IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） 审核编辑：彭静
2022-07-26 14:43:185181 BGA基板工艺制程简介
2022-11-16 10:12:27755 BGA基板工艺制程简介
2022-11-28 14:58:001219 球栅阵列 （Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:471340 BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列），它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2023-12-18 11:19:52832 
100pin的BGA封装至少要设计成几层板答案：123 4
2012-10-10 19:45:16
BGA封装如何布线走线
2009-04-11 13:43:43
和基板介质间还要具有较高的粘附性能。 BGA封装技术通常采用引线键合、等离子清洗、模塑封装、装配焊料球、回流焊等工艺流程。引线键合PBGA的封装工艺流程包括PBGA基板的制备和封装工艺
2023-04-11 15:52:37
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距在0.5mm一下的，在PCB中布线到PCB加工制成，特别对于高速信号来说，布线会造成信号完整性的问题及制版质量问题，请教各位大侠，如何解决？？？
2022-04-23 23:15:51
本帖最后由 ilvhmfer 于 2012-9-27 18:08 编辑
问一下，画BGA封装线路板时，0.1mm线宽0.1mm间距能打出来吗，不加过孔好像不能把所有pin脚引出来吧，谢谢哦。。。
2012-09-27 18:05:33
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39:28
加速了对新型微电子封装技术的研究与开发,诸如球形触点阵列封装(Ball grid array,简称BGA ) 技术,芯片尺寸封装(Chipscalepackage,简称CSP) 技术,直接芯片键合
2015-10-21 17:40:21
温度曲线设定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1） 电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂
2018-12-30 14:01:10
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘
2023-03-24 11:58:06
BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39:44
`<p><font face="Verdana">bga封装图片</font>
2008-06-11 13:15:39
` 谁来阐述一下bga封装种类有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘
2023-03-24 11:52:33
pads用向导做BGA封装时，怎么删除某一个不需要的焊盘。谁告诉我，谢谢
2016-09-18 19:34:35
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 郑振宇altium 于 2021-3-30 22:05 编辑
【直播预告】各类BGA类型芯片出线技巧与要点解析直播报名：http://t.elecfans.com/live
2021-03-30 22:03:56
的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能。三大BGA封装工艺及流程一、引线键合PBGA的封装工艺流程1、PBGA基板的制备在BT树脂
2018-09-18 13:23:59
BGA—T中，把一铜环嵌入封装中为的是减少翘曲状况。也就是说，铜环的目的是使回流焊期间封装翘曲状况降低。3 安装方法由于在标准制造工艺状况下，别的电子元件将与BGA一起安装，因此应考虑丝网印刷的效果
2018-08-23 17:26:53
的装配工艺实际上与系统设计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。另外，BGA 封装还具有以下优势：■ 引脚不容易受到损伤——BGA 引脚是结实的焊球，在操作过程中不容易受到损伤。■ 单位面积上引脚数量更多
2009-09-12 10:47:02
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线？
2021-04-26 06:49:50
如何采用BGA封装的低EMI μModule稳压器简化设计？
2021-06-17 07:49:10
【追踪嫌犯的利器】定位技术原理解析（4）
2020-05-04 12:20:20
`现在要使用BGA144C100P12X12_1300X1300X170的封装，画板以前没有搞过，不知怎么下手，有没有人给个PCB档案参考呢，指点一下！谢谢`
2013-10-12 15:45:44
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16:22
求助各位大神，能否指导下，BGA封装尺寸规格有相应的标准吗？还是可以任意直径的焊球搭配任意间距吗？小白一个，积分也不多，急求好心人指导，谢谢了！
2017-10-24 16:55:40
求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！
2017-10-30 18:51:08
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装测试工艺。粘片就是将芯片固定在某一载体上的过程。共晶合金法：芯片背面和载体之间
2012-01-13 14:46:21
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常
2018-12-04 22:06:26
做BGA封装焊盘要做阻焊吗？要选那个？
2019-07-22 01:44:50
官网的.bxl文件转换时总有问题，哪位能给我一个altium能用的TMS570LS3137 BGA封装的原理图库和pcb封装库，谢了。
2018-05-25 02:42:34
摘要在当今电子产品的组装中各种新的封装技术不断涌现BGA/CSP是当今新的封装主流主要论述了BGA封装技术的主要类型特性并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺
2010-11-13 23:20:04
52 bga封装是什么意思5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
2008-08-03 12:02:0332295 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 BGA封装技术 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 什么是Micro-BGA2封装
封装形式：小球 球数：495个 针直径：0.78mm 电容：处理器顶部 处理器：0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器 “Mic
2010-01-23 10:32:37972 BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析
1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动
2010-02-21 10:31:477922 表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思
球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封装返修技术应用图解
随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 BGA封装的特点有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 BGA封装的类型和结构原理图
BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA。根据其基板的不同
2010-03-04 13:30:489673 BGA的封装工艺流程基本知识简介
基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感／电阻／电容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44:066591 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以
2010-06-24 17:46:001578 
BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA_焊盘设计BGA走线打孔敷铜检查等问题
