先进
半导体
封装与测试服务提供商艾克尔科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级 （WLFO）
半导体
封装解决方案供应商 NANIUM。不过，双方并未针对交易金额等相关交易条款进行公布。
2017-02-08 09:23:45
1684
自驾车
成为继手机产业后，下一个群雄
竞逐焦点，而台湾
半导体
厂商如联发科、联咏、瑞昱、盛群等
厂商皆加足马力，盼期能在新兴领域闯出一片新天地。不过，汽车产业与消费性电子产业相比，最大的差别在于对安全的重视与要求程度，相关业者若想在车用芯片市场上分到一杯羹，产品设计思维跟方法要跟着翻转。
2017-03-08 11:07:50
1823
环氧模塑料是一种重要的微电子
封装材料, 是决定最终
封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经
成为
半导体
封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在
半导体
封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56
534
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到
半导体
封装的作用。这些
封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解
半导体
封装的不同分类，包括制造
半导体
封装所用材料的类型、
半导体
封装的独特制造工艺，以及
半导体
封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52
442
2012年全国
半导体技术生产供应
厂商分布图大全供大家学习 分享
2012-02-01 16:07:15
摘 要：
先进
封装技术不断发展变化以适应各种
半导体新工艺和材料的要求和挑战。在
半导体
封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了
半导体后端工序的关键一
封装内部连接方式的发展趋势。分析了
半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
不同
厂商有不同的应用场景，而适合构架和解决方案也各不相同，如云侧和端侧处理构架的设计导向差别较大。对于
半导体领域，只要市场规模足够大，有足够多的客户买单，那么就有足够的动力去做相应的硬件定制。下面对以Nvidia和Intel为代表的
半导体
厂商方案进行论述。
2019-08-09 07:40:59
作为通讯乃至军事行业的技术支撑者，
半导体
厂商曾经离家用电器行业很“远”，而现在，随着家电应用市场和功能的扩展，消费者对家电产品的质量和技术的要求越来越高，
半导体
厂商转身
成为了家电变频技术的竞技者
2019-06-21 07:45:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 请教关于JMP在
半导体
封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为
半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产
半导体
封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
半导体制冷片是利用
半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同
半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
半导体制冷片的工作原理是什么？
半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
本人小白，最近公司想上
半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件
封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体材料
半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
请教下以前的[
半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的？
2021-02-22 09:07:43
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是
半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，
成为
半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
90年代，光网络
成为了
半导体激光器的主
战场。再到后来的20世纪90年代，
半导体激光器又
成为通信网络的关键加工制造设备。目前，
半导体激光器最大的应用之处是作为光纤激光器和固体激光器的泵浦源。
半导体
2019-05-13 05:50:35
、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块
半导体晶片或介质基片上，然后
封装在一个管壳内，
成为具有
2021-09-15 07:24:56
一般都具有这种晶体结构，所以
半导体也称为晶体。 本征
半导体就是完全纯诤的、具有晶体结构的
半导体。(1)本征
半导体的原子结构及共价键在本征
半导体中，相邻的两个原子的一对最外层电子
成为共用电子，这样
2017-07-28 10:17:42
一般都具有这种晶体结构，所以
半导体也称为晶体。 本征
半导体就是完全纯诤的、具有晶体结构的
半导体。(1)本征
半导体的原子结构及共价键在本征
半导体中，相邻的两个原子的一对最外层电子
成为共用电子，这样
2018-02-11 09:49:21
国际
半导体芯片巨头垄断加剧
半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？
半导体芯片是什么？
半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
本文档的主要内容详细介绍的是
半导体芯片的制作和
半导体芯片
封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
` 谁来阐述一下
半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
宽禁带
半导体材料氮化镓（GaN）以其良好的物理化学和电学性能
成为继第一代元素
半导体硅（Si）和第二代化合物
半导体砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）、磷化铟（InP）等之后迅速发展起来的第三代
半导体
2019-06-25 07:41:00
