PCB水平电镀技术
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1971 电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀还被用于UBM阻挡层的保护层，以及用于各种引线键合的键合面等等。
2016-11-23 15:30:0310272 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-31 05:29:0010883 今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:001278 
PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 编辑
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程
2013-09-02 11:22:51
转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三． 流程说明：(一)浸
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 编辑
PCB电镀方面常用数据一． 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） 银 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养
2018-09-13 15:59:11
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
，是生产印刷电路板的一种（技术）。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术
2023-08-25 11:28:28
pcb布线加粗时（由10mil加粗到20mil），结果会出现错误，线上会显示断开，我检查了网络都没问题，而且各个引脚也没有因为线变粗而受到影响。
2014-11-10 12:01:01
(化金+OSP)优点:同时具有化镍金与OSP的优点缺点:为金面容易因为疏孔性问题导致处理OSP过程造成微蚀药液或硫酸药液攻击造成镍层发黑Gold Plating 电镀金优点:外观鲜艳夺目,其焊接,导电
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度
2013-10-15 11:00:40
1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品
2018-09-14 16:33:58
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺！一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：镀金(电镀金，沉金)，镀银
2018-09-19 15:52:11
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金，电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金
2011-10-11 15:19:51
金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。 其他
2018-08-23 09:27:10
只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
2017-08-28 08:51:43
金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少
2018-09-06 10:06:18
板（０．１０－５．００ｍｍ）电镀的需要。但在电镀时就会出现与镀液接触的部位都可能被镀上铜层，久面久之该系统就无法运行。因此，目前的所制造的水平电镀系统，大多将阴极设计成可切换成阳极，再利用一组辅助阴极，便可
2013-09-02 11:25:44
）电镀的需要。但在电镀时就会出现与镀液接触的部位都可能被镀上铜层，久面久之该系统就无法运行。因此，目前的所制造的水平电镀系统，大多将阴极设计成可切换成阳极，再利用一组辅助阴极，便可将被镀互滚轮上的铜
2018-08-30 10:49:13
。但在电镀时就会出现与镀液接触的部位都可能被镀上铜层，久面久之该系统就无法运行。因此，目前的所制造的水平电镀系统，大多将阴极设计成可切换成阳极，再利用一组辅助阴极，便可将被镀互滚轮上的铜电解溶解掉。为
2018-08-30 10:07:18
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其
2012-10-07 23:24:49
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。 所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵（含金量更高），所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺（如遥控器板、玩具板）。 红外遥控器板
2018-11-21 11:14:38
PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏
2012-04-23 10:01:43
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。http://www.massembly.com/Massembly, 麦斯艾姆科技
2012-12-17 12:28:06
life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软
2023-04-14 14:27:56
化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种标准的方法:线路电镀和全板镀铜，现叙述如下。 1、线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方
2009-04-07 17:07:24
。注意事项：1.氰化金钾属毒品，严禁入口及接触人体。2.镀金液用去离子配置。3.镀金层表面出现一层黄色金属即可。如果出现底色金层太薄，要增加镀金时间，使之出现黄色。也不要镀的太厚增加成本。
2011-05-15 10:14:12
1科1技全国1首家P|CB样板打板 (2)FPC电镀的厚度 电镀时，电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖
2013-11-04 11:43:31
标准严格，对于其他部位的标准相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。 (3)FPC电镀的污迹、污垢 刚刚电镀好的镀层
2018-11-22 16:02:21
一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。[/hide] 以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金
2015-11-22 22:01:56
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 15:53:05
PCB的功能。每个导电滚轮都安装着弹簧装置，其目的能适应不同厚度的PCB（０。１０——５。００ｍｍ）电镀的需要。但在电镀时就会出现与镀液接触的部位都可能被镀上铜层，久面久之该系统就无法运行。因此，目前
2018-03-05 16:30:41
有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。 电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。 沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜
2018-04-19 10:10:23
有哪些因素会影响接插件电镀金层分布1前言金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个重要因素，在电镀生产中人们总是希望能在镀件表面获得均匀的镀层。接插件、中的插孔接触件，由于功能部位为插孔内
2023-02-27 21:30:02
相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭（焊）接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。 （3）FPC电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态，特别是外观并没有
2017-11-24 10:54:35
无关，而是由于医师技术不到位导致烤瓷牙的边缘不合适。如果位于牙龈之上或者和真牙不密合，烤瓷牙和真牙之间产生缝隙，这时就会出现牙龈黑线等一系列问题。 2.烤瓷牙材料 采用贱金属内冠的烤瓷牙，由于
2012-09-29 10:19:01
。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡
2023-06-12 10:18:18
编译注解文字后面怎么会出现奇怪的符号？求解?是设置问题吗？怎么设置？求解？急急急
2013-10-06 14:06:11
编译注解文字后面怎么会出现奇怪的符号？求解?是设置问题吗？急急急！！！！！！！！
2013-10-07 13:37:00
请问为什么有的封装电镀挂具材质是铜的，但是仍然有个别工件还是会出现不导电的情况。而又有很多电镀挂具是不锈钢的，却没有这个情况？是因为电镀工艺吗?
