延续7纳米制程领先优势，台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产，而全程采用EUV技术的5纳米制程也将在2019年第2季进入风险试产。 据了解，独家
2019-02-13 10:08:15
4409 延续7纳米制程领先优势，台积电支持极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产，而全程采用EUV技术的5纳米制程也将在2019年第2季进入风险试产。
2019-02-14 00:06:002077 台积电高层公开表示，10奈米制程一开始的市占率会相当高、公司会努力保持下去。三星称10奈米制程晶片预定2016年底量产，台积电计画则在2016年第3季量产，但市场认为，三星有机会赶上台积电。
2016-02-25 08:35:21670 DIC 2020上海国际显示技术及应用创新展览会display INNOVAtiON CONVENTION & EXPO展会主题：新型显示 触手可及时间：2020年7月22日-24日地
2019-11-22 16:00:24
什么是5G？5G改变世界的背后有哪些创新技术？
2020-12-29 07:04:56
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏，严重导致整块电路板报废，下面小编就和大家来说说关于焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。 B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害
2014-12-24 11:24:57
`请问PCB价格的组成因素和制程费用是多少？`
2020-06-18 17:11:49
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2018-09-25 11:19:47
`请问PCB泪滴焊盘的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早
2018-08-29 16:28:51
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35:21
可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以PCB线路板防焊
2016-10-01 15:21:58
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
出来，这就造成了问题。所以，正常情况下，有经验的设计者，都会选择规避这种问题。那为什么，这种设计会几乎无法生产出来呢？——这就需要引入到焊盘相关制程在PCB生产工艺中的公差问题了。在Layout设计的时候
2022-09-23 11:58:04
PCB选择性焊接技术介绍 pcb电路板工业工艺发展历程，一个明显的趋势回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使
2012-10-17 15:58:37
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
PCB选择性焊接技术详细 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用
2012-10-18 16:26:06
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了
2018-09-12 15:15:28
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
关于一种新型高量程微加速度传感器侵彻测试分析
2021-04-07 06:54:38
防焊技术知识12.1 制程目的 A. 防焊留出板上待焊的通孔及其pad将所有线路及铜面都覆盖住防 止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 B. 护板防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质并
2008-07-10 11:15:28
Altera加速替代ASIC市场关注FPGA架构和软件创新【来源】：《电子与电脑》2010年02期【摘要】：<正>随着高阶制程节点芯片开发成本的攀升,企业不得不寻找规模
2010-04-22 11:30:41
。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大。 在许多情况下，不管最有技术
2016-08-05 09:51:05
更新等信息的近眼显示双目镜就在你的眼前显示信息。这只是有可能用基于微机电系统 (MEMS) 的投影显示技术来实现技术进步的几个创新型应用示例。基于MEMS的TI TI DLP® Pico™ 投影显示
2018-09-06 14:58:52
pads中的防焊设置教程
2012-05-20 23:41:03
和PCB有关的资料1.怎样做一块好的PCB板2.晶振的选择3.绿漆制程(防焊)4.柔性线路板工艺资料5.焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2017-02-20 14:03:31
出来，这就造成了问题。所以，正常情况下，有经验的设计者，都会选择规避这种问题。那为什么，这种设计会几乎无法生产出来呢？——这就需要引入到焊盘相关制程在PCB生产工艺中的公差问题了。在Layout设计的时候
2022-09-23 13:44:32
创新型智能数字LED驱动电源介绍
2021-04-02 06:00:25
异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
`2015中国硬件创新大赛由华强集团旗下电子元器件在线商城华强芯城、PCB在线定制平台华强PCB，星云智能硬件加速器、联想之星等多家投资机构强强联手联合主办，联手十来家国际知名原厂ATMEL,飞思
2015-05-15 09:25:52
电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应
2018-12-17 08:57:04
最普遍、最具破坏性的主要因素，过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB线路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应
2019-02-16 14:00:16
油墨塞孔，特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化，用于封装类的PCB板VIP孔、VBP孔越来越多，且均多要求过孔塞油，那么用防焊塞孔有什么好处呢？ 绿油塞孔是将过孔中塞绿油，一般以塞满三分之二
2023-03-31 15:13:51
（SM）成像输出能力。结合UV和IR激光功率利玛塔（Limata）宣布了一项新技术，他们声称该技术以较低的制造商成本大大提高了阻焊层的生产效率。这项被称为LUVIR的技术通过结合使用UV和IR激光功率来
