元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 >> * 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；* 根据
2019-04-24 10:58:42
性能；245O℃即具有很好的润湿性，但在表面贴装时，由于大元件较大的热容量，回流焊温度需提高到260O℃；对有引线及无引线元件的热循环试验表明，Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差。 三、无铅焊接
2017-08-09 11:05:55
所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
阶段，也可能出现在焊后冷却阶段。为了保障无铅焊点的可靠性，对冷却速率有一定的要求，冷却速率太慢，一方面使得金属间化合物（ＩＭＣ）增长太厚；另一方面，结晶组织粗化，以及可能出现板块状的Ａｇ３Ｓｎ，这些
2010-08-24 19:15:46
【摘要】：无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本
2010-04-24 10:08:34
历史背景 1990年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 含铅焊材与铅合金表面实装技术（SMT），长期以来，在
2018-08-31 14:27:58
无铅烙铁不上锡常见原因： 1.选择温度过高,烙铁头表面附着的锡快速融解挥发,产生剧烈氧化； 2.使用不正确或是有缺陷的清洁方法； 3.使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断； 4.当工作温度超过
2017-08-08 10:09:41
时，先用浸透助剂的金属丝 洁洁器把表明的氧化物除去，然后涂上新的焊锡。5）所有的作业完成后，应在烙铁头上 涂上新的焊锡，在电焊台处收藏。②改善上锡能力：随着无铅焊锡的使用，上锡能力/焊锡扩散性会有改善
2017-08-28 09:25:01
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可
2018-09-14 16:11:05
的特点 （Ａ）浸润性差，扩展性差。 （Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 （Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂
2018-09-11 16:05:50
）浸润性差，扩展性差。 （Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 （Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔
2013-10-10 11:39:54
到应用都还不成熟，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。 有铅焊接向无铅焊接过渡 无铅工艺
2009-04-07 17:10:11
的发展方向。波峰焊接中的无VOC免清洗助焊剂需要特殊配制。实施“绿色”焊接工艺，则要求使用 无VOC的水基助焊剂，它比醇战助焊剂更存一些优势。试验证明，无VOC助焊剂对无铅钎料 与PCB 上的残留物和可焊性
2017-07-03 10:16:07
无铅焊接技术的现状：无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量
2011-08-11 14:22:24
的兼容性：由于短期之内不会立刻全面转型为无铅系统，所以铅可能仍会用在某些元件的端子或印刷电路板焊盘上。有些含铅合金熔点非常低，会降低连接的强度，如某种铋/锡/铅合金的熔点只有96℃，使得焊接强度大为降低
2009-04-07 16:35:42
、烙铁芯1.20元、烙铁头2.30元。那一年的费用是：10+1.2*24+2.3*26*12=756.4（元）2.高频无铅烙铁（焊台）进行无铅焊接一年的成本是多少？高频无铅烙铁（焊台）600元一台
2010-12-28 21:05:56
无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
的In/Pb不兼容性，要求对 PCB 焊盘和元件引脚无铅电镀 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液态温度太高，要求260°C以上的波峰焊温度 Tin/Zinc/Indium
2010-08-18 19:51:30
大家都清楚焊接材料是电子行业的必备辅助，也出现也很种类得产品，很多人问，无铅和含铅两者有什么区别呢，铅焊锡丝按功能的不同也可以分为常规环保焊锡丝，镀镍环保焊锡丝，不锈钢环保焊锡丝，含银环保焊锡丝等
2022-05-17 14:55:40
世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
;><font face="Verdana">无铅焊锡的基础知识</font><
2009-08-12 00:24:02
。其次，由于无铅环保焊锡丝使用的无铅焊料润湿性与锡铅焊料相比显著下降，因此要获得符合标准的良好焊点，必须确保元器件引线脚和PCB焊盘等被焊面有更好的可焊性。同样由于传统的锡铅可焊性涂覆层必须替换，更多地以
