正常情况下，层压板只要热压高温段超过30分鈡后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染或铜箔毛面损伤
2022-08-24 09:10:48
1144 多层PCB层叠主要组成部分是铜箔、芯板和半固化片。芯板，有时也被称为层压板或覆铜层压板（CCL），通常由固化树脂制成， 结合玻璃纤维材料，并在两面都覆盖有铜箔。
2023-01-16 10:34:041135 ，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB最好
2015-12-09 12:06:47
PCB制作方法有哪几种？PROTEL中PCB工艺条目简介印刷板制作工艺流程
2021-04-25 08:03:34
PCB层压板是会经常出现问题的，那么用什么方法可以去解决这些问题呢？一旦遇到PCB层压板问题，就应该考虑影响它的几个因素，下面我们一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如输入/输出，交流/直流，强
2020-11-04 08:44:32
PCB覆铜箔层压板有哪几种类型PCB覆铜箔层压板制造方法
2021-04-25 08:46:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:07 编辑
PCB覆铜箔层压板的制作方法PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间
2013-10-09 10:56:27
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂
2014-02-28 12:00:00
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂
2018-09-14 16:26:48
覆铜板又名基材(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板分类a、按覆铜板
2019-05-28 08:28:50
to size panel14、 覆金属箔基材：metal-clad bade material15、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)16、 单面覆铜箔层压板
2012-08-01 17:51:21
促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道，以获得z轴膨胀较小的材料的建议。 二 粘合强度问题现象征兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。 检查方法：在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有
2018-09-12 15:37:41
最终用户对模块的要求。以便进行分析并开发模块解决方案来满足期望的尺寸和射频性能。检查对层压板和低温共烧陶瓷(LTCC)的分区所做的成本分析。通常每项要求都会检查一个全层压模块、一个全LTCC 模块，以及
2019-06-24 07:28:21
PCB的铜线脱落（也就是常说的甩铜），各PCB品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB甩铜常见的原因有以下几种：一、PCB厂制程因素：1、铜箔蚀刻
2019-08-06 07:30:00
为21～30;覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为 31～40. PCB资源网-最丰富的PCB资源网如在产品编号后加有字母F的，则表示该覆箔板是自熄性的。 二、覆铜箔层压板制造方法覆铜箔层压板的制造主要有树脂
2016-10-18 21:14:15
较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。三、 PCB厂制程因素： 1、 铜箔蚀刻过度，市场上
2017-11-28 10:20:55
，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。三、 PCB厂制程因素： 1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔
2017-11-27 12:00:12
面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。3、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。二、层压板制程原因：正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔
2011-11-25 14:55:25
差别。 常用覆铜箔板的种类根据覆铜箔板材料的不同可分为四种：酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板)、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺树脂板。 覆铜箔板的选材是一个很重要的工作，选材恰当，既能保证整机质量，又不
2018-09-03 10:06:11
的环氧树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面覆以铜箔，钴孔等机被加工性，基板透明度较好，适于制作电子设备及其它电器设备中的印制线路板2.2.4聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板系由无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯
2023-09-22 06:22:36
进行目视检查，或用紫外线灯照射检查，用紫外灯照射铜箔可发现在铜箔上是否有树脂。 可能的原因： 1.因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。 2.通常在层压板的未覆铜的一面
2018-09-04 16:31:26
级。典型的2，5，7和8 级被应用在柔性层压板中。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 1、电解铜箔 电解铜箔的制造是将铜离子电镀到一个圆柱形阴极上
2013-09-24 15:42:16
在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 目前，柔性层压板使用的铜箔类型有两种
2018-11-28 11:39:51
绕、热压固化制成的管材或棒材。环氧层压塑料的品种有：机械承力层压板和层压制品，电器绝缘层压板，环氧印刷线路板，层压管和层压棒等。可用于电工设备、机械设备及电子电气产品中。其中环氧树脂覆铜板已成为电子工业的基础材料，发展极为迅速，是环氧层压塑料中产量最大的品种。下面重点介绍电工及机械设备用的环氧层压塑料。
2021-05-14 06:30:58
正常。 3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 二、层压板制程原因： 正常情况下，层压板只要热压高温段超过30分鈡后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一
2022-08-11 09:05:56