2020-09-04 17:57:25
封装测试所有环节的纯国产化和自主化，并已成功量产，标志着国内SLCNANDFlash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。该创新技术产品有助于进一步丰富兆易创新的存储类产品线，为客户提供更优化的大容量代码存储解决方案。
2020-11-26 06:29:11
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:10:25
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:55:54
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:16:58
167亿，获2轮及以上融资的企业占比达54%。
02****生态伙伴介绍：安创加速器
**安创加速器作为Arm全球唯一加速器，依托于Arm全球庞大的生态系统资源及行业领先的技术，**通过创业加速和创新赋
2023-08-18 14:37:37
条件下制造的干膜防焊膜厚度均匀，应用该掩膜时使用高压层压机，以保证整个制程板区域覆膜均匀一致，这种方法也可以使不同批次和炉次的制程板覆膜保持均匀一致。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1
2013-09-11 10:56:17
时使用高压层压机，以保证整个制程板区域覆膜均匀一致，这种方法也可以使不同批次和炉次的制程板覆膜保持均匀一致。 丝网印制和帘式淋涂工艺均是单面处理系统，换句话说，防焊膜的使用每次只能进行一面操作，在
2018-09-05 16:39:00
表面微加工是一种用来构建硅机电结构的技术。 结合板载信号调理电路，可将完整的机电系统经济高效地构建在单个硅片上。 用于汽车安全气囊的加速度计是第一款成功商用的表面微加工传感器。 此后，人们往各个领域
2018-10-15 10:33:54
请问常见的PCB焊盘形状有哪些？
2020-02-28 16:13:57
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
出来，这就造成了问题。所以，正常情况下，有经验的设计者，都会选择规避这种问题。那为什么，这种设计会几乎无法生产出来呢？——这就需要引入到焊盘相关制程在PCB生产工艺中的公差问题了。在Layout设计的时候
2022-09-23 13:47:10
优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
2020-05-05 06:36:14
`1 常开型贴片倾斜滚珠开关，由精密电路设计及金属滚珠构造，高耐性核壳技术/抽真空封装技术，具有防焊爆，尺寸小等性能。 2.产品水平放置为常开型，电路处于断开状态。3.产品侦测角度可定制，当产品倾斜
2019-12-09 14:21:34
，并且保持系统亮度。制造工艺的改进已经把对于系统对比度的影响降到最低。微型投影技术变得越来越小、亮度越来越高，并能效更佳，从而在小型产品内实现创新型高清投影显示应用。
使用MEMS技术实现的创新型
2018-08-31 14:01:34
汽车应用中的新型传感技术有哪些？
2021-05-13 06:50:05
现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷，因此对于进行PCB设计时，PCB焊盘设计需要十分注意。更多技术干货请关注【快点PCB学院】公众号
2017-03-06 10:38:53
浅谈电子三防漆对PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
的镀在PCB电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按操作方法不同，可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为“阳极式电着光阻”及“阴极式电着光阻”.又可按其感光
2018-09-11 16:11:57
PCB抄板有一个天敌叫湿气，这是最常见也是最具破坏力的敌人湿气过重往往会降低导体间的绝缘抵抗性、降低Q值、加速高速分解、及腐蚀导体。我们经常看到的PCB电路板金属的部分变绿，起了绿铜就是因为没有做
2015-05-15 14:03:16
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等，使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热
2018-07-17 11:46:56
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上？产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊，但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品；请技术大神可以回答，谢谢！
2021-06-08 16:37:08
为什么要提出一种基于AVR的新型防汽车追尾安全装置设计？怎样去设计一种新型防汽车追尾安全装置？
2021-05-12 06:02:32
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:15:34
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 11:20:40
的加工，并探讨了IPD对PCB技术发展的影响. 1 引言 随着电子技术的发展，半导体从微米制程进入纳米制成后，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相对搭配主动元件的无源元件需求量更是大幅增长
2018-09-11 16:12:05
音频创新技术有哪些优势？音频创新技术主要应用在哪些领域？
2021-06-16 08:33:29
`高速电路--数模混合电路最新PCB创新技术大家好！在这里，为大家介绍一种新的PCB设计创新技术，下面的图为设计好的PCB文件的底层放大局部视图；该PCB文件为4层电路板，图中的过孔与底层覆铜的地线
2020-05-04 14:55:45
三星加速制程微缩 DRAM进入40纳米世代
三星电子(Samsung Electronics)加速制程微缩，积极导入40纳米制程，第4季已开始小幅试产DDR3，预计2010年下半40纳米将成为主流制程
2009-11-18 09:20:55466 三星宣布开始量产两种新型30nm制程NAND闪存芯片
三星近日宣布将开始量产两款30nm制程NAND闪存芯片产品。其中一种闪存产品采用类似DDR内存的双倍传输技术，据三星公司
2009-12-02 08:59:23533 PCB多层板压合制程
1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又
2010-01-11 23:22:113302 大陆集团推出全球首款量产的主动加速踏板
