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平整度(DP)描述了从微米到毫米范围内硅片表面的起伏变化，具体是
指对于某一台阶处，在完成CMP工艺之后这个位置硅片表面的平整程度。
编辑：黄飞
芯片制造工艺：平坦化技术
- 芯片制造(28522)
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CMP工艺技术浅析
在
芯片
制造制程和
工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光
工艺无法继续推进之时，CMP
技术应运而生，是集成电路
制造过程中实现晶圆表面
平坦化的关键
工艺。传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低至无法满足
2023-02-03 10:27:05
3660
3660
电机制造工艺关键技术有哪些
电动机的
技术经济指标在很大程度上与其
制造材料、
制造
工艺有关。在电动机
制造厂中，同样的设计结构，同一批原材料所制成的产品，其质量往往相差甚大。没有先进的
制造
工艺技术，很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机
制造中的那些关键
工艺。
2023-07-21 17:19:25
694
694
2020年半导体制造工艺技术前瞻
进行大量、极高难度的研究。因此，对1.4nm的
制造
工艺目前所采用的实现方式尚缺乏定论，也不需要太过乐观。 ▲2D自组装材料对现在所有人来说都过于前沿，但是英特尔预计将在2029年使用这个
技术
制造
2020-07-07 11:38:14
3D混合制造技术介绍
的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型
技术：3D混合
制造可以到达要求，3D混合
制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种
工艺的好处是节省了
制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体
化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：
2019-07-08 06:25:50
制造企业的数字化转型案例分享
在“中国
制造2025 ”“工业 4.0 ”的大背景下产生了数字
化转型，当前来看还是很多企业停留在工业 2.0 （电气化）的状态，当企业发展到一定规模的时候，会遇到瓶颈：如具体是人员管理复杂、生产
2021-08-19 15:53:57
芯片是如何制造的？
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为
制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是
芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对
工艺就要
2016-06-29 11:25:04
MEMS制造技术
安全气囊系统和其他性能低和/或高g-范围就足够的应用。ADI公司是表面微加工工业
化的先驱，并实现了MEMS与集成电路的集成。热氧化主条目：热氧化为了控制微米级和纳米级部件的尺寸，经常使用所谓的无蚀刻
工艺
2021-01-05 10:33:12
PCB制造基本工艺及目前的制造水平
一、PCB
制造基本
工艺及目前的
制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的
技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1层压多层板
工艺 层压多层板
工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
PCB工艺中的DFM通用技术
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的
工艺性分析、
制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB
工艺中的DFM通用
技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17:12
PCB设计和制造数据交换技术及标准化
的EDIF400 ;分析了PCB 设计/
制造数据交换
技术的研究进程；讨论了实施PCB 数据交换的关键
技术和标准
化前景。指出必须将目前PCB 设计和
制造的点对点交换模式改变成单一的理想交换模式。 引言
2018-11-22 15:57:58
SMT贴片生产制造工艺
一． SMT概述二. 施加焊膏
工艺三. 施加贴片胶
工艺四. 贴片（贴装元器件）
工艺五. 再流焊
工艺六. 波峰焊
工艺七. 手工焊接、修板及返修
工艺八. 清洗
工艺九. 检验
工艺十. SMT生产中的静电防护
技术
2012-06-29 16:52:43
《炬丰科技-半导体工艺》GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺
`书籍：《炬丰科技-半导体
工艺》文章：GaN 纳米线
制造和单光子发射器器件应用的蚀刻
工艺编号：JFSJ-21-045作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
《炬丰科技-半导体工艺》III-V/SOI 波导电路的化学机械抛光工艺开发
规模实施的
技术。瞬逝耦合在这些混合器件的设计和
制造中提供了许多优势，但为了有效耦合，需要非常薄（几十纳米）且均匀的键合层。然而，由于 SOI 波导结构上 BCB 的平面
化较差，实现如此薄的层非常具有
2021-07-08 13:14:11
《炬丰科技-半导体工艺》超大规模集成电路制造技术简介
`书籍：《炬丰科技-半导体
工艺》文章：超大规模集成电路
制造
技术简介编号：JFSJ-21-076作者：炬丰科技概括VLSI
制造中使用的材料材料根据其导电特性可分为三大类：绝缘体导体半导体
2021-07-09 10:26:01
为什么说移动终端发展引领了半导体工艺新方向？
哪种半导体
工艺最适合某一指定应用？对此，业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊
工艺技术能更好地服务一些应用，但其它
工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷
化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-02 08:23:59
倒装芯片与表面贴装工艺
塌陷
芯片(C4)
技术由于可采用SMT在PCB上直接贴装并倒装焊，可以实现FC
制造
工艺与SMT的有效结合，因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC
技术，这也正是本文所主要讨论的内容。C4
技术最早
2018-11-26 16:13:59
兆易创新推出全国产化24nm工艺节点的GD5F4GM5系列
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布，正式推出全国产
化24nm
工艺节点的4GbSPINANDFlash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产
制造到
2020-11-26 06:29:11
列数芯片制造所需设备
芯片是未来众多高
技术产业的食粮，
芯片设计
制造
技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而
芯片生产设备又为
芯片大规模
制造提供
制造基础，因此更是整个半导体
芯片产业金字塔顶端的尖尖。下面是小编带领大家
2018-09-03 09:31:49
刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势
，多功能的方向发展，从而带动上游产业相应的材料，设备和
工艺的产业
化发展。随着材料
技术和相关
