在前十大智能手机品牌商竞相于旗下产品线中导入之下，三合一光传感IC方案已陷入激烈的价格战，也因此，台湾晶技正挟专利的类三维（3D）陶瓷封装技术，抢先业界开发出首款微型化三合一光传感IC方案，尺寸仅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具备更高的杂讯抑制能力和精准度，准备大举插旗智能手机市场。
2013-11-13 09:24:53
1159 请问各位大哥，哪有各种电子元器件的封装大小可查，我是指包括平常的电容，电阻的封装大小都有的，望赐教
2012-09-05 10:16:04
开始认识到封装的重要性。毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。陶瓷线路板作为一个新兴产品，具有热传导
2021-03-09 10:02:50
电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是已经发现一种
2017-03-23 19:39:21
日臻成熟和完善，并在许多领域获得了广泛的应用，在军事、航天、航空、电子、计算机、汽车、医疗等领域，LTCC技术均获得了极大的成功，有人称LTCC代表着未来陶瓷封装的发展方向。 4.1.2高导热率氮化
2018-08-23 12:47:17
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29:21
`<p><font face="Verdana">电子元件封装大全下载</font&
2008-06-19 11:46:29
电子元件封装大全及封装常识一、 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护
2018-12-07 09:54:07
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片
2009-05-05 10:16:01
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样。 从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装
2012-02-22 17:45:24
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议
2018-09-12 15:03:30
的有ZTA、ZTT晶振。下面凯越翔介绍一下陶瓷封装的优点。通常石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷。外表是黑色，基座上覆上一定与陶瓷严密接合的金属层，也称之为陶瓷
2017-06-19 12:23:01
`晶振一般都有陶瓷封装与石英封装。通常在我们眼中石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。而当我们提及到陶瓷封装的晶振，并非为我们常见的陶瓷晶振，只是表面贴装器件为陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93
2016-01-18 17:57:23
的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；陶瓷封装的缺点：1）与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高；2）工艺自动化与薄型化封装
2019-12-11 15:06:19
特性，满足高速传导需求。此外，电子封装基片还应具有力学性能高、电绝缘性能好、化学性质稳定和易于加工等特点。当然，在实际应用和大规模工业生产中，价格因素也不容忽视。有关陶瓷封装材料的分类目前已用于实际
2021-01-20 11:11:20
型PGA）。 4、C－（ceramic） 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM
2020-07-13 16:07:01
PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际
2011-07-23 09:23:21
大家好，请问NTC 热敏电阻成品 比如5D-9 等 为何客户外面 又加个陶瓷外壳后再使用，谢谢
2021-11-09 09:25:14
贴片电阻的宽度。根据长度单位的不同有两种表示方法，即英制表示法和公制表示法。 以上所介绍是PAD贴片电阻的封装规格，也是市场贴片电阻的封装规格。贴片电阻的封装，需要根据贴片电阻外形体积的大小以及额定功率等，而采用不同的封装尺寸。———《东莞市平尚电子科技》编辑——（版权所有）转载请注明出处！
2018-09-05 14:29:51
UMS正在开发用于空间应用的系列产品。新型CHA6710-FAB是采用密封金属陶瓷封装的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器。 CHA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50:16
、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP
2008-05-26 12:38:40
无锡一家股份制企业，可以代工COB，陶瓷管壳、金属封管壳和金属陶瓷管壳等产品的封装，具有贴片共晶焊/导电胶工艺、金丝/铝丝键合、气密非气密封盖、激光打标等能力，价格优惠，封装评估的从下单到加工完成
2014-05-29 13:40:03
大规模生产及应用。目前常用电子封装基板主要可分为高分子基板、金属基板(MCPCB)和陶瓷基板几类。对于功率器件封装而言，封装基板还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、强度与热匹配性能。因此，高分子基板(如
2021-04-19 11:28:29
(buttjointpingridarray) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号
2012-01-13 11:53:20
TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件；
第二种：DIP封装，也叫双列直插式封装
2023-11-22 11:30:40
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原材料主要是陶瓷，包括基板和管壳，内部也会有金属引线和填充物。
2015-11-26 16:48:28
和0.15mm。(4)从引脚数来看。SOP的最大引脚数为40条，DIP为60条，PLCC可达400条， QFP的最大引脚数达500条，PGA和BGA中的塑料封装达500条，而陶瓷封装则可达1000条，TAB
2018-11-26 16:16:49
开始得到广泛地研究而逐步发展起来，是目前普遍认为很有发展前景的电子陶瓷封装材料。AlN陶瓷基板的散热效率是Al2O3基板的7倍之多，AlN基板应用于高功率LED的散热效益显著，进而大幅提升LED
2020-12-23 15:20:06
美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接
2018-09-11 15:19:47
、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。▍以下为具体的封装形式介绍：SOP/SOIC封装SOP是英文
