智能化和移动互联网的发展趋势带动传统的电器产品设计转变，思卡尔亚太区市场营销和业务拓展经理黄耀君指出——随着应用复杂度的增加，32位微控制器（MCU）正在很多领域替代传统的8位和16位MCU。而该转变趋势背后，还有很多难以从8位、16位和32位这样简单数字变化所能包含的更多技术发展新趋势。
2013-01-29 08:41:19
1447 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 编辑
2012电源管理新趋势电源管理的技术趋势是高效能、低功耗、智能化。提高效能涉及两个不同方面的内容：一方面想要保持能量转换的综合
2012-03-27 16:44:10
2012电源管理新趋势电源管理的技术趋势是高效能、低功耗、智能化。提高效能涉及两个不同方面的内容：一方面想要保持能量转换的综合效率，同时还希望减小设备的尺寸；另一方面是保护尺寸不变，大幅度提高
2012-03-27 16:47:48
、智能化和可靠性水平。MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素
2018-09-07 15:24:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去
2010-12-29 15:44:12
有限、通道数有限以及封装尺寸较大。与继电器相比，MEMS技术一直就有实现最高水平RF开关性能的潜力，其可靠性要高出好几个数量级，而且尺寸很小。但是，难以通过大规模生产来大批量提供可靠产品的挑战，让许多
2018-10-17 10:52:05
MEMS将成为21世纪的重要技术途径和国家经济新的增长点，随着MEMS的创新应用，在我们人与人之间、人与周边环境的互联和信息的交互中起到越来越重要的作用。进来物联网爆发性发展，消费类MEMS及传感器
2015-09-25 10:22:26
标准IC设计通常由一系列步骤组成，但MEMS设计则截然不同；设计、布局、材料以及MEMS封装本质上是交织在一起的。正因为如此，MEMS设计比IC设计更复杂——通常要求每一个设计“阶段”同步发展
2018-11-07 11:00:01
(HUMS)，重量非常昂贵，每磅燃料花费数千美元。平台上通常部署多个传感器，如果可减少每个传感器的重量，则可做到节约重量。如今，一个具有小于6 mm × 6 mm表贴封装更高性能的三轴MEMS重量可以不到一克
2018-10-12 11:01:36
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句，你们家MEMS了吗!由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说，已成为必须发展的产品线!
2019-10-12 09:52:43
`作为一种新型封装器件，微机电系统(MEMS)将成为21世纪电子领域的重要技术之一，但是对于如何在PCB上装配MEMS，中国工程师仍知之甚少。要想在这一新兴技术领域占有一席之地，除了开发设计外
2014-08-19 15:50:19
MeMS现状，趋势，清华大学教授报告
2015-03-24 09:43:08
，与传统的A/B类放大器相比，它们本身也存在固有的成本、性能和EMI方面的问题，解决这些问题就是D类放大器的发展新趋势。
2019-07-17 07:20:18
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
的设计、制造和封装已经是目前研究的热点。采用微细加工工艺将微米尺度下的微机械部件和IC电路制作在同一个芯片上形成高度集成的功能单元。由于MEMS单元具有体积小、响应快、功耗低、成本低的优点，具有极为广阔
2019-06-24 06:11:50
本帖最后由 chxiangdan 于 2017-12-12 14:08 编辑
EPCOS耐湿热型薄膜电容 - 工业应用的新趋势对于安规电容，IEC60384-14标准对于湿热测试的标准已经不能
2017-12-12 11:57:31
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
开始了相关的研发和市场培养。由于医疗电子市场带来的广阔空间，除了让该领域的传统大厂继续维持和扩大自己的盈利，还培养了一批新的市场参与者。 便携化趋势的多层面意义 便携化已逐渐成为医疗电子市场
2010-12-15 14:01:53
，同时也能让产品可以走进消费者的心里。值得注意的是，交互设计是产品设计中的一环它和视觉一定会相互影响，所以不仅要对相关领域发展的尖端知识保持敏锐的关注度，同时还要具备一定的视觉素养，这样才能为产品搭配提供有利的竞争元素，所以说交互设计是成为产品设计的新趋势！
2017-12-28 10:48:10
协议，功率最高可达100W。随着电源功率的提高，电池势必变得体积更大、重量更重，因此业界在半导体构造及封装的研究与改良上，持续投入了许多精力。 目前智能手机的发展趋势，主要以更大的屏幕尺寸、更高
2018-10-23 16:12:16
液晶显示技术的最新趋势是什么？
2021-06-08 06:52:22
，公司既需要经实践验证的虚拟化软件平台，更需要能带来高核心密度、可靠内存扩展性(LM317)和强大I/O吞吐量的硬件平台。 虚拟化技术的发展，必会随着科技的进步不断完善，也必然会成为未来发展的新趋势。自
2012-08-06 17:33:48
