昆山 (ASEKS) 是日月光集团的成员，于2010年5月正式开业。日月光昆山厂位于昆山市燕湖工业园区内，为半导体公司提供广泛的服务组合，涵盖 IC设计、组装和测试、晶圆探针和最终测试，主要的封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持所有类型的测试，
2021-09-27 13:50:34
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网报道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半导体封测厂商日月光对外发布公告称，将其大陆四家工厂及业务，以14.6亿美元的价格出售给智路资本。这是继对新加坡联合科技（UTAC）的收购之后
2021-12-03 09:51:294176 根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
2013-05-04 14:31:121342 
半导体封测龙头日月光营运长吴田玉昨（30）日表示，从客户端释出的订单展望来看，半导体库存调整已松开煞车，可望于本季进入尾声，第4季传统购物节庆的旺季备货效应也可期待，日月光下半年展望相对乐观，维持先前释出的逐季成长基调不变
2015-07-31 06:37:22609 陆紫光集团砸重金入股矽品，但这场入股大戏能否顺利完成，恐怕还得过大股东日月光、外资机构及政府投审会三关的考验。
2015-12-15 08:19:33875 日月光决定收购矽品全数股权，并百分之百以现金收购，虽出价与紫光相同，但因不会稀释股权，且以保留台湾产业命脉为名，预料可让政府更放手全力阻挡紫光入股矽品案，且获外资多数掌声，增加紫矽结盟的变数。
2015-12-16 08:37:15489 工研院产经中心（IEK）与市调机构顾能（Gartner）统计数据显示，日月光加计矽品在半导体封测业市占约六成。两家专业机构的数据引起业界讨论，关注日月光并购矽品案，公平会如何审查是否涉及垄断的问题。
2016-01-22 08:29:441032 
日月光和矽品的股权之争，却肥了国外大厂。矽品指出，这个合并案会流失数百亿元订单，外商艾克尔和星科金朋受惠最大。
2016-01-28 08:29:591404 矽品指出，日月光强行整并矽品，不利于台湾产业及总体经济发展，且二者在台湾封测地位分居第一及第二大，合计国内市占率高达六成，全球市占率也分居一、三名，市占率达三成，“恶意并购”无法提升规模经济，还会造成客户转单等不利影响。
2016-02-17 08:19:051681 封测大厂矽品总经理蔡祺文25日首度接受媒体访问，并释出善意，表示愿意与日月光在“不违法（指反垄断法）的前提下进行合作”。
2016-02-26 08:17:25653 日月光同时强调，若五月一日前公平会通过结合案审查，仍将提出第三次公开收购案，朝百分之百并购矽品的目标迈进。
2016-03-18 08:19:11700 昨日因公平会作出“中止审议”，宣布日矽并破局，金管会在获悉公平会作出中止审议后，也对日月光裁示，对矽品的市场公开收购案，因“正当理由”消失，得在一年后才能对同一标的物矽品公司重提新收购案。
2016-03-25 08:20:26792 。据了解，日月光已建置2万片月产能的FOWLP封装生产线，并成功拿下高通及海思大单，成为继台积电之后、全球第二家可以为客户量产FOWLP封装的半导体代工厂。
2016-10-24 15:52:241341 对于晶圆代工龙头台积电传出，因为环评与水电供应等问题，将考虑把 3 纳米制程赴美设厂一事，全球最大半导体封测厂日月光对此最新回应表示，尊重市场机制，也因应客户的需求，日月光本身已经于北美设立工厂，提供测试开发服务。
2017-03-23 07:24:30798 说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？
2023-12-21 09:32:02474 
日前，稳坐“全球半导体业封装测试”头把交椅的台湾日月光集团举行上海总部第一期开工典礼，中国国民党荣誉主席连战携夫人连方瑀欣然出席
2011-10-01 00:28:391964 1. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收 日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半年起陆续贡献营收。日月光
2024-03-12 13:44:02698 Cadence设计系统公司发布了Cadence Allegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板
2018-11-23 17:02:55
Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板
2018-08-28 15:28:45
，有业内人员认为，天线封装（AiP）与测试成为全球先进封测从业者重心之一。2018年下半，日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G毫米波高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境。另据经济日报消息显示
2020-02-27 10:43:23
台湾日月光40亿元收购环电
据台湾媒体报道，全球半导体封测龙头日月光昨日宣布，将通过换股、搭配现金方式，公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台
2009-11-18 09:23:21776 重庆最大LED屏幕亮相日月光广场
