电子书和微投影市场蓄势待发MEMS销售火爆

电子书和微投影市场蓄势待发MEMS销售火爆

据***媒体报道，威盛集团旗下手机芯片公司威睿电通(VIATelecom)首席执行官张可昨日表示，大陆3G商机起飞，明年手机芯片出货量增长五成，预计切入第四代移动通信(TD-LTE)技术，可望打入中国移动供应链，抢进联发科独霸的TD手机芯片市场。

　　 报道指出，威盛和联发科在大陆3G芯片市场，分属CDMA2000和TD-SCDMA两大阵营，原本是各走各的路;但在下一代4G芯片市场，威盛集团瞄准联发科，企图争夺下一代TD-LTE芯片龙头宝座。联发科目前是大陆最大TD-SCDMA芯片供货商，市占约五至六成。

　　 张可昨天代表威盛集团董事长王雪红，出席京台论坛无线宽带两岸合作与商机论坛。张可认为，今年是大陆的3G元年，但2G转换3G的换机潮并不明显，在农村市场的带动下，明年3G手机市场增长可观。

　　 威睿目前是中国电信主要合作伙伴，张可表示，在下一代4G布局，目前4G包含WiMAX、LTE等，公司将与中国移动合作，跳过正在发展的TD-SCDMA技术，直接切入下一代技术TD-LTE，但还不能透露推出产品具体时间。

　　 威盛处理器销售平平，营收始终未见起色，手机芯片在大陆却是卖的不错。在大陆市场，威睿是第二大CDMA芯片供货商，仅次于高通，威睿目前在大陆CDMA芯片市场市占率约25%。

　　 张可表示，中国电信3G服务上市带给公司很大机会及商机，威睿研发中心在杭州及北京，芯片制造在***，去年客户数约30家，今年已经增加到70家，包含英华达、三星、诺基亚及LG等，威睿来自大陆市场贡献营收比重约七成。

　　 今年起大陆三大运营商积极抢攻3G用户，中国电信计划年底冲刺3000万CDMA的3G用户，三年冲到1亿户。张可预计，中国电信明年采购需求约5000万到8000万部，低阶手机占七成，威睿受惠换机潮，明年出货量将增长五成。

　　 威盛集团在大陆3G市场布局火力全开，除了宏达电3G手机已切入三大运营商中国移动、中国电信、中国联通以外，中国电信董事长王晓初甚至以“CDMA供应链中重要的芯片供货商”形容威睿。

而专注于MEMS麦克风开发的楼氏电子，其专利的SiSonic表面贴装MEMS麦克风出货量已突破十亿颗，特别强调其低振动敏感度和高环境稳定性。近期电子书、微型投影机厂商已与该公司接洽，未来不排除有进一步合作的机会。楼氏电子亚太地区业务协理何美静(图3右)透露，楼式电子已获得电子书厂商探询，将有意于电子书内建MEMS麦克风，新增录音功能。

　　 藉由楼氏电子麦克风成功抢滩消费性电子市场，趁势打响MEMS麦克风知名度后，已进而急速扩大MEMS麦克风的市场需求。为满足市场需求，该公司除了专精于声学技术之外，也将致力于缩减MEMS麦克风尺寸，新一代MEMS麦克风尺寸仅3.76毫米×2.95毫米×1.1毫米。

　 手势探测/动作控制需求兴　三轴加速度计/六轴传感器行情看俏

　 　随着电子书功能更人性与智能化，对于三轴加速度计和六轴传感器需求更加殷切，成为MEMS厂商的兵家必争之地。

　 　如近期意法半导体已透过旗下众多的IP产权开发出六轴传感器样品，并先行提供给大客户参考。目前市场对于电子罗盘(E-compass)的市场需求量大，连带激励六轴传感器的出货量提高，六轴传感器为三轴加速度计结合三轴磁感应器的方案，为意法半导体大力擘画的产品线布局。相比陀螺仪只能探测到相对的位置;六轴传感器可计算出更精确的位置，因此更适合导航等功能的发展，未来无论三轴加速度计或六轴传感器均有机会用在电子书阅读器。

　　 而继单轴和二轴加速度计后，飞思卡尔正推出三轴数字和仿真加速度计，该产品仍提供增强特性和改进的技术规范，如低电流消耗、更严格的偏移补偿和增强的嵌入式智慧。

　　 借着MEMS技术的持续演进，六轴加速度计技术规范将达到更高的效能，有别于三轴加速度计的消费性电子应用要求实现基本的手势探测和动作控制，六轴传感器则诉求更高精确度的动作与位置探测，只不过目前尚未达到合适的价格点，加上这些特性并非当前电子书阅读器真正所需，反之，飞思卡尔却观察到应用于电子书阅读器领域的三轴加速度计市场规模逐渐扩大。

