树脂塞孔就是利用导电或者非导电
树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的
目的。
2023-07-10 10:21:49
779
一.
PCB加工中的
孔盘设计
孔盘设计,包括金属化
孔、非金属化
孔的各类盘的设计,这些设计与
PCB的加工能力有关。
PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来
2018-06-05 13:59:38
,玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与
树脂之间更差,沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积,化学铜应力会成倍加大,严重可以明显看到沉铜后
孔壁化学铜一片片从
孔壁上脱落,造成后续
孔内无铜产生。
孔无铜开路,对
PCB
2018-11-28 11:43:06
**
树脂
塞
孔的概述**
树脂
塞
孔就是利用导电或者非导电
树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通
孔、机械盲埋
孔等各种类型的
孔内进行填充,实现
塞
孔的
目的。
树脂
塞
孔的
目的1
树脂填充各种盲埋
孔
2023-05-04 17:02:26
请问
PCB
树脂埋
孔密集区分层爆
板的原因是什么?
2019-12-27 16:23:11
的涂料冲的一道又一道。” 另一个美女笑着说:“你还好意思说我呢,你也好不到哪里去,我那汗水是一股一股畅通无阻,你那是流到青春痘的凹坑里还把坑填平,像极了我刚投
板的那个
PCB上的
树脂
塞
孔。” 明明和琪琪相视
2023-06-14 16:33:40
塞
孔一词对印刷电路
板业界而言并非是新名词,目前用于封装类的
PCB
板Via
孔均要求过孔
塞油,现行多层
板均被要求防焊绿漆
塞
孔;但上述制程皆为应用于外层的
塞
孔作业,内层盲埋
孔亦要求进行
塞
孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
容易漏掉专家建议:①AD16前版本设计的文件,提供
PCB文件时,额外注意槽设计解锁,以便转文件时不漏槽设计;正确设计:
孔设计案例6:阻焊油墨
塞
孔过孔极差不要超过0.2mm问题:①阻焊
塞
孔极差大,大
孔
塞
2022-08-05 14:30:53
PCB四个角的地
孔为什么要放置电源填充?
目的是什么?
2023-11-06 16:05:40
连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进
PCB的发展,也对印制
板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole
塞
孔工艺应运而生,同时应满足下列要求: (一)导通
孔内有铜即可,阻焊可
塞可不
塞
2018-11-28 11:09:56
过孔
塞油 过孔
塞油是指过孔
孔壁里面塞上油墨,生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面,再整
板印阻焊油。过孔
塞油的
目的是防止
PCB过波峰焊时锡从导通
孔贯穿元件面造成短路。 4.
树脂
塞
孔
树脂
塞
孔是指过孔
孔壁
2023-09-01 09:51:11
PCB微切片
树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32:50
PCB微切片
树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44:18
。 technovit
树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。 三、低粘度 混合
树脂具有低的粘度,则流动性好,有助于
树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit
树脂目前具有市场上最好的挂
孔能力。 四、透明度
2018-09-14 16:34:56
`电路
板厂家生产高密度多层
板要用到等离子体切割机蚀
孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:
PCB芯
板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂
树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通
孔→化学
2017-12-18 17:58:30
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲
孔和通
孔,设置好孔径,
孔间距的规则,打开DRC,放置盲
孔的时候会报错,放置通
孔的时候不会报错。运行DRC之后提示的messages里面没有盲
孔的错误信息,而且原来报错的盲
孔变为了正常的,但是稍微动一下或者新加盲
孔还是会报错,请问各位大佬知道这是什么情况吗?
2018-07-17 22:53:16
金属化和电镀时最关键的是电镀液的进入和更换方面。电路
板厂家制造多层
PCB
板中是在有“芯
板”的板面上涂覆或层压介质层(或涂
树脂铜箔)并形成微导通
孔而制做的。这些在“芯
板”上积层而形成的微导通
孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
PCB线路
板电镀金的
目的和作用是什么?