(2.55-6.15)，可具备 UL 94 V-0 阻燃等级。RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术，支持将反转处理后的铜箔搭配至标准 RO4000 系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗
2023-04-03 10:51:13
本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板 基材 高频电路Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT
2009-06-14 09:59:51
0
钻孔在层压板上开大圆孔
在自制音箱或电子
2009-09-10 11:36:143182 
刻孔法在层压板上开大圆孔
先用圆规画出大孔，然后在大孔的圆心“0”点打一个Φ1mm小孔，用直径为Φ0.9mm左右的
2009-09-10 11:50:301207 
PCB基材类词汇中英文对照：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5
2009-11-14 17:26:431076 PCB技术覆铜箔层压板
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连
2009-11-18 14:03:441470 PCB基材类词汇中英文对照
PCB基材类：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层
2010-02-21 10:53:411086 印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。 印制电路板PCB机械加工的对象是PCB
2010-09-20 00:08:00778 覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在
2010-10-25 16:25:211775 PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料
2018-07-08 05:31:0010298 PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。
2018-12-11 13:53:142750 新一代层压板材料为雷达传感器设计者提供具有更低插入损耗和更低介电常数（Dk）变化的产品。
2019-01-24 14:48:343141 通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02826 
PCB板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。
2019-04-28 15:02:478778 PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。
2019-04-28 15:53:265905 印制电路板制作的板层选用时要从电气性能、可靠性、线路板生产厂家加工工艺要求和经济指标等方面考虑。PCB厂家常用的覆铜层压板有：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、线路板厂聚酯玻璃布层压板、环氧玻璃布层压板。
2019-04-29 15:59:373979 基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
2019-05-21 15:32:105125 近日，罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解铜箔、满足UL 94 V-0的RO4730G3天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对
2019-07-05 11:00:244558 层压，但随后与多层板不同的是需要多个工艺，如激光钻孔盲孔。由于叠层结构没有埋孔，在制作中，第二层和第三层可以用作一个核心板，第四层和第五层用作另一个核心板，外层设有介电层和铜。在中间层压有介电层的箔非常简单，成本低于传统的初级层压板。
2019-08-01 10:02:196130 什么是铜包覆层压板
2019-08-03 09:35:182126 
，围绕下一代架构和供应链的影响。随着器件和系统获得支持高性能操作的能力，PCB将需要新的层压板。此外，提供先进信号完整性，互连密度和热管理的组件也将发挥作用。消费者已经看到无线通信领域的大部分增长，即平板
2019-08-05 10:34:541611 目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板，具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB层压板制造商现在正在努力提供各种高性能层压板。这些新型电路板层压板
2019-08-05 16:30:493840 从PCB层压板的角度来看，如果不考虑这些路径的设计和制造方式，构成PCB的层压板的微小变化可能会破坏整个数据路径。偏斜的主要原因来自几个来源，包括差分对的两侧长度的差异以及差分对的两侧的速度差异。使用现代布局工具，差分对两侧的机械长度可轻松匹配至小于1皮秒，因此这不应成为偏斜的重要来源。
2019-08-09 15:14:112149 
制造任何数量的PCB线路板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。
2020-05-02 11:39:001823 制造任何数量的PCB线路板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。
2019-08-31 09:43:29625 本演讲将讨论如何正确选择PCB层压板或材料。在选择开始之前，有许多因素需要考虑。确保材料特性符合您的特定电路板要求和最终应用。今天，我们将重点关注适用于高速PCB设计的材料的介电特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。
2019-09-20 14:29:082378 覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。
2020-01-22 16:55:003824 
印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。
2020-03-20 14:37:1410067 PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
2020-03-27 14:04:101465 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
2020-04-16 15:47:121393 覆铜板的定义 a、覆铜板：英文简称CCL，它是制作电路板最基本的材料，其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板。b、覆铜板分刚性和挠性两类。c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料。d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品.
