器件和印刷电路板。本文阐述了焊接裂纹产生的机理和防治措施。 焊接裂纹产生的机理 形成石英器件的陶瓷封装之间的热膨胀系数不同（下文称为“封装”）和印刷电路板。当热循环重复时热膨胀系数导致负载作用在焊接
2021-03-15 12:02:01
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路
2019-05-08 01:06:52
实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间
2018-11-22 16:07:47
，通过其表面产生分子间的结合完成焊接。焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，抗剪强度为软焊接的20
2013-09-10 10:52:01
面上产生不规则的焊料球。<br/>针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。第二
2009-11-24 15:15:58
多缓冲数量2点按钮之类的屏幕刷新的时候回有撕裂现象。。有什么可以缓解的嘛
2020-05-25 07:02:11
焊锡中,导致烙铁头表面镀层铁的流失,最后的现象是烙铁头穿孔.铅有抑制这种合金产生的作用的速度,当然不能完全杜绝.另外,无铅焊锡中锡的成分越高,腐蚀越严重;温度越高,腐蚀越快.这就是为什么无铅焊接烙铁头比
2010-12-28 21:05:56
请求各位高人指点：现有A/B双金属层状复合材料，就是AB叠在一起然后使AB两种金属互相扩散中间形成了一层扩散层，想要测这个双金属复合材料的界面电阻（即界面出扩散层的电阻），请问该用什么方法？附注：1
2009-07-07 02:48:38
`硬件失效原因之：PCB焊接 有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情况，工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
线程撕裂者 背面中心的两圈元件是什么？掉了的话，焊接温度多少合适？有大神帮忙解答一下吗，谢谢。
2020-02-02 15:38:00
翘曲产生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
` 耐磨堆焊药芯焊丝焊接采用CO2作为保护气体，其焊接效率高，焊接质量好，工程成本低，在工件制造与维修过程中得到了广泛应用，但是，我们也不能忽略耐磨药芯焊丝在焊接中产生的各种缺陷，如冷裂纹、热裂纹
2018-09-26 17:16:52
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
什么是焊接？产生焊接缺陷的原因有哪些？
2021-04-22 07:25:09
分析了矿用钢绳芯输送带纵向撕裂的机理, 以及撕带时带式输送机落料口处缓冲托辊的受力情况, 提出了一种新的输送带纵向撕裂监测和报警方法, 并研制出一套新型的用于钢绳芯
2009-07-13 09:02:15
26 通过对客车骨架CO2 焊接中出现的质量问题的研究分析, 找出其主要影响因素, 从而制定提高焊接质量的工艺措施。关键词: 客车 骨架 CO2 焊接 焊接质量 工艺措施Abstract:
2009-07-25 16:47:5911 钛/钢复合板在爆炸焊接工艺中四周边角被撕裂现象严重,是爆炸焊接钛/钢复合板的难点之一。运用爆轰波的形成原理,从力学角度分析,论证了钛/钢复合板四周边角被撕裂的主要
2009-11-23 16:48:4416 自主研发的非线性双撕裂模程序DMHD，该程序用来模拟撕裂模的非线性行为.可用于电阻和电子粘滞性引起的双撕裂模在平板位形和圆柱位形中的非线性发展和MHD剪切流形成机制等课
2010-05-30 08:22:140 薄膜撕裂强度测试仪 撕裂强度测试仪是一种用于检测薄膜、塑料包装、软包装材料和薄片撕裂强度的设备。埃莱门多夫法是一种常用的检测方法，它具有简单、快速、准确等特点，适用于各种材料
2023-09-15 15:16:59
编织材料撕裂性测试仪 编织材料、薄膜、防水卷材、织物、无纺布、肠衣膜和包装薄膜等材料，在各行各业都有广泛的应用。这些材料不仅需要满足各自领域特定的功能要求，还需保证在各种环境条件下具有足够
2023-09-18 10:02:02
纸袋抗撕裂强度测定仪 纸张、纸袋和纸板是我们日常生活和工业生产中常见的材料，它们的撕裂强度对于产品的质量和安全性具有重要意义。本文将从纸张、纸袋和纸板撕裂强度三个方面展开，分别介绍它们
2023-10-12 16:34:23
在材料科学和包装工业中，薄膜撕裂度测试仪扮演着非常重要的角色。薄膜是一种具有轻量、高强度和良好隔绝性能的材料，广泛应用于包装、制造和建筑等领域。然而，薄膜的撕裂强度对其应用范围和使用寿命具有决定性
2023-10-24 16:08:28
一、引言无纺布拉伸撕裂测试仪是一种用于测试无纺布材料力学性能的实验设备。无纺布作为一种广泛应用于医疗、工业、家居等领域的材料，其力学性能对于产品的质量和性能有着重要的影响。本文将介绍无纺布拉伸撕裂
2023-10-25 16:33:13
在材料科学和工程领域，撕裂强度是评估材料韧性和耐久性的重要指标。薄片裤形撕裂法试验机正是用于测试这一指标的专用设备。它通过模拟实际使用中的各种情况，如拉伸、剪切、冲击等，以评估材料的抗撕裂性能。薄片
2023-10-26 16:49:00
什么叫焊接?什么是焊接?
