从LED封装发展阶段来看， LED 有分立和集成两种封装形式。 LED 分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:01
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发光二极体（LED）封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸，竞相展开晶粒尺寸封装（Chip Scale Package， CSP）技术布局，且该技术省略封装制程，遂让磊晶厂未来营运模式将跳过封装厂，直接与下游灯具系统商合作，导致封装厂在供应链的重要性大幅下降。
2014-05-06 09:03:501776 网络上曾有消息传出，LED蓝光会对使用者的视网膜造成损害，甚至失明。消息一出，部分网友立即表示将不再使用 LED灯，但也有不少网友反驳这种说法有“不分青红皂白把LED灯一棍子打死”的嫌疑，消息应该
2016-03-03 10:33:554284 LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45:013151 1206封装片状LED封装尺寸产品说明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。一般，LED的功率越高，LED热效应越明显，因热效应而导致的问题也突显出来，例如，芯片高温的红移现象；结温
2015-07-29 16:05:13
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39:44
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00:05
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
的LED光源的工作。 静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要
2013-03-25 09:42:17
主要内容如下：1.LED发光原理2.白光LED实现方法3.LED常用封装形式简介4.LED技术指标5.LED应用注意事项6.LED芯片简介
2016-08-23 12:25:44
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-28 10:35 编辑
LED显示屏led大屏幕像传统的电子产品一样，在使用过程中不仅需要注意方法，还需对LED显示屏led大屏幕进行保养维护，才能
2018-05-28 09:46:01
是十分简单易行的。不过，单个芯片跟经过封装后的LED以及用众多芯片排布成的阵列式原件相比，二者在发光特性上还是有较大区别的。跟单颗LED不同，这类经过封装或者组合的原件发光没有统一性，发光角度不大
2018-01-10 14:39:02
。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉
2020-12-11 15:21:42
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
led封装制程FMEA分析表中文版 PCB受損產品無功能 壓PIN時PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 PIN間發生短路 放置好焊盤脫落 , 零件
2008-10-27 16:57:58
大家分析一下造成LED灯具光衰的原因。 LED MR16的寿命表现为它的光衰，也就是时间长了，亮度就越来越低，直到最后熄灭。通常定义LED光通量衰减30%的时间为其寿命。 通常造成LED MR16光衰
2011-06-28 16:18:58
，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上
2018-09-11 15:27:57
文章目录1、GPIO构件封装方法与规范2、利用构件方法控制小灯闪烁3、工程文件组织框架与第一个C语言工程分析1、GPIO构件封装方法与规范构件封装建议、必要性与优点建议按底层硬件操作功能封装构件
2021-11-08 06:58:21
pcb软件allegro如何手工封装？手工封装的简易方法有哪些？
2021-04-23 07:20:41
材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物
2015-07-03 09:47:10
材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物
2015-07-06 10:14:39
和LED芯片内部材料的性能变差。另外，高的结温使得芯片内温度分布不均匀，产生应变，从而降低内量子效率和芯片的可靠性。热应力大到一定程度，还可能造成LED芯片破裂。 引起LED封装失效的因素主要包括：温度
2018-02-05 11:51:41
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
什么是LED？控制LED亮度的方法有哪几种？
2021-06-07 07:17:43
2006年开始，在多家封装厂从事LED封装工程研发和技术管理工作，但现已离开LED行业的工程师，将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家，希望大家自己睁大眼睛，去选择好的led灯珠产品
2017-09-07 10:17:00
LED显示屏大屏幕和传统的电子产品一样，在使用过程中不仅需要注意使用方法，而且需对显示屏进行保养维护，这样才能使迈普光彩LED显示屏的大屏幕寿命更久。LED全彩显示屏大屏幕使用问题的增多，一方面
2020-10-29 17:53:53
控制。由于荧光粉易沉淀，导致布胶不均匀、布胶量不好控制，因而造成出光均匀性差、色调一致性不好、色温易偏离且显色性不够理想。·RGB三基色混合。这种方法是将绿、红、蓝三种LED芯片组合，同时通电，然后将
2019-07-04 14:46:48
功率型LED热阻测量的新方法摘 要： LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一，而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电学法测量功率LED热阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件的必然的。但是对于大功率LED器件的封装方法并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法
2013-06-10 23:11:54
大功率白光LED散热及封装大功率白光LED散热LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光，其光谱中不包含红外部分，LED的热址不能靠辐射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%一
2013-06-08 22:16:40
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49:01
