IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 在IC封装领域有多种IC封装，德赢Vwin官网
网为大家整理了70种IC封装术语，有些可能大家都了解，但是总有你不知道的封装术语，大家一起来了解一下吧
2012-02-02 15:47:384185 ，设计工程师和工程经理们需要跟上这一关键技术的发展节奏。首先，他们需要了解先进IC封装中不断出现的基本术语。 本文将对下一代IC封装技术中最常用10个术语做简要概述。 2.5D封装 2.5D封装是传统2D IC封装技术的进步，可实现更精细的线
2020-11-19 16:00:585863 在3D IC封装中，逻辑模块堆叠在内存模块上，而不是创建一个大型的系统片上（SoC），并且模块通过一个主动交互器连接。
2020-10-26 17:24:343743 对于许多应用而言，下一代IC封装是在缩小整体封装尺寸的同时实现硅缩放，功能密度和异构集成的最佳途径。异构异构集成提供了增强设备功能，加快上市时间和提高硅产量弹性的途径。 已经出现了多种集成技术平台
2021-04-01 14:45:394002 
IC封装分类及发展历程
2022-09-15 12:04:111209 先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
以及IC封装测试业三个部分，通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。 02何谓芯片封装 图 1 芯片封装的定位 生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，
2023-08-25 09:40:301274 
`3V升压带功能IC,封装SOT23-6 升压恒流两功能IC求解丝印`
2019-11-13 12:00:15
谁有精工IC的封装，共享一下
2016-06-06 15:14:21
（Leadlesschipcarrier） 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C（见QFN）。 25、LGA
2020-07-13 16:07:01
封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角
2011-07-23 09:23:21
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC封装基础与设计实例
2017-12-25 11:15:55
IC封装尺寸资料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相关封装的介绍及尺寸。
2008-07-02 14:03:49
`IC封装流程`
2011-04-07 10:49:07
本群常驻专业的贵金属提炼厂家，提供含贵金属电子IC封装测试废料业务咨询。欢迎大家在此群（贵金属废料交易总群(174456867)发布废料信息。*** 汪
2011-09-13 10:28:26
IC封装资料
2019-10-08 22:02:17
本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。
2021-04-26 06:52:22
各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？
2017-08-09 09:06:55
，放置9个管脚，管脚的Name中填写资料中显示的名称，电源、地的管脚设置为电源属性，设置好后，IC类的封装就做好了，如图2-23所示： 图2-23 TPS54531封装示意图
2020-09-07 17:42:08
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识，芯片封装技巧、封装注意事项及封装规格都有详细的描述，并且对不同芯片的封装方法进行了对比。该资料的可参考价值很强 IC芯片封装阵容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09:50
AD10自己做LM2576的封装库，做完封装后在在其他原理图用这个封装库时会出现没有封装
2016-07-16 10:47:24
用的是AD10的为什么在原理图变更封装之后updata到PCB之后原来的位置会发生变更呢？还有比如我设置R1的封装为0603，然后我变更为0805.但是当再次updata的时候又变回0603.可是我明明没有再做封装的更改啊？？
2016-10-24 11:33:48
学习Cortex-MCU的术语缩写含义ADKAMBA设计套件AHB高级高性能总线AHB-APAHB访问端口AMBA高级微控制器总线架构APB高级外设总线API应用编程接口ARM ARMARM架构
2021-11-10 07:07:18
`DK的同步整流IC是TO-277封装，直接替换10V45肖特基二极管在原来基础上提高2-3个点降低温度10-20度详情欢迎SL~`
2017-09-25 17:17:28
OpenGL常用术语解析
2021-03-18 06:57:35
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40:18
STM32开发板PCB封装(AD10).PcbLib68个元件封装与你共享（STM32）共享者：@折羽燕
2014-12-18 14:53:37
数学基本术语记录
2019-06-21 08:01:55
你都了解哪些Zigbee术语？
2021-05-20 07:12:05
嵌入式系统常用术语硬件相关封装印刷电路板 PCB可读写随机存储器RAM和ROM通信相关软件相关硬件相关封装用塑料，金属或陶瓷材料等把集成电路封在其中，保护芯片，使芯片与外部世界相连。印刷电路
2021-10-27 09:45:35
招聘三个人1、专做ic设计流程的高级工程师2、主要做pcie开发的高级工程师3、dft负责人，全模块都负责过的高级工程师（ATPG，MBIST，SCAN 等）招聘2-5年的数字ic设计工程师3人，主要是RTL代码编写能力，再加上后期的仿真验证求推荐，***@qq.com
2016-09-07 17:04:19
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16:34
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有什么方法可以降低IC封装的热阻吗？求解
2021-06-23 07:24:48
谁有msop10的的封装给我发个呗
2014-08-11 15:55:17
13个示波器常用术语解析
2021-03-02 06:40:03
各项设计因素，目的是通过将IC及其封装从一开始就看成是一个整体而不只是把封装当作一种后端工艺使其性能达到最优。现在其他很多芯片和系统供应商也开始跟随这一趋势。自己进行基底的设计是一个战略性决策，它使我们
2010-01-28 17:34:22
本帖最后由 szjuquan 于 2013-10-22 09:42 编辑
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
2013-10-22 09:25:03
现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种IC在后面是不是一种大趋势？如果是这样，怎样能保证匹配和性能，因为封装到里，可能无法靠调整外围电路优化，个人还不是太懂，请各位发表下自己的观点帮忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
请问下，AD的IC相对应的PCB封装那里有提供呢？一般在那找 ，请随便举个例子 谢谢
2018-09-10 10:34:31
在POWERPCB中如何制作绑定IC封装？
2021-04-26 07:11:09
选择IC封装时的五项关键设计考虑
2021-01-08 06:49:39
在手机液晶显示驱动IC和PC用液晶显示驱动IC的封装。这种设备的控制软件由一个小组完成，笔者参加过其中涂布运动路径控制软件模块的制作。该装置的Specifications如图2所示。3 BGA,CSP
2018-08-23 11:41:48
IC 封装名词解释（一）.txt
IC封装名词解释(二).txt
IC封装名词解释(三).txt
2008-01-09 08:48:25
89 IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 IC封装术语:1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或
