什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接
2015-05-28 09:18:56
18929 LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23:22
、1.8.、2.0....与led小间距相比，轻易实现1.0mm以下点间距，这是led小间距和COB小间距两者之间封装方式不一样导致的，led小间距是SMD封装，cob小间距是cob封装。而SMD由于自身物理
2020-07-17 15:51:15
，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上
2018-09-11 15:27:57
传统的SMT方式逐步被代替。COB灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。申请LM-80测试时，有以下注意事项；：区分产品类型，是属于SMD还是COB；不同功率的SMD产品，分开测试申请LM-80测试，COB
2018-07-16 17:55:08
很好的普及很大一部分原因是从SMD封装转型，原有的设备会浪费，且cob技术对于企业来说差别很大。但深圳大元有着自己的一套生产工艺，cob显示屏产品良率高，如果您有这方面的需求或者想了解关于cob显示屏的详情，可以联系深圳大元。`
2020-04-03 10:45:51
显示屏系列上有两种方式，一是SMD，二是COB。SMD就是现在常见的led小间距的封装方式，但是随着间距的更小化，SMD已发展到了瓶颈阶段，由于本身封装方式的物理限制，SMD封装难以下钻到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封装方式做成的led屏，而我们现在常说的led屏是使用SMD封装的led屏，两者之间的区别是封装方式不一样。cob屏与led屏相比，cob屏间距更小，防护能力
2020-05-30 12:12:53
产品系列之一的cob显示屏拼接，会有什么优势呢？cob显示屏是在smd封装进行到难以下钻更小间距时诞生的，特点之一就是间距可以轻易做到比led小间距更小的点间距，其次是封装方式不一样，cob封装将发光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob显示屏和led小间距的区别就是超微间距，点间距比led小间距更小。cob显示屏是1.0mm以下点间距的首选，这是因为led显示屏生产中，SMD封装方式制成的led显示屏
2020-07-11 11:55:52
有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装。这里主要介绍NAND FLASH常用的三种封装（TSOP、BGA、COB）。1、TSOP封装...
2021-07-16 07:01:09
以后到现在AiP技术在国内外取得的最新成果。此外，本文也是作者介绍封装天线技术系列文章的第二篇：谱新篇。文章首先从新闻发布、媒体报道及市场分析报告角度出发关注当前AiP技术热点，接着追踪研讨会、捕捉AiP技术新的发展动向，然后重点介绍AiP技术在材料、工艺、设计、测试等方面的新进展。
2019-07-16 07:12:40
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚
2018-08-23 09:33:08
主板上的插槽或焊接在主板上。QFP封装 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或
2018-08-29 10:20:46
认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。 SMT是Surface Mount Technology的缩写，意为：表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是新一代电子组装
2019-03-07 13:29:13
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24:48
在主板上。qfp封装 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（plastic quad flat pockage），该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用
2015-02-11 15:36:44
无锡一家股份制企业，可以代工COB，陶瓷管壳、金属封管壳和金属陶瓷管壳等产品的封装，具有贴片共晶焊/导电胶工艺、金丝/铝丝键合、气密非气密封盖、激光打标等能力，价格优惠，封装评估的从下单到加工完成
2014-05-29 13:40:03
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21:29
和制造，所以封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。▍封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22
形成一定的规模。相对cob技术的发展，SMD封装小间距已经到了瓶颈。目前小间距有两种实现封装方式：cob和SMD，SMD即为现在常用的表贴技术，该工艺在市场高度成熟，但是随着用户对高清产品的不断追求
2020-04-11 11:35:16
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
强大的产品，缺点也是显而易见的：1、封装一次性通过率低，产品良率要求高。cob封装区别于SMD封装，其中一点是cob封装在固晶时非常严谨，需要确保发光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的状态，且cob
2020-05-26 16:14:33
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-09 09:58:21
package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装元件技术）将芯片与主板焊接
2018-11-23 16:59:52
/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。三、PGA插针网格阵列封装
2008-06-14 09:15:25
/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。三、PGA插针网格阵列封装
2018-11-23 16:07:36
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13:45
看cob封装显示屏都有哪些型号。cob显示屏本身定位于超微间距系列，这是因为SMD封装有着物理限制，无法达成更小点间距的实现，也从2019年IS展开始，led显示屏企业没有出展SMD1010以下的灯
2020-07-24 19:21:42
集成电路芯片封装技术知识详解本电子书对封装介绍的非常详细，所以和大家分享。因为太大，没有上传。请点击下载。[此贴子已经被作者于2008-5-12 22:45:41编辑过]
2008-05-12 22:44:28