2015-11-20 17:01:480 BGA 的焊接工艺要求，详细介绍各个步骤的要求，让初学者可以迅速的成长起来。
2016-03-21 11:32:008 BGA焊球重置工艺，有想法的小伙伴可以看看。
2016-06-15 15:53:570 BGA封装走线，对于线宽，过孔位置，以及元件分布都是有讲究的，所以应该注意细节
2016-07-20 17:21:520 “BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。
2017-11-13 10:56:0755103 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA
2018-05-04 11:05:4056696 随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2018-09-15 11:49:5539129 微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装
2018-11-13 09:09:285871 我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这样子，相比于其它几种封装方式，BGA封装技术是其它相同内存产品的相同容量比价体积是其它封装方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713824 BGA封装在底部包含许多球形凸起管或在上表面。由于凸块，封装体和基座之间实现了互连。作为一种先进的封装技术，BGA具有较大的引线空间和较短的引线，通过分布I/O端，在封装体底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35:2111698 
早在20世纪90年代初，BGA封装就出现了，它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术已广泛应用于PC芯片，微处理器，ASIC，阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等封装。
2019-08-02 17:05:087922 BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06:376307 BGA（即Ball GridAray）有多种结构，如塑封BGA （P-BGA）、倒装BGA（ F-BGA ）、载带BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）。其工艺特点如下：
2019-11-08 11:45:036000 BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装，而BGA那么小，我们锡膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？无铅焊料降低了BGA封装的可靠性，特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间，而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。
2020-01-17 11:23:207410 本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412031 军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2021-03-19 12:17:3512 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 从封装形式的发展来看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857332 使用 BGA 封装
2022-11-15 19:32:302 什么是晶振 晶振工作原理解析
2022-12-30 17:13:573726 
封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。 BGA封装焊盘走线设计 1 BGA焊盘间走线 设计时，当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力
2023-03-24 11:52:581251 
BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用
2023-03-25 06:55:04596 BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用
2023-03-28 13:05:04988 当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。
2023-05-11 11:45:541175 
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要树脂塞孔电镀填平，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。
2023-05-12 10:37:52717 
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（5mils~10mils）；
磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；
2023-06-09 09:17:421845 
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP
2023-02-27 13:46:29501 
BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术
2023-03-24 14:05:582389 
BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使BGA封装具备更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充，而正确选择底部填充
2023-04-04 05:00:001847 
随着电子行业的不断发展，对集成电路（IC）封装技术的要求也越来越高。球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）封装技术作为一种高密度、高性能的封装方式，得到了广泛的应用。本文将对BGA封装的技巧及工艺原理进行深入解析。
2023-04-17 15:34:43862 
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种表面安装的封装方式，以其高密度、高性能的特点在电子行业中得到了广泛应用。然而，在BGA封装焊接过程中，可能会出现各种缺陷和异常。让我们一起来看看这些常见的问题及其产生的原因。
2023-06-20 11:12:311743 
随着科技的快速发展，集成电路芯片的性能不断提高，器件尺寸不断缩小，然而引脚数却越来越多。传统的核心板封装工艺已经很难满足对小尺寸、多引脚的需求，亟需使用更先进的封装工艺——BGA。 广州致远电子
2023-06-20 11:50:01325 
创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。 1、点击“绘图工具栏”图标，弹出对应的分列，点击“向导”，弹出“Decal Wizard”对话框，如图1所示。 图1“Decal
2023-07-02 07:35:02469 BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39:20708 
BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337 
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951 
简要解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06757 BGA焊球重置工艺
2022-12-30 09:19:441 为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PCB上的BGA称为下层BGA，而连接上层与下层
2023-12-25 09:57:17276 
完整性、热管理以及可靠性等等。本文将针对BGA焊盘上的打孔问题进行详尽、详实、细致的解析。 首先，了解BGA焊盘的结构对理解是否可以在其上打孔非常重要。BGA焊盘通常由铜构成，并电镀上锡层，以提供更好的焊接性能。在焊盘的顶部，有一层焊球，用于与芯
2024-01-18 11:21:48460 LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713
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