2014-08-17 15:44:26
，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽镀金和沉金的鉴别： 镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以
2016-08-03 17:02:42
问题的原因是:2、镀金原材料杂质影响当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象，郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是
2016-06-30 14:46:37
连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不会, 这是为什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选镀金还是化金？如果选镀金是选薄金还是厚金，厚度多少合适？性价比肯定是重要的参考标准。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭（焊）接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。 （3）FPC电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态，特别是外观并没有什么问题，但不
2017-11-24 10:38:25
电镀的定义电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳
2009-09-22 10:23:393438 
什么是电镀?
电 镀 电镀是指在含有欲镀金属离子的溶液中，以被镀材料或制品为阴极，通过电解作用，在基体表面上获得镀
2009-11-05 09:17:487492 影响接插件电镀金层分布的主要因素1 前言 金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个重要因素，在电镀生产中人们总是希望能在镀件
2009-11-16 10:01:37873 PCB线路板电镀铜工艺简析
一．电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二．工艺流程：
2009-11-17 14:01:143729 影响接插件电镀金层分布的主要因素有哪些？
摘要：就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件
2010-03-12 11:34:551719 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因
1、电镀镍层的厚度控制。
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度
2010-09-24 16:15:371231 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 今天将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别，下
2019-02-16 10:14:273569 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生
2019-07-15 15:13:533915 
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观
2019-07-01 16:40:237616 
本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 众所周知，金是贵重金属，在PCB电镀金后的金溶液中还含有大量的金元素，如何回收利用不仅能节省成本，还能防止排放到大自然中引起重金属环境污染。金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀
2019-10-03 15:17:002492 
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效金盐耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2019-11-04 17:50:223133 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261113 PCB电镀金象其它PCB电镀一样，需要通电，需要整流器。
2019-08-23 08:47:36795 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。
2019-09-03 10:20:501841 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。
2020-03-25 15:15:492682 使用有铅的锡线和无铅的烙铁头会缩短烙铁头的寿命，加速烙铁头的氧化，也会出现烙铁头发黑。
2020-04-07 17:08:4519117 如果连接器PIN针不进行电镀镀金工艺的话，会导致产品的信号和导电性产生不稳定的因素。
2020-05-18 15:54:275078 由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动电镀金时其振幅过小，这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红。
2020-06-18 09:20:051510 目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。现就贵厂电镀金手指作一说明。
2020-11-18 09:41:2313125 
沉金采用的是化学沉积的方法，通过置换反应在表面生成一层镀层，属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理，也叫电镀，其他金属表面处理也大多采用的是电镀的方式。 沉金表面处理与镀金
2021-01-26 14:42:043593 范围时，很快就会影响镀金层的颜色和亮度。如果受有机杂质影响，金层会出现发黑发花现象，霍尔电池试片发黑发花位置不固定。如果金属杂质干扰，电流密度的有效范围就会变窄。霍尔电池测试显示试件电流密度低端不亮或高端不镀
2022-09-20 14:35:24530 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 电镀金是弹簧针pogopin常见的镀层之一，弹簧针表面电镀金具有功能性和装饰性作用，功能性：防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、抗腐蚀性；装饰性：增加表面颜色，增进美观等作用。
2022-05-05 17:25:11570 
近日，佳金源收到一家电子厂商客户的反馈:在使用锡膏印刷的过程中，出现了锡膏发黑的问题。针对这一问题，我们立即组织有能力的人员进行分析和讨论，首先要对锡膏的质量进行审核，从原材料到生产，再到包装
2022-09-12 16:32:01548 
：1、当焊锡出现颜色时一般都与温度有着相当大的关系，当焊锡的温度过高锡液的表面就会出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度进行调整合适的作业温度。2、锡膏中松香过多。松
2023-03-17 14:57:041445 
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17841 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 策：一、锡膏焊接后发黄的原因及对策：1、当焊锡出现颜色时一般都与温度有着相当大的关系，当焊锡的温度过高锡液的表面就会出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度进行调整合适
2023-08-29 17:12:481836 
。常见的PCB镀金厚度范围在0.05 μm（50纳米）到1.27 μm（1270纳米）之间，具体取决于应用和需求。 常见的PCB镀金方法包括以下几种： 电镀金（Electroplated Gold）：它涉及将金属离子从电解质溶液中沉积到PCB表面。电镀金可以提供良好的导电性和耐磨损性，并
2023-09-12 10:50:511206 首先，镍具有极高的化学特性，可在极端环境中发生自溶解现象，导致镍层脱落。其次，电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当，可能导致镍层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外，PCB板材的表面处理不当、前处理不干净，也可能引起电镀镍质量问题。
2023-10-08 16:02:42435 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
2023-11-06 14:58:31498 在电子电路板的焊接中，会出现一些焊接后锡点尖、表面粗糙、连桥、锡珠、板面污浊、电路板短路等现象。这些问题是如何产生的？今天佳金源天锡膏厂家将为大家介绍锡膏焊接后发黄发黑的问题：一、锡膏焊接后发黄
2023-12-29 16:14:05421 
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