下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间
2018-11-22 16:07:47
SMT产生桥接的主要原因是什么？造成焊膏塌边的现象有哪几种？怎么解决？
2021-04-25 06:49:39
SMT制程常见缺陷分析与改善
2012-08-11 09:56:52
SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58:31
SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
我们都希望SMT工艺完美无缺，但现实是残酷的。以下是有关SMT产品可能出现的问题及其对策的一些知识。让我们看看在不同过程中发生的缺陷的分布。接下来，我们将详细介绍这些问题。1.立碑现象如图所示，立碑
2019-01-15 10:48:31
焊接的温度下降斜率小于4度每秒). SMT焊接质量缺陷 ━━━ 再流焊质量缺陷及解决办法 立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象 产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡
2018-09-19 15:39:50
`请问SMT贴片加工中引起回流焊接缺陷的来源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
，或者是没有吸到料而履行以上的一个抛料动作。抛料形成材料的损耗，延长了出产时刻，降抵了出产功率，提高了出产成本，为了优化出产功率，降低成本，必须处理抛料率高的问题。 抛料的主要原因及对策： 1、真空
2020-12-04 17:23:51
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性，造成过多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
。 电路板常见焊接缺陷有很多种，下面为常见的几种焊接缺陷： 一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
本文基于LED发光二极管的工作原理、制程，找出了LED单灯失效的几种常见原因，并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善的对策
2012-12-12 16:04:08
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路
2019-05-08 01:06:52
组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作作。本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析，并提出相应的工艺方法来解决。</p><p&
2009-11-24 15:15:58
，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。2、产生焊接缺陷的原因2．1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长
2013-08-29 15:39:17
不可靠。因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P
2013-10-17 11:49:06
出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量
2013-09-17 10:37:34
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。 产生原因↓：通常是因引脚导热率过大，升温迅速，以致
2019-08-20 16:01:02
波峰焊接常见缺陷有哪些？怎么解决？
2021-04-25 06:47:54
关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元
2018-09-12 15:29:56
翘曲产生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
工厂项目。上期文章推荐了二十个表面检测应用案例，帮助智能工厂设备制造商和系统集成商选型，快速导入表面检测智能。本期重点介绍机器视觉：电子电路表面组装(SMT缺陷类)检测案例。 01 SMT缺陷检测
2022-11-08 14:28:45
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线
2020-08-12 07:36:57
1766聚酰胺酰亚胺(PAI)漆包线漆常见问题的原因及对策:本文叙述1766聚酰胺酰亚胺(PAI)漆包线漆生产、贮存过程中出现的问题以及所采取的措施。
2009-05-19 09:39:25
15 分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-01-14 14:57:4936 波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
2010-09-01 15:44:210 焊锡膏使用常见问题分析 ? 焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主
2006-04-16 21:36:59
1498 表面贴装焊接的不良原因和防止对策
润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55954 SMT常见不良原因
2009-11-18 09:58:181008 SMT焊接常见缺陷原因有哪些？
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2009-11-18 14:07:244409 9种常见电源故障及对策分析
定义 电压为零，持续两个周波以上 产生原因 电网电路开关跳，电网电源失败 危害 设备非
2009-11-23 10:12:212222 印刷电路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-03-10 09:02:121374 光绘和菲林复制常见问题和对策
照相底片制作工艺光绘制作底片 1.问题：底片发雾，反差不好 原因 解决方法
2010-03-15 10:10:151131 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法。
2019-04-29 18:28:0026496 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同，焊接工艺良莠不齐，容易存在很多的缺陷。现整理缺陷的种类及成因，以减少或防止焊接缺陷的产生，提高工程完成的质量。
2019-05-10 11:15:0012672 
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-01-25 12:25:002865 材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。 分析抛料的主要原因及对策： 原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正