MOS 管的
半导体结构MOS 管的工作机制
2020-12-30 07:57:04
随着
半导体工业绿色
封装的不断兴起,无铅化(Pb-free)也越来越
成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本
2010-05-04 08:10:38
书籍：《炬丰科技-
半导体工艺》文章：用于
半导体
封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29:30
1、GaAs
半导体材料可以分为元素
半导体和化合物
半导体两大类，元素
半导体指硅、锗单一元素形成的
半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的
半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
阻使这些材料
成为高温和高功率密度转换器实现的理想选择 ［4］。 为了充分利用这些技术，重要的是通过传导和开关损耗模型评估特定所需应用的可用
半导体器件。这是设计优化开关模式电源转换器的强大
2023-02-21 16:01:16
先楫
半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
1月30日消息，据国外媒体报道，近日有分析人士指出，受全球硬件产品市场需求减弱因素的影响，
半导体
厂商内部的库存量已经升至“令人担忧”的水平。 市场调研机构IHS日前宣布调查结果显示，全球
半导体
厂商
2013-01-30 09:56:19
着手研制，改革开放后，吸收了一些国际
先进技术，逐步拥有了自主知识产权，在国内
半导体市场上，国内
厂商还是有一定实力的，而且在中低档市场上拥有一定的用户群。 &
2008-08-16 23:05:04
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事
半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和
先进的SMD
封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
本人用
半导体致冷块、取暖器外壳、贯流电扇、音响功放大功率管的铝散热器、水箱、电源等组
装成
半导体空调。它无氟、无磨损、无噪音、无泄漏、且可用蓄电池低压电直接供电。
2021-04-28 06:21:40
全球汽车市场发展整体向好，汽车中的
半导体含量将持续增长，尤其是动力系统、照明、主动安全和车身应用领域。新能源汽车推动汽车动力系统中
半导体成分增高约5倍。燃油经济性、
先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车
半导体市场同比增长7%。
2020-05-04 06:30:06
接触Labview几个月了，现在想学下Labview面向对象的部分，正好在一个小的项目中使用到TDMS来存储不同类型的数据，便想到了将不同类型的数据存储
封装成为一个TDMS的类，犹豫时间较短，只是做个测试，就选取了五种简单数据类型测试下效果。本人是菜鸟，各位不要见笑。。。
2017-02-16 15:51:00
常用的功率
半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，再把管脚引出来，然后固定包
装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，
封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。据宏旺
半导体
2019-12-09 16:16:51
横跨多重电子应用领域、全球领先的
半导体供应商意法
半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH ，为
先进的车载导航
2018-07-17 16:46:16
新的台阶，在量的大发展卜又有质的大提升。1 2004年我国IC封测业的现状1．1 IC封测业是我国IC产业的主要支撑点2004年我同IC封测业快速增长，已
成为
半导体产业链中比重最高、成长较快的新亮点
2018-08-29 09:55:22
半导体
封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、
半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
` 不是所有的
半导体生产
厂商对所有的器件都需要进行老化测试。普通器件制造由于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握通过由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值，就需要再做老化测试，提高实际可靠性以满足用户的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
半导
厂商如何跟汽车工业打交道？未来车用
半导体
厂商谁来扮演？
2021-05-14 07:19:40
是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是
半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、
封装等工序
2008-09-23 15:43:09
电力
半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
颇为令人头疼。"基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。
半导体和
封装市场出现货物短缺并不新鲜，在芯片产业的需求驱动周期中也会出现。毋庸置疑，OEM
厂商希望芯片更小、更快，这就
2021-03-31 14:16:49
）从febless发展
成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的国家级高新科技企业,“SLKOR”品牌在
半导体行业声誉日隆，产业链的关键点已经实现了国产化，萨科微乘电子元器件“国产替代”的东风，，立志
成为
2022-05-31 14:00:20
著名
半导体
厂商
2018-03-13 11:14:20
对策。车用
半导体是下个主
战场随着汽车的电子化及数字化，汽车已是电子产业的第4C，且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱，汽车俨然已
成为许多电子业者亟欲跨入的领域，诚如IHS
半导体及电子零组件
2017-05-16 09:26:24
集成电路是一种微型电子器件或部件，它是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块
半导体晶片或介质基片上，然后
封装在一个管壳内，
成为具有
2021-09-15 06:45:56
意法
