阀(GLV)方案。其中GLV方案也是基于MEMS技术制备，如下图2所示，应用了光的衍射原理进行工作。图2. 光栅光阀结构原理图对整体调控透射谱的方案，一般是采用基于多级串联结构的正弦滤波器。通过每级
2020-12-14 17:34:12
，仅最近就有多种封装技术涌现，其中包括MEMS晶圆级封装（WLP）和硅通孔（TSV）技术。 制造 源自微电子，MEMS制造的优势在于批处理。就像其它任何产品，MEMS器件规模量产加大了它的经济效益
2018-11-07 11:00:01
通常在毫米或微米级，具有重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉等优点，是近年来发展最快的领域之一。下面让我们来领略一下应用MEMS技术的黑科技吧。1、胶囊胃镜重庆金山科技有限公司生产的胶囊胃镜，为消费者开创
2018-10-15 10:47:43
集成制作在一块单一芯片上，使得ASIC电路很容易和MEMS技术制作的压力敏感芯片封装在一个小巧的壳体中。在宽温度范围内实测校准后的传感器有效抑制了温度变化对其产生的影响。如图7所示的多只标准信号输出
2011-09-20 15:53:04
和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺和材料，以半导体制造技术为
2016-12-09 17:46:21
饼同词），长这个样子：采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。若单个MEMS传感器芯片面积为5 mm x 5 mm，则一个8英寸（直径
2018-11-12 10:51:35
，它们的膨胀和收缩系数不同，因此，这些变化引起的应力就附加在传感器的压力值中。在光学MEMS器件中，由于冲击、震动或热膨胀等原因而产生的封装应力会使光器件和光纤之间的对准发生偏移。在高精度加速度计和陀螺仪中，封装需要和MEMS芯片隔离以优化性能。
2018-09-07 15:24:09
结构材料，而不是使用基材本身。[23]表面微机械加工创建于1980年代后期，旨在使硅的微机械加工与平面集成电路技术更加兼容，其目标是在同一硅晶片上结合MEMS和集成电路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
MEMS器件有时也采用晶圆级封装，并用保护帽把MEMS密封起来，实现与外部环境的隔离或在下次封装前对MEMS器件提供移动保护。这项技术常常用于惯性芯片的封装，如陀螺仪和加速度计。这样的封装步骤是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
上述步骤制成。利用金线焊接将MEMS芯片连接到一个金属引线框，然后封装到塑料四方扁平无引线(QFN)封装中以便能轻松表贴在PCB上。芯片并不局限于任何一种封装技术。这是因为一个高电阻率硅帽(4)被焊接
2018-10-17 10:52:05
模塑技术就可以制成。加速/减速计是少数几种可以完全密封的MEMS产品之一，因为运动状态检测并不需要开口，而且封装不能影响机械的运动，封装的内部应力也必须很低，即使封装存在有应力也必须是可以估测的，以便
2014-08-19 15:50:19
所示。在电荷恒定的情况下，此电容变化转换为电信号。图1. MEMS麦克风的电容随声波的幅度而变化在硅晶圆上制造麦克风传感器元件的工艺与其他集成电路(IC)的制造工艺相似。与ECM制造技术不同，硅制造工艺
2019-11-05 08:00:00
颗粒（如三星，现代，美光，力晶，尔必达等）有长期供货能力（这方面渠道的）请与我公司联系采购各类半导体报废晶圆片,IC晶圆、IC硅片、IC裸片、IC级单晶硅片、单晶硅IC小颗粒、IC级白/蓝膜片、芸膜片
2020-12-29 08:27:02
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其是在5G商用来临之际，企业纷纷加大投入，抢占市场先机。硅光芯片的前景真的像人们
2020-11-04 07:49:15
光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可
2017-11-02 10:25:07
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
Package(晶圆尺寸封装)，有别于传统的单一芯片封装方式，WL CSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱
2018-11-23 16:59:52
来源 网络芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1、芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅，硅
2016-06-29 11:25:04
芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样” 1， 芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅，硅是由
2018-08-16 09:10:35
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
的设计、制造和封装已经是目前研究的热点。采用微细加工工艺将微米尺度下的微机械部件和IC电路制作在同一个芯片上形成高度集成的功能单元。由于MEMS单元具有体积小、响应快、功耗低、成本低的优点，具有极为广阔
2019-06-24 06:11:50
SiTime晶振采用全硅的MEMS技术，由两个芯片堆栈起来，下方是CMOS PLL驱动芯片，上方则是MEMS谐振器，以标准QFN IC封装方式完成。封装完成之后，进行激光打标环节，黑色晶振表面一般打
2017-04-06 14:22:11
概述： SiFotonics具有世界领先的高速Ge/Si接收芯片成熟解决方案，可提供10G以上高灵敏度PD、APD以及Array芯片，具有以下优势： 1、可非气密封装，不惧水汽，大幅降低封装
2020-07-03 17:20:52
两颗芯片；一为全硅 MEMS谐振器，一为具温补功能之启动电路暨锁相环 CMOS 芯片；利用标准半导体芯片 M CM封装方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自动化标准半导体制造流程
2011-07-26 14:42:54
谐振器，一为具温补功能之启动电路暨锁相环 CMOS 芯片；利用标准半导体芯片 M CM封装方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自动化标准半导体制造流程；与生产线上人工素质无关。如所有今日