　　 有鉴于此，飞思卡尔正全力支持电子书阅读器的三轴加速度计市场，然消费性电子产品对于组件的价格敏感度高，因此，该公司针对消费性电子市场已制定高性价比的定价策略，并搭配适当的功能集，例如目前正在开发的三轴回转仪，飞思卡尔凭借拥有的MEMS IP，能在单一封装中提供传感器解决方案的各种组合，将可满足手机、硬盘、便携式导航装置(PND)及其它便携式电子产品市场对于性价比的要求。

　　 成本/效能/尺寸挑战加剧 200毫米制程举足轻重

　　 为加速MEMS惯性传感器应用普及，除了评估个别应用领域对于MEMS组件的尺寸、成本要求选定适当的封装，如四方形扁平无接脚(QFN)、双排扁平无接脚(DFN)、小外型集成电路(SOIC)等技术之外，MEMS供货商更力图透过8吋(200毫米)晶圆厂，提升成本、效能及尺寸竞争力。

　　意法半导体已于2006年11月于意大利米兰建置一条8吋MEMS芯片生产线，该公司号称是全球首家采用200毫米芯片制造MEMS产品的厂商，新生产线可望降低MEMS产品的单位成本。
至于飞思卡尔已计划于今年4月，将位于日本和苏格兰的两家6吋晶圆厂迁移至三家8吋晶圆厂中，该公司期望这些8吋晶圆厂及其所建立的长期生产合作关系能充分符合未来生产量要求，并有助于提升成本与效能优势。

　　 现阶段，用来制造MEMS组件的制程可分为体型微加工(Bulk Micromachining)和表面微机具(Surface Micromachining)两大类制程，飞思卡尔的晶圆厂兼具此两大项MEMS制造能力。Kelsey分析，飞思卡尔的加速度计内含表面微机具架构;此外压力传感器使用大量的微机具制程，亦即在制程中特别加入分离程序，利用非等向性化学过程，将硅晶从晶圆中移除，硅晶表面会视特定区域进行蚀刻以便形成薄膜，而薄膜会对压力做出反应而产生偏光效果。

　　 不过，专家表示，成本不见得与制程有绝对的关系，此外，现今MEMS市场尚未成熟到以价格为导向，因此仍以技术为主导，提供低价格MEMS组件的供货商并未占有市场的最大优势。

　 　另外，在微型投影机的热潮下，也可望刺激MEMS扫描镜、振荡器相关解决方案的需求，MEMS组件供货商正积极透过技术、产品与市场策略抢攻市场商机。

微型投影掀浪潮　MEMS扫描镜/振荡器前景可期

　　 根据市调机构PMA数据显示，传统投影机市场增长停滞，相反的，微型投影市场的爆发力惊人，自2008年始，即呈现直线增长的态势，预估至2009年，微型投影的出货量将可达约一千四百五十万台;至2012年，微型投影的出货量更高达近一千一百六十万台。

　　 目前，微型投影市场由数字微型反射镜组件(DMD)、硅基液晶(LCoS)及液晶显示器(LCD)微型投影技术三分天下，值得关注的是，标榜更小体积、更低功耗的新兴激光微型投影正积极摆脱技术桎梏，试图抢占微型投影市场的一席之地。而无论由德州仪器主导的DMD微投影技术，抑或微型激光投影，皆已分别采用MEMS微型反射镜、MEMS扫描镜开发微型投影机。随着微型投影市场崛起，可望扩大MEMS微型反射镜和扫描镜的市场规模。

LED微型投影独占市场 激光微型投影急起直追

　　 根据市调机构Insight Media观察，微型投影机市场将于2011年开始大幅增长，届时微型投影机出货量可达近两千万台;另预计至2015年，全球超过十五亿支的手机中，其中约有7%搭载微型投影模块，微型投影模块产量可望高达一亿件。

　　 此外，市调机构iSuppli也预测，未来4年内，微型投影装置应用在智能型手机的出货量将增长六十倍，微型投影的应用领域正逐步延伸至智能型手机、数码相机、笔记本电脑、移动联网装置和便携式数字录放机等热门市场，微型投影技术成为系统厂商提升各类便携式置附加价值的热门功能选项。

　　 由于便携式装置内建微型投影机风潮兴起，市场对于微型投影机的尺寸要求更加严苛。有业内人士表示，相比发光二极管(LED)光源微型投影技术(表1)，激光微型投影具有无限焦距、光机体积小、色彩饱和度高、低耗能等特性，后势深具潜力。

表1　微型投影光机技术比较

　　 即便激光微型投影拥有诸多优点，但LED微型投影技术仍较为成熟，已成为市场的主流方案，反观激光微型投影的倍频绿光模块技术瓶颈若迟迟未能突破，将成为商品化的绊脚石。至今，发表过激光微型投影的厂商不乏国际知名大厂，如美商Microviosn、日商Nippon Signal、台商先进微系统、三星(Samsung)及以色列bTendo等，惟未能量产的主因正是关键组件倍频绿光模块技术门坎过高，尚未有厂商能真正跨越。