2020-06-16 16:16:221076 加工厂家小编就为大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺陷原因及解决方法： 一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。 产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。 二、
2020-06-16 16:01:431003 焊膏印刷质量影响着最后产品的质量，smt贴片厂都应该注重其质量，深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离， 产生原因：模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:284558 在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中，由于元器件或者工艺上问题引起的不当，出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。
2019-10-22 10:50:504534 外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012638 为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证，那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。
2019-11-08 11:07:384354 的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。 因此在SMT加工的过程中我们也可以严格的执行一些质量管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。举个简单的例子：在汽车电子的贴片加工中，我们如果能够严
2020-03-18 10:41:04742 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018043 
回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
2020-04-01 11:35:308847 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷，下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑，同时给出些常用的对策。
2020-04-03 10:35:424287 本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-06-09 17:21:174368 放心的优良产品。而在所有的电子加工环节中SMT贴片加工可以说是一个非常重要的加工生产环节了，比较如今电子产品正在向小型化和精密化方向发展，而SMT贴片正好能够满足这个需求。但是在贴片加工中也是有很多容易出问题的细节的，比如说焊接缺陷，贴片厂smt出现焊接缺陷的原因可以说非常多，那这些原因又是什么呢？
2020-06-18 10:22:006332 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:019267 
如何避免这些缺陷，您就可以进一步预防 PCB 故障。 使用此清单对最常见的 PCB 焊接缺陷进行检查，以减少交货时间和与不良批次相关的预算难题。 常见的 PCB 焊接缺陷 焊锡缺陷的产生可能有多种原因，从操作员错误到污染物。这些缺陷中最著名的和最讨厌的是：
2020-10-14 20:25:422467 本文就 PCB 常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 01 虚焊 外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ▶元器件
2020-10-30 14:51:18847 电路板常见焊接缺陷有很多种，下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害
2022-12-01 17:54:143932 加工厂家小编就为大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺陷原因及解决方法： 一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。 产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。 二、
2020-11-24 16:53:30926 现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”与其解决办法希望对你有所帮助。
2021-03-12 12:43:017436 德赢Vwin官网
网为你提供SMT常见工艺缺陷资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-03-30 08:43:4410 电路板常见焊接缺陷有很多种，本文就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-02-09 10:35:103 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 PCB常见外观缺陷分析
为使用PCB的工厂的采购工程师和品质工程师提供品质管理支持
2022-03-10 15:32:240 良好的焊接是保证电路稳定持久工作的前提。下面给出了常见到的焊接缺陷。看看你遇到过多少种?
2022-04-14 11:37:355199 SMT常见质量问题 缺陷 失效影响 缺陷原因分析 缺陷发生的根因 解决对策 桥接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气
2022-06-02 17:48:361764 在使用波峰焊接经常会出现焊接缺陷，是指不借助仪器就能从工件表面发现的缺陷。常见的外观缺陷包括咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊根部未焊透等。下面晋力达来给大家讲解一下波峰焊焊接出现缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47826 一、 一般常见的焊接缺陷可分为四类：（1）焊缝尺寸不符合要求：如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬边、焊瘤、内凹、满溢、未焊透、表面气孔、表面裂纹等。