半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级
封装工业标准上树立新的里程碑
半导体制造业龙头与
先进
封装技术供应商结盟，开发下一代eWLB晶圆
2008-08-19 23:32:04
819
世芯电子与SONY
半导体事业部合作
先进
封装解决方案 世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY
半导体事业部(SONY Semiconductor Group)
成为
封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对
2008-09-05 10:52:47
900
半导体
封装,
半导体
封装是什么意思
半导体
封装简介:
2010-03-04 10:54:59
11910
我国
半导体
封装业相比IC设计和制造最接近国际
先进水平，
先进
封装技术的广泛应用将改变
半导体产业竞争格局，我国
半导体
封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中
2012-04-20 08:40:57
1224
荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦
半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海
先进
半导体制造股份有限公司（下称“上海
先进
半导体”）中持有的全数股份。
2017-04-20 16:12:22
1561
半导体器件有许多
封装形式，按
封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级
封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代
先进。总体说来，
半导体
2018-07-23 15:20:00
4923
高达万亿规模的新兴市场，因蛋糕巨大，各界积极
争相
竞逐，
成为众多企业未来战略，在众多科技巨头推进下，智能家居正在加速普及，预示着行业迎来最好发展时代。
2018-07-24 10:32:20
3509
Objective Analysis分析师吉姆·韩迪（Jim Handy）称，汽车市场已经
成为
半导体行业新
战场。由于各大企业都希望抓住今后的增长趋势，这将推动行业的并购。
2018-09-15 10:33:33
2952
先进
半导体发布公告，上海积塔
半导体有限公司与
先进
半导体于2018年10月30日订立合併协议，及
先进董事同意向
先进股东提出该建议，当中涉及注销全部
先进股份。
2018-10-31 16:01:22
4119
华大
半导体旗下全资子公司积塔
半导体与
先进
半导体发布联合声明，双方已于昨日正式签订合并协议！
2018-11-05 14:50:57
7627
11月20日，在2018第十六届中国
半导体
封装测试技术与市场大会上，中国
半导体行业协会
封装分会轮值理事会石明达表示，国内封测行业规模不断扩大，封测产业目前
成为中国
半导体全球最具竞争优势板块。
2018-11-26 16:12:16
4364
欧洲专利局公布的一份报告显示，三星在欧洲申请的自动驾驶专利数量位居首位，紧随其后的是英特尔和高通这两大公司，这一情况也表明，自动驾驶正在
成为
半导体公司的新
战场。
2019-01-04 08:46:29
605
海宁日报消息显示，4月16日中科院
半导体所海宁
先进
半导体与智能技术研究院“
先进
半导体
封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-17 16:49:24
7504
国内首条
先进
半导体
封装测试示范产线启动 海宁日报消息显示，4月16日中科院
半导体所海宁
先进
半导体与智能技术研究院“
先进
半导体
封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-20 09:58:00
5038
早期的
半导体
封装多以陶瓷
封装为主，伴随着
半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷
封装部分地被塑料
封装代替，但陶瓷
封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件
2019-04-28 15:17:43
31294
的互连密度等多种优势使各大
半导体
厂商不断对TSV立体堆叠技术投入研究和应用。 作为国家提前布局的国产
先进
封装企业华进
半导体，如今发展如何？今天邀请到了华进
半导体市场与产业化部总监周鸣昊先生和我们分享华进
半导体作为国家级
先进
封装技术研发中
2020-09-26 09:45:35
5304
据华进
半导体官网显示，2020年12月25日下午，在国家和江苏省、无锡市、新吴区党政领导及公司股东的关心下，华进
半导体
封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨
先进
封装材料验证实验室项目签约仪式。
2020-12-28 10:08:21
2413
半导体产业是现代信息技术基础 点沙成金的
半导体行业 IC
封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后
2021-03-05 15:46:04
3772
半导体行业已经基本实现分工精细化，产业链主要由设计、生产、封测等环节组成。
先进
封装推动前后道工艺相互渗透融合，具有较高技术壁垒和技术积累的
厂商会向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:13
11058
日月光
半导体（日月光投资控股股份有限公司成员之一 - 台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX）今日宣布推出VIPack™
先进
封装平台，提供垂直互连整合
封装解决方案。
2022-06-02 09:52:11
1357
微逆江湖，WAYON维安功率
半导体新
战场
2022-07-20 17:16:04
914
微逆江湖，WAYON维安功率
半导体新
战场
2022-08-08 15:08:04
873
微逆江湖，WAYON维安功率
半导体新
战场
2023-01-06 13:44:30
511
来源：SiSC
半导体芯科技 近年来，
先进
封装市场已
成为一条快速赛道，传统
封装技术演进到
先进2.5D/3D
封装技术已经
成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动
封装需求，同时
先进
封装技术开始积极
2023-01-31 17:37:51
504
来源：
半导体芯科技SiSC 近年来，
先进
封装市场已
成为一条快速赛道，传统
封装技术演进到
先进2.5D/3D
封装技术已经
成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动