2020-03-16 13:15:33
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料，陶瓷材料的介电
2019-08-19 07:41:15
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能
2018-09-12 15:15:28
为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好
2018-08-30 10:07:17
1 前言
电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光
2023-12-11 01:02:56
）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。9、CLCC封装带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从
2017-07-26 16:41:40
Assembly)相关的实验性工程需求，小至重工、补线到工程样品制作，或整体项目开发皆可满足。iST宜特可提供从样品切割、焊线、陶瓷封装或COB等封装，以利后续进行ESD/OLT等分析验证一站式
2018-08-29 15:35:01
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
的和复合的. 3.按芯片的封接或封装方式分类 裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类,即气密性封装和树脂封装,而气密性封装中,根据封装材料的不同又可分为:金属封装,陶瓷封装和玻璃封装三种
2017-11-07 15:49:22
array) 表面贴装型 PGA 的别称 ( 见表面贴装型 PGA) 。 4 、 C － (ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP 。是在实际
2008-07-17 14:23:28
1、TAB技术中使用（）线而不使用线，从而改善器件的热耗散性能。A、铝B、铜C、金D、银2、陶瓷封装基板的主要成分有（）A、金属B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封装与陶瓷封装技术均可以制成
2013-01-07 19:19:49
的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，这些产品的硬件组成部分通通都离不开陶瓷封装基板。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计，通信、PC、消费电子占基板需求量约70%左右，主要集中在
2021-03-31 14:16:49
ADI TI军品和高速模数转换器是用什么材料封装的？陶瓷封装、塑封、还是金属封装？谢谢！
2018-12-05 17:04:00
（天水天光半导体有限责任公司，甘肃 天水 741000）摘 要：简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量的不稳定性，主要是由粘接材料导电胶在高温下分解释放出的水汽所造成的。不同的封装温度内部水汽含量不一样
2018-08-23 16:56:36
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚/薄膜技术 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
集成电路封装技术详解包括了概述，陶瓷封装，塑料封装，金属封装，其它封装等。
2008-05-12 22:41:56
702 电子元器件封装介绍
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列
2008-07-02 16:35:191881 晶闸管的封装形式
晶闸管的封装形式主要有陶资封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装及平板式封装。中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封及金属外壳封装，它们
2009-09-19 16:54:504009 CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。
2009-12-24 10:32:351636 市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于
2009-12-28 10:27:25775 创新的塑料空气腔封装(ST)
意法半导体ST发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新封装可使高功率射频晶体管实现更高性
2010-04-14 16:55:021090 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
2013-03-08 16:47:391856 、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。
2018-08-10 15:35:357922 
早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件
2019-04-28 15:17:4331294 晶振一般都有陶瓷封装与石英封装。通常在我们眼中石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。而当我们提及到陶瓷封装的晶振，并非为我们常见的陶瓷晶振，只是表面贴装器件为陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93
2020-05-07 10:00:154986 随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀
2020-05-12 11:28:023176 众多，其中基板材料的选用也是关键的一环。 目前，电子封装常用的基板材料主要有四大类：聚合物基板；金属基板；复合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点
2020-05-12 11:35:223536 在封装体积缩小、组装密度增加的同时必然带来散热的问题，选择散热效果更好即热导率更高的陶瓷材料是实现SIP的关键。 AIN陶瓷具有较高的热导率，其膨胀系数与Si材料更匹配，且介电常数低，适用于高功率、多引线和大尺寸芯片，是替代
2020-05-21 15:06:072211 我们都知道贴片类的石英晶振其封装盖帽材料分为金属材料和玻璃材料（又称陶瓷封装），简称SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25:4110567 
封装的办法有多种，如双列直捅封装（DIP），四方扁平封装（QEP），小外型封装（SOP），塑料引线芯片载体（PLCC）等，而封装的资料也有多种，如塑料封装、陶瓷封装等，依据不同的需求能够挑选所需的任一种封装办法，下面介绍5类常用的封装办法。