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银
2009-11-19 09:10:302305 板上芯片封装(COB),板上芯片封装(COB)是什么意思
板上芯片封装(COB)
2010-03-04 13:53:218618 随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用
2012-09-29 11:18:0510239 
什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接
2017-09-22 15:12:46
21 一、什么是COB封装？ COB封装，是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。 是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示 在LED显示技术领域，COB封装
2017-09-30 11:10:2595 本文对COB光源和smd光源分别进行了介绍，其次详细介绍了SMD光源和COB光源对比分析详情，最后介绍了SMD和COB两种LED封装技术的比较。
2018-01-16 09:31:2648814 本文主要介绍了cob光源特点、cob光源制作工艺和LED光源基本特征，其次介绍了LED光源的应用领域，最后介绍了led光源cob它们两者之间的区别。
2018-01-16 15:31:52127428 COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
2018-02-02 15:23:408199 本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别。
2018-03-16 16:05:44127459 本文开始介绍了什么是COB以及对OB封装的优劣势进行了分析，其次阐述了cob封装为何迟迟不能普及的原因，最后介绍了COB封装面临的挑战以及对COB封装的发展趋势进行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。
2018-06-12 15:33:007333 
什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
2018-08-13 15:32:0560475 COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
2018-08-27 15:58:064744 1、封装效率高，节约成本 COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。 2、低热阻优势 传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。
2018-09-05 08:40:001655 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？
2019-01-16 16:15:118346 什么是COB？即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
2019-05-07 15:57:495300 COB封装的应用在照明领域已经应用了多年，其在各方面都存在诸多优势，所以得到了诸多照明企业的青睐，那么COB封装技术应用在显示屏上面，又会擦出怎样的火花？会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢？下面一起来分析一下COB封装的优劣势。
2019-05-07 17:46:106946 显示屏是什么呢？ 就目前的情况来说，我们一般说的led显示屏是以SMD技术为主的，就是常说的表贴，不过随着led小间距的发展，SMD已经到了物理极限，没有办法再往更小间距深挖，所以才有了cob封装led显示屏，就是cob显示屏。 led显示屏cob技术，指的是利用cob封装方式
2020-04-20 16:28:041535 显示屏中，cob光源和led光源的区别是什么？ 一般来说，led集成光源是用COFB封装技术将led晶粒直接封装在均温板或铜基板上，形成多晶阵，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接将led发光
2020-05-06 09:16:3411427 在这以SMD封装led显示屏为主流的潮流中，cob显示屏尚未做到与之有着同样知名度的程度。什么是cob显示屏，就是led显示屏脱离SMD封装，采用了COB封装技术。 led显示屏采用cob技术
2020-05-06 10:01:041550 技术还需要解决以下问题： 1、产品良率，一次性封装成功率低：cob封装显示屏不像SMD封装一样，SMD封装完成后，如果有灯坏的情况，换一颗就可以了。cob显示屏在封装之前，需要确保每一颗灯都是良品，然后才可以进行封胶,假如PCB板太大，需要灯珠数量过多
2020-05-14 10:34:32823 发生掉灯、坏灯等现象，相比较于SMD封装，COB屏幕防护性更强，从出厂到客户端再到后期维护，产品体验非常好，维护工作相当少。 除此之外，COB显示屏可以轻易实现1.0mm以下点间距，在显示层面可以轻易做到更完美展示，不管是超高清、还是色彩的细腻柔和，cob屏幕都能做到极致
2020-06-02 10:22:171764 的是SMD封装方式，所以大家都直接将SMD封装的LED显示屏称为LED显示屏，而cob显示屏是新出的，是利用COB封装的led显示屏。两者对比，是两种封装方式的不一样。 显示屏中，smd和cob有哪些优劣势呢？ 制工成本上：SMD原材料贵，生产工艺多，投入生产成本比较高；COB在SMD生
2020-06-02 10:09:149430 cob屏是利用cob封装方式做成的led屏，而我们现在常说的led屏是使用SMD封装的led屏，两者之间的区别是封装方式不一样。 cob屏与led屏相比，cob屏间距更小，防护能力更强，散热更好
2020-06-02 09:46:065119 cob封装可以轻易实现更小点间距，所以在SMD封装进行到极限的时候，cob封装慢慢走进了大家的视野。 cob显示屏是led显示屏的一种，较于led小间距，cob显示屏间距更小，画面更好，防护更强
2020-06-08 11:03:34821 。cob小间距，是1.0以下点间距的统称，因为SMD封装的led显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小；SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。 JRCLED晶锐
2020-06-14 10:25:371257 。cob小间距，是1.0以下点间距的统称，因为SMD封装的led显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小；SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。 COB技术的
2020-06-14 10:28:4918137 封装，还有SMD封装，且SMD封装是目前led显示屏比较完善的封装方式，led小间距就是使用SMD封装方式。 SMD封装和Cob封装相比，SMD封装发展历史更久远，技术更完善，产品良率更高；而cob封装
