1 前 言 PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺，其中一种印制线路板，客户用于测试或者作为程序
2019-02-20 10:36:28
4241 ）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
。华秋PCB可满足1-3阶制造。
（HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶）
3表面镀层
1）喷锡
喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
类型
项目
序号
类型
华秋PCB板制程能力
基本信息
1
层数
1-20层
2
HDI
1-3阶
3
表面镀层
喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金
2018-09-20 10:22:43
手机板）的板，就一定要采用化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）。有的厂家也采用整板镀金工艺（Ep.Ni5.Au0.05）处理。前者表面更平整，镀层厚度更均匀、更耐焊，而后者便宜、亮度好。
从
2023-04-25 16:52:12
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
的影响越明显。 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关。三、为什么要用沉金板PCB线路路板板上为什么要“贴黄金”为解决镀金板的以上问题，采用沉金板
2018-06-22 15:16:37
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡板一般
2018-09-19 15:52:11
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2012-10-07 23:24:49
起着阻碍作用。在PCB加工中，阻抗处理是必不可少的。
1.PCB线路板要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好
2.PCB线路板在生产过程中要经历沉铜
2023-06-01 14:53:32
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
PCB线路板设计中的工艺缺陷 PCB线路板的设计者一定要注意工艺设计，以免设计不当造成不必要的损失！ 一、焊盘的重叠 [size=13.3333px] 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔
2017-12-23 15:10:11
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理
2018-11-28 11:08:52
覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。 3. 化学镀镍/浸金 化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为
2018-09-17 17:17:11
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文
2019-08-13 04:36:05
平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:25:48
设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
● 特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有
2023-10-24 18:49:18
、Ag 、Sn、OSP) ，仅孔和焊盘上涂覆铅锡(或N i/ Au 、Ag 、Sn 、OSP) 。 这种工艺起到的作用是：防止印制板在装配焊接时引起线路桥接;节约金属成本;线路上的阻焊获得好的附着力
2018-09-21 16:45:08
的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深
2018-11-26 10:56:40
与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线。因为这种布线不仅容易产生干扰，同时在维修时无法将负载断开，到时只能切割部分印制导线，从而损伤印制板。 虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大
2018-09-19 15:36:04
PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间
2023-02-03 11:37:10
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为：前处理—喷锡—后处理三个步骤，下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
！ 沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在
2018-11-21 11:14:38
喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量
2012-04-23 10:01:43
层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。5、钻孔使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。传说中的钻刀6、沉铜板镀（1）.沉铜也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化
2019-03-12 06:30:00
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染，所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢？
2023-04-14 14:34:15
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
情况、每一块印制线路板的尺寸以及一些工艺参数来确定。这些工艺参数除了印制电路图形本身需要的长度和宽度外，还要包括往电子产品框架上固定印制线路板的螺钉孔所消耗的宽度，外形加工的工艺留量，化学镀、电镀
2012-08-27 10:08:09
8永久性保护涂覆层 永久性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能，例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料，从而保护版面不受损坏。在正常的使用中，永久地保
2018-11-22 15:37:15
准则。
二、范围：
本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：
印制电路板（PCB, printed circuit
2018-08-27 16:14:34
1 前言深圳市悌末源电子科技有限公司在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理
2015-04-10 20:49:20
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03:06
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺）；（3）工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品（PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等）。缺点：（1）含甲醛，对操作
2022-06-10 16:05:21
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺）；（3）工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品（PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等）。缺点：（1）含甲醛，对操作
2022-06-10 16:15:12
，通常是一种防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换，当电路板浸没在化学镀液中后，一种具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金属表面且不
2018-09-07 16:26:43
什么是镀金?什么是沉金?线路板沉金板与镀金板的区别
2021-03-17 06:03:31
线路板基础知识解疑 1． 名词解释概论 印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。 印制电路--在绝缘材料表面上，按预定的设计，用PCB抄板印制的方法
2013-10-21 11:12:48
1． 名词解释概论 印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。 印制电路--在绝缘材料表面上，按预定的设计，用PCB抄板印制的方法制作成印制线路，印制
