PCB水平电镀技术
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1971 BGA焊点空洞的形成与防止
BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:332788 电路板通过标准的PCB制造过程后，PCB中的裸铜即可进行表面处理。PCB电镀用于保护PCB中任何会通过阻焊层暴露的铜，无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅（SnPb）电镀，但其他电镀选项可能更适合您的电路板应用。
2023-07-21 09:43:03872 
今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:001278 
关于PCB焊接有很多方法，我们主要介绍主流的回流焊接，可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊目前很少人使用，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产品做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。在对PCB焊接部检查的时候，我们可以用到下面四种方法。
2020-10-30 07:54:35
时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在
2016-08-01 21:12:39
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB制造方法有加成法、减成法两类。 加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等。 减成法：在敷铜板上
2018-09-21 16:45:08
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
要得到保证，PCB自动焊锡机就很好的解决了这个问题。那么PCB板焊锡机自动焊接的方式?深圳市吉美电子设备跟大家详细讲解：PCB板焊锡机自动焊接的方式如果是采用人工焊锡的话，一般的解决方法是利用防焊剂
2017-05-09 13:55:33
介绍：在PCB工业中，为了确保印刷电路板的阻焊层绝缘，以及防止PCB表面氧化和美化外观，通常需要在PCB表面上涂一层阻焊层以及不需要焊接的基板。随着电子工业的快速发展，阻焊膜技术得到了迅速发展
2019-08-20 16:29:49
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 选择性焊接的流程 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂
2012-10-17 15:58:37
焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接
2012-10-18 16:26:06
图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀
2009-04-07 17:07:24
使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测
2018-11-22 17:15:40
在印制电路板(PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料
2019-08-05 14:20:43
的标准。3空洞形成机理BGA的焊球包括元件层（靠近BGA元件的基板）、焊盘层（靠近PCB的基板）和中间层。根据不同的情況，空洞可发生在这3个层中的任何层。BGA焊球中可能在焊接前就带有空洞，这样在回流焊
2018-12-30 14:01:10
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
。 水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化
2018-03-05 16:30:41
。
e、为了确保识别精度，Mark点的表面上电镀铜或锡来防止表面反射。对形状只有线条的标记，光点不能识别。
留5mm边
画PCB时，在长边方向要留不少于3mm的边用于贴片机运送电路板，此范围内贴片机
2024-01-05 09:39:59
可能会导致模块功能失常，甚至在正常运行时会造成损坏。因此，在生产过程中质量控制是绝对必要的。让看不见的东西看得见 目前，在焊接工艺完成之后，很少有机会发现空洞。在生产过程中，即使进行百分之百的测试，对测试
2018-03-20 11:48:27
本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。
第一种，指排式电镀
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀
2023-06-12 10:18:18
请问一下适合PCB设计焊接的方法？
2021-04-21 06:24:19
工作上遇到些问题请问电路板焊接中有哪些特殊电镀方法呢？
2019-07-16 15:35:03
电路板有哪几种电镀方法？
2021-04-21 07:10:34
PCB线路板电镀铜工艺简析
一．电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二．工艺流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB印制电路板的最佳焊接方法
1 沾锡作用
当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或
2009-11-18 08:44:431170 PCB电镀镍工艺及故障解决方法
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）
2009-11-19 09:14:361482 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因
1、电镀镍层的厚度控制。
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB板焊接指导方法，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 16:29:36
0 PCB印制电路板的最佳焊接方法，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 16:29:360 PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-03-07 09:49:051292 
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环
2018-03-12 10:13:355123 PCB电镀锌的特点叙述 PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。
2018-05-31 05:57:003407 本文主要详解pcb线路板电镀，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理： 镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。
2018-08-04 10:37:0811039 全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
2019-02-25 17:32:023966 大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观
2019-07-01 16:40:237616 
本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 本视频主要详细介绍了PCB焊接方法，分别是沾锡作用、表面张力、沾锡角、金属合金共化物的产生。
2019-05-22 16:56:249125 在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。但孔壁镀层的空洞
2019-05-23 15:06:526579 其他制造阶段使用更高密度的PCB设计也会更加困难。模板问题加剧了焊料桥接的风险，特别是在紧密的小型元件阵列中。当元件密度高时，焊膏涂抹或未对准的风险最高，导致缓冲空间不足。具有缓冲空间使您的PCB设计能够防止形成焊膏桥。如果没有缓冲空间，焊接桥就会变得更加可能并且会引发短路等错误的发生。
2019-07-26 09:19:152339 什么是PCB阻焊剂类型？PCB焊接掩膜作为铜迹线上的保护涂层，防止生锈并阻止焊料从形成导致短路的桥梁。有4种主要的PCB焊接掩模类型 - 环氧液体，液体可光成像，干膜可光成像，顶部和底部面罩。