2010年2月23日，德国巴本豪森。 德国大陆集团推出的力反馈加速器踏板 (AFFP®) 是全球首款量产的主动加速踏板，这种新型
2010-03-27 09:17:05633 PCB制程厂频频接单购并抢进产能 在3C电子产业不断有新产品推出的推波助澜下，2010年的PCB产业预料有明显较去年的产值成长，PCB全制程厂积极抢进产能；也使包
2010-04-20 08:56:28777 上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业企业之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。
2011-03-07 09:12:031128 日本媒体日刊工业新闻15日报导，Panasonic计划在旗下北陆工厂内整备出一条活用8吋晶圆、且采用0.18μm制程的产线，并计划于2013年1-3月期间开始量产一款新型微控制器（ MCU ）产品，该款
2012-05-16 10:55:10775 LSI公司日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作，共同将PCIe®闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型Cisco UCS B系列刀片服务器。
2012-05-29 11:02:14950 有关台积5nm先进制程布局的南科环境影响差异分析报告案昨（24）日通过专案小组审查。台积电表示，台积5nm制程将在明年动工，计划在2020年量产，迎战三星。
2016-11-28 16:09:19748 据台湾媒体报道，台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段，然近期却陆续传出量产卡关消息，半导体业者透露，台积电为苹果（Apple）生产新一代iPad处理器A10X，出现良率不如预期情况
2016-12-22 10:17:15686 半导体业者表示，台积电将在2017年第2季量产苹果iPhone 8处理器芯片A11，然在此之前，台积电将先量产苹果预计2017年3月上市的新一代iPad处理器A10X芯片，近期业界却传出台积电10纳米制程良率不如预期，不仅影响苹果A10X芯片量产进度，甚至引发台积电内部更先进制程研发高层变动。
2016-12-22 10:27:41421 根据平面媒体指出，在 2016 年第 4 季成功量产 10 纳米先进制程之后，从 2017 年第 1 季开始，全球晶圆制造龙头台积电将会正式试产 7 纳米先进制程，并且有望在 2018 年初正式达成量产的目标。
2017-01-04 11:04:11603 奥宝科技作为工艺创新技术解决方案和设备的领先供应商，致力于推进全球电子产品制造业变革，公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX 2017上展出一系列最新的创新的PCB量产制造解决方案。
2017-05-19 01:13:023054 本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。
2018-05-24 17:10:3624591 在21日台积电举办技术研讨会，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产，同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。
2018-07-02 14:46:443043 近日，BlackBerry有限公司（纽交所：BB；多伦多证交所：BB）与智能电动车厂商拜腾宣布，拜腾首批量产车系中将应用 BlackBerry QNX 技术打造创新型车内体验。
2018-07-06 15:08:032336 虽然，全球晶圆代工头台积电在日前的 2018 年第 4 季法说会中，抛出了 2019 年第 1 季营收将季衰退 2 成的震撼弹，不过，针对先进制程的演进依然按照计划进行。其中，除了内含 EUV 技术
2019-01-22 16:00:292086 为了减低近期存储器降价带来的冲击，全球存储器龙头三星逐渐强化晶圆代工业务，希望有机会进一步拉近与台积电的差距。在先进制程的发展方面，根据三星高层表示，将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程，而 2021 年量产更先进的 3 纳米 GAA 制程。
2019-01-14 14:47:443262 PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致PCB氧化面分层，内层蚀刻不净，渗镀等问题。
2019-04-28 14:02:4132506 晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心，业务开发副总经理张晓强表示，5纳米制程明年第1季量产，仍会是全世界最先进的制程技术。
2019-05-23 16:57:332608 三星基于新思科技Yield Explorer加速7纳米技术节点的新品量产
2019-08-13 14:31:372828 在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。为了再进一步与台积电竞争，三星则开始发展6纳米制程产线与台积电竞争，而且也在2019年12月开始进行量产。三星希望藉由6纳米制程的量产，进一步缩小与台积电之间的差距。
2020-01-07 15:16:102524 新闻重点 1. 英特尔制程工艺和封装技术创新路线图，为从现在到2025年乃至更远未来的下一波产品注入动力。 2. 两项突破性制程技术：英特尔近十多年来推出的首个全新晶体管架构RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:231726 台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺，将于2025年量产，其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
2022-07-04 18:13:312636 来源：TechWeb 近日，据国外媒体报道，正如此前所报道的一样，晶圆代工商台积电，在他们旗下的晶圆十八厂，举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张仪式，宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产
2022-12-30 17:13:11917 目前，英特尔量产的最先进技术为Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升约10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生产，导入了极紫外光
2023-09-08 15:28:55749
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