。 ⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。 解决方法： ⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志
2018-08-29 09:55:14
纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC
2019-10-17 17:47:50
程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不
2018-08-31 14:28:05
1.6mm 基板弯曲量的 规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在 0.065%以下 根据金属材料分为 3 种，典型的 PCB 所示；根据结构软硬分为 3 种，电子插件也向高脚数
2018-09-19 15:57:33
些IPC规范和大家分享）。2、按照玻璃类型分类E玻璃（E-glass）：E代表electrical，意为电绝缘玻璃，是一种钙铝硅酸盐玻璃，其碱金属氧化物含量很少（一般小于1%）,故又称无碱玻璃，具有高电阻率
2019-11-28 17:36:29
存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可
2012-09-10 09:33:05
信息及修订情况整理如下： PCB及基材测试方法标准: 1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。 2、IEC61189
2018-09-19 16:28:43
PCB线路板基板材料分类PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料 (1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维
2013-08-22 14:43:40
PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料 (1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树
2018-11-26 11:08:56
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12:18
`※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等
2016-09-21 13:51:43
散热的铜基板结构最为重要，涉及到一种适用于大电流，高散热性的单面铜基板的设计制作方法。通过在铜基上面设计出铜基凸台与铜基盲槽，将原先的散热方式改为铜基直接散热，大大的提高了铜基板的散热效果，可满足更大
2017-01-06 14:36:02
kenseer SE908导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解；并具有良好的化学性能。
2021-11-19 10:16:33
可以相互共用，这一特性能决定石墨烯片层面内的导热率高的特性。石墨烯是已筹措材料中导热率最高的材料（约5000W/m.K），是目前使用的导热填料的数百倍，以石墨烯为导热填料能够极大的提升界面材料的导热率
2018-10-18 09:16:55
`小编告诉你导热相变化材料有何神奇！相变化材料现在主要是固固相变，在面对热冲击的状况下，可以通过相变化吸收一定的热量，减缓大热流密度的冲击.就像在导热通道上加了一个蓄水池。现在市场上的相变化材料
2019-04-22 15:35:25
很好的填充这些空隙，显著提高散热效果。高导热硅脂作为一种液态热界面材料，广泛应用于计算机、交换器、汽车、电源等诸多领域。传统的制备方式通常使用银粉、铝粉、铜粉等具有高导热率的金属粉体和硅油混合制成导电导热
2018-06-03 16:51:48
一种有机树脂型的导热用基板材料，它在性能上和金属基板、陶瓷基板等高导热性基板材料相比，其具有塑性容易、更高的設計自由度、加工成本低等特性，同時它在耐电压性、耐金属离子迁移性方面和其它高导热性基板材料相比
2012-07-31 13:54:15
LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-23 09:02:23
支架分为金属支架和陶瓷支架俩种。铝支架：金属支架的一种，金属本身具有良好的导热能力，但是因为金属本身导电，无法做到电热分离，相对于陶瓷基板来讲还需要多一道绝缘工艺。且由于有绝缘层这个“猪队友
2021-01-28 11:04:49
：PCB及基材测试方法标准:1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法
2015-12-26 21:32:37
制作，其产生的少热量一般通过走线热设计和元器件本身散发出去。随着元件小型化、高集成化、高频化，其热密度明显加大，特别是公里处器件的使用，为满足这种高散热要求后来开发出了一些新兴导热性板材。如金属基板，Rogers系列的材料。
2014-12-17 15:31:35
1、铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗？答：铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响他的使用寿命。 2、PCB电路板上为什么要钻很多小孔？答：那是过孔，用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。3
2017-09-12 16:02:05
印制电路板（PCB）是几乎每个电子行业的基本组件。早期，PCB打样是一种缓慢的常规方法。随着技术的进步，该过程变得更快，更有创意，甚至更加复杂。每个客户都要求在特定的时间限制下对PCB进行特定的变化
2020-11-05 18:02:24
热导系数：高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。5.热阻较低：10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷
2021-05-13 11:41:11
PCB)和金属基板(如MCPCB)使用受到较大限制。而陶瓷材料本身具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，非常适合作为功率器件封装基板，目前己在半导体照明、激光与光通信、航空航天
2021-04-19 11:28:29
)覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料(涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其他有机纤维增强的半固化片等)。今后几年间(至2010年
2018-11-23 17:06:24
； ·使用前需要烘烤，影响整个工艺流程； ·储存环境需要干燥； ·设计师必须在基板成本、制造技术、产品功能、供应商制程能力和良率之间找到平衡点。 基板材料一般为硬质板和柔性电路板，还有其他
2018-11-27 10:47:46
性价比的保障，这一点已然毋庸置疑。陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向。它是一种更可行的选择，是今后电子封装材料可持续发展的重要方向。
2021-03-29 11:42:24
二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的pcb基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。无铅化电子组装过程中，由于温度
2014-11-07 10:11:23
目前很多领域都会要求对材质进行导热系数的测量，以便掌握其原本的属性，将材料得到更好地应用，而不增加其他的风险或者没有必要的浪费。从导热宏观机理上划分，导热系数测量方法可以分为稳态法和非稳态法两大类
2013-07-27 10:53:04
贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机
2013-10-22 11:45:58
的基板材料两大类,而它们各自有不同的小类别和品种。本文介绍按照不同绝缘材料组成成分划分的各种PCB基板材料品种。 按所采用绝缘树脂的不同划分 覆铜板主体使用某种树脂,一般就习惯地将这种覆铜板称为某
2018-09-10 15:46:14
制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大
2018-09-03 10:06:11
其实际使用效果还有待市场考验。一种性能更好的铝基板是直接在铝板上生成绝缘层，然后印制电路。采用这种方法的最大优点是结合力强，而且导热系数高达2.1W/(m·K)。但这种铝基板的加工制造过程复杂、成本高
2020-12-23 15:20:06
基板材质取代PCB，例如铝基板(MCPCB)或是其它利用金属材料强化的应用基板，除了系统电路板本身的应用材质改变外，为了近一步强化散热与热交换效率，于模块外部也会采取设置铝挤型散热鳍片，或主动式散热风扇，斯利通陶瓷基板透过强制气冷的手段强化加速热散逸的目的。
2019-07-03 16:40:29
，厚度0.3-10mm可选，GP360 高导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料，具有低热阻、柔软性、双面微粘性、高导热性，和良好的电气绝缘特性、耐电压 3KV/mm 以上，在-40℃~220℃可以稳定工作
2020-06-11 11:16:10
，尽管通过选择PCB材料可以更好地控制介电损耗和导体损耗。例如，Df参数提供了一种比较不同材料的介电损耗的方法，其中较低的Df值表示具有较低介电损耗的材料。
对于给定的传输线阻抗（例如50Ω），低Dk材料
2023-04-24 11:22:31
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片等材料。我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司，高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在PCB板，铝基板
2019-09-17 16:35:08
的应用电源类产品的应用除用在IC上还有在以下元器件的用到：如，PFC电感、变压器、电容，因为以上电子元器件的温度高而且表面是圆形（不是平面），因此必须用固态的导热材料（其中导热硅胶片就是其中一种非常好
2011-04-05 23:35:26
高的特点。目前，随着树脂基板材料在耐热性方面的发展，基于树脂的PCB已被广泛应用于具有不同性能应用于不同位置的基板材料的汽车中。
一般而言，柔性PCB和刚性PCB用于通常的仪表中，以指示车速和行驶
2023-04-24 16:34:26
`请教：哪些公司的产品，需要用到高导热、高耐热的PCB板材？`
2015-08-17 21:23:28
印制电路板基板材料有哪几种类型？
2021-04-25 09:28:22
铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-26 09:10:48
方晶体，纯品颜色为蓝白色。氮化铝是一种合成陶瓷化合物，通常呈白色或灰色，有时也可能呈淡黄色。目前最好的陶瓷基板材料之一是氮化铝 (AlN)。其电阻率为1012 10x Ω-m，导热系数为80200W
2023-04-14 15:20:08
陶瓷、高频、普通PCB板材区别在哪？
（以下文字均从网络转载，欢迎大家补充，指正。）
陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛
2023-06-06 14:41:30
测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。 7.铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。 8.铝基板铜箔厚度不达标，会导致烧电 路
2017-06-23 10:53:13