2009-09-23 23:45:3238 高级基准电压Vbandgap IC设计:在本文中，主要讨论在CMOS 技术中基准产生的设计着重于公认的“带隙”技术，即是与电压，温度变化无关的基准电压。[关键词]电压基准，电流基
2009-11-01 14:35:4434 非接触IC 卡模块封装技术中电智能卡有限责任公司1、简介非接触式IC 卡模块是IC 卡的心脏，是通过专业封装技术将IC 芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768 Qorvo ACT88321高级电源管理IC (PMIC)Qorvo ACT88321高级电源管理 (PMIC) 具有三个降压转换器、两个LDO和负载旁路开关，采用集成式ActiveCiPS™电源
2024-02-26 19:41:16
Qorvo ACT88329高级电源管理IC (PMIC)Qorvo ACT88329高级电源管理IC (PMIC) 具有三个降压转换器、两个LDO和负载旁路开关，采用集成式ActiveCiPS
2024-02-26 19:41:59
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形
2006-04-17 21:24:12761
技术术语之CPU术语篇
2006-06-30 19:45:161130
技术术语之主板术语篇
2006-06-30 19:45:37943 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然
2006-09-25 13:56:48694 BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析
1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动
2010-02-21 10:31:477922 高级封装,高级封装是什么意思
晶片级封装CSP(Chip Scale Package)。几年之前以上所有的封装其封装本体面积与芯片面积之比通常都是
2010-03-04 11:13:291420 IC封装术语大全
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2010-03-04 15:00:225939 本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等使用的基本术语。
2011-10-26 16:20:1098 为确保产品的高可靠性，在选择 IC封装 时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC 到周围环境的有效散热十分重
2011-10-27 10:47:5338 2015-07-13 17:46:2810 资料包里有多种ic的封装尺寸，对学习者很有帮助
2015-11-13 11:27:440 简化 PCB 热设计的 10 项提示 — 高级“应用方法”指南
2016-01-06 14:52:450 神级好资料，ic芯片封装尺寸大全，DIP、SIP、SOP、TO、SOT、TAPING满足你的设计需求
2016-01-12 17:39:120 IC常用封装封装尺寸，很好的资料，硬件工程师必备
2016-01-14 16:27:3345 IC--------所有IC封装库文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 IC的封装形式，感兴趣的小伙伴们可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:460 Java底层实现——CPU的10个术语
2018-03-28 14:14:005863 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法。
2018-04-12 17:40:003422 
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来
2018-06-12 14:36:0031437 本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。
2019-05-09 15:21:4119536 本技术简介讨论了IC封装的热设计技术，例如QFN，DFN和MLP，它们包含一个裸露的散热垫。
2019-09-01 09:25:286917 1、BGA（ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封
2019-10-04 13:37:009683 IC封装原理及功能特性汇总
2020-03-01 12:18:112641 
1、BGA（ball grid array） 球形触点陈列，表⾯贴装型封装之⼀。在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂
2020-04-15 08:00:001 经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
2020-07-13 09:07:5320781 IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分
2021-02-12 18:03:0010790 
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
2021-04-07 14:02:2728 00前言 如何建立准确的IC封装模型是电子部件级、系统级热仿真的关键问题和挑战。建立准确有效的IC封装模型，对电子产品的热设计具有重要意义。对于包含大量IC封装的板级或系统级仿真来说，提高IC封装
2021-09-22 10:15:022255 
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。
2022-10-26 09:34:04627 2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。
2022-11-14 10:14:53942 基本的IC热管理概念。在讨论封装传热时，它定义了热表征的重要术语，从热阻及其各种“θ”表示开始。本文还提供了热计算和数据，以确保正确的结（芯片）、外壳（封装）和电路板温度。
2023-03-08 16:19:001057 
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。
2023-04-03 15:09:42848 IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式： DIP双列直插封装：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410 为确保产品的高可靠性，在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC到周围环境的有效散热十分重要。本文有助于设计人员和客户
2023-06-10 15:43:05714 
IC Package (IC的封装形 式)
Package--封装体:
➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
2023-06-13 12:54:22673 
下面为大家收集了100个数字IC设计中常用的缩写或术语，供大家参考，为初学者门的学习添砖加瓦。
2023-06-20 12:43:27551 随着每个 OSAT 和代工厂提供自己的技术，支持小芯片和异构结构的 IC 封装选项也不断传播。结果，术语变得相当混乱。值得庆幸的是，这些封装结构比目前行业中存在的术语简单得多。
2023-07-29 14:25:28880 
ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532161 STM32F10x中一些专业术语解释
2023-11-01 16:59:01221 IC封装制程简介
2022-12-30 09:20:097 德赢Vwin官网
网站提供《PADS2007系列教程――高级封装设计.zip》资料免费下载
2023-11-17 14:23:531 先进封装基本术语
2023-11-24 14:53:10362 
TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
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