高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24:24
908 HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
2019-02-05 11:31:004980 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其作为小型化尖端光继电器领域的业界领先企业，现推出了光继电器新家族（共五款），均采用业界最小型［1］封装S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新产品适用于自动测试设备、存储测试器、SoC／LSI测试器和探针卡等。即日开始供货。
2019-06-11 18:11:44734 东芝电子推出适用于高电压汽车电池的常开型（NO）1-Form-A光继电器---“TLX9160T”。
2022-01-20 15:13:431473 
解决方案的功率仅为其75%。 新器件的高功率密度允许设计人员升级现有设计，开发输出功率提高最多25%的新平台，或者减少并联功率器件数量，从而实现更紧凑的设计。独一无二的组合封装40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面贴装。这可支持轻松焊接，实现快速且可靠的贴装生产线。
2018-10-23 16:21:49
系统、线控换挡系统、各类型的泵机等特性：用于安全继电器的3通道驱动IC采用小型封装，将贴装面积减少大约66%^[5]^用于外部MOSFET的内置自诊断电路主要规格：
2023-02-28 14:11:51
为125°C，因此可以将这些光继电器安装在高温区域，从而将它们打开一个崭新的应用领域。 新的光电继电器采用东芝的S-VSON4T封装。图片由东芝提供 此外，东芝声称其S-VSON4T封装具有业界最小
2020-09-24 10:55:52
封装技术中的装片从设备精确度到工艺要求都要比组装技术高。但是近年来，随着高密度高精度组装技术的发展，封装技术和组装技术界线开始模糊，组装技术开始与封装技术交叉融合，封装级精确度的贴片机开始应用于组装技术
2018-09-05 16:40:48
的跟踪布线，包括MOSFET栅极驱动、电流检测和输出电压反馈。6. 设计电源和接地（GND）层。 在本博客系列的第2部分，笔者将揭开一种高密度降压型转换器布局（采用20mm×11mm封装的25A负载点设计）的神秘面纱。
2018-09-05 15:24:36
高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用是什么
2021-06-02 06:32:43
设计中先期进行NRE投资，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造时的成本？或者设计队伍应该为市场设计只有FPGA能够提供的具有高度可配置功能、能够快速完成任务的最终产品？ 事实上，由于高密度
2019-07-15 07:00:39
高密度印制电路板(HDI)简介印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人数较多，大概有60多人，平时大家都用手机连接wifi 哪个牌子的无线AP好用，要室内的，谢谢自己看了丰润达的一种双频的AP。听说双频的适合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服务器播放 rtsp 流出现断连情况验证
2023-09-18 07:14:50
Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应
2018-11-28 16:58:24
设计。为推出占位面积更小的解决方案，电源系统设计人员现在正集中研究功率密度（一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率）的问题。 高密度直流/直流（DC/DC）转换器印刷电路板（PCB）布局最引人瞩目
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流变换器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A铰链ICA，高密度（21槽）技术规格
2019-03-13 13:09:39
的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路ＩＣ时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。这些
2014-11-19 11:22:39
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而
2024-03-06 16:51:58
请问关于高密度布线技术有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
：■ BGA 封装简介■ PCB 布板术语■ 高密度BGA 封装PCB 布板BGA 封装简介在BGA 封装中，I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四周的引线。最终器件直接焊接在PCB 上，采用
2009-09-12 10:47:02
本文介绍如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口来连接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去设计一款能适应高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝，应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍，其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面，并由获得美国专利的正温度系数高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介绍一种全新的多内核平台，其能够通过优化内核通信、任务管理及存储器接入实现高密度视频处理能力，此外，本文还阐述了扩展实施的结果如何支持多通道和多内核 HD 视频应用的高密度视频处理。
2021-06-01 06:20:28
1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。高密度LED焊接质量与锡膏印刷息息相关，带厚度检测、SPC分析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意义。 4、贴装技术：高密度显示屏各RGB器件位置
2019-01-25 10:55:17
引言 无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低，所以此封装是高密度PCB