刚刚接触画板，知道了几种画封装了方法，但是不知道怎样画封装才是最标准的，我使用的是altium designer可以自己手动画 还有footprint wizard还有IPC wizard。自己想真正做出块板子来，又怕封装画不好，板子不能用。还请过来人指点一下。非常感谢。
2013-07-21 10:31:33
本人初学者，求助led显示屏常用的封装库，pcb和sch封装库！万分感谢啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装
2018-09-17 17:12:09
`求3528LED表贴灯珠的封装图？？？？`
2017-04-06 14:42:29
均匀化的方法是改善LED的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。 解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10K/W以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光LED,试图
2012-09-04 16:18:51
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16:09
高亮度LED具有什么特性?控制LED的方法有哪些?LED的应用范围是还说呢么高亮度LED在汽车照明应用中的关键问题是什么？
2021-05-13 06:20:18
小功率LED光源封装光学结构的MonteCarlo模拟及实验分析
摘要：采用MonteCarlo方法对不同光学封装结构的LED进行模拟，建立了小功率LED的仿真模型，应用空间二次曲
2010-06-04 15:55:35
18 LED大屏亮度控制方法
有两种控制LED亮度的方法。一种是改变流过LED的电流，一般LED管允许连续工作电流在20毫安培左右，
2008-10-25 13:40:131682 LED实现白光的方法
目前，LED实现白光的方法主要有三种：
1、通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白
2009-05-11 09:52:221875 LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 造成LED灯具损坏的主要原因有哪些?
白光LED属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各
2009-11-19 11:23:341061 led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分
2009-12-20 14:33:261400 白光LED,白光LED封装技术
对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝
2010-03-10 10:17:221181 LED封装及应用产品图解
2010-03-12 10:54:18499 透过先进的MOCVD技术降低LED制造成本
随着LED的主流应用从平板电视背光源进入到一般照明的市场，高亮度LED的成长可说是一片看好
2010-03-27 09:31:46682 中国led封装技术与国外的差异
一、概述
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用
2010-04-09 10:27:21684 LED封装发展分析
经历了多年的发展以后，中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着
2010-04-16 15:36:501031 
LED封装步骤
摘要：LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
一
2010-04-19 11:27:302914 基于LED芯片封装缺陷检测方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03546 
LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
2010-07-19 15:09:45522 一、引 言
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的
2010-08-29 11:01:25844 LED封装厂对LED支架的的要求： LED（可见光）按市场应用可分为：LED显示屏，LED照明，LED背光源，LED指示灯，汽车
2010-11-10 10:10:221309 次封装LED,是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用
2011-01-30 17:44:16726 而目前主要的发光二极管依其后段封装结构与制程的不同分为下列几类： LED Lamp：其系将发光二极管芯片先行固定于具接脚之支架上，再打线及胶体封装，其使用系将LED灯的接脚插设焊
2011-04-11 14:18:2939 LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的
2011-11-15 10:53:12662 本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
2012-01-09 14:26:1333 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。上述
2012-05-07 11:59:151200 
台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进（综合COB及F/C）LED封装。光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件
2012-10-16 17:38:16861 随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。本文除了阐述COB的一些特点外，重点从基本原理上探讨如
2013-01-17 10:54:553661 
体封装方法决定白光LED的发光效率与色调，因此接着将根据白光化的观点，深入探讨LED与荧光体的封装技术。
2013-03-13 09:50:17752 LED灯珠在点胶封装烘烤前后容易出现色温漂移较严重问题，特别是比较大的灯珠更容易出现色温漂移问题，如5050、5730等灯珠。 1、 正常色温范围一般是设定色温的10%，如色温3000K的色温范围
2017-10-10 17:17:2111 1. LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式：LED封装形式可以说是五花八门
2017-10-19 09:35:0710 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2017-10-20 11:48:1930 ，也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。 LED的分选方法 LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。 （1）芯片的测试分选 LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil（0.22-0.