焊接的定义：
焊接是通过加热、加压，或两者并用，用或不用填充材料，使
2008-10-30 21:41:31
18724 表面贴装焊接的不良原因和防止对策
润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常见缺陷原因有哪些？
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2009-11-18 14:07:244409 挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂，在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
2012-02-09 15:16:390 电路板焊接不良中锡须产生的分析，分析产生原因
2015-12-14 15:21:520 为焊点不饱满，IC引脚根月弯面小。 产生原因为：印刷模板窗口小；灯芯现象（温庋曲线差）；锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。 ③引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。 产生原因为
2017-09-26 11:07:0518 焊接技术的创新和发展。在我国的焊接领域，电子束焊接技术主要有七个主要的优点，首先是电子束焊接技术在焊接的过程中产生的焊接变形较小，其次是电子束焊接技术产生的热量影响区域较小，第三是电子束焊接技术在焊接过程
2018-01-26 17:01:102 AMD在台北电脑展期间宣布了第二代发烧平台的锐龙线程撕裂者（Ryzen ThreadRipper），最多达32核心64线程。现在我们得到了确切消息，二代线程撕裂者将在8月13日正式发布！
2018-07-11 15:29:001997 在风力发电塔架制造过程中，焊接是非常重要的一道工序，焊接质量的好坏直接影响了塔架生产质量，因此了解焊缝缺陷产生的原因以及各种防治措施是相当有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面给大家介绍一下关天SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施。
2019-05-08 13:53:094609 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同，焊接工艺良莠不齐，容易存在很多的缺陷。现整理缺陷的种类及成因，以减少或防止焊接缺陷的产生，提高工程完成的质量。
2019-05-10 11:15:0012672 
也成为了AMD重点发展的方向。ThreadRipper 线程撕裂者系列处理器正是因此而被制造出来的，与消费级的产品的处境一样，线程撕裂者所需要面对的也是非常强大的对手，第一代的Ryzen 线程撕裂
2019-06-06 11:16:198705 提高焊接技术，使焊接操作实现机械化、自动化、人与焊接环境相隔离，从根本上消除焊锡作业对人体的危害。通过改进焊接工艺，避免焊工在通风极差的容器内进行焊接，从而大大地改善焊工的作业条件；通过改进锡丝材料，选择无铅环保锡丝，也是降低焊接危害的有效措施之一。
2019-07-24 11:41:2414936 与焊接电流、焊接速度、钨棒与工件位置高度及角度、工件拼缝间隙等因素有关。厚度为0.8，电流一般控制在75~110A，焊接速度一般为700~1000mm/min，钨棒针尖与工件距离为2.7~3.0mm
2019-08-05 14:46:272668 9月1日，据外媒报道，一款全新的32核AMD Ryzen Threadripper Zen 2（三代线程撕裂者）处理器的跑分出现在GeekBench上。
2019-09-02 14:19:10582 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。
2019-10-01 16:11:002664 锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。
2019-10-17 11:42:1818155 气孔是指焊接时，熔池中的气体未在金属凝固前逸出，残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的，也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