今日起，市民经过解放碑附近就能看见，日月光中心广场600平方米超大LED屏幕将投入使用。这是
2009-12-15 10:51:251221 全球半导体封测巨头台湾 日月光 集团创始人张虔生，21日将现身上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。日月光上
2011-09-20 09:19:421042 Advantest集团旗下公司惠瑞捷（Verigy）的V93000片上系统（SoC）测试平台安装数量已达2，500台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司（简称
2011-09-23 09:47:04836 昨天，全球半导体封测龙头日月光半导体创始人张虔生公布了大陆两个重大项目，规划涉资达660多亿元人民币。
2011-10-24 09:45:491187 日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。
2011-12-13 09:06:26828 日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区，业者透露，若日月光并购成功，恐将与硅品展开一场
2011-12-29 09:17:40610 封测大厂日月光(2311)最近策略投资动作频频，继私募投资元隆(6287)5千万元后，昨(13)日董事会又通过投资超过3亿元，收购洋鼎科技，这次欲借助洋鼎管理团队丰富经验，壮大在山东威海
2012-01-15 18:28:48864 半导体产业迈入20nm以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门坎也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及
2012-09-04 11:24:431587 
2013年11月12日——英飞凌科技股份有限公司（法兰克福证券交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）今日宣布与台湾日月光半导体（简称 ASE，纽约证券交易所股票代码
2013-11-12 14:37:21916 Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。
2016-05-05 13:45:031450 封测大厂日月光与结盟手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元（约新台币20.73亿元） ，与高通在巴西新设合资公司，于圣保罗兴建半导体模组厂，抢攻系统级封装（SiP）模组市场。
2018-02-07 13:53:264890 
1.三星语音AI助理背后的华人身影—73岁科技人三度创业成功； 2.日月光、TDK合资成立“日月旸” 智能穿戴再升级； 3.三星确认兴建平泽新工厂 投资30万亿韩元生产DARM及NAND Flash；
2018-03-04 11:43:01735 今年4月30日，日月光与矽品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员，其中日月光、矽品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院
2018-07-31 10:17:002873 我们已经生活在混合现实中，我们人类眼睛所看到的一些东西现在被科技放大般的展示给了我们。正如虚拟现实（VR）开辟了一个全新的机会世界，让品牌以新颖、令人兴奋的方式与消费者接触，同样的，混合现实(MR)和增强现实(AR)也同样如此。到2022年，美国的MR和AR市场预计将达到800亿美元。
2018-05-14 16:26:00637 中国台湾地区日月光半导体总经理暨执行长吴田玉表示，日月光与紫光集团先从财务面投资合作，找机会参与紫光集团事业群，顺势在中国大陆布局，找寻在大陆的其他契机。
2018-09-12 16:04:005196 封测大厂日月光投控昨（10）日公告第二季集团合并营收达917.57亿元（新台币，下同），与日月光及矽品第一季营收加总达838.79亿元相较，季增率达9.4%，优于市场预期。日月光投控营运长吴田玉日前
2018-07-11 16:54:003842 日月光集团营运长吴田玉昨（21）日表示，本季起通讯、电脑、消费性电子和车用等需求都健康稳定，日月光下季成长动能强劲，将明显优于本季，全年逐季走扬。日月光已拟定七年计划，对未来成长深具信心，看好日矽合并效益明年显现。
2018-06-22 14:07:004318 作为全球最大的半导体封测企业，2010年日月光总营收达60多亿美元，全球市占率为33.4%。张虔生表示，在大陆做半导体，不能再以土地成本为优势。日月光此番巨资投向上海，就是为在大陆半导体的初级阶段，在“人才获取”上赢得先机。据悉，公司已将至少2000名大陆员工派到台湾培训。
2018-08-01 10:10:517434 8月10日，封装巨头日月光（ASX）发布公告称，将以29.18亿新台币（约合人民币6.5亿元）的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。
2018-08-14 10:54:284675 日月光集团董事长张虔生表示，日月光半导体将会参与大陆发展存储器商机，近期矽品已赴福建建厂，并开放紫光入股投资矽品苏州，未来随大陆存储器产能提升，会再扩大规模。
2018-09-02 10:30:001235 日月光半导体执行长吴田玉表示，对于未来半导体产业景气持续审慎乐观，他并透露，日月光半导体规划增加投资墨西哥厂，也不排除在美国和中国台湾加码投资。