2011-07-20 09:47:26
。蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC芯片剪下，便可送到
2017-09-04 14:01:51
性能和增加功能的同时还能达到减小系统体积，降低系统功耗和制作成本的要求。要实现预期的晶圆级封装开发目标需要完成下列几项主要任务：• 采用薄膜聚合物淀积技术达到嵌入器件和无源元件的目的• 晶圆级组装-从芯片
2011-12-02 11:55:33
，使CCWDM模块运用时拥有较低的信号衰减，从而降低对信号发射器的功率要求。亿源通（英文简称“HYC”）的CCWDM 模块采用自由空间技术，利用一个独立的密封空间进行光信号传输；工作方式与CWDM相同
2020-04-13 16:09:51
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品
2011-12-01 13:54:00
技术有多挑战呢？就让欧时带大家走看看一块芯片的旅程吧！ 高达11个“9”的纯度芯片的原料是硅，也就是类似砂子的材质。半导体原材料粗硅的纯度是98%，但是芯片对硅晶圆纯度的要求却高达99.9999999
2018-06-10 19:53:50
，MEMS 振荡器制造商使用标准的半导体批量模式技术。 这包括谐振器和振荡器 IC 的晶圆级生产，以及使用塑料封装与标准引线框架进行芯片键合。 SiTIme MEMS 谐振器芯片由纯硅的单一机械结构制成
2021-11-12 08:00:00
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
`MEMS全称Micro Electromechanical System（微机电系统），是一种通常在硅晶圆上以IC工艺制备的微机电系统，微机械结构的制备工艺包括光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀、晶片键合
2020-05-12 17:27:14
的硅光集成平台，该平台适用数据中心，甚至是国内比较火热的接入网。这个平台有两个核心技术，一个是非气密性封装，一个是无源耦合。这是目前光通信行业最头疼的两个问题。该平台的应用，可以让模块厂家和封装厂家降低
2017-10-17 14:52:31
最近几年利用微机电系统（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技术，在硅晶圆基板表面制作机电结构的技术备受关注，主要原因移动电话与WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
，已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为以下几个层次：即裸片级封装（Die Level）、器件级封装（Device Level）、硅圆片级封装（Wafer Lever
2018-12-04 15:10:10
，并利用了MEMS技术的小型化、多重性、微电子性，实现了光器件与电器件的无缝集成。简单地说，MOEMS就是对系统级芯片的进一步集成。与大规模光机械器件相比，MOEMS器件更小、更轻、更快速(有更高的谐振
2018-08-30 10:14:47
过处理之后成为光罩 这些就是最后完成的晶圆成品 接下来看晶圆切割 形成成品之后的晶圆还要经过切割才能成为应用于芯片制造。 这里演示的就是晶圆切割 放大观看 接下来是演示经过切割的晶圆的一些应用。 可以应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI的高度表市场，并已开始提供样品
2018-11-01 17:16:10
。这些MEMS谐振器的晶圆会经过单一化(singulated)，再跟位于远东成本较低的代工厂所生产的标准CMOS芯片共同封装。CMEMS振荡器是由世界第二大标准CMOS代工厂中芯国际(SMIC)所打造
2014-08-20 15:39:07
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了
2018-09-12 15:15:28
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圆级封装技术Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装，批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而，大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
2011-12-01 14:33:02
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
”）3.将硅晶棒切片、研磨、抛光，做成晶圆4.设计 IC 电路／利用光罩技术将电路复制到晶圆上5.经过测试后进行切割、封装，成为芯片6.芯片再经过测试，就可以组装到印刷电路板上，再安装至电子产品内晶圆
2022-09-06 16:54:23
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
）的成本占光模块成本的60%以上，加之光芯片降成本的空间越来越小，最有可能降低成本的是封装成本。在保证光模块性能及可靠性的同时，推动封装技术从比较昂贵的气密封装走向低成本的非气密封装成为必须。非气密封装
2018-06-14 15:52:14
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
许多优点，如具有微型设计规则的设计灵活性、简易的工艺技术、高性能和高可靠性，一般通过改变管壳的物理结构即可进行光BGA封装设计。陶瓷材料还具有气密性和良好的一级可靠性。这是由于陶瓷材料的热扩散
2018-08-23 17:49:40
朝着超小型的方向发展，出现了与芯片尺寸大小相同的超小型封装形式--圆晶级封装技术(WLP)。 ●电子封装技术从二维向三维方向发展，不仅出现3D-MCM，也出现了3D-SIP等封装形式。 ●电子封装技术
2018-08-23 12:47:17
的机械对准过程，又可确保高达80%的光耦 合效率和无与伦比的器件一致性。自对准蚀刻面技术工艺过程与CFT激光器相比，EFT激光器还具有影响硅光子集成电路尺寸和成本的其它优势。CFT激光器需要通过气密封装
2017-10-24 18:13:14
了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
2018-09-03 09:28:18