2019-10-25 10:00:0532938 焊件及焊条的化学成分不当。当熔池内含氧（O2）、氮（N2）、锰（Mn）、硅（Si）等成分多时，形成夹渣的机会也多。
2019-10-25 10:05:4323447 在焊接过程中对焊件进行了局部的、不均匀的加热是产生焊接应力及变形的原因。焊接时焊缝和焊缝附近受热区的金属发生膨胀，由于四周较冷的金属阻止这种膨胀，在焊接区域内就发生压缩应力和塑性收缩变形，产生了不同程度的横向和纵向收缩。由于这两个方向的收缩，造成了焊接结构的各种变形。
2019-11-15 15:03:4119085 
焊接中焊工常受到强光、红外线、紫外线等辐射危害，焊接中的产生X射线，会影响焊工的身体健康。
2019-11-19 10:45:273845 焊件坡口及其待焊区域的铁锈、油污或其它污物若清理不干净，在焊接时会产生大量的气体，而使焊缝产生气孔。所以焊接时必须严格清理焊件坡口及其待焊区域的金属表面。
2019-12-27 11:25:466320 
焊接应力，是焊接构件由于焊接而产生的应力。焊接过程中焊件中产生的内应力和焊接热过程引起的焊件的形状和尺寸变化。
2020-02-04 15:01:132454 焊接过程中焊件受到的不均匀局部加热和冷却是导致焊接应力和变形产生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5610734 
焊接残余应力是指焊接件在焊接热过程中因变形受到约束而产生的残留在焊接结构中的内应力。
2020-02-04 15:51:157421 
回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
2020-04-01 11:35:308849 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。 那么有什么方法可以预防PCBA加工焊接产生气孔呢？PCBA加工厂家长科顺为您讲解一下
2020-04-24 10:48:23390 为提高和保证电子线路的高质量焊接，防止电路焊接中假焊和虚焊的产生，所以正确操作使用电烙铁和合理选用焊锡和助焊剂是关健。
2020-07-19 10:35:505497 通常情况下，焊接机器人产生焊接变形的基本形式有：收缩变形、角变形、弯曲变形、波浪变形和扭曲变形等等。在焊接机器人从事焊接生产过程中，对焊件进行不均匀加热和冷却是产生焊接应力和变形的根本原因。
2020-10-12 14:14:292740 TMI撕裂度仪是一款自动化设备，配备有：光学编码器，用于测量摆锤撕裂中的角度位置，并把这一测试量转化为撕裂单位；大而直观的全彩色触屏显示；易于使用的软件，创新性的设计，更加贴合测试和数据采集以及查看
2020-10-14 10:07:081682 近日，AMD 锐龙 Clock Tuner 工具的开发者 @1usmus 发布了一条加密代码，表示解密以后就可以获得 AMD 线程撕裂者 5000 系 CPU 的线索。 这条代码
2021-01-04 15:49:352786 如果你是一位只追求极致性能、钱不钱的不当回事儿的超级发烧友，如果说AMD的锐龙线程撕裂者系列还不能满足你，那么，更高端、更专业的锐龙线程撕裂者PRO系列来了！
2021-03-05 09:01:3110223 后选用的修复材料关系着皮带能否快速恢复运行。 运输皮带纵向撕裂划伤的原因分析： (1)导料槽衬板与胶带之间的间隙不合适，造成异常磨损，或间隙处嵌入异物，造成异常磨损或划伤。 (2)导料槽处物料流速与输送带速度不一致，落
2021-03-31 15:06:311475 自动焊接机器人在进行焊接过程中，由于人员的误操作以及设备老化等情况，会出现焊点飞溅，为了保证焊接质量的稳定性，需要采取预防措施，减少焊点飞溅等焊接缺陷，带您了解。
2021-07-08 17:06:315150 摆锤式电子撕裂测试仪是一种测试仪器，用于检测材料的撕裂强度。适用于薄膜、薄片、软聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯（PVDC）、防水卷材、编织材料、聚酯、纸张、纸板、纺织品和无纺布等耐撕裂性检测。 撕裂强度测试
2021-10-14 17:28:12697 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。
2021-08-27 09:38:001193 通过分析发现，层状材料中界面引入的非均匀变形程度以及非均匀变形区域的大小是主导其单拉力学响应的关键，对材料强度-韧性有重要影响。模拟发现随着层厚的不断减小，层状材料的应变硬化率逐渐增加，与实验结论一致，但是实际材料的均匀伸长率却是先增加后减小，这与Considère准则的预测结果不符。