微机电系统(MEMS)运动IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。这些趋势在最新的加速度计、陀螺仪和惯性测量单元(IMU)上得到了体现，使得MEMS器件得以满足多种下一代电子产品，特别是消费电子产品的需求。
2019-10-29 07:52:04
随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-12 10:23:29
主要介绍了mems的发展背景、研究内容、特点、现状和发展趋势。关键词：微电子机械系统；微传感器；微执行器
2009-07-13 13:58:46
24 提出未来客车生产的规模化定制新趋势, 以及实现这种定制化生产应具备的前提条件。关键词: 客车 规模化生产 规模化定制 计算机集成制造系统 产品数据化管理 成组技术
2009-07-25 08:33:047 MEMS作为21世纪的前沿高科技，在产业化道路上已经发展了20多年，今天，MEMS产品由于其具有大批量生产、低成本和高性能等特点，已经有了很大的市场，早期的封装技术大多数是借
2009-11-16 14:13:3539 MEMS 在射频(RF)应用领域表现出的低功耗、低损耗和高数据率的优越特性为RF 无线通信系统及其微小型化提供新的技术手段。在产品设计的初期阶段,RFMEMS 封装的设计考虑是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040 介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势
2009-12-29 23:58:1642 摘要：利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装，制定了基于熔焊的工艺路线，进行了成品率实验，研究了影响真空封装器件的内部的真空度的各种因素，并对真空封装器件封装强
2010-11-15 21:08:4339 配合移动设备应用充电新趋势的保护解决方案
为便携式产品的电池充电有几种方式。以手机为例，我们可以利用墙式适配器或者其它充电设备充电，这种方式提供的电
2009-05-13 10:59:28514 
电导技术——蓄电池测试的新趋势
电导技术——蓄电池测试的新趋势 黑龙江电信网运中心 侯焱华黑龙江移动通信公司网络部 付强
2009-11-06 08:48:26724 智能温度传感器发展的新趋势
21世纪后，智能温度传感器正朝着高精度、多功能、总
2009-11-07 11:57:341125 PCF2009看点：被动元件呈现新趋势
TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷，再加上中国电子元件行业协会理事长、iSuppli总监兼首席分析师
2009-11-12 16:40:56483 电连接器、航空插头的发展新趋势 中国电连接器 市场需求近年来保持了高速增长，新技术、新材料的出现也极大推动了行业
2009-11-17 16:55:311178 未来防盗新趋势——智能化防盗综合系统
记者了解到，不论是防盗锁、防护网，还是室内防盗系统，都出现了更加智能、更加安全的新型产品。使用智能化的防盗产
2009-11-21 10:49:12660 传感器开发的新趋势研究分析
传感器开发的新趋向包括社会对传感器需求的新动向和传感器新技术的发展趋势这两个方面。
2009-12-04 09:15:09563 电子变压器的技术创新趋势分析
近年来，电源中电子变压器所用的铁心材料和导电材料价格连续上涨，上游原材料形成卖方市场
2009-12-10 09:22:09642 太阳能电池的发展新趋势
紧紧围绕提高光电
2009-12-28 09:26:203122 市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于
2009-12-28 10:27:25775 网络家电成为家庭娱乐的一种新趋势
随着互联网的发展，家庭娱乐生活的多元化，网络家电也逐渐成为家庭娱乐的一种趋势。更多家庭将通过这种便捷的服务平台来享
2010-02-03 09:12:181222 CAD-CAM数据转换的新趋势
摘 要：针对电子行业设计制造信息集成趋势，介绍当今电子行业CAD/CAM数据转换标准制定及相关数据转换格式开发的新动向
2010-03-02 09:48:151100 CAD-CAM数据转换的新趋势分析
摘 要 针对电子行业设计制造信息集成趋势，介绍当今电子行业CAD/CAM数据转换标准制定及相关数据转换格式开发的新
2010-03-09 13:36:391395 电子展中彰显香港电子行业新趋势的三大亮点
4月，具有电子墨水屏幕、精致的按键、WIFI功能的电子书随着汉王的成功上市走进了受众的视野；4月，具有华丽的外形、多点
2010-04-21 11:10:35736 
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几
2010-11-29 09:23:131596 MEMS封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS元件的70～80%。与生产环节相比，封装环节水平更能决定 MEMS 产品的竞争力。原因是：1)MEMS元件包含驱动部分，不能直接采用IC元件的树脂工