2018-10-11 11:34:004065 日月光投控执行长吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。同时，集团发展系统级封装（SiP）小有成就，今年SiP营收贡献可望以“亿美元”规模成长，未来2年有机会加速。
2018-10-11 11:44:002706 封测大厂日月光投控公布11月合并营收为新台币379.46亿元，较10月391.39亿元减少3%。业内人士预估，日月光投控第4季业绩季增约5%。
2018-12-13 14:48:033491 日月光投控发布公告，因应中长期发展战略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。
2019-02-11 15:59:373505 日月光投控第1季业绩季减22%，符合季节性淡季表现。展望第2季和今年，法人预估业绩可望逐季成长。
2019-04-11 16:35:262632 日月光投控强调这是件好事，代表未来公司的获利将由日月光全数获列。
2019-07-14 12:11:063479 半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。
2019-09-17 11:39:543663 封测厂日月光集团22日在高雄厂研发大楼举办“日月光第7届封装产学技术研究发表会”，提出14件封装技术研发专案，展现丰沛研发能量，包含日月光高雄厂资深副总洪松井、副总蔡裕方、陈俊铭、洪志斌以及学界代表中山大学工学院院长李志鹏、成功大学教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:551883 异构整合是为了提升整体芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封测技术更扮演成败关键，从台积电、日月光、鸿海等科技大厂都积极投入来看，凸显异构整合已是大势所趋。
2019-12-10 13:44:362708 半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。
2019-12-26 13:50:591681 3月25日，中国台湾半导体封测大厂日月光投资控股股份有限公司（以下简称“日月光投控”）发布公告称，公司接获中国大陆国家市场监督管理总局反垄断局（以下简称“反垄断局”）通知，日月光半导体制造股份有限公司（下称“日月光半导体”）与矽品精密工业股份有限公司（下称“矽品精密”）结合案的相关限制已解除。
2020-03-26 15:43:531968 据中国台湾电子时报报道，全球专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控，以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
2020-04-07 17:40:132534 据台湾电子时报报道，全球专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控，以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
2020-04-08 10:00:57486 据电子时报报道，继华为海思后，日月光投控进一步以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
2020-04-08 16:17:042557 苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。
2020-06-16 10:54:032073 封测厂日月光于昨日在高雄楠梓加工区第一园区举办日月光 K13 厂房动土仪式。预计未来该厂将创造 2800 个就业机会，并能进一步打造出完整、先进的半导体产业聚落。
2020-08-21 14:01:052651 将再投资180亿元（约合人民币42.45亿元），扩充先进封装产能，预计2023年完工，预估满载年产值可达5亿美元，可望创造2,800个就业机会。 日月光进一步指出，5G新世代快速进展，相关半导体产品需求畅旺，为迎接产业链的爆发性成长，半导体大厂纷纷布局投资，日
2020-09-04 16:15:252218 产业链方面的人士日前就透露，日月光方面预计，在5G、人工智能和高性能计算机应用的推动下，他们系统级封装业务的营收，今年预计会增长30%。
2020-09-10 14:26:573701 日月光投控2020年第四季封测事业合併营收季增1.3％达727.52亿元，较2019年同期成长5.0％，创下季度营收新高。
2021-01-12 15:46:371603 
11月20日消息，据台湾媒体报道，半导体封测龙头日月光昨日表示，正在评估是否跟进台积电赴美投资设厂。 日月光投控运营长吴田玉接受采访时表示，日月光将会视客户需求、市场需求、台积电的需求去决定
2020-11-20 10:49:031391 据台湾媒体报道，半导体封测龙头日月光昨日表示，正在评估是否跟进台积电赴美投资设厂。 日月光投控运营长吴田玉接受采访时表示，日月光将会视客户需求、市场需求、台积电的需求去决定下一步，目前还在评估
2020-11-20 10:50:571091 封测大厂日月光投控旗下日月光半导体20日通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉，但日月光回应表示，不评论涨价市场传言及客户接单情况。