2018-09-10 16:37:26
，对于空间受到限制的电路板设计，它有很大的优点。 “picoSMD035F器件的尺寸小、动作速度快、功耗小，因而适合高密度电路板使用，是用于这类电路板的有创新性的保护器件。” 泰科电子全球产品营销经理
2018-08-27 16:13:57
想使用东芝的光继电器（TLP310X系列）来做电源控制，之前没有用过，所以简单测试下: ，测试电路如附件。:: 加电后，用万用表测量4、6脚的电阻，但是发现导通内阻有20多欧姆，这样没法使用。不知道是应用电路上的问题，还是测量方法有问题。
2018-07-20 08:22:07
高频数字信号串扰的产生及变化趋势串扰导致的影响是什么怎么解决高速高密度电路设计中的串扰问题？
2021-04-27 06:13:27
可靠性起到重要的意义。4、贴装技术：高密度显示屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀，势必要求贴装设备具有更高精度，松下NPM设备贴装精度(QFN±0.03mm)将满足P1.0以上贴装要求
2014-05-16 17:00:42
设备特别适合适用于低电压应用，如手机和笔记本电脑计算机电源管理和其他电池供电电路在高侧开关，低线内功率损耗需要在一个非常小的外形表面贴装封装特征● RDS（开）≦ 米Ω@VGS=10伏● 超高密度单元
2021-07-08 09:35:56
1000V100A30KW高压高密度程控直流电源支持60台电源级联操作，具有高功率因数、高转换效率、高精确度、高稳定度、高可靠度、低纹波、低噪音、小体积（高密度）、极速响应等特点，广泛应用于半导体
2021-12-29 08:23:41
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47:09
Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，
提
2009-06-16 22:39:53
82 高速高密度PCB 设计中电容器的选择
摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比，高速高密度PCB 设计面临很多新挑战，对所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）检验标准 术语和定义 HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一
2009-11-19 17:35:2958 ST继电器超大实际负荷的高容量（8A）小型继电器。■特长1.小型化，而且可以直接通过IC进行驱动，灵敏度高。4空隙平衡电枢结构的高密度继电器，31×14×11mm的
2009-11-23 15:56:2319 高密度封装技术推动测试技术发展鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074）摘要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测
2009-12-14 11:33:438 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 &
2006-04-16 21:23:491075
何谓高密度印制电路板
2006-06-30 19:26:45889 高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)
本文介绍，许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所
2009-03-25 11:32:001326 全新高密度沟槽MOSFET（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N沟道沟槽(Trench)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、µ
2009-11-02 09:16:32947 创造高密度的VoIP处理器
任何高密度VoIP平台的关键需求之一，是它必须在低功耗和有限使用面积下，尽可能提供最多的通道。对于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么意思 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上
2010-03-10 08:56:412618 高密度10Gb以太网网络方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire携手推出了行业最高密度的10Gb 以太网数据中心交换网络。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:461207 随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻
2011-09-09 11:00:090 红板公司推出便携产品高密度印制线路板，本次重点推出的高层高阶便携产品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 
5月27日，美超微推出新的紧凑型高密度服务器解决方案，为英特尔备受期待的Xeon处理器E3-1200 V3产品系列提供支持。
2013-05-27 10:14:381288 实现下一代高密度电源转换 ，小电源的内容。
2016-01-06 18:00:090 关于电源设计的，关于 实现下一代高密度电源转换
2016-06-01 17:48:0622 东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出一个全新系列的小型封装“VSON4系列”光继电器，该系列光继电器将工作温度范围的上限从85摄氏度扩展至110摄氏度。这些新光继电器可用于半导体测试器、探针卡等应用，还可用于取代机械继电器，出货即日启动。
2016-10-28 13:59:161466 Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 东芝电子元件推出新一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145，光继电器关闭状态输出端电压达200V，导通电流为0.4A。可应用在工业设备、建筑自动化系统、半导体测试仪器。
2017-11-30 16:27:511244 
GaN产品应用于可靠和高密度电源的设计
2018-08-16 00:55:002810 东芝推出采用DIP4封装的大电流光继电器，具有低导通电阻和大额定导通电流，更易使用。
2018-09-29 15:35:354448 更小外形的适配器。安森美半导体的NCP1340能解决此问题，设计高密度的适配器。本研讨会将谈论NCP1340的特点、高密度适配器参考设计和测试结果，以及设计高密度高开关频率AC-DC适配器应注意的事项。