封装需求，同时
先进
封装技术开始积极
2023-02-17 18:20:04
499
来源：
半导体芯科技SiSC 近年来，
先进
封装市场已
成为一条快速赛道，传统
封装技术演进到
先进2.5D/3D
封装技术已经
成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动
封装需求，同时
先进
封装技术开始积极
2023-02-28 11:32:31
3851
来源：上海宝山 据上海宝山官微消息，上海唯一、全国一流的易卜
半导体12吋全自动
先进
封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行，标志着易卜将具备完整的
先进
封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力
2023-04-19 16:30:45
389
到 2022 年，移动和消费者占整个 AP 市场的 70%，预计 2022 年至 2028 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。电信和基础设施部分增长最快，具有估计收入增长率约为 17%，预计到 2028 年将占 AP 市场的 27%。汽车和运输将占市场的 9%，而医疗、工业和航空航天/国防等其他领域 将占3%
2023-06-14 17:46:32
843
2022年到2028年
先进
封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-06-16 14:46:41
200
，回看专题研讨↑观看密码CSPT2021会上，中国
半导体协会
封装分会当值理事长郑力在《中国
半导体测封产业现状与展望》演讲中提到：“
半导体
先进
封装，或者说芯片产品制造，可能
成为
2022-06-15 18:11:01
376
）系统级
封装技术
成为当前关键的
半导体
先进
封装技术，若两者结合，又将会为
半导体下游应用带来什么样的“新火花”呢？ 近日，国星光电应邀出席2023集邦咨询第三代
半导体前沿趋势研讨会，并发表了《GaN的SIP
封装及其应用》主题演讲，围绕氮化镓的SIP
封装及应
2023-06-26 09:52:52
362
封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内
半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。
先进芯片堆叠、互连技术
成为先进
封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5
2023-07-03 15:17:34
490
来源：全球
半导体观察，谢谢 编辑：感知芯视界 自科创板成立以来，众多国内
半导体
厂商均选择在该板块开启资本上市之路。尤其是港股芯片
厂商中芯国际和华虹
半导体的回A板块也是选择科创板。 目前科创板
半导体
2023-07-06 10:15:05
746
半导体
封装及测试
厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前，蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90，400.00万元，扣除预计发行费用约11，999.71万元（不含增值税
2023-07-31 16:28:14
571
2022年到2028年
先进
封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-08-08 11:33:42
394
：目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和
封装三个相对独立的产业。微电子
封装技术即
半导体
封装技术，又称
先进集成电路
封装。
半导体
封装包括组装（Assembly）和
封装（Packing）两个方面，它是
2023-09-21 08:11:54
836
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向
半导体产品出现了系统级
封装（SiP）等新的
封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级
封装（Waferlevelpackage），2.5D
封装（interposer，RDL等），3D
封装（TSV）等
先进
封装技术。
2023-10-31 09:16:29
836
其实除了这些传统的
封装，还有很多随着
半导体发展新出现的
封装技术，如一系列的
先进
封装和晶圆级
封装等等。尽管
半导体
封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着
半导体元件尺寸的不断缩小，
封装
2023-11-15 15:28:43
1072
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半导体
先进
封装产业链梳理专家电话会纪要 1.行业基本信息 (1)
先进
封装行业概述
先进
封装是以切割IT技术为核心的最新一代
封装技术，尤其在Al 和大芯片领域应用广泛。本行业位于
半导体和电子
2023-12-26 17:55:55
197
人类对经济效益的狂热追求正在改变芯片封测这个曾经规模不大的市场，走在前面的企业已经感受到，
先进
封装正在以进击的姿态重塑整个
半导体产业链。 接力4个月前elexcon 2023第七届中国系统级
封装大会
2023-12-21 15:11:17
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半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向
半导体产品出现了系统级
封装（SiP）等新的
封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级
封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20
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先进
封装产品通过
半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势，接下来的后道
封装从工序上而言与传统
封装基本类似。
2024-01-30 15:54:57
228
以前，摩尔定律是
半导体产业的指南针，每两年在同样面积芯片上的晶体管数量就会翻一番。但现在，
先进工艺走到5nm后，已经越来越难把更多的晶体管微缩，放到同样面积的芯片上，因此
先进厂商除了继续推进摩尔定律外，也需要思考其他的方式来制造更高效能的
半导体芯片。
2020-12-18 07:14:17
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