前对PCB来料按照标准检查，才能满足SMT贴片加工设备的要求，有效保证产品的质量。 一、PCB板外观要求 外观要求 光滑平整 ，不可有翘曲或高低不平，否则基板会出现裂纹、伤痕、锈斑等不良问题。 对PCB使用 清洁剂 不可有不良反应，在液体中浸渍5分钟，
2024-03-19 17:44:09
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各位高手，求半成品SMT,THT加工需要注意的问题以及可能造成的不良后果。谢谢。
2012-07-09 20:33:17
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11
`锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。 SMT专用锡膏的成份可分成两个
2020-04-28 13:44:01
、SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；9、SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大
2016-07-15 09:41:20
=1X10-6F；第二季18集：SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；第二季19集：按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；第二季
2016-07-18 10:12:29
`在SMT的焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹
2017-12-14 17:06:14
SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58:31
以及让底面比顶面受热更多来加以解决, 此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用。在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。http://smt.hqchip.com/
2012-12-06 17:25:35
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。 现在SMT技术主要是通过设备来实现，称之为SMT设备，主要有上板机、锡膏印刷机、全自动贴片机、回流焊炉，以及各种辅助工具设备。 以上就是由SMT贴片机
2019-03-07 13:29:13
Reflow后易产生的不良为锡珠；29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；31. 丝印
2010-03-16 09:39:45
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同，前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16
版与板工作面的平行度。 SMT 常用术语解释1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏
2010-07-29 20:24:48
, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。 29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。 30. SMT
2018-08-31 14:40:47
很多客户都有点不太明白防锡珠的意思 ， 其实防锡珠的作用就是对SMT贴片钢网下锡量的控制， 就是在容易出现锡珠的地方，SMT贴片钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的
2014-05-30 09:38:40
相当复杂的过程。
有数据表明在SMT的生产环节，有60-70%的不良是由锡膏印刷导致的。
这些不良并不是锡膏印刷设备导致的，绝大部分是在工程评估和钢网开孔优化时产生的。特别是钻孔文件的提供，在工程制作
2023-07-31 18:44:57
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮
2018-09-11 16:05:45
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。
A面锡膏工艺+回流焊
B面红胶艺波峰焊
应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。
以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程
2023-10-20 10:31:48
问题。
对PCB使用清洁剂不可有不良反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性。
二、PCB尺寸形状要求
不同的SMT设备对PCB尺寸要求有所不同，在PCB设计时，需要考虑SMT设备的PCB
2024-03-19 17:43:01
``电子车间SMT贴片工位LED不亮异常现象较多，电子车间反馈是玻纤板来料不良造成：玻纤板线路断开造成LED不良，但是来料品质却说用万用表测试电路两端，没有短路，想请问各位大神，造成LED不亮的原因真的是因为玻纤板线路断开而造成LED不亮的吗？``
2021-07-23 10:21:28
热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。 SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法： 在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而
2016-09-21 21:11:41
`请问SMT贴片加工点焊上锡不圆润的原因是什么？`
2020-03-17 16:15:17
网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：1.刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜
2017-10-16 15:56:12
，用什么稀释：1、干的程度较低的情况下，可以和新锡浆稀释混合搅拌后使用，仅适用于价格较低档的产品上2 、锡膏存在保质期，变干属于变质范畴，一般不可再作用于植锡锡浆（锡膏）有铅无铅哪个好用，区别在哪里：锡
2022-05-31 15:50:49
反应不良，正常电压是25，可是这批货显示不出来25，然后上机后没反应，请问是有哪些原因。
2023-12-01 07:02:16
;gt;GND Short3.0.95V FPGA Core电源Drop4.VIH用0.95V电源Drop详情：100个中SMT了96个，其中75个出现不良，物料在SMT前，已经在125℃进行烘烤48小时
2021-02-27 19:14:35
1.购买了100个，其中96个进行SMT后，75个发生了不良症状 （1、12V<->GND Short 2、0.95V FPGA Core电源Drop 3、VIH用
2024-01-04 07:09:43
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下极容易导致表面氧化，从而导致不上锡； 3）在SMT焊接过程中，特别要注意人手不要触摸PCB，必须要带白手套，以防PCB表面氧化； 4）特别要注意注意的是，焊接完一面后，要尽快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