2021-04-21 06:53:12
线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进
PCB的发展,也对印制
板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole
塞
孔工艺应运而生,同时应满足下列要求: (一)导通
孔内有铜即可,阻焊可
塞
2018-09-21 16:45:06
线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进
PCB的发展,也对印制
板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole
塞
孔工艺应运而生,同时应满足下列要求: (一)导通
孔内有铜即可,阻焊可
塞
2018-09-19 15:56:55
一、
PCB通
孔:通常指印制电路
板上的一个
孔,用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层
PCB来说,
PCB通
孔通常可以分为:通
孔、埋
孔、盲
孔三类。在
PCB通
孔的设计上,应尽量避免使用盲
孔和埋
孔,因为
2021-11-11 06:51:09
、邮票
孔是什么?如下图所示的即为邮票
孔,不是在拼版时说的邮票
孔,两者是不同的概念。二、邮票
孔用在什么地方?邮票
孔只要用在核心
板上和模块上。如图所示:图1三、邮票
孔的设计我们依照以下的尺寸演示邮票
孔
2016-08-23 18:35:06
、耐高温,以及吸湿性低、不易变形。 至于下垫板的使用
目的为抑制下毛头、贯穿
PCB
板、保护钻孔机以及确保基板质量,其特性需求在于平整性要佳、尺寸公差优、切削容易、表面须硬且平、材料高温不产生黏性或释放出化学物质污染
孔壁或钻针,以及钻屑要软,才不会刮伤
孔壁。
2017-12-29 10:23:42
电路
板,从顶层导通内层再到底层。过孔在
PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔
塞油、过孔开窗、
树脂
塞
孔、电镀填
孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:26:59
电路
板,从顶层导通内层再到底层。过孔在
PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔
塞油、过孔开窗、
树脂
塞
孔、电镀填
孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:15:58
谁来阐述一下
pcb
板的
孔各有什么作用?
2020-03-19 17:17:26
板材过孔堵塞比如
PCB表面贴装
板,尤其是BGA及IC的贴装,它们对导通
孔
塞
孔要求比较高,必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通
孔边缘发红上锡的现象。由于导通
孔
塞
孔工艺杂,流程长,增加过程控制的难度,就会
2019-12-13 16:11:28
可能发生的原因是
PCB
孔内残留液体或杂质,高温后汽化,或者是BGA焊盘上激光
孔孔型不良。所以现在很多HDI
板要求电 镀填
孔或者半填
孔制作,可以避免此问题的发生。二、
板弯
板翘 可能导致
板弯
板翘的原因有:供应商
2017-05-24 16:35:21
在层结构中的中间,
孔内用对应埋
孔油墨或PP
树脂埋起来。 当然,各种
孔不是单独出现某个类型的印刷电路
板中,根据
pcb设计的需要,经常混搭出现,实现高密度高精度的布线设计。 以下有个样图,可以参考理解下。
2018-09-18 15:12:47
贴化、小型化趋势越来越明显,产品的密集程度也在不断增加,产品向高密度和互联化发展。盘中
孔工艺使
PCB工艺立体化,有效节约
板内布线空间,适应了电子行业发展的需求。一般情况下,使用真空
塞
孔机
塞
孔和陶瓷
2023-03-27 14:33:01
树脂
塞
孔的概述
树脂
塞
孔就是利用导电或者非导电
树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通
孔、机械盲埋
孔等各种类型的
孔内进行填充,实现
塞
孔的
目的。
树脂
塞
孔的
目的1
树脂填充各种盲埋
孔之后,利于
2023-05-05 10:55:46
中
孔设计,因为盘中
孔制造成本非常高,如能把盘中
孔改为普通
孔,可减少产品的成本,同时也提醒制造
板厂有设计盘中
孔,需做
树脂
塞
孔走盘中
孔生产工艺。2焊盘与引脚比使用华秋DFM组装分析功能,检测设计文件
2023-03-24 11:58:06
对BGA下过孔