高频板材是微带电路工程实现的基础，在微带电路设计的过程中，有时会遇到原设计板材缺货的情况，或者需要使用可靠性更高的高频板材进行电路设计。那么如何在原有设计的基础上，简单快速准确的解决上述问题呢？笔者通过一个工程实例与大家分享一种实用的设计方法。
2019-07-29 06:09:38
一、高频高速板材材料介绍在选择用于高频电路的PCB所用的基板时，要特别考察材料DK，在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。
2019-07-29 08:26:19
` 本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-4-28 08:22 编辑
基板，顾名思义是基础性的，是制造PCB线路板的基本材料，一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成，种类有
2019-05-31 13:28:18
PCB基板材质的选择
1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡
2009-03-20 13:39:48
1311 常用PCB基板材料特性介绍
业内厂用的PCB基本材质一般有：镀金板、OSP板、化银板、化金板、化锡板和喷锡板六种。本文将简单的介绍一下这六种材料在选择使
2009-04-07 16:02:342761 印制电路板基板材料的分类
印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);
2009-10-17 08:48:094837 贴片LED基板的特点 贴片LED的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(LTCC-M)基板。
高导热金
2009-11-13 10:20:44489 软性PCB基板材料浅析
软性电路板基板是由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成，当微影制造完线路后，为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度
2010-03-17 10:43:335302 集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基
2010-10-26 12:09:211522 基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。
2011-04-30 17:02:242902 铝基板导热系数是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一。本文介绍了铝基板性能、铝基板结构与分类，其次介绍了铝基板的用途，最后介绍了铝基板导热系数的标准。
2018-02-27 09:04:1943894 本文首先介绍了PCB高频板的定义，其次介绍了PCB高频板材的分类，最后介绍了高频高速板材材料以及选择高频高速板材的方法。
2018-05-03 16:31:0943904 
本文档的主要内容详细介绍的是印刷电路板基板材料基本分类表和PCB线路板图的详细资料免费下载。
2018-11-20 08:00:00
0 酚醛PCB纸基板因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。
2019-05-09 16:33:565848 印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基板材料（有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层
2019-05-13 11:03:405750 刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具
2019-05-23 16:57:207262 本视频主要详细介绍了PCB基板材质有哪些，分别是镀金板、OSP板、化银板、化金板、化锡板、喷锡板。
2019-05-24 15:59:5211905 近年来印刷电路板发生了转变市场主要从台式电脑等传统硬件产品到服务器和移动终端等无线通信。以智能手机为代表的移动通信设备推动了PCB向高密度，轻便和多功能的发展。如果没有基板材料，其工艺要求与PCB
2019-08-02 16:53:084385 
当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。
2019-11-23 11:07:442958 PCB基板材料，按照材料的性质来划分，基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料
2019-10-21 16:34:153611 led铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层（一般的是PP，有导热胶等）有关系，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据
2019-10-10 15:41:325462 只有制备出各项性能优异的封装材料，才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说，SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能，同时还要易成型，易加工，成本低，主要包括以下
2020-05-21 14:38:272120 PCB制造中，基板材料的选择尤为重要，不同的板子有关的性能也不同，比如热膨胀度，耐热系数，平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在选择基板材料要注意哪些因素呢？
2020-07-12 11:17:231267 PCB 设计人员通常会忽略的 PCB 基板材料的一个方面是基板介电常数对 PCB 中信号完整性的影响。色散存在于任何材料中，这会使数字信号失真，尤其是在设备以非常高的速度切换时。设计人员在为其下