2017-10-26 17:14:4421 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。 目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功
2017-11-10 14:50:451 LED灯带因为轻、节能省电柔软、寿命长、安全等特性，逐渐在装饰行业中崭露头角。那么LED灯带不亮了该怎么办呢？下面简单介绍一下LED灯带的维修方法。 LED故障分析及维修 1、高温损坏 LED
2017-11-24 10:14:01132011 本文介绍了什么是频闪与频闪的工作原理，其次介绍了LED频闪的标准、led灯有频闪原因以及led灯频闪解决方法，最后介绍了详细led灯频闪测试方法。
2018-01-17 10:34:3688096 
LED封装制程中常常会遇到胶水方面的很多问题，什么原因造成的？如何应对？
2018-03-05 08:48:589978 LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。本文主介绍了国内十大led封装企业排名状况。
2018-03-15 09:36:28131749 LED 的封装技术实际上是借鉴了传统的微电子封装技术，但LED 有其独特之处，又不能完全按照微电子封装去做。整个LED 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设计，概括来讲就是热- 电- 机-光（T.E.M.O.），如图1 所示，这是LED封装的关键技术。
2018-08-17 15:07:401590 本文档的主要内容详细介绍的是显示屏常用LED封装识别的详细方法资料免费下载。
2018-08-24 16:38:0113 近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为
2018-12-19 09:40:003313 
视频简介：了解怎样使用安森美半导体NSIC2050JBT3G恒流LED驱动器来为LED灯调光且无闪烁。我们的应用专家热忱回答您有关LED照明设计的问题。理解LED照明调光的基本方法以及造成LED照明闪烁的原因。
2019-03-11 06:05:0028021 
本文在LED芯片非接触检测方法的基础上［8-9］，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。
2019-10-04 17:01:001741 
说起LED封装，这是我国LED产业兴起之初，中国企业切入LED产业的主要突破口。
2020-01-21 16:30:005378 新冠肺炎疫情带动笔电、显示器等宅经济应用增温，对LED封装需求同步大增，但中国大陆前三大LED封装厂虽陆续复工当中，但仍面临交通管制，导致供给有限与产销受阻等问题，近期陆续有客户将订单转至鸿海集团转投资荣创、佰鸿等台系LED封装厂。
2020-03-23 11:19:24669 在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯内汽泡佔有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素。
2020-05-14 11:00:371944 白光LED灯珠属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取保护措施，这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED灯珠就会损坏。
2020-06-03 15:50:588331 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:506735 led显示屏中，cob封装的屏幕是比led小间距显示屏显示更加精密、且防护更强的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封装而成的led显示屏，而led显示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则
2021-11-18 16:06:35306 LED的分类与led封装选型一览表
2022-02-16 17:34:359163 成兴光根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。将LED封装形式分为：引脚式、功率型封装、贴片式（SMD）、板上芯片直装式COB）、Chip-LED、UVC金属、陶瓷封装等七个段落讲述
2022-11-14 10:01:481299 
金鉴方博士：车规AEC-Q102认证需要一个强大的LED失效分析实验室作基础支撑LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量
2022-12-02 11:17:11420 
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411876 
详解汽车LED的应用和封装
2023-12-04 10:04:54221 
led显示屏封装方式 LED显示屏是一种使用发光二极管作为显示元素的显示设备，广泛应用于室内外广告、商业、舞台演出、展览和体育场馆等场所。根据不同的封装方式，LED显示屏可以分为多种类型，包括
2023-12-11 14:29:56689 LED灯闪烁的原因 LED灯闪烁故障解决方法 LED灯闪烁是指在正常使用过程中，LED灯的亮度或者频率会不断变化，从而产生闪烁的现象。闪烁问题可能会给人们的生活和工作带来不便，并且也会对眼睛造成一定
2023-12-11 15:31:231631
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