2020-11-23 10:37:522238 据英文媒体报道，专注于芯片封装及测试的日月光，获得了高通的芯片封装大单，高通新推出的骁龙 888 及骁龙 888 集成的 X60 5G 调至解调器的封装将由日月光进行。 产业链方面的人士还透露
2020-12-04 10:16:032271 业内人士也表示，为确保投资扩产能回本，日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（FlipChip）等需求也很强劲。因封测市场供不应求，日月光控股开始启动涨价机制，这将有利于日月光投控今年的获利。
2021-01-13 09:35:581983 据台媒报道，封测产能严重吃紧，半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40％。即使涨价30％，还是有客户接受涨价只要产能，以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。
2021-01-13 16:13:462420 日前，台湾科技巨头日月光发布2020年财报。财报显示，公司2020年总营收为4769亿新台币，净利润275亿新台币，折合人民币64亿，两项数据都创下了历史新高。如此出色的业绩也让日月光集团在IC封测领域再次成为全球第一。
2021-01-21 10:24:394091 进入“后摩尔时代”，先进封装成为半导体厂商争相竞逐的新战场，台积电也积极展现野心，除了打造3D IC技术平台，日前更拍板将在日本设立研发中心，目的在研究3D封装相关材料。外界也关心芯片代工龙头踩地盘，是否会对日月光等传统封测企业造成影响。
2021-02-20 14:20:211123 西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。
2021-02-25 14:29:251313 日月光半导体荣获3D InCites颁发的2021永续奖，表彰日月光在温室气体(GHG)减排、节能、节水以及废弃物掩埋减量的杰出成果，并肯定日月光展望未来十年永续发展所设定的严格长期目标。 3D
2021-04-10 09:32:561612 12月1日晚间,全球最大半导体封测企业、台湾地区日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,台湾证券交易所代码:3711,纽交所代码:ASX)发布公告,宣布与市场化
2021-12-02 15:50:543978 德赢Vwin官网
网报道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半导体封测厂商日月光对外发布公告称，将其大陆四家工厂及业务，以14.6亿美元的价格出售给智路资本。这是继对新加坡联合科技（UTAC）的收购之后
2021-12-07 16:53:443988 日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员之一 - 台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX）今日宣布推出VIPack™先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。
2022-06-02 09:52:111357 日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack垂直互连整合封装平台
2022-11-07 17:15:562492 日月光的扇出型封装结构专利，通过伪凸块增加了第一电子元件和线路层之间的连接强度，减少了封装件的变形，并且减小了填充层破裂的风险，有效提高扇出型封装结构的良率。
2022-11-23 14:48:33339 日月光于ESG上的长期作为与绩效一直受到国内外永续评比机构的正面肯定，除DJSI与CDP之外，日月光亦连续八年入选英国富时社会责任新兴市场指数(FTSE4Good Emerging Index
2022-12-12 16:06:16466 来源：《半导体芯科技》杂志12/1月刊 日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术
2023-02-20 15:38:33418 封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55641 代工厂商(台积电)，以及全球排名前三的封测厂商(日月光、Amkor、JCET)，合计处理了超过80%的先进封装晶圆。
2023-08-11 09:11:48456 
日月光不评论单一客户与订单动态。业界指出，英伟达的整个AI芯片结构设计是最高商业秘密，唯有通过专业代工厂协助，才能避开IDM提供晶圆代工与封测服务可能的机密外流风险。
2023-08-25 10:57:16487 。 联电公司作为提供CoWoS中间层材料的供应商，已经开始调涨所提供的“超急件”材料的价格，并启动计划以扩大产能，以满足客户需求。另一家公司，日月光，也在其先进封装报价上有所动作。 不过，联电和日月光均未就价格和市场传闻发表评
2023-08-31 16:38:30369 最近日月光投资公司运营负责人吴田玉出席活动时表示，对半导体产业已经很了解，目前库存正在持续修改，世界经济仍有未定因素。从长远来看，半导体需求量仍然是健康的，对产业的长期发展仍然相对乐观。
2023-09-12 11:28:24482 业内人士预测，台积电的生产扩张一直是为了应对顾客的实际需求而增加的，到那时，顾客订单占生产能力的比重将达到90%的高水平。同时衍生的中介层订购动能将比今年同时增加一倍。其中，联电和日月光投资控制等半导体大型工厂已经分别获得了tsmc外部的中介层大型合约，目前正处于物量生产阶段。
