挑战散热性能的局限：良好的散热性对大电流直流电感的功能的改善作用。
2021-07-01 14:29:24
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虽然 GaN 器件可实现更高的功率密度，但仍有一些系统级问题需要解决，以实现高度可靠且适销对路的适配器设计。正如每个电力电子工程师所知道的那样，这些以热设计和 EMI 合规性为中心。作为人类，当我
2022-07-29 08:06:52620 
提供的电压会增加。直流电压随着RX负载的下降而减少。图2 具有一个无线数字控制的10W无线充电发射器 10W系统的可调输出电压和热性能 第一代5W无线电源系统通常在接收器端产生一个固定的5V输出
2018-10-08 15:28:42
8引脚LLP散热性能和设计指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25:45
你了解自己产品的PCB性能等级吗？•1级一般电子产品以消费电子产品为主及某些计算机及其外围设备，也用于一般军用的设备。对于这一类印制板的外观没有严格要求，主要的要求是应具有完整的电路功能，满足
2017-11-13 17:20:58
的常用方法，但其通常会要求更多的空间，或者需要修改设计来优化冷却效果。 要想设计出一个具有较高热性能的系统，光是选择一种好的IC 器件和封闭解决方案还远远不够。IC 的散热性能调度依赖于 PCB,以及让 IC 器件快速冷却的散热系统的能力大小。利用上述无源冷却方法，可以极大地提高系统的散热性能。
2018-09-12 14:50:51
是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。 这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从
2020-06-28 14:43:41
的位置是对称的，无论d怎么变化，两个器件的热性能几乎是相同的，因此可以取Tj图作为任何一个器件的热性能。图中还显示了安装在PCB边缘附近的单个器件的Tj。 （1）单层板。 （2）单个器件。 图15
2023-04-21 14:55:08
（1）安装散热器； （2）其他安装结构件的传导。 6热对流 （1）自然对流； （2）强迫冷却对流。 从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相
2018-09-13 16:02:15
热对流(1)自然对流;(2)强迫冷却对流。从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况
2016-10-12 13:00:26
（1）安装散热器； （2）其他安装结构件的传导。 6热对流 （1）自然对流； （2）强迫冷却对流。 从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相
2014-12-17 15:57:11
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB
2010-12-17 17:18:08
规律”适用，简单地添加更多的第一层铜，并不会对热性能产生相应的改善（参见图3）50℃。 如果连接到漏极的铜保持恒定面积，则改变PCB FR4的尺寸不会显著影响器件Tj •同样，将未连接的铜面积添加到
2023-04-21 14:51:37
修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行 检查和确认。制版①在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好
2019-08-19 10:14:02
对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。 第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来
2014-12-24 11:34:18
采用了数字控制器 UCD3138A。效率高达95.8%，同时提供良好的热性能。主要特色 高达 95.8% 的高效率LM5113+ GaN Mosfet保护功能 OCP、OVP适用于 HSFB 直流-直流的全面数字控制满负载时具有良好的热性能完全符合电信客户的要求
2018-11-02 16:47:28
材料，顶层和底层均含2盎司铜，以提高热性能（更好的散热性）和更低的噪声敏感性（较低的PCB迹线电感）。接地层•由于这些设备的功率水平，建议对整个系统/板使用一个不间断的大接地层。•可在PCB底层轻松制作
2020-09-15 17:00:48
EMCS电力自动化系统具有哪些优势及性能？
2021-10-21 08:57:26
管脚约束。PCB设计工程师无法创建一个阻止FPGA时序收敛的条件，而FPGA设计工程师也不能创建一个阻止系统时序收敛的条件。 图3、图4给出的例子体现了装配在PCB上的FPGA的性能优化前后的布线情况
2018-09-21 11:55:09
的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导
2019-09-18 07:00:00
酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热
2018-12-07 22:52:08
发热导岀并消散，大量热量将聚集，芯片结温将逐步升高，一方面使性能降低，另一方面将在件内部产生热应力，引发一系列可靠性问题。于是乎，陶瓷基板应运而生。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量导岀