塞
孔主要采用工艺有: ①铲平前
塞
孔:适用于BGA
塞
孔处阻焊单面露出或部分露出,麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打
板若两种
塞
孔孔径相差1.5mm
2013-08-29 15:41:27
金属化,随后用
树脂
塞
孔,进行烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的
树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本
PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞
孔的
孔处理好,然后再钻其他
孔
2018-04-08 09:19:40
中
孔设计,因为盘中
孔制造成本非常高,如能把盘中
孔改为普通
孔,可减少产品的成本,同时也提醒制造
板厂有设计盘中
孔,需做
树脂
塞
孔走盘中
孔生产工艺。2焊盘与引脚比使用华秋DFM组装分析功能,检测设计文件
2023-03-24 11:52:33
请问POWER
PCB做好
板后如何放置固定用的螺丝
孔?就放在
板的四个角附近。
2008-10-04 16:21:08
的情况下,产生大量热能,温度陡然升高。钻孔时,钻头温度在200℃以上。印制
板基材中所含
树脂的玻璃化温度与之相比要低得多。软化了的
树脂被钻头牵动,腻在被切削
孔壁的铜箔断面上,形成腻污。<br
2009-05-31 09:51:01
PCB
板有时候会有一些差异比较大的
孔,比如钻径是8mil,12mil,16mil,20mil的
孔在
PCB里面都有存在,
板厂就会提出一些问题工程问题:小孔8mil会饱满溢出,20mil的
孔
塞不满,会有气泡产生,所以我就想知道,
塞不满,有气泡,对于板子有什么问题出现????感谢各路大神赐教!
2019-03-05 16:45:06
板面阻焊与
塞
孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通
孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路
板(
PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导
2019-09-08 07:30:00
中
孔设计,因为盘中
孔制造成本非常高,如能把盘中
孔改为普通
孔,可减少产品的成本,同时也提醒制造
板厂有设计盘中
孔,需做
树脂
塞
孔走盘中
孔生产工艺。2焊盘与引脚比使用华秋DFM组装分析功能,检测设计文件
2023-03-24 11:51:19
、盘中
孔
树脂
塞
孔电镀填平 当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时,需设计盘中
孔,将
孔打在焊盘上面,从内层走线或底层走线,这时的盘中
孔需要
树脂
塞
孔电镀填平 ,如果盘中
孔不采取
树脂
塞
孔工艺,焊接时会导致
2023-05-17 10:48:32
PCB
板
孔沉铜内无铜的原因分析采用不同
树脂系统和材质基板,
树脂系统不同,会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频
板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取
2019-07-30 18:08:10
电路
板,从顶层导通内层再到底层。过孔在
PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔
塞油、过孔开窗、
树脂
塞
孔、电镀填
孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。 一、过孔工艺1、过孔
2023-03-20 17:25:36
电路
板,从顶层导通内层再到底层。过孔在
PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔
塞油、过孔开窗、
树脂
塞
孔、电镀填
孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:29:36
hole导通
孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进
PCB的发展,也对印制
板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole
塞
孔工艺应运而生,同时应满足下列要求: (一)导通
孔
2018-09-20 10:57:23
。
PCB阻焊颜色对电路