2020-08-25 14:45:2022235 Hi 小伙伴们，上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材，这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷，从器件基板，薄膜电路，散热基板，到陶瓷封装等等，我们都能随处可见。
2020-12-25 16:16:122293 为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品; 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场; 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额; 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装
2021-02-12 18:03:0010790 
8引线陶瓷封装类型规格(C8)
2021-04-22 14:18:4910 陶瓷封装在IC产业链中的主要应用是为IC设计电路功能及其版图验证、设计方案优选和可靠性分析提供快速的验证服务。
2022-08-31 10:00:124417 集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技术的创新，电子设 备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统总体的集成度提高，功率密度也同步升高。电子元件长期在高温环境
2022-11-28 15:18:125189 国内对CBGA焊球可靠性的热分析研究得较多，但是对整个封装体，尤其是封装体本身的热衷研究却很少。高辉等［3］对多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法进行了研究，研究了多芯片热耦合对热阻的影响；Ravl
2022-12-01 09:21:411116 SiP系统级封装产品按工艺或材料通常分为：塑料封装SiP、陶瓷封装SiP和金属封装SiP几种类型和各自的特点。其中陶瓷封装SiP也简称为陶封SiP，美国航空航天局NASA，欧洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 该文章针对薄膜型吸气剂陶瓷封装的开发，以某款量产探测器陶瓷封装结构为基础，提出一种非制冷红外探测器陶瓷封装优化结构，基于ANSYS Workbench有限元分析，对原始结构和优化结构进行随机振动分析和随时间变化的载荷冲击分析。
2023-02-22 10:55:131124 FemtoClock NG 陶瓷封装 XO 和 VCXO 订购信息
2023-03-16 19:21:590 Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体
。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-04-10 11:49:293 芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。
2023-04-18 09:25:251661 Au、Ag方阻较低，目前金浆、银浆已成熟应用于LTCC技术，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的竞争带来的LTCC类封装外壳价格持续走低，导致LTCC类封装外壳利润越来越低，极大的限制了Au、Ag在陶瓷封装领域的应用及推广。
2023-04-28 15:11:53856 
点击蓝字 关注我们 电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装
2023-05-16 08:43:36691 Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
•按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-05-19 09:36:492706 
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件，其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能，需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器
2023-06-05 16:50:19657 
1、陶瓷封装：在陶瓷封装中，通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料表面电镀镍和金之前，采用金徕等离子清洗，可以去除有机污染物，显著提高镀层质量。2、引线框架的表面处理：引线
2022-09-15 15:28:39471 
当前红外热成像行业内非制冷红外探测器的封装工艺主要有金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装三种形式。金属封装是业内最早的封装形式。金属封装非制冷红外探测器制作工艺上，首先对读出电路的晶圆片进行加工，在读
2022-10-13 17:53:271697 
随着半导体技术的飞速发展，封装技术也在不断演变，以满足不断提高的性能要求。目前，市场上主要存在三种封装形式：金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。本文将对这三种封装形式进行详细介绍，并分析各自的优缺点。
2023-04-28 11:28:361865 
随着微波技术的不断发展，斯利通陶瓷封装基板作为微波器件的重要组成部分，越来越受到研究者的重视。本文将从陶瓷封装基板的种类、性能、制备工艺等方面进行深入研究和探讨，并结合实验数据，分析其在微波器件中的应用情况。
2023-06-29 14:15:32445 FemtoClock NG 陶瓷封装 XO 和 VCXO 订购信息
2023-07-06 20:07:510 陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷封装管壳具有优异的机械性能、热稳定性能、绝缘性能、气密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的电子封装材料之一，可广泛用作电真空管
2023-07-12 10:22:401509 捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业中所占比例较小，但却是一种性能比较齐全的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳广泛应用于通讯、工业激光器、消费电子、汽车电子
2023-09-16 15:52:41329 
中航天成成立于2017年，是一家半导体陶瓷封装生产企业，致力于构建业界最先进的封装技术系统。该公司的团队来自国内外著名的半导体封装企业，具有10多年的电子陶瓷领域的研究开发和设计经验。
2023-09-27 14:32:11557 CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。
2023-10-08 15:04:19165 电子发烧友网站提供《陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议.pdf》资料免费下载
2023-11-27 10:04:070
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