极容易导致表面氧化，从而导致不上锡； 3）在SMT焊接过程中，特别要注意人手不要触摸PCB，必须要带白手套，以防PCB表面氧化； 4）特别要注意注意的是，焊接完一面后，要尽快的焊另外一面，不然极容易在
2022-05-13 16:57:40
PCB板孔径过大，导致过波峰不上锡，有什么补救方法让它过波峰上锡？，谢谢！感激不尽！
2015-05-22 09:48:35
，与PCB吃锡不良情况相近的还有一个问题，那就是退锡。PCB退锡的情况多发生于镀锡铅基板，其具体表现状况与吃锡不良的情形非常相似。但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又会被拉回到锡炉
2016-02-01 13:56:52
，相比之下，锡膏制程的不良率较低，但产量也相对较低。
在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次、波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部点上红胶，这样可以在过波峰焊时一次上锡
2024-02-27 18:30:59
什么是锡须？锡须的危害是什么锡须产生的机理是什么锡须风险如何规避
2021-04-25 08:20:41
。随SMT的发展，间隙小，速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。2006年国产锡膏印刷机在清洗上进行了重大
2019-07-27 16:16:11
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向
2013-11-06 11:17:39
一个单层板 PCB 设计中，由于制造过程中的钻孔大小不正确，导致了过孔质量不良的问题。如何避免单层板PCB上的过孔质量不良问题？
2023-04-11 14:47:17
颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。BGA
2019-08-20 16:01:02
`影响SMT锡膏特性的重要参数主要有：合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比;合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性;合金粉末表面含氧量;黏度;触变指数和塌落度;工作寿命和存储期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎样才能清除SMT中误印锡膏锡膏也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存，五至七度最佳。广泛应用于SMT行业。 在SMT工艺中
2009-04-07 16:34:26
元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 >> * 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；* 根据
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研发给全体营销中心人员培训SMT锡膏产品的相关知识！SMT锡膏是晨日科技2020年的重点产品之一，需要SMT锡膏的朋友记得来晨日科技，专业可靠，晨日SMT锡膏。#smt锡膏#，#电子封装材料# `
2020-06-15 10:23:19
点的返修、TAB 器件封装引线的连接、摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上，激光锡
2020-05-20 16:47:59
知识课堂二 锡膏的选择（SMT贴片）锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾
2012-09-13 10:35:07
了解这项技术才能让他们打心眼里接受这项技术。 SMT加工工艺主要有三个步骤，第一步骤就是先要在电路板上添上锡膏，这项工艺是SMT加工技术的关键。因为锡膏的数量都是要适量的，不能过多也不能过少，所以通过
2014-06-07 13:37:06
自动焊接机为何会吃锡不良？
2021-05-11 07:01:06
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
进行预热，以节省时间并提高SMT生产线的效率。有必要知道，如果在应用前一天进行预热规程，焊膏的活性将大大降低。实际上，如果在使用前12个小时内发生预热，专业的PCB组装商肯定会报废焊膏。
锡膏印刷
2023-04-24 16:36:05
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，有的锡球虽然连在pad上了但位置偏，加助焊剂风量4再加热后位置偏的锡球不会自动归为，实验几次了都是这样，求大神指点事哪里出的问题呢？
2018-07-20 16:54:13
板子做这样的话 贴片的时候 怎么加上锡呢？手工太麻烦了。开窗不是焊盘钢网也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
如何对付SMT的上锡不良反应？
2021-04-25 09:44:47
`IC 封装是LQFP 100，75脚经常出现焊接不良现象，一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚不上锡，焊盘设计都是一样的，不知道是不因为走线设计有问题，有没专家能帮忙分析下？焊盘出来有个过孔，线是跳到底层的（四层板）`
2017-08-03 09:46:28
我们这边没有发现明显的氧化迹象。我们做了锡膏测试，上锡之后一段时间，会掉锡。过烤箱之后pin脚颜色会变。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
自从欧盟开始要求无铅电子产品后，电子业为了符合ROHS的规范，所以出现了镀全锡的制程，镀全锡又分为雾锡和亮锡两种。在焊锡的工艺上也衍生了全新的问题。有些客户反映，当温度较高或者空气湿度较大的时候，有
2017-02-10 17:53:08
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆ 检测不良类型：漏印，多
2023-07-22 09:22:05
超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
2023-07-22 09:26:41
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 SMT常见不良原因
2009-11-18 09:58:181008 贴片加工的过程中要特别注重，养成良好的焊接习惯，避免因为焊接不当而影响贴片加工的质量。那么在SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式呢?下面靖邦电子技术员就为大家整理介绍。
2016-11-11 15:51:00
0 苹果每次出新的系统，都有很多小伙伴纠结到底要不要更新。昨天凌晨1点，苹果推送了IOS11正式版，相信有很多的小伙伴已经开始陆续升级iOS11了，但是很多小伙伴在升级自己的iPhone都有可能遇到以下不良反应：iOS系统是为iPhone8，iPhone X 而生。有些不愿意更新系统的小伙伴，怎么才能屏蔽更新呢？