2022-07-13 15:05:0713911 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么叫SMT贴片加工回流焊接造成空洞、裂纹是什么原因。 SMT贴片加工过程中难免会出现各种不同的不良现象，要解决这些不良就需要先分析出出现不良现象的原因，SMT贴片加工中回流焊引起的空洞和裂纹的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:581597 在日常工作中，我们会收到了不少关于焊接问题的客户查询。在焊接过程中，客户会出现在一些莫名其妙的焊接缺陷， 这些焊接缺陷产生的原因各不相同。在实际的SMT贴片加工或插件焊接中，我们一般会采取一些方法来避免这些焊接不良现象的发生。那么常见的焊接不良导致的产品故障有哪些呢?让我试着给大家做一些简单的介绍。
2022-10-27 10:50:46875 “金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-06 14:32:222089 锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
2022-12-14 10:34:183425 “金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-26 09:05:231767 
smt贴片中锡珠的改善方法及对策分析？需要挑选合适产品工艺要求的锡膏。以下几点：
2023-02-11 09:38:14778 机器人常见焊接缺陷有哪些？常见的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊点飞溅和气孔等，针对这些问题我们需要按照不同的方法寻求原因并解决。
2023-03-08 09:24:582315 焊接机器人常见的焊接缺陷有哪些？该采取什么防止措施？常见的焊接缺陷包括：焊缝金属裂纹、夹渣、气孔、咬边、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 机器人焊接由于高效、稳定和精确的特点，在制造业中已成为一种重要应用。然而，像所有的焊接过程一样，机器人焊接中也存在常见的缺陷。这些缺陷会导致焊缝的质量下降，并可能导致产品失效。近年来，焊缝跟踪系统
2023-04-26 17:27:391020 对不良问题进行逐步分析，才能解决根本问题。接下来就由佳金源锡膏厂家为大家分析SMT贴片常见不良现象分析汇总，希望给您带来一定的帮助！一、焊接产生锡珠/锡球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57943 
smt厂贴片加工存在的一些不良是需要大幅度减少的，尤其是SMT贴片加工中的一些操作失误导致的不良，找出错误的原因并解决。下面佳金源锡膏厂家就给大家介绍一下常见的smt厂的贴片加工出现不良和原因
2023-07-08 13:55:47881 
smt中的一整套电子加工环节说起来很简单，但在实际加工生产中还是很复杂的，也有很多容易出问题的细节，比如说焊接缺陷。smt出现焊接缺陷的原因可以说非常多，那这些原因又是什么呢？下面佳金源锡膏厂家
2023-08-10 18:00:05580 
。因此，为了确保 PCB 设计和制造的质量，我们需要了解 PCB 常见缺陷及其原因，并采取相应的措施来解决和预防这些问题。 一、常见缺陷与原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造过程中最常见的问题之一。常见的焊接缺陷包括焊点过大或过小、焊点不完全、焊接位置不正确等。焊点过大或过
2023-08-29 16:40:231300 大部分电子线路板厂家在使用锡膏进行焊接时，或多或少会遇到一些问题。例如，虚焊、假焊、锡珠、拉尖、发黄、发黑等等，这些问题困扰着不少人，今天佳金源锡膏厂家就来和大家着重聊一下锡膏发黄发黑的原因以及对策
2023-08-29 17:12:481836 
smt贴片常见的质量问题和原因分析~
2023-08-31 11:33:34784 SMT是一种常用于电子元件表面贴装的技术，SMT贴片过程中出现不良情况的原因可以是多种多样的。可能是SMT设备故障，可能是元器件移位，也有可能是人员的技术和操作问题。以下是捷多邦小编整理的一些常见的SMT不良原因及对策。
2023-08-31 11:36:59729 pcb常见缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 有哪些呢？接下来，佳金源锡膏厂家将分析总结SMT贴片的常见不良现象，希望能给大家带来一些帮助！1、焊点表面有孔：这个现象出现的原因大多数是因为引线与插孔间隙过大造成。2、焊
2023-09-19 15:37:05596 
在SMT贴片加工中，对焊点的质量要求非常严格。PCBA在焊接过程中有时会因操作失误、焊接工艺、焊接材料等各种因素造成焊接不良。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的焊接不良现象及出现原因
2023-09-23 16:26:091170 
在生产过程中，SMT贴片有时会出现一些不良现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致产品不良的“真正凶手”！下面，佳金源锡膏厂家针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析
2023-10-11 17:38:29878 虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺点。有时在焊接后，前后钢带好像被焊接在一起，但实际上它们没有到达融为一体的作用。接合面的强度很低。在生产线上，焊缝必须经过各种复杂的工艺过程，尤其是高温炉区和高压张力
2023-10-24 17:01:32915 
在SMT贴片加工中，75%到85%的不良是由锡膏缺陷引起的，很多容易出现问题的细节，比如焊接缺陷。可以说，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生产细节控制过程中，锡膏缺陷是非常令人头疼的。那么
2023-10-30 17:36:16450 
SMT加工中，上锡是贴片焊接的一个重要加工环节，上锡会直接影响到SMT贴片焊接的质量，焊接质量可以说是贴片加工的核心质量。出现上锡缺陷并不是什么稀奇事，然而这些缺陷如果不及时处理的话却会给加工带来
2023-11-13 17:23:04248 介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 
佳金源锡膏厂家来讲解一下:SMT焊接过程中出现锡珠可能有多种原因，以下是一些可能导致锡珠问题的常见因素:1、在SMT过程中，使用的锡膏应具有适当的挤压力，以确保均匀分
2023-12-18 16:33:11202 
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2023-12-28 16:17:09190 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
SMT贴装的常见缺陷，AOI机器一网打尽
2024-03-01 10:49:10157
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