2011-11-01 12:02:411510 对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了
2012-09-21 17:14:240 正是拥有如此巨大的潜力，才引得众多厂商争相追逐地涌入MEMS市场。尽管竞争十分激烈，但是行业的老牌“劲旅”毫不示弱，像专注于MEMS创新产品开发的ADI，一直都是走在市场的最前列；拥有“感官分析
2014-09-09 11:31:521861 电力半导体模块新趋势
2017-03-04 17:56:161 中国医疗行业六大新趋势盘点。
2017-12-26 15:44:554869 本文整理了国外论坛关于CES 2018的一些参展感受，望有助于国内智能家居爱好者了解国际的最新趋势。
2018-01-19 09:04:134808 近日 LG申请的一项新专利曝光，自三星折叠屏幕研发开始，LG也紧随其后研发折叠屏幕，折叠屏幕将成为LG研发未来手机新趋势。
2018-02-10 12:03:25872 2018年，我们将看到人工智能、增强现实、区块链等技术的继续进化，也将看到即服务、定制化等商业模式与传统产业更广泛的融合。本文将介绍2018年值得关注的18个创新趋势。
2018-03-28 11:32:356580 国内MEMS产业链后端封装较为完善，其原因在于国内的封装技术起步较早，而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC封装。他说：“其实很多企业，尤其是MEMS麦克风企业，早期的商业模式就是购买国外裸片(前端工艺完成后的产品)，自己做后端封装和测试。”
2018-05-28 16:32:2111089 MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。
2018-06-12 14:33:005752 
LED产业迎转机，台厂摆脱大陆供应链竞争，转战Micro LED、车用LED、红外线LED等新趋势，近来效益逐步展现。
2018-07-12 15:17:001633 近日，VR Intelligence宣布，将于7月19举办一场网络研讨会，邀请来自谷歌、HTC和SuperData的代表，讨论VR/AR的最新趋势、当前挑战和最大机遇。
2018-07-16 09:12:523291 新一轮科技革命以来，世界制造业格局发生深刻变化，全球制造业产业转移呈现出新趋势和新动向。
2018-07-27 08:55:005165 想想就让人压力山大的住宿问题，现在虽然还无解，但未来，可能就不一样了。今天，就来说说这个未来感十足的新趋势。
2018-10-02 11:10:003696 本文数据及观点来源于卡巴斯基发布的《2018上半年物联网威胁新趋势》报告，笔者总结了部分报告内容，分享以下物联网安全的最新趋势。
2018-10-10 15:12:423814 IDF14突出了技术领域的一些惊人的新趋势，从新的英特尔®实感感应快照到运行64位的Android KitKat，再到使用英特尔®Galileo的物联网和现在可用的英特尔®Edison！
2018-11-07 06:13:002655 赛灵思汽车业务部高级经理Kevin Tanaka与大家分享了通过自动驾驶汽车之路的ADAS（驾驶员辅助）的最新趋势，同时还演示了赛灵思All Programmable技术与器件最新的保密与安全功能
是如何为下一代汽车系统提供了可扩展性与灵活性的。
2018-11-29 06:35:002716 赛灵思连接与控制总监Dan Isaacs在本视频与您讨论了工业物联网的最新趋势，并讲解了赛灵思解决方案是如何将软件可编程性与实时处理相结合，为世界各地的最新智能
工厂，智能电网及智能医疗加速的。
2018-11-29 06:33:003069 赛灵思广播与专业音视频业务部总监Aaron Behman在本视频中与您一起讨论基于视频/视觉的系统发展最新趋势，并解释了赛灵思如何为高性能图像处理搭配“Any to Any”连接
提供最灵活的，基于标准的解决方案
2018-11-29 06:31:001566 Xilinx嵌入式视觉战略营销总监Aaron Behman讨论了嵌入式视觉的最新趋势以及Xilinx如何为高性能图像处理提供最灵活，基于标准的解决方案
2018-11-22 06:31:002740 在本文里，Ben Lorica将展望那些会在2019年引导人工智能发展的新趋势。
2019-02-28 16:01:19425 进入经济发展新时代，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化呈现出新特点新趋势。要站在新工业革命的历史坐标系上推进新型工业化，把握好产业范式转变、产业组织形态变化和绿色发展三个新趋势。
2019-04-10 10:56:473145 物联网操作系统和边缘计算是嵌入式技术和物联网发展新趋势。
2019-06-06 10:50:592085 “人造电子皮肤是电子工业发展的新趋势，可以激发我们的思考，让我们有更多的想象空间创造出新的材料和新的技术。”
2019-06-24 17:47:065612 随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-11 17:27:55988 
为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为四个层次：即裸片级封装（Die