2020-09-18 08:00:000 这个当今世界需要高性能电子设备的创新，进而需要具有高度发达的特性，改进的电学特性和更好的机械稳定性的 PCB 层压板。 PCB 层压板制造商现在正准备提供各种高性能层压板。这些新版本的电路板层压板
2020-09-22 21:19:411452 PCB 层压过程始于选择合适的材料。选择正确的层压板至关重要，因为它决定了最终组装的稳定性，较低的损耗以及最佳的性能。有几种层压板选项可用于支持印刷电路板的组装。该博客使您熟悉四种常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469 所有客户在使用 PCB 层压板材料时都会有疑问，因此我们回答了一些最常见的问题，并整理了有用的 FAQ ，以更快地为您提供答案和解决方案。 从 IPC 规范中调用 FR4 类型时，哪些是最常
2020-10-23 19:42:121546 刚性印刷电路板的常用材料包括：酚醛纸层压板，环氧纸层压板，聚酯玻璃毡层压板，环氧树脂玻璃纤维层压板。
2021-02-20 10:57:199478 基板材料覆铜箔层压板（Copper Clad Laminaters,CLL），简称覆铜箔层或覆铜板，是制造PCB的基板材料。
2022-10-13 11:16:582160 覆铜箔层压板有硬质覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板和陶瓷覆铜箔层压板三大类: ①硬质覆铜箔层压板是由上胶的底材与电解铜箔(单面或双面)叠合、热压成型的印制电路基板。所用胶有酚醛和环氧两种，环氧覆铜箔
2022-11-06 10:57:35931 Rogers MAGTREX 555高阻抗层压板是首个市面上低损耗层压板，渗透率和电容率均可以控制。MAGTREX®555层压板让天线技术人员能够拓展天线技术的互换空间，提高设计操作灵活性，实现优化
2022-12-06 13:56:01149 Rogers RO4000®系列碳氢陶瓷层压板和半固化板一直都是行业中的领导者。这种低损耗材料广泛用于微波和毫米波频率设计。与传统PTFE材料相比较，RO4000®系列碳氢化合物陶瓷层压板更加容易
2023-01-13 14:02:53463 覆铜板全名覆铜箔层压板，简称为CCL，是PCB制造的上游核心材料，与PCB具有较强的相互依存关系。
2023-01-17 14:22:375408 。AD300D™层压板复合材质兼容标准化PTFE制作工艺，具备成本效率构造从而提高电气设备和机械性能。 特征 Df.0021@10GHz 相对稳定的Dk特性2.94+/-0.05范围之内 导热系数
2023-02-03 11:44:36697 Rogers的AD350A™是层压板增加、陶瓷填充的PTFE复合材质，应用在印刷线路板(PCB)基板。 AD350A™层压板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE复合材质材料，具有较高的热导率和低CTE
2023-02-07 16:07:36171 Rogers AD1000™层压板隶属于高介电常数玻璃布强化PCB兼容电源电路微型化。 AD1000™层压板选用玻璃布增强PTFE/陶瓷填料复合层压板材料，介电常数(Dk)为10.2以上，同级别基材
2023-02-09 14:13:01377 箔同时使用，适合于各种其他类型铜箔(包括电解铜，反铜，压延铜箔等)。CLTE™层压板是多种地基和机载通信和机载雷达的最佳选择。 特征 热膨胀系数低，X、Y、Z轴分别为10、12和34ppm/°C 相对介电常数随温度波动相对稳定 可提供安全可靠稳定的超薄型层压板(.0
2023-02-15 14:00:111221 Rogers CLTE-MW™层压板是陶瓷填充、玻璃纤维布强化的PTFE复合材料，适用于5G和其它毫米波应用。为PCB设计师带来性能卓越、低成本的材料计划方案，特别适用于因物理或电气原因壁厚受到限制
2023-02-17 11:23:59210 Rogers CLTE-XT™层压板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯树脂材料和玻璃纤维布增强材料组合而成，致力于保证优异的尺寸稳定性，同时大幅度降低材料损耗因子。 CLTE-XT™层压板是陶瓷/PTFE微波
2023-02-21 11:12:08623 Rogers CuClad®217层压板是交织玻璃纤维布和精准操作的PTFE复合材质层压板，相对介电常数值低至2.17或2.20。 CuClad®217层压板的交织结构提供平面上电气和机械各向同性
2023-02-23 14:02:02122 Rogers CuClad®233层压板为相互交错玻璃纤维布和PTFE树脂复合材料，相对介电常数值低至2.33。 CuClad®233层压板采用中等的玻璃纤维/PTFE比，能够在减少
2023-02-27 11:38:08124 Rogers CuClad®250层压板为交叠构建玻璃纤维纱和PTFE的复合材质层压板，相对介电常数值低至2.40至2.60。 CuClad®250层压板应用相对较高的玻纤/PTFE比，其机械性能