2019-03-04 06:39:004629 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，“TLP3407SR”开始出货。这是一款新型电压驱动光继电器，有助于降低功耗，并且实现了业界最小的［1］安装面积。
2019-09-25 16:46:18971 许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32:002523 SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到底有些什么好处呢？
2020-07-01 10:06:512600 中国上海，2020年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。
2020-09-14 16:08:401899 在PCB设计领域，我们没有太多需要跟踪的项目。但是，有很多设计对象（例如通孔）确实需要管理，尤其是在高密度设计中。尽管较早的设计可能仅使用了几个不同的通孔，但当今的高密度互连（HDI）设计需要许多
2020-12-14 12:44:241512 高密度光盘存储技术及记录材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能线STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 、高敏感度等诸多优势。今天，我们要为大家介绍的，便是东芝最新推出的TLP3543A光继电器产品。 TLP3543A是一款面向工厂自动化及其他工业应用开发的大电流光继电器产品，该产品采用6引脚DIP封装技术，而集成的MOSFET采用先进的U-MOS
2021-08-02 10:33:121991 高密度的5A功率继电器模块，提供PXI和PXIe两种版本。新款40/42-153和40/42-158功率继电器模块适用于切换交流或直流大负载，或用于控制大规模的外部继电器、接触器和螺线管。新产品提供多种配置，比如最多50个SPST（单刀单掷）继电器（153系列）或最多32个SPDT（单刀多掷
2021-10-08 09:12:452057 模式和节能模式。瞬时PWM结构，实现迅速瞬态响应。Cyntec高密度uPOL模块作用包括远程启用作用、内部软启动、无阻塞过电流保护和良好的电源供应。 Cyntec高密度uPOL模块重量轻、封装紧凑
2021-10-29 09:24:341210 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款采用业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”，这三款器件于今日开始支持批量出货。
2021-12-22 11:46:341484 群晖推出PB级高密度服务器——HD6500，采用4U机架式机箱，内置60个硬盘插槽，可使用扩充设备增加至300块硬盘，适合海量冷数据存储，例如PC和服务器备份数据、视频影像库、大规模监控视频等。
2022-05-17 10:22:502532 
由于 eGaN FET 和 IC 具有紧凑的尺寸、超快速开关和低导通电阻，因此能够实现非常高密度的功率转换器设计。大多数高密度转换器中输出功率的限制因素是结温，这促使需要更有效的热设计。eGaN
2022-08-09 09:28:16655 
高密度光纤配线架正逐渐成为常用的布线产品，尤其适用于数据中心和服务器机房等高密度布线环境，既然应用广泛，那高密度光纤配线架安装方法大家一定要了解清楚，下面科兰通讯小编为您详细讲解一下。 高密度光纤
2022-09-01 10:18:401571 你的才是最好的。高密度配线架怎样选择正确的型号?科兰通讯为您解答。 高密度配线架可以在1U的机架空间内提供144个LC连接密度。对于某些用户来说，如此超高密度的好处多多，因为这些用户机房内的导向器几乎占据了机柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 应用： 数据中心、企业网等大型机房 mpo高密度光纤配线架特点： 1、 安装于19英寸机架及机柜中，用于模块盒的集中管理 2、 通过模块化设计实现端口数量的增长，提供光纤高密度连接能力 3、 MPO 1U 光纤配线箱可安装4个MPO预端接盒，端接盒安装双工LC适配器最大
2022-09-14 10:09:37824 
在设计高速高密度PCB时，串扰（crosstalk interference）确实是要特别注意的，因为它对时序（timing）与信号完整性（signal integrity）有很大的影响。以下提供几个注意的地方：
2022-09-16 08:54:051463 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2022-09-21 10:21:12783 电子OEM加工的发展趋势是比较良好的，研发型企业可以将生产方面的事全部交给专业PCBA代工代料的加工企业，将更多的精力和资源全部集中在产品研发和市场开发上面。在电子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23956 AN2931 在高密度的STM32F103xx微控制器中实现ADPCM算法
2022-11-24 08:34:261 电子产品日益小型化的趋势促使着应用其中的元器件体积向着更小巧、更轻薄的方向发展。为了更好的贴合器件小型化趋势，实现高密度贴装，东芝推出了采用新型P-SON封装系列的光继电器——TLP348X。该系列器件提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和通态额定电流，可广泛应用于多种类型的测量设备中。
2022-12-12 10:51:29740 高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。
2023-06-01 16:43:58524 
新款PXI/PXIe5A功率继电器模块高开关密度广州虹科电子科技有限公司携手继电器开关的领导厂商英国Pickering公司致力于提供电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案，于近日推出两款高密度
2021-10-08 18:55:56794 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2023-08-29 10:13:49237 
德赢Vwin官网
网站提供《高密度布线设计指南.pdf》资料免费下载
2023-09-01 15:21:431 器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32873 高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
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