2017-09-21 13:16:367288 SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面给大家介绍一下关天SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施。
2019-05-08 13:53:094609 该材料能快速止住高压大出血，且安全可降解，无不良反应，其效果已经在猪身上得到了证实，有望将来应用到临床。
2019-05-17 15:48:1711289 SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm。
2019-08-30 10:50:283968 焊膏印刷质量影响着最后产品的质量，smt贴片厂都应该注重其质量，深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离， 产生原因：模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:284558 深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够
2020-04-24 17:50:503314 焊膏印刷质量影响着最后产品的质量，smt贴片厂都应该注重其质量，深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置
2020-03-16 15:07:162222 深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够
2020-03-06 11:37:391604 来公司药品开发部副总裁兼信息官Tim Coleman说：“我们的主要业务推动力是提高生产率并降低处理不良事件的成本，同时保持高标准的质量和合规性。
2020-04-09 14:48:561710 smt代工的OEM中会出现一些常见的不良现象，这些问题影响着SMT贴片加工厂的加工品质问题，那么这些电子加工中的不良现象应该怎么去避免呢？
2020-06-19 10:24:413007 过程中可以防止焊料在这个位置沉积，另一个作用就是在进行电子加工的组装过程中可以防止表面损伤的出现。下面简单介绍一下SMT加工中的阻焊膜的不良现象。
2020-06-24 09:46:272526 本文目标：明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。 《一》 锡膏印刷不良判定与相关原因分析： 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128754 
段码液晶屏的玻璃产生一些不良反应，今天我们就针对这些不良反应，分析一下是哪些因素导致液晶玻璃出现不良反应的呢 “热胀冷缩”的物理效应相信大家都知道，其实玻璃和其他物品一样，在不同的温度下也会产生热胀冷缩的效应
2021-08-28 11:40:34730 在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔，也就是我们常说的气泡。焊接气孔是SMT加工过程中必须要解决的加工不良现象，不出现任何不良现象才能给到客户最优良的SMT贴片加工服务，下面
2022-11-14 10:05:14714 在smt贴片加工过程中，焊盘表面需要覆盖锡膏的区域，这个区域的面积是要与钢网开孔面积相当，如果锡膏覆盖面积与焊盘面积不相等时，就会造成锡膏印刷不良的现象，下面就有我来为大家介绍一下锡膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542 在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，常见的不良现象主要有锡珠（锡球）、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免这些不良现象产生，必须要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57943 
：1、短路PCBA发生短路的原因可能是发生了桥接等不良反应，也可能是因为钢网与PCBA板间距过大从而导致锡膏印刷过厚短路，或者元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路，锡
2023-07-08 13:55:47881 
不良现象的原因。回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错
2023-07-17 14:50:36566 
SMT贴片加工中有一个很重要的环节，那就是焊接。如果不是专业的smt，可能会出现上锡不饱满等不良情况，直接影响电路板的外观美观甚至性能，危及产品的使用寿命。想要避免上锡不良现象的出现，首先
2023-08-05 15:39:58430 SMT贴片在生产过程中有时候会出现一些影响品质的不良现象，像锡球（锡珠）、立碑、短路、偏移及少锡等，这些都是导致产品不良的“真凶”！下面捷多邦针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333273 
SMT是一种常用于电子元件表面贴装的技术，SMT贴片过程中出现不良情况的原因可以是多种多样的。可能是SMT设备故障，可能是元器件移位，也有可能是人员的技术和操作问题。以下是捷多邦小编整理的一些常见的SMT不良原因及对策。
2023-08-31 11:36:59729 在SMT贴片加工中锡膏印刷是占据重要地位的一个加工环节，并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产过程，还是一个容易出现加工不良地方。很多贴片加工的不良问题都是由于锡膏印刷出现失误导致的，下面
2023-09-02 15:47:09478 焊接无疑是SMT工厂贴片加工中非常重要的加工环节，也是加工缺陷频繁发生的加工环节。以质量为主的加工厂会注意焊接质量，严格控制加工质量，避免加工缺陷的出现。那么SMT贴片加工中的焊接不良表现
2023-09-19 15:37:05596 SMT厂在贴片加工的生产过程中，有时会出现一些加工不良现象，那么这些不良现象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源锡膏厂家给大家的一些常见的贴片加工不良原因:一：翘立铜箔两边大小不一，拉力不均匀。机器
2023-10-09 16:01:43615 在SMT工厂的贴片加工中，焊接无疑是一个非常重要的加工环节，如果在焊接过程中没有做好，就会影响整个pcb板的生产，稍微有点差就会出现不合格的产品，严重的话还会出现产品报废。为避免因焊接不良而对smt
2023-10-25 17:16:10656 
据数据统计，电子产品SMT贴片加工过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。
2023-10-30 11:35:25408 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲影响SMT贴片加工出现透锡不良的因素有哪些?SMT贴片加工透锡不良的四类原因。SMT贴片加工是在电子制造业中使用最广泛的技术之一。贴片加工的质量会直接影响到整个
2024-01-15 10:55:09167 在SMT代工代料中如果出现透锡不良现象，我们需要引起足够的重视。透锡不良会影响到后续SMT贴片加工中的焊接步骤并可能导致虚焊等一系列问题的出现。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下在生产加工中会
2024-03-08 18:01:12108 
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