2018-09-07 16:33:49
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为：前处理—喷锡—后处理三个步骤，下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
的双面印制板，也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品，几乎100％的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家
2013-10-15 11:04:11
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法
2015-11-22 22:01:56
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频PCB设计的EMC 11 射频板ESD工艺 12 表面贴装元件的焊盘设计 13 射频板阻焊层设计 下载链接：`
2018-03-26 17:24:59
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔
2017-09-04 11:30:02
行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线与线的间距也越来越小。为防止离子迁移导致的失效，对PCB板面的清洁度的要求也就相应提高了。若PCB线路板表面有酸性离子（如
2019-01-29 22:48:15
内存条上与内存插槽相连接的部件，所有的信号都是通过金手指来传送的，有众多的黄色导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，而得名。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好
2018-07-30 16:20:42
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺）；（3）工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品（PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等）。缺点：（1）含甲醛，对操作
2022-06-10 15:55:39
PCB（Printed Circuit Board）中文名为印制电路板，从层上分为单层板、双层板、多层板。从过孔分类为通孔板、盲孔板、埋孔板。常用的有FR-4玻纤板、铝基板。其中阻焊颜色分为：绿色
2017-08-17 09:47:07
1、擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作，像：各种混压、军工特种线路板HDI等等。2、能够批量生产线宽线距为2.8mil/2.8mil各类线路板。3、成品最小孔径： 0.15mm4、可加工最大厚径比
2015-08-20 13:42:45
隔绝铜面吃锡的物质，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理：由于铜面在
2017-09-15 16:29:30
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，PCB孔铜高可靠不二之选行业内电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶
2022-12-02 11:02:20
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
思化学依旧持续不断的进行着工艺的改善和研发,现已成功研发出应用于印制线路板的第三代沉银技术—AlphaSTAR。AlphaSTAR工艺特别为满足当今日益严格的最终表面处理的要求而设计,它解决了以上探讨
2018-11-22 15:46:34
否漂流充分。 2.柔性电路板化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
，通常是一种防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换，当电路板浸没在化学镀液中后，一种具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金属表面且不
2018-11-22 17:15:40
PCB打样27元/10片、双面板小批量260元/平米PCB自动报价邮箱k@pcbpp.com邦定无金工艺线路板，实现上锡好的同时大大降低成本下降20%，同时提升产品良率
2019-04-10 13:58:13
PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
图形转移，也就是把印制电路图形转移到覆铜板上，从而在铜箔表面形成耐酸性的保护层。具体有如下几种方法。丝网漏印法、直接感光法和光敏干膜法。 4．腐蚀 腐蚀也称蚀刻，是制造印制电路板必不可少的重要工艺
2018-09-04 16:04:19
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？
2023-04-14 15:20:40
否漂流充分。 2.柔性电路板化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。
2.高频PCB线路板板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。
3.沉铜刷板不良：
沉
2023-06-09 14:44:53
一PCB制造行业术语..2 二PCB制造工艺综述..4 1. 印制板制造技术发展50年的历程4 2初步认识PCB5 3表面贴装技术(SMT)的介绍..7 4PCB电镀金工艺介绍8 5PCB电镀铜工艺介绍8
2009-03-25 16:34:11
0 印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装
2009-10-17 14:55:0231 一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50:57890 多层印制线路板沉金工艺控制浅析 随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉金工艺的控制
2011-11-08 17:03:020 探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53:570 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2019-05-05 15:45:469186 线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01:122264 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
2019-08-27 11:26:041674 线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38:166468 我们知道PCB板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢？或者说为什么要做成这种表面处理，有什么作用呢？那我们今天先来说说沉金工艺，PCB板为什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:408113 PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。
2020-07-25 11:20:455399 在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学
2020-12-01 17:22:536344 PCB的中文名称为印制线路板，简称印制板，PCB是电子工业中的一个重要部件。几乎每一种电子设备的元件之间的电气互连都要使用印制板。现在PCB已经非常广泛地应用在了各种电子产品的生产制造中。 pcb
2021-08-06 14:32:4711699 沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。
2023-01-09 09:13:574836 沉金工艺和镀金工艺都属于PCB制板时的表面处理工艺，在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的PCB板称为沉金板，而经过镀金工艺处理后的PCB线路板则被称为镀金板，接下来就让我们来了解一下沉金工艺
2023-01-11 09:26:42831 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
2023-02-02 11:49:14385 的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 线路板做
2023-02-14 09:33:17585 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
2023-12-12 16:51:48121
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