2016-05-12 18:27:01
无铅焊锡丝的诞生与飞速发展主要是因为欧盟所颁布的一条强制性标准，RoHS标准，一般在生产过程中，如果想要达到标准需要什么要求，又变化吗，下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：（1）锡点成内弧形；（2）锡点要
2022-03-11 15:09:44
现在锡膏规格型号很广泛，每一种型号都有不同作用，而无铅锡膏0307则属于环保产品系列， 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型，并通过
2022-01-05 15:10:35
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:03:43
曲线仪自身)。深圳市佳金源工业科技有限公司主要经营：LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条，波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏锡线生产厂家。
2021-10-29 11:39:50
大家都知道无铅锡膏的款式非常多，适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、电路板，符合IPCRPLO级。一般我们常规的款式都是普通大众能接受的价格，性价比高，品质也稳定
2022-04-26 15:11:12
焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，使两个器件焊接起来。目前，为了保护环境要求，很多国家已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有
2017-10-18 09:44:27
温度曲线 设定方法： 根据经验，设定一个起始焊接温度。有铅焊接350℃，无铅焊接：370℃ 向下或向上微调5℃，操作人员感觉其焊接速度。 反复重复第二部动作，将会找到一个工作点：在改点以后，调整温度
2010-08-26 19:41:17
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？
谢谢
2023-11-21 08:03:01
含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
可调恒温焊台GD90数显大功率120W，防静电设计，快速升温，闪电回温，温控精确稳定。焊咀采用插拔式更换方便。了解更多>>
2020-07-29 14:04:36
基础元件的识别，
小型IC的焊接常识，
无铅焊接的工艺与原理焊接、拆焊1206以上的片式元件
焊接、拆焊IC24脚以内的集成片
焊接、拆焊轴向径向引线元器件
焊接、拆焊双列直插DIP集成元件2000/人
2009-06-23 11:03:52
好的印刷实际效果不仅要靠led无铅锡膏的品质优劣来操纵，您还需要把握高效率的led无铅锡膏印刷技术性。最先，要搞好无铅锡膏印刷早期的准备工作： （1）锡膏在印刷前要查验钢网是否有形变，刮板是否有空
2021-09-27 14:55:33
Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的***法规和行业标准
2018-11-23 17:05:59
哪些？【解密专家+V信：icpojie】1.选择适当的材料和方法在PCB无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难
2017-05-25 16:11:00
`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷，在持续的电场作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
历史“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。二、性能差别1、 牢固性无铅工艺熔点
2019-05-07 16:38:18
，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。下面小捷哥就给大家详细讲述一下有铅喷锡与无铅喷锡的区别。中国IC交易网PCB有铅喷锡与无铅喷锡的区别1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2019-10-17 21:45:29
了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊
2013-10-22 11:43:49
是作为合金焊料的一种基本元素存在并发挥作用。无铅工艺的基本概念就是在焊锡过程中，无论是手工烙铁焊、浸焊、波峰焊和回流焊，所使用的焊料都是无铅焊料（Pb-FeerSoder）,但无铅焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
无铅工艺有铅工艺波峰焊机通用可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅通用可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺回流焊通用通用印刷机通用通用贴片机通用通用回流炉通用通用BGA返修台通用通用分板机通用通用测试设备通用通用