表面硅MEMS加工技术是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术，它利用硅平面上不同材料的顺序淀积和选择腐蚀来形成各种微结构。什么是表面硅MEMS加工技术？表面硅MEMS加工技术先在
2018-11-05 15:42:42
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
药剂将被破坏的材料洗去。 蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。 光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。 最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来
2018-08-22 09:32:10
轻便，密封稳定无泄漏。突破性技术：采用高分子镶嵌爪牙，保证密封连接效果的同时，避免对产品表面造成划痕。快速密封接头使用现场通过格雷希尔GripSeal 外包无损快速密封接头G70P系列的应用，就算
2023-01-10 11:24:51
图像传感器最初采用的是全密封、独立封装，但现在大部分已被晶圆级封装所替代。晶圆级封装有了很大的发展，已经完全可以满足市场对更薄、更便宜和更可靠封装的图像传感器的要求。最新一代的技术可以提供低成本、芯片级的解决方案，总厚度小于500μm，完全能够满足严格的汽车可靠性标准要求。:
2018-10-30 17:14:24
不同的封装。 陶瓷面封装的产品具备的优点：1、耐湿性好，不易产生微裂现象；2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；3、热膨胀系数小，热导率高；4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境
2016-01-18 17:57:23
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚/薄膜技术 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer
2018-08-28 11:58:30
随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-12 10:23:29
传统封装解决方案的固有优势。超大规模数据中心的电源和散热能力有限，无法用于服务器互连。集成技术在节省空间和功耗方面很有优势。与传统的“芯片和线缆”光学行业相比，将光学组件集成到硅中介层上可以充分利用大型
2020-12-05 10:33:44
介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势
2009-12-29 23:58:16
42 MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.
2010-11-15 20:23:0256 本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:00
1539 
来源：可靠性技术交流 微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装，高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装，多采用金属、陶瓷、玻璃封装，内部为空腔结构，充有高纯氮气或其它惰性气体，也含有少量其它气体
2020-09-11 11:11:286287 MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比
2020-09-28 16:41:534446 在对各种各样的电子产品产品做气密性检测或者密封性防水测试的过程中，有一部分的产品是有进气口（产品的透气孔或者说其他孔），这类有孔的产品就可以直接连接气管通过往产品内部加压或者说抽真空来进行气密性检漏
2021-08-06 15:15:291258 的线束要如何对它们进行气密性检测呢？ 对于线束密封性测试与线束气密性检测，一般都是通过线束气密性测试设备及配套定制的夹具工装，来实现各种不同线束气密性检测和测试需求的。在线束密封性测试与线束气密性检测前，先要根
2021-10-13 10:56:351103 连拓精密气密测试快速密封接头操作步骤极其简单，傻瓜式操作，一看就会。连拓精密科技公司为客户提供整套气密性检测仪、气密工装治具、标准漏孔、气密快速密封堵头服务，免费为客户提供设计气密测试方案，助力企业降本增效。
2022-10-19 14:46:16768 
连拓精密气密测试快速密封连接器主要是解决气密性检测仪使用标准漏孔校验问题，快速密封连接器堵头，快速密封连接器接头等多种系列的快速密封连接器，其作用也是不一样。下面介绍下快速密封连接器不同系列的作用：
2022-10-29 16:05:18671 
一文详解精密封装技术
2022-12-30 15:41:121239 芯片封装技术的关键之一。所谓气密性封装是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。 集成电路密封是为了保护器件不受环境影响（外部冲击、热及水）而能长期可靠工作，所以对集成电路封装的要求有以下几点：
2023-02-23 09:58:206093 
封装的目的之一就是使芯片免受外部气体的影响，因此，封装的形式可分为气密性封装和非气密性封装两类。
2023-03-31 16:33:176072 气密性检测设备是一种用于检测空气密封性能的检测仪器。它可以测量空气密封性能，以及空气由空气密封装置产生的泄漏量，并能够发现空气密封装置的损坏和漏气问题。它是用来检测空气密封性能的重要装置，它可以检测
2023-04-14 11:27:10790 气密性连接器是一种用于连接气体管道、设备和系统的关键部件，具有重要的密封功能。在工业、医疗、航空航天等领域中，气密性连接器的作用尤为重要，因为它能够确保气体被安全、高效地输送，并保护设备和系统免受
2023-06-12 17:40:081149 下的一种要求。随着各种设备的小型化、轻型化要求，气密封连接器的小型化、轻型化要求也一并提出。本文介绍了一款采用玻璃烧结工艺实现的气密封连接器，并对其设计技术进行了简要概述。
2023-11-06 09:23:03391 
半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。
2023-12-11 18:15:23486 
共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密
2024-02-25 08:39:28171 
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