2022-07-14 16:25:18708 焊接缺陷，下面介绍激光焊接的缺点原因及解决方法。 常见的激光焊缝缺点原因及解决方法如下： 1.下塌如果焊接速度较慢，熔池大而宽，熔化金属量增加，表面张力难以维持较重的液态金属时，焊缝中心会下沉，形成塌陷和凹坑，
2022-08-26 09:25:296846 
富镍层状氧化物(NCM811)是一种极具发展前景的锂离子电池正极材料，但是NCM颗粒表面很容易吸收空气中的H2O和CO2，导致三价镍的还原。
2022-09-30 09:38:42974 过程中材料的不均匀受热、板厚方向的热梯度、材料的局部非协调塑性应变以及焊接残余应力的作用是产生各种焊接变形的根本原因。预防焊接变形的方法有以下几种。
2022-11-25 11:22:264141 理解的。实质出现激光焊接不牢固是有很多原因的，激光焊接机在焊接过程中，受焊接材料、焊接环境、焊接工艺等都会影响焊接效果。 为什么激光焊接机的焊接不牢固 1.物料表面的污染 一般来说，在使用激光焊接机进行焊接加工
2022-12-29 11:45:342799 
焊接裂纹作为危害最大的一类焊接缺陷，严重影响着焊接结构的使用性能和安全可靠性。今天，就带大家认识一下裂纹的类型之一——层状裂纹。
2022-12-30 11:25:10561 焊接机器人为何会出现焊偏，如何进行解决？焊接机器人出现焊偏存在多种原因，小编带您了解产生焊偏的原因以及解决方法。
2023-03-06 13:05:03881 机器人焊接时出现气孔是什么原因？焊接机器人焊接过程中出现气孔的原因可以分为外在原因和内在原因。外在原因主要包括环境因素以及操作工人使用不当；内在原因包括焊接设备以及焊接参数选择不合理等。
2023-03-08 09:22:232505 机器人常见焊接缺陷有哪些？常见的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊点飞溅和气孔等，针对这些问题我们需要按照不同的方法寻求原因并解决。
2023-03-08 09:24:582316 多晶高镍层状过渡金属氧化物 (NRLO) 是商用锂离子电池中很有前途的正极，尤其是应用于电动汽车市场。
2023-03-17 17:44:191521 焊接机器人常见的焊接缺陷有哪些？该采取什么防止措施？常见的焊接缺陷包括：焊缝金属裂纹、夹渣、气孔、咬边、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 气保焊机器人点焊后为什么会产生焊瘤？解决措施是什么？产生焊瘤的原因主要是焊接参数不合适、电极磨损或外观不良，以及钢板表面有污染物，通过正确选择焊接参数、定时更换电极等措施来解决。
2023-04-13 09:21:091203 在焊缝或近缝区，由于焊接的影响，材料的原子结合遭到破坏，形成新的界面而产生的缝隙称为焊接裂缝，它具有缺口尖锐和长宽比大的特征。按产生时的温度和时间的不同，裂纹可分为：热裂纹、冷裂纹、应力腐蚀裂纹和层状撕裂。
2023-06-05 09:45:432188 
高功率激光深熔焊接铜合金时，气孔问题可能是由于以下原因导致的：1. 气体污染：焊接区域周围存在氧化物、油脂、水分等杂质，这些杂质在焊接过程中会产生气体，导致气孔的产生。 2. 焊接参数不合适：焊接
2023-06-13 19:16:505663 一、裂纹激光连续焊接中产生的裂纹主要是热裂纹，如结晶裂纹、液化裂纹等，产生的原因主要是焊缝在完全凝固之前产生较大的收缩力而造成的，填丝、预热等措施可以减少或消除裂纹。裂纹焊缝二、气孔气孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137 
理解的。实质出现激光焊接不牢固是有很多原因的，激光焊接机在焊接过程中，受焊接材料、焊接环境、焊接工艺等都会影响焊接效果。激光焊接样品展示为什么激光焊接机的焊接不牢
2023-01-11 18:01:06998 焊丝在焊接过程中不沾锡是手工焊接时的常见情况，造成焊丝不沾锡的原因主要有三个方面，一是焊接焊头的原因，二是操作过程不当，三是焊丝的原因，今天锡膏厂家就为大家总结一下：1、未选择正确的烙铁头焊接
2023-02-16 11:46:484060 
焊锡丝焊接时不粘锡是手工烙铁焊接时常见的现象，造成不粘锡的原因主要有两大方面，一是焊锡丝方面的原因，另一方面是焊接时烙铁及操作方法方面的原因，下面由佳金源锡线厂家为大家总结如下:一、烙铁头的温度设置