2016-07-14 11:00:51
过程中会加剧器件焊端的氧化，带来了焊接的难度。一个可行的做法是使用惰性环境烘烤，但这在设备、耗材(惰性气)和管理上都大大增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制 “立碑”现象在无铅技术
2016-05-25 10:10:15
的压力的情况下，那些能对技术了解得更全面和更准确的，其决策和竞争能力将可超越对手。在大家都进入无铅工作时，到底无铅的工艺质量水平，例如产品的直通率以及dpmo水平和传统锡铅技术比较下应该怎样才算合理？在
2009-07-27 09:02:35
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性，造成过多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
精密的电子焊台能够完成精密度要求较高的焊接工作。常见的无铅焊台功能根据市场的要求以及工作场景的需要，目前市面上所生产的无铅焊台都需要满足以下几点要求：（1）焊台的温度锁定功能，保证温度幅度不会出现太大
2020-08-24 18:33:30
机器来决定。 还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-17 22:06:33
对电子产品的焊料是否有铅无铅非常关注，刚好工作中有遇见一个问题，我们自己研发的三类有源医疗器械中电路部分使用的是有铅焊料，但是组装完成后是完全密闭在内部，不与人体的体液接触，请哪个专家给指教下这样的方案是否可行，是否有铭文规定三类医疗器械不能使用有铅焊料等文件，谢谢
2022-11-29 14:20:54
;4、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是
2021-12-09 15:46:02
在电子产品无铅焊接完成后（包括清冼、单板调试合格等各种工作）如果所用材料包括元器件、PCB、焊料都符合ROHS要求，还应在PCB醒目处贴上小标签，并在标签上标注相关内容。 标签上标注的含意
2013-07-16 17:47:42
`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们
2016-07-29 09:12:59
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17:36
步骤。 波烽焊：波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。差异：波峰焊是用来焊接插件元件的，而回流焊是用来焊接贴装元件的！
2015-01-27 11:10:18
的 Tg 、低的 CTE ）才能够替代传统的 FR4 ，满足无铅焊接的要求，还有很多的工作要做。这并不是说较低成本的材料（如 CEM 、 FR2 等）不能够用于无铅焊接中。事实上，在批量生产中这些方法
2013-09-25 10:27:10
层压材料（如高的 Tg 、低的 CTE ）才能够替代传统的 FR4 ，满足无铅焊接的要求，还有很多的工作要做。这并不是说较低成本的材料（如 CEM 、 FR2 等）不能够用于无铅焊接中。事实上，在
2018-09-10 15:56:47
、好的共面性、无铅工艺、改善的可焊性。 缺点：组装工艺需要进行大的改变，如果探测未加工的铜表面会不利于ICT，过尖的ICT探针可能损坏PCB，需要手动的防范处理，限制ICT测试和减少了测试的可重复性
2008-06-18 10:01:53
当然，采用热风焊台，可使上述难题迎刃而解。但是，一台进口热风焊台价格昂贵，国产的热风焊台也要二三千元，多数维修人员只能对其望而却步。 热风焊台主要由温度可调的发热元件(即热源)；风量可调的气泵(即风源)两部分组成。
2021-05-10 06:39:48
如何进行无铅焊接？
2021-06-18 07:42:58
172℃）、有铅锡膏（熔点183℃）。有些产品由于需要在高温环境下工作，其熔点要求就要高一些，在这说几款熔点相对较高的锡膏，无铅锡膏（熔点217-227℃）、高铅锡膏（熔点280℃）。3、颗粒锡膏
2022-06-07 14:49:31
【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该
2010-04-24 10:07:59
焊接太阳能组件电池专用大功率智能无铅焊台***优拓电子玉齐 大型高频无铅电焊台-大功率无铅电烙铁-大型智能电焊台特点: 1.高濒涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。 2.微电脑控制按键式调温
2012-11-10 14:12:42
：普通温控焊台使用的烙铁头的寿命会缩短,七：焊点颜色会较暗淡，不是很光亮！解决无铅焊接所存在办法：第一：对焊接工作人员进行培训,熟练无铅焊接的操作要求,第二：条件许可的情况下保持以往传统焊锡所
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
配置焊台，不同焊台的配备对焊锡效果也会有影响。为了实现自动焊锡机的稳定性能，焊台一般采用的是比较先进的高频恒温焊台。高频恒温焊台由于其能够快速的控制温度的升降，从而保证自动焊锡机的温度稳定。 `
2017-05-08 16:01:19