2021-04-19 11:28:29
的PCB面积（图2）。
图2. 作为一款完整的POL解决方案，LTM4636堆叠式电感兼任散热器之职，可实现卓越的散热性能，具有占位面积小巧的特点。
借助堆叠式电感结构，系统设计师既可打造出紧凑的POL
2019-07-22 06:43:05
强度之间找到最佳平衡。为了获得最佳粘合性能，必须使粘合层厚度达到均匀一致。使用胶粘剂固定IC时，需要达到良好的粘合强度。较高粘度的产品都具有出色的粘合强度。固化必须按照数据手册中的建议进行操作。如果
2016-07-22 11:43:25
导热金属铜在环氧模塑料中构造导热通道，制备了具有不同金属导热结构的环氧模塑料样品，研究了高导热金属铜的填充量、填充方式对EMC样品导热性能的影响；采用ANSYS软件对EMC进行热传导行为模拟，研究了
2019-07-05 06:37:13
和 500A，带或不带碳化硅肖特基续流 1200V 二极管。 另一个例子是MiniSKiiP，这是一种无底板电源模块，使用赛米控的SPRiNG系统将电源和辅助端子连接到PCB。弹簧位置由外壳设计固定
2023-02-20 16:29:54
固态硬盘具有哪些性能特点？
2021-11-04 07:48:36
情况下这是唯一的散热方式。设计良好的走线可以通过增强MOSFET和IC周围的有效热导率来改善电路板的热性能。 另外一方面，为了降低成本，又需要减少不必要的走线。因此为了满足上述目标，必须在设计阶段对稳压器
2018-11-22 16:26:17
子系统设计的优势。 功率密度倍增 CSD885x功率块中的双重堆叠芯片技术使印刷电路板(PCB)面积达到了之前的两倍，与分立MOSFET相比，PCB占地面积减少了50%。 与相同性能级别的分立
2018-10-19 16:35:33
PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
2019-10-29 09:00:19
散热器; (2)其他安装结构件的传导。 6.热对流 (1)自然对流; (2)强迫冷却对流。 从PCB上述各因素的分析是解决印制板温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素
2019-06-05 17:44:20
如何才能使IoT易于使用，并且具有较高的性价比和效率呢？
2021-05-19 06:27:21
随着设备尺寸的缩小，工程师正在寻找缩小DCDC电源设计解决方案的方法。如何缩小电源芯片设计并解决由此产生的热性能挑战?
2021-09-29 10:38:37
求大佬分享一款具有较高精度和稳定性的D/A转换器程控电源设计方案
2021-04-08 06:13:23
就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法: 一:要明确设计目标接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板
2009-04-08 16:52:08
mm2的PCB面积（图2）。图2. 作为一款完整的POL解决方案，LTM4636堆叠式电感兼任散热器之职，可实现卓越的散热性能，具有占位面积小巧的特点。借助堆叠式电感结构，系统设计师既可打造出紧凑
2018-10-24 09:54:43
。采用裸露堆叠式电感的3D封装：保持较小的占位面积，提高功率，完善散热较小的PCB占位面积、更高的功率和更好的散热性能——有了3D封装（一种新型POL调节器构造方法，见图1），可以同时实现这三个目标
2018-10-24 10:38:26
【作者】：李子东;【来源】：《粘接》2010年01期【摘要】：<正>当今很多电子产品要求控制热量,需要胶粘剂有较高的热导率,但胶粘剂本身的热导率较低,导热性不佳,严重
2010-04-24 09:00:10
影响热性能的因素，我们将从最简单的一层叠层的PCB开始，然后系统地向PCB中添加更多的层。 4.3.1 实验设计1：单层PCB 最简单的PCB叠层是单层铜;一个一层层叠。在实验设计1中，我们将检验器件
2023-04-20 16:54:04
PCB设计团队的组建建议是什么高性能PCB设计的硬件必备基础高性能PCB设计面临的挑战和工程实现
2021-04-26 06:06:45
最近在做一个温控箱的实物，实验要求精度较高的，因为之前使用的DS18B20，现在想提高温度采集的进精度，来提高温控箱的性能。
2021-03-24 19:32:31
有什么方法可以应对高热流密度散热吗？
2021-06-07 07:02:17
机械系统搭接实验台具有哪些性能特点和技术参数？
2022-01-18 07:36:55
材料就是影响传感器电路性能的关键因素之一。为确保毫米波传感器具有较高的稳定性和性能一致性，就需要考虑PCB电路材料中的诸多关键参数。本文就PCB电路材料中影响汽车毫米波雷达传感器稳定性和一致性的多个关键参数进行了讨论，分析了这些参数如何影响传感器的性能，从而更好的选择适合于汽车毫米波雷达的电路材料。
2019-07-29 07:43:07
自从PCB设计进入高速时代，以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出，十年后的硬件设计只有前端和后端（前端指的是IC设计，后端指的是PCB设计）。只要有一个系统工程师把
2018-09-14 16:38:13
通常在大约2到10的范围内，具体取决于它们的测量方式和测试频率。具有较高Dk值的材料上的导体可以比具有较低Dk值的材料上的导体存储更多的能量。