2020-09-28 16:34:032211 封装的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。封装必须提供元器件与外部系统的接口。归纳起来，MEMS封装的功能包括了微电子封装的功能部分，即原有的电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护等外，还应增加一些特殊的功能和要求。
2020-09-28 16:39:451710 MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比
2020-09-28 16:41:534446 在此背景下，此次论坛讨论的议题覆盖全球数字化时代的数字出版创新、传输和出版以及高质量数字出版发展新趋势、数字出版智能大数据的核心价值、人工智能技术在内容编纂上的应用、5G背景下出版和发行新趋势等。
2020-09-30 17:01:012496 随着工业机器人产业和数控机床行业告别高增长阶段，智能制造进入高速发展阶段。尽管2020年受疫情影响产业增速有所回落，但在国家政策的支持下，智能制造领域的发展前景依然被业界看好，呈现九大新趋势。
2020-11-12 11:01:034602 2020年是“十三五”规划收官之年，2021年是“十四五”规划开局之年。在此辞旧迎新之际，通信世界全媒体特推出“趋势2021”ICT产业趋势预测专题，诚邀中国联通研究院首席科学家唐雄燕把脉2021网络创新趋势，以期为2021 ICT行业发展助力。
2021-01-15 08:50:332194 2021年1月22日，在中国深圳，华为数字能源产品线模块电源领域发布未来新趋势。
2021-01-25 08:47:223293 我国信息消费新动向与新趋势应用研究分析
2021-03-19 09:27:521 近日消息，全球认证论坛（GCF）发布《2020年移动设备趋势》（英文版）报告，5G微信公众平台从中总结5G（终端）设备的“新趋势”。
2021-03-31 16:09:581450 
许多MEMS器件需要保护，以免受到外部环境的影响，或者只能在受控气氛或真空下运行。当今MEMS器件与CMOS芯片的高度集成，还需要专门用于MEMS器件的先进晶圆级封装解决方案。
2022-07-15 12:36:013396 
【家电行业深入“智能变频”三大趋势】共三篇文章，围绕目前节能降耗的大趋势下，变频技术的发展难点、痛点，以期给2023年家电行业一些启示或借鉴意义。此为系列文章第二篇《智能家电变频技术新趋势》。 随着人们生活水平的提高，
2023-04-25 11:04:25395 
德索五金电子工程师指出，随着科技的不断发展，汽车不断的更新换代，各大汽车厂商每年都在推出新款车型，而mini fakra连接器行业也在随着汽车的不断更新的过程中也在不断的经受着巨大的挑战。下面由德索工程师给大家介绍下连接器塑料发展的最新趋势是怎样的，接下来请看本文的一一介绍。
2023-03-20 09:24:51329 
近日，世界著名的工业控制产品制造商-美国C3CONTROLS在其技术白皮书中分析了当今储能系统ESS的技术新趋势，以下为节选内容：原始形式的电不能以任何规模存储，但通过使用储能系统(ESS)，它可
2023-05-11 10:45:22688 
M12航空插头的发展新趋势包括数据信号传送的高效运转和智能化、各种数据信号传送的一体化、商品容积的微型化小型化、商品的成本低化、触碰件端接方法表贴化、控制模块组成化、插下的方便快捷化等。这些趋势表明，M12航空插头正朝着更高效、更灵活、更小型、更智能的方向发展。
2023-08-31 11:25:04508 
本文主要探讨MEMS传感器的发展趋势以及现在主要的应用几个重要领域。MEMS传感器是一种新型的传感器技术，是多学科领域交叉的前沿科技技术。
2023-10-19 13:24:12536 10月18日，《科通&AMD专业音视频、工业医疗图像新趋势》研讨会在深圳微软科通大厦举办。科通技术携AMD专家以及战略合作伙伴深入探讨了AMD自适应与嵌入式器件在工业和医疗领域的图像应用，内容覆盖了AMD在专业音视频、工业、医疗及相关领域的图像最新应用、软硬件产品新趋势。
2023-10-20 16:13:40427 11 月 14 日，《科通&AMD 专业音视频、工业医疗图像新趋势》研讨会在上海举办。
2023-11-17 17:47:21286 广阔的应用前景。 作者认为未来MEMS将向三大趋势发展：MEMS 封装将会向标准化演进；SIP系统级的高度集成化是主要承载形式；未来 MEMS 产品将演变为低、中、高三类而不再局限于中高端。 除此之外，文中还认为：MEMS是替代传统传感器的唯一
2023-12-19 17:40:11159 
广阔的应用前景。 作者认为未来MEMS将向三大趋势发展：MEMS 封装将会向标准化演进；SIP系统级的高度集成化是主要承载形式；未来 MEMS 产品将演变为低、中、高三类而不再局限于中高端。 除此之外，文中还认为：MEMS是替代传统传感器的唯一
2023-12-13 10:51:35326 
数据库发展出现新趋势
2024-01-30 12:12:15105 共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气
2024-02-25 08:39:28171 
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