2023-03-01 11:17:42150 Rogers DiClad®527层压板是玻璃纤维布强化的PTFE复合材质，可用作各种各样PCB电源电路基板。 DiClad®527层压板的中采用了较高比例的玻璃纤维与PTFE环氧树脂
2023-03-13 11:20:25253 Rogers DiClad®870和880层压板是玻璃纤维提高的PTFE复合材质，可以提供较低的导热系数，适用于各种低损耗应用的PCB基材。 DiClad®870和DiClad880层压板采用层数
2023-03-16 10:27:35290 PCB基板。选用随机玻纤增强，也可使用于需要共形的某些电源电路应用中。IsoClad®933层压板的较长的随机玻璃纤维和其特有工艺技术，可以提供优异的尺寸稳定性和增强的拉伸强度。 特征 相对介电常数
2023-03-20 11:14:05120 Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质，提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™层压板具有良好的机械性能和相对稳定的电气性能，同时具有很高
2023-04-07 11:17:39161 罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531007 罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料，设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356 的类型，实验发现PCB板的介电常数波动范围在0.01和0.22之间。为了研究不同玻璃编织结构对天线性能的影响，在罗杰斯的商用层压板RO4835和RO4830热固性层压板上分别制作了一个串联馈电微带贴片
2023-05-09 09:59:04667 
Rogers RO4835T™层压板是具备极低损耗、开纤玻璃纤维布强化的陶瓷填充热塑性聚合物。 RO4835T™层压板作为RO4835™层压板的补充，当设计生产加工多层板(MLB)需要更薄的层压板
2023-05-11 13:52:04136 Rogers RT/duroid®6002层压板是低介电常数的微波射频板材，主要用于繁杂的微波射频构造。 RT/duroid®6002层压板是低损耗板材，可以提供优异高频率性能指标。板材优异
2023-05-25 14:04:38722 Rogers RT/duroid®6006和6010.2LM层压板是陶瓷填充PTFE复合材质，设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。 RT/duroid®6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 极佳选择。该层压板的导热系数约为基准RT/duroid®6000产品的2.4倍，且铜箔（ED和反转解决）具备优异的长期耐热稳定性。此外，Rogers前沿的填料系统令产品具有优异的钻孔加工性能，相比较
2023-05-31 13:39:08254 Rogers的TC600™层压板是通过导热材料陶瓷填料和提高玻璃纤维布构成的PTFE复合材质。 TC600™层压板具备同种产品中最理想的导热系数和机械性能，能够缩减PCB的结构尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 将增强材料浸以树脂（半固化片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，即为基材。
2023-07-27 12:35:32341 
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-22 14:30:42312 制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-23 14:23:58191 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
2023-10-10 15:20:47258 德赢Vwin官网
网站提供《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍.pdf》资料免费下载
2023-10-20 08:31:290 印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板、铜箔、阻焊层和命名法（丝印）。
2023-10-26 10:00:5861 印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。
2023-11-10 15:00:57268 D6484是一种为研究切有孔的复合层压板的压缩性能而设计的测试方法，测试中，专用夹具被用于支撑层压板的表面，以防止在剪切载荷作用时发生弯曲。这种设计考虑了实际应用中可能遇到的压缩应力情况，为模拟真实工作条件下的材料性能
2023-11-13 16:58:38195 
电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290
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