印刷电路板（PCB）
PCB材料的Dk值会影响在该材料上
2023-04-24 11:22:31
系统管理如果设计师想要尽可能地提高性能和用户体验，那么管理系统的热性能是现代电子系统中十分关键的内容。随着系统功能变得越来越强大，并且在很多情况下尺寸也越来越小，管理散热系统配置已经成为一项越来越具有挑战性的任务。对电流的监视能够很好地指示出可能存在的散热问题。
2020-05-12 07:19:08
为了使用电机驱动器 IC 实施成功的 PCB 设计，必须对 PCB 进行精心的布局。能否提供一些实用性的建议，以期望可以帮助 PCB 设计实现PCB板良好的电气和热性能？
2019-08-19 09:37:16
过程中产生问题（当然，我们是PCB的第一个过孔付出成本）。因此，本实验设计的目的是研究不同的模式对设计的热性能的影响。 本节的实验设计将使用边长15mm的第1层铜面积，并将考虑使用表1中列出的特征的模式
2023-04-20 17:19:37
10 所示。 在图 10 中，电源电流在左侧布局的顶层流动； 并且电源电流在正确布局的平面右侧流动。与图 9 相比，图 10 具有更大的覆铜面积，有助于提高热性能。图10 大面积敷铜本文介绍了帮助
2021-09-23 07:00:00
、功耗、和性能优化。信号完整性工程师们能够用中继器解决方案来开始测试，这个解决方案提供更低成本和功耗。如果系统中的抖动和串扰需要更高性能，那么它们可以升级到一个引脚兼容重定时器解决方案。
小物件真的具有
2018-08-31 06:52:15
如何设计一个灵活、高性能的嵌入式系统？
2021-04-22 06:48:05
如何设计出一个具有较高热性能的系统？
2021-04-23 06:05:29
怎么设计一种高性能数据采集系统？影响工业数据采集系统DAS的主要噪声和干扰源有哪些？如何利用接地和屏蔽措施保持信号完整性？PCB布线通用规则有哪些？
2021-04-21 06:48:07
为什么要设计一种快速充电电池供电系统？怎样去设计一种快速充电电池供电系统？电池充电器如何才能同时实现最佳的散热性能和最理想的效率呢？
2021-06-15 08:46:02
酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着
2017-02-20 22:45:48
技术成熟，因此广泛应用于电子工业，已成为电子工业不可缺少的材料。（2）AlN陶瓷基片氮化铝陶瓷基片具有优异的电、热性能，与氧化铝相比具有更高的热导率（一般为170～230 w/mk），适用于高功率、高引线
2021-01-20 11:11:20
组件进行开关节点电压转换速率的调整。 散热设计。虽然高密度布局一般有利于提升转换效率，但它可能会形成一个散热性能瓶颈。要在更小的占位空间内实现相同功耗的想法变得站不住脚。组件温度攀升会使较高的故障率
2018-09-05 15:24:36
本文以TGA、DSC研究了自制酵溶自牯漆包线裱的热性能。筛选出T =158 1l℃聚酰胺材料为研制本捧的理想材质。五个漆样的固化温度范菌为207 6—224 71℃ ，耐热极限温度范围为359 6—39
2009-06-26 15:53:01
31 良好的EMC性能的PCB布线设计要点
要使单片机系统有良好的EMC性能，PCB设计十分关键。一个具有良好的EMC性能
2010-03-13 14:48:26986 永磁驱动电机接线盒结构优化热性能分析_丁树业
2017-01-08 13:49:170 参数研究 为了优化PCB设计出简单的开关电源模块的最佳热性能和了解环境条件的影响，本应用报告分析了一些因素对PCB或包的JA的热性能上安装它。这些因素包括 直接热附着垫尺寸
2017-06-22 11:48:074 本文分析了基于COB技术的LED的散热性能，对使用该方法封装的LED器件做了等效热阻分析和红外热像实验，结果表明：采用COB技术封装制成的LED器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻，从而提高了LED的散热性能，对LED器件的各方面性能起到良好的作用，延长了使用寿命。
2018-01-16 14:22:365878 
德州仪器近日推出了两个具有出色的抗电磁干扰（EMI）和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列。直流/直流降压稳压器简化符合极具挑战的工业及汽车应用中EMI合规及可靠性要求的流程。
2018-02-26 11:12:067651 的电绝缘性能，是由填料粒子的绝缘性能决定的。导热塑料的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。 导热塑料作为一种全新的材料，具有塑料优异的成型加工条件，同时导热金属具有更低的密度，更低的成
2020-04-01 09:57:561061 LTM4644效率和热性能_zh
2019-08-13 06:17:006162 线缆通常也较 PCB 耐用，且可在容易使PCB翘曲的高热恶劣环境下保持极佳的信号性能。
2019-08-16 03:19:00691 金属芯PCB意味着PCB的核心（基础）材料是金属，而不是普通的FR4/CEM1-3等目前最常用于MCPCB制造商的金属是铝，铜和钢合金。铝具有良好的传热和散热能力，但相对便宜;铜具有更好的性能但相对
2019-07-29 11:22:495037 