2020-07-15 11:21:042429 。..与led小间距相比，轻易实现1.0mm以下点间距，这是led小间距和COB小间距两者之间封装方式不一样导致的，led小间距是SMD封装，cob小间距是cob封装。 而SMD由于自身物理限制
2020-07-17 15:51:313091 转移到cob封装，led显示屏厂家会经历一轮新的换血，因为一般来说led显示屏是由SMD封装制成的，SMD和COB有着本质的区别，cob封装步骤环节少、成本低、防护强；SMD封装繁琐、器件外露、成本高。 但是两者之间，SMD封装是目前使用比较多的，技术相对完善的，而cob封装技术是
2020-07-20 11:34:131147 看cob封装显示屏都有哪些型号。 cob显示屏本身定位于超微间距系列，这是因为SMD封装有着物理限制，无法达成更小点间距的实现，也从2019年IS展开始，led显示屏企业没有出展SMD1010以下的灯，所以cob封装显示屏的型号是在led小间距以下的。常见的型号
2020-07-25 10:50:28937 竞争能力，不得不下钻到更小点间距，于是就有了cob封装的小间距。 cob小间距指的是1.0mm以下点间距的led显示屏，与SMD多合一相比，cob封装的小间距防护性更强，器件封闭不外露。多合一虽然可以实现更小点间距，但是本质依旧是SMD，器件外露，防护性不如cob封装。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 是什么？ led中cob是什么？实际上，led显示屏是由led灯珠封装而来的，而目前led显示屏比较常用的封装方式是SMD，cob是近几年出现的新的led显示屏封装方式。 cob是一种封装方式：将发光芯片直接封装在PCB板，然后用环氧树脂固化，器件完全封闭不外露，在运输|安装|拆卸过
2020-08-10 17:23:413622 什么是COB ？其全称是chip-on –bord，即板上的芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接
2021-03-17 11:19:594996 cob封装的led显示屏是最近比较热门的显示屏产品，因为使用起来，相比于SMD封装，有很多优点。深圳cob显示屏厂家给您介绍下cob封装的led显示屏优点。 1、防撞耐撞：如果说cob封装的显示屏
2020-08-17 18:06:011677 cob显示屏，条件是苛刻的。封装方式的不一样，不能直接套用常规SMD封装的生产工艺，对于led显示屏厂家来说，若想转型到cob显示屏的生产上，成本是极高且技术也是需要开发和完善的。 其次，虽然cob显示屏经过了几轮改良，墨色一致性有了很好的改进，但
2020-08-24 17:10:491009 多年的发展，COB集成封装技术理论正在主导和影响未来行业的发展方向，因为它不是一种简单的代差技术，它的创新理论将会主导行业发展几十年。
2020-09-12 10:59:113805 什么是COB封装? COB的优缺点是啥子? 什么是绑定IC? Altiumdesigner 里面 如何绘制？ 官方解答：COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连
2020-09-29 11:15:0011051 COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
2020-12-24 10:13:131956 什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
2021-03-05 11:22:075704 伴随着更多承载MinLED的新产品推出，该技术正处于落地的关键时点，在包括芯片、封装和基板选择等方面，均出现诸多新技术与新变量。本文将从这几个角度详细阐明。
2021-05-01 09:40:009200 
目前市面上，UVLED常见的封装方式是COB和DOB两种，这两种封装方式的区别主要体现在封装物料、生产工艺、光性能、电性能以及热性能这几方面。昀通科技作为UVLED固化机厂家，在之前的文章中也和大家分享过UVLED封装的相关知识，但是对于这几方面没有深度的阐述过。
2021-10-12 08:44:164959 COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
2022-03-22 15:02:5712686 
COB封装全称板上芯片封装，是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161461 
常说的COB和SMD是不同的工艺技术，并不是一种新的产品。COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进
2023-07-03 16:14:552771 
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39:20708 
焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术，用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步，焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术的详细介绍。
2023-09-13 09:31:25719 
COB软封装的主要作用是什么？COB软封装可以运用在哪些场合？ COB（Chip on Board）软封装是将芯片直接贴片焊接在PCB板上的封装技术。它是一种高密度集成电路封装技术，具有电路简单
2023-10-22 15:08:30629 Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06757 如今在应用领域，COB和SMD两种技术正在“平分春色”，但在微小间距LED领域，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191250 
SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏；
2023-11-28 10:21:231460 
什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板
2023-11-29 16:23:07544 SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。
2023-12-08 09:08:221318 
LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同？ LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21830 COB与SMD到底有什么不同？ COB和SMD是两种常见的电子元器件封装技术。它们在电子行业中被广泛应用，尤其在LED照明领域。虽然它们都用于将芯片连接到电路板上，但它们在封装技术和应用方面有一些
2023-12-29 10:34:23623 COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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