
`贴片元件的手工
焊接步骤(电烙铁)在了解了贴片
焊接工具以后,现在对
焊接步骤进行详细说明。1. 清洁和固定PCB( 印刷
电路板)在
焊接前应对要
焊的PCB 进行检查,确保其干净(见图2)。对其上面的表面
2020-10-19 07:42:03
表面贴装
焊接的不良原因和
防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指
焊接过程中焊料和基板
焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少
焊故障。其原因大多是
焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`大家好,希望以下信息可以帮助大家解决在生产中遇到的一个瓶颈,不知有没朋友遇到小产品骨架PIN针与漆包线
焊接困难问题,常出现
虚
焊,
假
焊或断线让重要客户投诉而苦无良策,在此向大家介绍一款新产品“精密微
2011-04-04 16:47:21
公司采购一批液晶屏使用了思立微芯片GSL915,到货测试OK,但是静置一段时间后出现无触,后重新
焊接触摸IC,又OK。如果芯片
虚
焊,为何有十几片液晶屏都是无触,难道
虚
焊的脚位一致?这可能比较小,有没有专业的大哥帮忙分析下。谢谢
2019-09-10 12:10:05
请教大神们,这两个座子的PIN脚比较细,很容易连
焊或者
虚
焊,请问如何
焊接?请多多指导!
2015-12-24 12:59:26
大家
焊接时候有用到锡
焊烟的工具吗,用的是什么牌子的,效果怎么样啊
2019-05-22 04:37:03
求助:手工
焊接贴片器件时的
焊盘大小和机器
焊接贴片时的
焊盘大小有大小区别吗?还有就是
焊盘间的间距有没有区别?
2019-09-25 05:35:12
求助:手工
焊接贴片器件时的
焊盘大小和机器
焊接贴片时的
焊盘大小有大小区别吗?还有就是
焊盘间的间距有没有区别?
2019-09-24 04:57:32
时,烙铁头上带走少量的锡珠,它可形成圆滑的焊点; 2、当烙铁头垂直向上撤离时,可形成拉尖毛刺的焊点 3、当烙铁头以水平方向撤离时,烙铁头可带走大部分锡珠。为了避免
虚
焊,那就需要对
焊面做好清理和上锡,清理掉氧化物后,给
焊面先上锡,再
焊接就容易了,也不易
产生
虚
焊.
2013-12-18 09:54:14
铜或者直接露铜。过孔塞孔不饱满,假性露铜。3.
防止PCB过孔芯吸效应的
产生,
防止表面锡膏流入孔内造成
虚
焊,影响贴装;特别是BGA区域一定要注意过孔是否塞孔。 过孔的芯吸效应是什么详见上期文章《这种
2022-06-06 15:34:48
铜或者直接露铜。过孔塞孔不饱满,假性露铜。3.
防止PCB过孔芯吸效应的
产生,
防止表面锡膏流入孔内造成
虚
焊,影响贴装;特别是BGA区域一定要注意过孔是否塞孔。 过孔的芯吸效应是什么详见上期文章《这种
2022-06-13 16:31:15
的作用就是绝缘,在
焊接工艺中,
防止因桥连
产生的短路、导体
电路的物理性断线,如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。 阻
焊桥是元件
焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分,一般指比较密集的IC
2023-06-27 11:05:19
造成
电路板
焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、
电路板孔的可
焊性影响
焊接质量
电路板孔可
焊性不好,将会
产生
虚
焊缺陷,影响
电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个
电路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成线路板
焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、
电路板孔的可
焊性影响
焊接质量
电路板孔可
焊性不好,将会
产生
虚
焊缺陷,影响
电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个
电路
2018-09-21 16:35:14
在安装霍尔元件的时候必须要注意到它的
焊接问题,让霍尔元件的
焊脚松动或者
虚
焊脱落时,它所在的电子
电路就很容易发生故障,机器会因为此
电路故障而出现不运转或者失控的情况,严重时会发生一系列的故障问题,损坏
2020-05-23 13:27:16
评论
查看更多