2023-07-10 16:10:123275 
焊接机器人焊接过程中出现气孔的原因可以分为外在原因和内在原因。外在原因主要包括环境因素以及操作工人使用不当；内在原因包括焊接设备以及焊接参数选择不合理等。
2023-08-07 11:50:15438 焊接机器人常见故障的原因以及相应的解决措施。 电源问题： 故障原因：焊接机器人所需的电源电压不稳定或电源线路存在问题，会导致焊接过程中的电流波动，影响焊缝的质量。 解决措施：首先，检查焊接机器人的电源供应是否稳
2023-08-08 14:23:581004 
给大家分享一下焊接缺陷的表现和出现原因：一、润湿性差：润湿性差表现在焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因：1、元器件引脚或焊盘已经被氧化/污染；2、过低的再流
2023-08-10 18:00:05581 
住拉力和应变，保持袋子的完整性和功能性，薄膜材料的抗撕裂性能变得至关重要。 正是基于这一需求，国际标准化组织（ISO）制定了 ISO 11897 标准，该标准为评估热塑性柔性薄膜袋边缘折叠处的撕裂扩展和抗撕裂性能提供了详细的测试
2023-08-12 09:51:41180 
在现代工程和工业领域，橡胶和弹性体材料作为不可或缺的组成部分，广泛应用于汽车、航空、医疗器械等诸多领域。然而，在这些应用中，这些材料往往需要承受各种复杂的力学环境，其中包括撕裂的风险。撕裂破坏是一种
2023-08-23 10:07:09428 
采用层状NCM阴极的锂离子电池可以有效缓解电动汽车的续航里程限制，但是钴的稀缺性抑制了层状阴极的大规模应用。
2023-09-01 09:21:55597 
焊接残余应力是由于焊接引起焊件不均匀的温度分布，焊缝金属的热胀冷缩等原因造成的，所以伴随焊接施工必然会产生残余应力。
2023-09-09 14:57:56536 一般在smt加工中，手工焊接是最常见的，但是焊接过程中要注意一些安全措施，才能更有效率的工作。
2023-09-15 09:14:48546 从SMT贴片加工的角度来看，空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢？空洞的原因是什么？通过佳金源锡膏厂家的工程师解释，空洞的产生主要原因如下:焊点
2023-09-25 17:26:42546 
超声波焊接是超声波传递到需焊接的金属导体表面，然后施加一定的压力，使两个金属导体的表面相互摩擦，形成分子层之间的熔合。而接点位置的撕裂力大小便是衡量分子层之间熔合效果的参数，分子间熔合效果越好，撕裂力就越大。
2023-09-27 09:46:59282 
元器件失效的几率。今天，佳金源锡膏厂家来和大家分享下如何解决无铅锡膏在焊接时产生气泡：焊接时为什么会产生气泡？通常焊点内气泡的产生是因为无铅锡膏内的助焊剂，相比普通焊
2023-11-03 17:18:08901 
焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
2023-12-14 16:39:3890 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些？解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03244 电容通孔焊接板底分离是指在电路板上，电容器的引脚与电路板的焊盘之间出现断裂或分离的现象。这种现象可能会导致电容器的性能下降，甚至完全失效。本文将介绍电容通孔焊接板底分离的原因。 焊接质量问题：焊接
2023-12-28 16:33:14129 产生焊接电弧的必要条件主要包括以下三个方面：电源条件、电极条件和工件条件。 电源条件 焊接电弧的产生需要一定的电源条件，主要包括电源电压和电流。在焊接中，我们通常使用直流电或交流电来产生电弧
2024-02-27 11:33:46235 炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象，也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象，那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢？接下来深圳佳金源锡膏厂带大家详细了解一下：出现
2024-03-15 16:44:30272
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