当你正在寻找具有高导热率和低膨胀系数（CTE）的电子电路基板，陶瓷PCB将是您首选的材料。如今，陶瓷已经广泛用作许多微电子元件和功率LED封装中的基板，并且它们越来越多地取代整个印刷电路板，降低了设计和制造的复杂性，同时提高了性能。例如，板上芯片（COB）模块，高功率电路，接近传感器，EV电池驱动器。
2019-07-30 14:34:583241 PCB柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
2019-10-10 14:26:231131 在这些封装中，芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片起支撑作用，同时也是器件散热的良好热通路。当封装的裸焊盘被焊接到 PCB 后，热量能够迅速地从封装中散发出来，然后进入到 PCB 中。
2019-10-28 15:27:41603 本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素，我们将从最简单的一层叠层的PCB开始，然后系统地向PCB中添加更多的层。
2020-10-10 11:34:191889 
显然，我们不希望添加太多的散热过孔，如果它们不能显著提高热性能，因为它们的存在可能会在PCB组装过程中产生问题(当然，我们是PCB的第一个过孔付出成本)。因此，本实验设计的目的是研究不同的模式对设计的热性能的影响。
2020-10-12 16:02:201779 
MAX相材料是由三种元素组成的天然层状碳氮化物无机非金属类材料, 其具有金属的导电和导热性能, 也具备结构陶瓷的高强度、耐高温、耐腐蚀等苛刻环境服役能力。MAX相材料在高温润滑、耐氧化涂层、事故容错
2020-10-13 16:43:5014235 
导热绝缘材料的作用是在电气设备中把电势不同的带电部分隔离开来，因此导热绝缘材料首先应具有较高的绝缘电阻和耐压强度，并能避免发生漏电、击穿等事故。此外，还应有良好的导热性、耐潮防雷性和较高的机械强度
2021-03-16 17:07:581380 无人操作军用系统需要性能较高的电子系统
2021-03-20 11:36:117 大电流 LDO 应用具增强的热性能以减少了热点
2021-03-20 17:20:186 AN110-LTM4601 DC/DC u模块热性能
2021-04-16 09:12:216 AN103-LTM4600 DC/DC组件热性能
2021-05-10 08:05:165 《车用插接器电热性能仿真分析》论文pdf
2021-12-03 17:28:363 600V SPM® 2 系列热性能（通过安装扭矩）
2022-11-15 20:04:030 Vishay MTC封装超薄 130A~300A三相桥式功率模块 孟买组装厂生产的 130 A~300 A 器件具有优异热性能 适用于各种工业应用 Vishay 推出三款采用超薄 MTC 封装
2022-12-16 12:10:08635 
氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能，被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封，元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的，氮化铝陶瓷基板表面及内部均需要金属化。
2023-02-07 10:01:061530 关键要点：在PCB实际安装状态下，随着铜箔面积的增加，热量变得更容易扩散，因而能够提高散热性能。如果铜箔面积过小，PMDE的Rth(j-a)会比PMDU还大，从而无法充分发挥出散热性能。
2023-02-10 09:41:07494 
DFN 封装的热性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17:480 DFN 封装的热性能-AN90023
2023-02-17 19:10:101 通过将氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）和氟化石墨烯等多种电绝缘和导热纳米材料引入聚合物基体中，以提高所制备的聚合物复合材料的导热性能和电绝缘性能是改性手段之一。然而，在聚合物复合材料中，通常需要大量的填料来实现理想的导热性，因此严重限制了成本、聚合物的可加工性和力学性能。
2023-03-31 11:07:26783 PCB 布局始终是从概念到功能电路板旅程中的重要一步，但在处理开关电源电路时应特别小心。您想要降低噪声并提高热性能，这两个目标都可以通过应用标准布局技术并遵循数据表中的布局建议来实现（如果数据表中没有建议并且您没有太多 PCB 经验布局，您可能需要考虑不同的部分）。
2023-04-29 17:19:00271 
热源和散热器，可以有效避免过热和设备损坏。最新的TIM不仅要求高热流密度以适应轻量化趋势，而且要求可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。然而，制备既具有高散热性能又具有可回收性的TIM仍然是一个巨大的挑战。 含有导热填料的聚合物复合材料是高性能TIM的可行候选材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 
一、基本概念二、LDO的热性能与什么有关？ 三、 如何提高LDO的热性能？
2023-07-19 10:33:541361 
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
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