　　 除了MEMS微型反射镜、扫描镜和致动器之外，便携式装置内建微型投影风潮兴起，也将带动MEMS振荡器、三轴加速度计及麦克风市场需求。

功能日趋多元 MEMS振荡器精准度为致胜关键

　　 以电子书阅读器和微型投影而言，频率振荡器为不可或缺的核心组件，每款电子书阅读器与微型投影必会搭配一颗频率振荡器，功能等同于电子装置的心脏，尤其电子书阅读器与微型投影功能不断推陈出新，为支持丰富的功能发展，对于振荡器的精确度要求亦将更高。

　　 为获得电子书阅读器和微型投影的青睐，MEMS振荡器厂商也使出浑身解数，争相推出讲求超薄化、高精度、低耗电、高可靠度的MEMS振荡器，争取最大市占。例如SiTime现已开发出厚度仅0.25毫米的MEMS振荡器，该公司称，该产品运作功耗达4毫安以下，低于任何可编程振荡器，且待机功耗少于1微安培，因此可延长电池使用时间;此外，工作频率达1M～100MHz，适合任何低功耗振荡器的应用;加上，防振性能可达70G～50,000G;至于稳定度方面，平均故障间隔(MTBF)最高可达5亿小时，优于石英振荡器十倍。

　　 而Discera则是继晶体振荡器后(XO)，再计划投入温度补偿晶体振荡器(TXCO)新品的开发，目标为精度达10-6，试图藉此拓展Discera的市场版图。

　　 此外，为获得电子书阅读器和微型投影的青睐，MEMS振荡器厂商相继标榜体积更小、成本更低的的MEMS振荡器。有别于石英振荡器采用陶瓷封装，尺寸愈小愈贵，相对而言，MEMS振荡器则是愈小愈便宜，Discera已开发出比产业标准封装尺寸如7050、5032、3225及2520等更小的MEMS振荡器，而随着体积缩小，MEMS振荡器单价将较石英振荡器更具竞争力。

　　 相比石英振荡器，MEMS振荡器具备更小、更薄的优势，恰好符合讲求轻薄短小的应用需求，遂逐渐引起电子书阅读器和微型投影厂商的关注。Discera即证实，电子书阅读器和微型投影机厂商正在测试Discera的MEMS振荡器样品。

　　 不过，相比石英振荡器，MEMS振荡器性能却有不及之处，此将影响市场接受度，将为MEMS振荡器厂商竭力改善的课题。

实现梯形校正/录音功能　MEMS三轴加速度计/麦克风需求涌现

　　 不同于传统桌上型投影机，微型投影无论单机或者内建于其它便携式装置，必须经常进行梯形校正，将大幅推升MEMS三轴加速度计需求。

　　 此外，可作为收音和传感器的MEMS麦克风，在提供传感器功能时可接收到人耳听不见的超高频或超低频声音，已有厂商试图透过MEMS麦克风的感测特性，实现梯形校正功能。楼氏电子不讳言，除了电子书之外，厂商也有意于微型投影系统内建楼式电子MEMS麦克风作为传感器，目的为取代传统的加速度计，初步规划为梯形校正的功能。

　　 为进军消费性电子市场，MEMS麦克风厂商皆致力于研发微小化、多功能的MEMS麦克风产品。专家认为，小体积MEMS麦克风将为市场的致胜关键，楼氏电子现在通过MEMS的CMOS设计流程，达成高整合、小体积及低成本的优势;此外，MEMS麦克风汇集数字/vwin 输出、差分输出、抗射频(RF)噪音、放大器、敏感度等多元化功能将为大势所趋，未来楼氏电子亦计划于MEMS麦克风导入更多的功能。

　　 意法半导体对MEMS麦克风市场也跃跃欲试，该公司首款MEMS麦克风产品已完成，但未正式发表，目前仅提供给通讯、消费性电子、个人计算机及便携式装置等领域的大客户参考。该产品透过表面贴装技术(SMT)封装达成小尺寸优势，体积规格为3毫米×4毫米×1毫米。

　　 另外，为扩大MEME麦克风市场渗透率，MEMS麦克风厂商正致力于提高声音敏感度、信噪比、音压比、耐久度、稳定度及输出电阻等效能。专家指出，声音敏感度与信噪比及输出电阻为客户采购的三大要点，分别须达成-42dB、55dB和300奥姆的规格。现今，楼氏电子透过掌握技术门坎高的声学技术，以达成MEMS麦克风高效能的要求。

　　 随着MEMS技术显神通，电子书阅读器和微型投影功能将更趋多元，并可进一步缩减电子书阅读器、微型投影的外观尺寸与降低功耗，加上吸引更多厂商投入之下，价格将更具吸引力，可望再掀市场热潮。