2023-09-25 11:18:40490 一个透过VIPack平台优化的协作设计工具，以系统性地提升先进封装架构。这种最新的设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换，包括小芯片和整合内存的2.5D和先进扇出型封装的结构。日月光
2023-10-18 15:01:24415 日月光表示，本次租赁福雷电子的大楼主要为了优化内部设施布局和扩展封装产能。据预测，先进封装业务未来发展潜力巨大，包括AI/HPC、网络等领域，预计明年相关产品营收将翻番。鉴于先进封装业务利润率远超公司均值，有助于改善整体产品结构，提高利润率。
2023-12-26 10:47:18639 各大投行对日月光的发展潜力深感满意，预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%，再加上测试业务比例的增加，本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。
2024-01-10 13:59:19323 日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式，宣布与中国台湾“成功大学”（以下简称成大）展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才，并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术研究，以先进的封装技术提升日月光的国际竞争力，同时助力成大提升研发能力。
2024-01-16 18:18:21753 半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194 半导体封测大厂日月光投控近日宣布，其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币，成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局先进封装领域。
2024-01-23 15:25:09285 日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能，2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工，日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
2024-01-23 16:10:18266 根据最近公布的财务报告，日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收，同比增长4.2%，符合先前预测。至年末，日月光的平均产能利用率约为60%-65%，尽管全年合并营收较上年同期下降13.3%，但仍然达到历年来的最高水平。
2024-01-24 10:08:58169 日月光财务主管董宏思表示，预计今年的资本支出将同比增加40%-50%，其中65%用于封装领域，特别是先进封装项目。目前，封装测试占其主要业务的60%以上，电子代工服务则占比30%。
2024-02-02 10:03:35204 近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视，并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23266 据悉，日月光今年的资本支出规模有可能比去年增长40%-50%以上，其中65%用于封装业务，尤其是先进封装项目。其首席执行官吴田玉强调，先进封装及测试收入占比将进一步提升，AI高端封装收入有望翻番，达到至少2.5亿美元的水平。
2024-02-18 13:53:58267 近日，半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布，双方已正式签署收购协议。根据该协议，日月光投控将以6258.9万欧元的价格，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:01317 根据约定，日月光将投入约21亿新台币（折合人民币约4.79亿元）收购英飞凌位于菲律宾卡维特和韩国天安的两家封装工厂，以提升自身在汽车及工业自动化领域的电源芯片模组封装与导线架模块的生产能力。
2024-02-25 15:53:40320 半导体封装测试大厂日月光投控宣布，将以逾新台币21亿元的投资金额，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39339 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。 据了解，日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。 该过程整体难度在台
2024-03-19 08:43:4735 日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展，透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um，可以满足人工智能 (AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长的需求。
2024-03-22 14:15:0891
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