板有没有影响? 实际上,
PCB油墨对于成品电路
板来说没有任何的影响。但对于在半成品的影响很大,比如绿色中有亚光绿、太阳绿、深绿、浅绿等,颜色有一点区别,颜色太浅,很容易看到
塞
孔工艺
2023-03-31 15:13:51
后的产品质量。如
孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。 这类板边有整排半金属化
孔的
PCB,其特点是孔径比较小,大多用于载
板上,作为一个母板的子
板,通过这些半金属化
孔与母板以及元器件的引脚焊接
2020-09-03 17:26:37
华秋工程师团队一周多的分析研究,终于找到了问题所在——对未打件的多余
PCB
板,采用四线低阻测试,发现有部分导通
孔阻值偏大,切片确认,发现
孔铜偏薄(个别单点
孔铜只有8μm)。
孔铜厚度8μm
孔铜
2022-07-01 14:31:27
华秋工程师团队一周多的分析研究,终于找到了问题所在——对未打件的多余
PCB
板,采用四线低阻测试,发现有部分导通
孔阻值偏大,切片确认,发现
孔铜偏薄(个别单点
孔铜只有8μm)。
孔铜厚度8μm
孔铜
2022-07-01 14:29:10
容易漏掉专家建议:①AD16前版本设计的文件,提供
PCB文件时,额外注意槽设计解锁,以便转文件时不漏槽设计;正确设计:
孔设计案例6:阻焊油墨
塞
孔过孔极差不要超过0.2mm问题:①阻焊
塞
孔极差大,大
孔
塞
2022-08-05 14:35:22
上零件的电路连接。通常
PCB
板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。
PCB的制造过程由玻璃环氧
树脂(Glass Epoxy)或
2019-08-13 04:36:10
是否需要修改文件,不做盘中
孔设计,因为盘中
孔制造成本非常高,如能把盘中
孔改为普通
孔可减少产品的成本。同时也提醒制造
板厂,有设计盘中
孔需做
树脂
塞
孔走盘中
孔生产工艺。华秋DFM是华秋电子自主研发的
PCB可
2022-10-28 15:53:31
需求多,所以通常半
孔设计在
PCB单只最边沿,在锣外形时锣去一半,只留下半边
孔在
PCB上。 半
孔
板的可制造性设计 最小半
孔最小半
孔的工艺制成能力是 0.5mm ,前提是
孔必须在外形线的中心,意思就是
2023-06-20 10:39:40
FR-4 A级覆铜板/PP②太阳/广信油墨③
孔铜最薄处>20um(否则全额退款)④阻抗常规可做到+/-10%⑤BGA
塞
孔不透光、
孔盘不发红⑥自有压合机⑦X-RAY
孔偏检测⑧在线AOI+飞针
2019-08-08 15:36:37
过孔
塞油 过孔
塞油是指过孔
孔壁里面塞上油墨,生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面,再整
板印阻焊油。过孔
塞油的
目的是防止
PCB过波峰焊时锡从导通
孔贯穿元件面造成短路。 4.
树脂
塞
孔
树脂
塞
孔是指过孔
孔壁
2023-09-01 09:55:54
华秋工程师团队一周多的分析研究,终于找到了问题所在——对未打件的多余
PCB
板,采用四线低阻测试,发现有部分导通
孔阻值偏大,切片确认,发现
孔铜偏薄(个别单点
孔铜只有8μm)。
孔铜厚度8μm
孔铜
2022-06-30 10:53:13
、叠层的对称性、盲埋
孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。二、去钻污与沉铜
目的:将贯通
孔金属化。 ①电路
板的基材是由铜箔,玻璃纤维,环氧
树脂组成。在制作过程中基材钻孔后
孔壁截面就是由以上
2019-06-15 06:30:00
整个电路
板,从顶层导通内层再到底层。过孔在
PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有: 过孔盖油、过孔
塞油、过孔开窗、
树脂
塞
孔、电镀填
孔等 ,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。过孔工艺过孔盖
2023-04-19 10:07:46
PCB
板上电路导通,都是靠线路或过孔来传导的,从
PCB制造流程可以看出,
PCB完成铜厚是由
PCB基铜厚度加
板电厚度加图电厚度三部分组成,
PCB
孔铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全
板电镀
孔铜的厚度加
2022-12-02 11:02:20
我要在
pcb
板上挖个长方形的
孔,怎么挖?放那一层
2019-08-07 23:33:16
如果再画原理图中元件
pcb
板
孔和实物不相符,在画
pcb
板是可以修改吗?