将自动的、定速、定量的伸到烙铁头温度：采用手动数字式温度设定一目了然，自动恒温控制方式。自动焊锡机一般都会配置焊台，不同焊台的配备对焊锡效果也会有影响。为了实现自动焊锡机的稳定性能，焊台一般采用的是比较先进的高频恒温焊台。高频恒温焊台由于其能够快速的控制温度的升降，从而保证自动焊锡机的温度稳定。`
2016-08-10 13:49:13
`打算自制高频焊台的想法在2018年6月份形成， 而后开始尝试， 第一次用的单片机出半桥信号，用ir2011那种自举驱动MOS管，效果非常不理想， 自举的不适合频繁通断控制方法， 结果失败，不甘
2019-01-10 21:11:26
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。 该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术
2018-08-28 16:02:15
是否可以为Virtex系列（XCV400）提供无铅部件？什么是Leadfree部件号，如果有的话？
2020-05-29 13:00:33
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 编辑
在德赢Vwin官网
论坛也呆了一段时间，好不容易升到了技术员了，也学习了不少坛友的知识。 在此分享下我司的产品 - 智能无铅高频焊台。网站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】：有铅和无铅混装工艺;;有铅制程(工艺);;无铅元器件
2010-04-24 10:10:01
)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片
2013-10-10 11:41:02
求推荐一款价格在一百以内性价比比较高的焊台！！！谢谢啦！
2013-05-02 18:40:21
深圳smt贴片加工中推荐波峰焊的温度是245℃，最常用的办法是用胶固定住表面贴装片式电阻、电容、二极管等，然后再进行波峰焊。用于PCBA无铅焊接的波峰焊锡锅的温度大多在260℃或者更高。必须先用胶固
2018-01-03 10:49:41
/206大功率无铅焊台特点 *高濒涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。 *微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠及自动关机功能。 * 150W-180W-320W变压器电源大功率
2012-11-10 14:46:59
尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。一把可调恒温电烙铁就是你的不二选择（可调温且能稳定温度，有单手柄调温型和焊台两种）。需要说明的是，上面的内热式
2020-10-18 07:49:10
锡丝分为哪些呢？自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？无铅焊锡丝属于环保产品，是否大力推广？
2021-04-20 07:09:06
的有害性 现在使用的焊锡，历史非常悠久，5000年以前就已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也已在改变。 3、无铅焊锡实际使用的背景 4、无铅焊锡
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？谢谢
2018-09-06 14:31:50
温度过高会缩短焊铁头寿命并可能造成对组件的热炙。焊接时经常用尽可能的低温。949ESD具有绝佳温度回复特性，确保有效的低温焊接。正确合理的使用休眠功能，能有效的延长烙铁头的使用寿命。
2019-10-28 09:01:02
`谷德海普无铅焊台GD90试用评测首先感谢德赢Vwin官网
和谷德海普的试用机会，得以试用谷德海普焊台GD90，使用一段时间后，感觉比手上在用的电烙铁，有几个优点：1、升温快，一般有个7、8秒就到设定的温度
2020-09-30 15:52:31
`首先感谢发烧友和谷德海普的试用机会，作为电子工程师电烙铁是基本的工具，之前使用十余年的是一台白光936算是经典的产品型号吧，不得不承认岛国的产品质量还是非常过硬的，不过我们的国货好像也不错，接下来
2020-09-19 16:55:47
谷德海普的无铅焊台GD90保修是多久呀？看了焊台觉得还可以，想买一个不知道保修期是多久，是否有什么送的东西吗？
2020-08-21 08:39:08
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
`本公司生产的环保低温焊锡丝Sn42Bi58，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合铋，经过特殊工艺精致而成；含松香，适用于不耐热元器件的低温无铅封装、线路板二次封装领域之手工烙铁焊、自动焊；适用于不耐
2019-04-24 10:53:41
恒温烙铁（恒温焊台）进行作业，由于这一类的工具相对于无铅焊锡仍欠缺足够的热补偿能力，很多时候只能用提高烙铁温度的方式来保证生产进度，弊病有：高温对部分材料和器件造成不可恢复的损坏；过高温度会导致无铅焊锡
2009-11-23 21:19:40
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