2020-09-16 21:26:448683 的 PCB 基板由什么制成？ PCB 基板材料 PCB 基板材料必须由不导电的物质制成，因为这会干扰电流通过印刷线路时的电流路径。实际上，基板材料是 PCB 绝缘体，可充当板电路的层压电绝缘体。当连接相对层上的走线时，电路的每一层都通过镀
2020-09-21 21:22:516128 PCB 基板材料是许多方面性能的主要决定因素。在任何实际的操作环境中，您都需要做出一些妥协，以确保您的下一块板能够按预期运行。 PCB 基板材料行业花费了大量时间来设计具有各种材料特性，编织样式
2020-09-25 19:26:136306 对于大多数电子工程师（ EE ）而言，设计印刷电路板（ PCB ）是一项常规任务。尽管拥有多年的 PCB 设计经验，但创建高质量的性能驱动型 PCB 设计并不容易。有许多因素需要考虑，板材料就是
2020-10-15 22:11:193398 用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即smt贴片最常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料。 无机类基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷电路基板材料是96％的氧化铝，在要求基板强度很高
2020-12-16 11:50:402623 铝基板生产厂商忽视了铝基覆铜板加工成成品铝基板这个过程对板材导热系数的影响，导致铝基板导热系数标称值与实际质量不符。那么应该如何检验铝基板的真实导热系数呢？下面我们一步步来探讨说明。
2021-07-16 10:23:312052 一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。 覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种
2021-07-21 09:41:4126909 众所周知，印制电路板（PCB）的基本属性取决于其基板材料的性能。因此，要提高电路板的性能，必须首先优化基板材料的性能。迄今为止，为了满足与新技术和市场趋势相适应的要求，正在开发许多新类型的材料并将
2021-07-29 09:28:264737 PCB制造中，基板材料的选择尤为重要，不同的板子有关的性能也不同，比如热膨胀度，耐热系数，平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在选择基板材料要注意哪些因素呢？ 首先大家要弄清楚自己需要的材料用于
2021-10-26 16:25:024688 基板是制造PCB的基本材料，印制板一些重要性能很大程度上取决于基板。那么pcb基板是什么材料呢？ 一般来说，印制板用基板材料能够分成刚性基板材料和柔性基板材料两大类。 覆铜板它是一般刚性基板材料
2022-02-01 10:36:007345 PCB是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体，几乎每种电子设备都需要PCB，那么pcb板材料有那些呢？ PCB主要是通过堆叠铜和树脂制成： 芯材，覆铜板 半固化树脂材料，预浸料 电路图案铜箔 阻焊油墨 本文综合自百度百科、PCB打样、 PCBworld 责任编辑：haq
2022-02-01 10:48:005922 基板材料覆铜箔层压板（Copper Clad Laminaters,CLL），简称覆铜箔层或覆铜板，是制造PCB的基板材料。
2022-10-13 11:16:582160 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB打样常用板材有哪些？PCB打样常用板材介绍。接下来为大家介绍PCB打样常用板材。 PCB打样常用板材 1. FR-4板材 FR-4板材是一种环氧板，具有较高
2023-05-05 09:10:442376 玻纤 PCB 基板作为一种常用的电路板材料，在电子设备制造和应用领域发挥着重要的作用。它以环氧树脂为粘合剂，玻璃纤维布为增强材料，具有高温工作能力和较小的环境影响。尤其在双面 PCB
2023-05-11 10:06:22627 
在选择陶瓷基板材料时，还需要考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具有不同的介电常数和介质损耗，这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此，需要根据具体的电路设计需求和指标要求，选择合适的陶瓷电路板材料。
2023-05-31 11:10:222690 随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。
2023-06-25 14:33:14352 随着第3代半导体功率器件集成度和功率密度的明显提高，相应工作产生的热量急剧增加，电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。 要有效解决器件的散热问题，必须选择高导热的基板材料。近年来
2023-07-17 15:06:161477 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何确定PCB的基板材料?选择PCB线路板基板材质的方法。众所周知，印制电路板(PCB)的基本属性取决于其基板材料的性能。因此，要提高电路板的性能，必须首先优化
2023-11-27 10:30:02487 铝基板与FR-4 PCB线路板的区别 铝基板和FR-4 PCB线路板是两种常见的电路板材料，它们有着不同的特性和应用领域。在下面的文章中，我将详细介绍铝基板和FR-4线路板的区别。 首先，铝基板
2023-12-07 09:59:36638 的耐高温性能和耐化学腐蚀性能，同时具有良好的尺寸稳定性和柔性。它常用于柔性电路板和高温环境下的应用。 2.FR4 FR4 是一种基于编织玻璃环氧树脂的化合物，是常用的PCB（印刷电路板）基板材料。其中“FR”代表阻燃剂，意味着FR4具有阻燃性能。FR4 PCB通常非常
2024-02-16 10:39:00802
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