2019-09-18 05:38:36
是否需要修改文件,不做盘中
孔设计,因为盘中
孔制造成本非常高,如能把盘中
孔改为普通
孔可减少产品的成本。同时也提醒制造
板厂,有设计盘中
孔需做
树脂
塞
孔走盘中
孔生产工艺。华秋DFM是华秋电子自主研发的
PCB可
2022-10-28 15:55:04
容易漏掉专家建议:①AD16前版本设计的文件,提供
PCB文件时,额外注意槽设计解锁,以便转文件时不漏槽设计;正确设计:
孔设计案例6:阻焊油墨
塞
孔过孔极差不要超过0.2mm问题:①阻焊
塞
孔极差大,大
孔
塞
2022-08-05 14:59:32
`请问影响
PCB
板上
孔焊接性能的因素有哪些?`
2020-01-06 15:44:45
最近做了一块四层
板,不复杂。由于经验不足开始没注意布线时用了几个盲
孔,费用太高,想降低成本,得去掉盲
孔。那么问题来了:怎么查看和统计一块
PCB
板里有多少盲
孔?AD软件里哪个功能可以查看?我已经在
2015-10-10 21:58:18
milpp thickness须〈=4。5mil,根据纵横比〈=0.75:1计算得出选用pp有三种:LDPP 106 1080; FR4 106 1080 ;RCC 。7. 如何界定埋
孔
板需要用
树脂
塞
孔
2012-02-22 23:23:32
削2mm厚的碳纤维/环氧
树脂复合层
板,发现
孔的形状由圆变成椭圆且在层间的分界面处
孔的形状不连续,前者是由于碳纤维的热传导系数远远大于环氧
树脂的热传导系数,热量先沿碳着纤维方向传导,导致
孔沿着碳纤维方向
2018-09-10 16:50:02
请教下在多层
PCB布线时,盲
孔埋
孔一般怎么设置大小呢?小了
板厂做不了,能提供个大众化的尺寸吗? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
`请问过孔
塞
孔和盖油的区别是什么?`
2019-11-22 15:54:45
的。2. 盖油 即导通
孔(via)的焊环上面用油墨覆盖。这里的“盖油”的“油”,还是第三种“
塞油”的“油”,都是是指电路
板上的那一层颜色,比如你的电路
板上绿色的,说明你用的油是绿油,如果你的电路
板
2018-08-30 20:13:42
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 10:29 编辑 钻孔、
塞
孔对过孔的阻抗影响-如果过孔的阻抗也能控+-10%我们去电路
板厂转一圈,问他们:走线可以帮我们控10%的阻抗公差
2018-05-23 17:24:13
简 介 在一般传统的印刷电路
板之制作过程当中,基层板材其在完成钻孔的制程之后,必须经过贯
孔的处理过程。其
目的是要在板材的表面以及
孔壁之上,沉积一层极薄地导电镀层,使得后续的电镀作业,可以顺利
2018-08-29 10:10:24
高密度电路
板HDI希望提高链接密度,因此采用小盲
孔结构设计,特定产品会采用RCC材料或
孔上
孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋
孔,就必须用其他填
孔胶来填充
孔,这种程序就是
塞
孔制程。
塞
孔
2018-11-28 16:58:24
PCB
树脂化学和胶片 1、ABS
树脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所
2010-01-11 23:17:43
2342
PCB
树脂化学和胶片术语手册 1、ABS
树脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所组成的三元混合
树脂,其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所
2010-02-21 09:51:42
1974
树脂塞孔的工艺流程近年来在
PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用
树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填
树脂所不能解决
2018-09-15 10:54:19
55257
树脂塞孔的工艺流程近年来在
PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用
树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填
树脂所不能解决的问题...
2018-10-14 10:30:21
21063
填充
树脂材料是影响高频
PCB板性能的关键材料之一,作为
PCB上游原材料之一,特殊
树脂作为填充材料,起着粘合和提升板材性能的作用。
2019-07-21 07:44:00
3600
1、前言:
树脂塞孔的工艺流程近年来在
PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用
树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填
树脂所不能解决
2022-02-11 14:15:50
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树脂塞孔的概述
树脂塞孔就是利用导电或者非导电
树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的
目的。
树脂塞孔的
目的
2023-05-05 16:44:38
791
脂塞孔就是利用导电或者非导电
树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的
目的。
2023-05-10 11:27:36
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在印刷电路板(
PCB)的制造过程中,真空
树脂塞孔机在电路板孔金属化中扮演着至关重要的角色。这里将详细介绍真空
树脂塞孔机的应用,工作原理,以及在
PCB制造过程中的具体作用。 鑫金晖-半自动真空
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