2019-07-31 16:44:037939 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261113 电路板中电镀方法主要有4种分别是：指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀。
2019-08-22 15:48:003049 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。
2019-09-03 10:20:501841 在smt贴片加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288367 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。
2020-03-08 13:34:002960 SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平
2020-05-29 14:20:372406 PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2020-08-21 10:47:001 PCB 电镀是制造印刷电路板的一个非常重要的方面。从本质上讲，它可以确保防止 PCB 氧化，从而防止 PCB 劣化。关于印刷电路板的电镀方法，目前有四种主要方法。这些包括： l 手指电镀
2020-09-24 21:35:323014 最近，当我们为客户生产柔性 PCB 时，我遇到了很多问题。问题围绕材料展开，更具体地说，当我们拥有电镀通孔（ PTH ）时，为什么我们需要在这些设计上实施 PCB 按钮电镀。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板 （PCB）上的孔。 这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。 对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计 ，电镀通孔形成不同层之间的电互连
2021-02-05 10:43:183504 焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！
2020-12-25 03:20:52649 随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及水平，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:161843 产生焊接空洞的根本原因为锡膏熔化后包裹在其中的空气或挥发气体没有完全排出，影响因素包括锡膏材料、锡膏印刷形状、锡膏印刷量、回流温度、回流时间、焊接尺寸、结构等。
2022-11-15 11:52:487454 PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。 PCB
2023-01-06 21:15:02654 PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。 PCB
2023-01-09 13:06:56824 PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。 PCB
2023-02-10 15:05:082069 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 锡膏印刷回流焊接空洞是指在表面贴装技术中，通过锡膏印刷和回流焊接过程，将电子元件连接到基板上时，焊点内部出现的气体或空气袋。
2023-06-01 10:50:511470 本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53710 站在SMT贴片加工的观点来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。
2023-06-15 14:04:37684 几个原因： 一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的巨细，在锡膏印刷的过程中会产生气泡在回流焊接时会持续残留一些空气，通过高温气泡分裂后会产生空洞。 二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的
2023-06-15 14:14:37625 
本文要点：多层板中的过孔类型有通孔过孔、盲孔和埋孔。铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀，从电镀的通孔结构延伸到PCB的表面。铜包镀是连续的；它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部PCB层。镀铜是多层
2022-07-02 14:26:40967 
空洞是无铅锡膏焊接时普遍性发生的问题。无铅锡膏颗粒状之间的间距也会造成空洞。此外由于金属元素扩散速度不一致，在金属间化合物体中通常会留下空位，空位在不断积聚后会形成空洞。空洞的出现导致导电性能和热性
2022-10-26 15:22:10536 
PCB的阻焊层（soldermask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB
2023-02-09 16:23:341069 
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17841 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。
2023-08-14 11:06:27181 防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。
2023-08-15 09:11:49191 防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制造过程中使用的焊膏或钻头的类型。PCB制造商可以使用多种关键策略来识别和解决这些空洞形成的常见原因。调整回流
2023-08-17 09:25:52350 
PCB焊接是将电子元件与PCB线路板上的导线或焊盘进行连接的过程。它是电子制造中的一项关键步骤，用于确保元件与PCB之间的可靠电气连接和机械固定。其实PCB焊接也是个很重要的过程，今天就给大家说说pcb焊接有哪几种。
2023-10-05 16:48:002274 从SMT贴片加工的角度来看，空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢？空洞的原因是什么？通过佳金源锡膏厂家的工程师解释，空洞的产生主要原因如下:焊点
2023-09-25 17:26:42546 
在PCB线路板中有一种工艺叫做PCB电镀。PCB电镀是一种在PCB线路板上应用金属覆盖层的工艺，以增强其导电性、耐腐蚀性和焊接能力。今天捷多邦小编就来说说关于pcb电镀延展性测试的相关内容。 PCB
2023-10-11 17:16:39482 PCB焊接虚焊检测方法
2023-10-18 17:15:001706 在电子制造行业，锡膏回流焊接是一种广泛应用的技术，用于连接电子元件与电路板。然而，回流焊接过程中常常出现空洞现象，影响焊接质量和电子产品的可靠性。本文将针对常规锡膏回流焊接空洞问题进行分析，并提出相应的解决方案。
2023-12-04 11:07:43224 
共读好书 潘浩东 卢桃 陈晓东 何骁 邹雅冰 （工业和信息化部电子第五研究所） 摘要： 采用有限元数值模拟方法，建立金氧半场效晶体管（MOSFET）三维有限元模型，定义不同大小和位置的粘接层空洞模型
2024-02-02 16:02:54109 
解一下：锡膏产生焊点空洞的原因：1、中间助焊剂的比例过高，无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热温度较低，助焊剂中的溶剂未能充分挥发，会在焊接点内停留，从而引发填充
2024-01-17 17:15:19234 
空洞是无铅锡膏焊接时普遍发生的问题。无铅锡膏颗粒之间的空隙会造成空洞。此外由于金属元素扩散速度不一致，在金属间化合物层中通常会留下空位，空位在不断聚集后会形成空洞。空洞的出现使得导电性能和热性能受到影响。并且焊点在热老化后会出现明显的空洞生长并带来失效的风险。那么如何量化空洞对焊点性能的影响呢？
2024-01-24 09:07:21110 
电镀塞孔如何解决PCB的信号、机械和环境问题？
2024-02-27 14:15:4482
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