制造
技术的发展，柔性PCB和刚柔结合PCB向互连发展，主要表现在以下几个方面。1）研究和开发高精度加工
技术和低
2019-08-20 16:25:23
化学机械抛光(CMP)技术的发展应用及存在问题
器件
制造具有以下优点[1] (1) 片子平面的总体平面度: CMP
工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。 (2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP
工艺显著地提高了
芯片测试中的圆片成品率。 (3) 使更小的
芯片尺寸增加层数成为可能: CMP
技术允许所形成的器件具有更高的纵横比。
2023-09-19 07:23:03
半导体制造的难点汇总
。电路集成度越高，挑战半导体
制造
工艺的能力，在可接受的成本条件下改善
工艺技术，以生产高级程度的大规模集成电路
芯片。为达到此目标，半导体产业已变成高度标准
化的，大多数
制造商使用相似的
制造
工艺和设备。开发
2020-09-02 18:02:47
半导体工艺技术的发展趋势
业界对哪种半导体
工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊
工艺技术能更好地服务一些应用，但其它
工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷
化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
半导体工艺技术的发展趋势是什么？
业界对哪种半导体
工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊
工艺技术能更好地服务一些应用，但其它
工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷
化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
双面FPC制造工艺
狭小，采用卷带
工艺可以提高钻孔速度，在这方面已经有了实际的例子。 孔金属
化-双面FPC
制造
工艺柔性印制板的孔金属
化与刚性印制板的孔金属
工艺基本相同。 近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层
技术
2019-01-14 03:42:28
双面印制电路板制造典型工艺
近年来
制造双面孔金属
化印制板的典型
工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用
工艺导线法。 1 图形电镀
工艺流程 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->
2018-09-14 11:26:07
双面柔性PCB板制造工艺及流程
孔双面柔性印制板的通用
制造
工艺流程： 开料一钻导通孔一孔金属
化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装。`
2011-02-24 09:23:21
双面柔性电路板FPC制造工艺全解
，应以化学蚀刻或等离子体蚀刻作为后处理。 从
技术的可能性来考虑，激光钻孔
工艺用于卷带
工艺基本上没有什么困难，但考虑到工序的平衡及设备的投资所占的比例，它就不占优势，但带式
芯片自动
化焊接
工艺(TAB
2016-08-31 18:35:38
变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑 变压器
制造
技术丛书 绝缘材料与绝缘件
制造
工艺资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23:35
变压器铁心制造工艺
变压器铁心
制造
工艺:变压器铁心是变压器的心脏，它的
制造质量直接影响到变压器的
技术性能、经济指标和运行的安全可靠程序，因此它的
制造
技术和质量控制十分重要。变压器铁心
制造
工艺此书共分六章：第一章?变压器
2008-12-13 01:31:45
国外印制电路板制造技术发展动向
的尺寸稳定性，确保制作过程精细电路图形定位的一致性和准确性的要求。总之，细导线
化、窄间距
化的印制电路板
制造
技术发展速度是很快的，要想跟上世界先进的
技术水平，就必须了解目前国外在这方面的发展动态。 二
2012-10-17 15:54:23
如何选择满足FPGA设计需求的工艺？
FPGA在系统中表现出的特性是由
芯片
制造的半导体
工艺决定的，当然它们之间的关系比较复杂。过去，在每一节点会改进
工艺的各个方面，每一新器件的最佳
工艺选择是尺寸最小的最新
工艺。现在，情况已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
嵌入式电子加成制造技术
)
技术,及其主要的
工艺流程。这四种加成
制造
技术都不使用焊料,无高温回流
工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装
制造,同时也属于绿色
制造
技术,所以具有广阔的发展前景。【关键词】：嵌入式;;电子
制造
2010-04-24 10:08:17
嵌入式电子加成制造技术
)
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工艺流程。这四种加成
制造
技术都不使用焊料,无高温回流
工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装
制造,同时也属于绿色
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制造
2010-04-24 10:08:51
工业4.0和中国智能制造
`“2015（第三届）先进
制造业大会”定于2015年5月7-8日在上海绿地会议中心隆重召开。本届大会以“信息网络
技术推动
制造业革命”为主题，同期举办“汽车智能
制造”、“航空先进
制造”、“两
化深度融合
2015-03-25 10:22:00
微波多层印制电路板的制造技术
摘 要： 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的
制造
工艺流程。详细论述层压
制造
工艺技术。 关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；
技术前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
怎么通过简单的设计选择来实现更佳的制造工艺
的
制造
工艺，也讨论了如何慎重地选择测试软件和硬件。三个最重要的最佳实践包括：• 可
制造性设计和调试• 编写可扩展且可复用的测试代码• 复制开发过程中各个阶段的物理
制造环境为了了解从产品设计到产品测试
2019-05-28 07:30:54
新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展
电化学和机械
平坦
化
技术的新颖铜
平坦化
工艺———电化学机械抛光（ＥＣＭＰ）应运而生，ＥＣＭＰ 在很低的压力下实现了对铜的
平坦
化，解决了多孔低介电常数介质的
平坦
化问题，被誉为未来半导体
平坦
化
技术的发展趋势
2009-10-06 10:08:07
无铅工艺的标准化进展(续完
【摘要】：无铅
工艺是一个
技术涉及面极广的
制造过程,包涵设计、材料、设备、
工艺与可靠性等
技术。因此,无铅
工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力。
工艺相关要素的标准
化可以大大降低生产成本
2010-04-24 10:08:34
晶圆制造工艺的流程是什么样的？
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的
芯片。晶圆的
制造在半导体领域，科技含量相当的高，
技术
工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
机械制造工艺学
机械
制造
工艺学绪论 第一章 概述 第一节 机械
制造
工艺学的研究对象第二节 基本概念和定义第二章
工艺规程的制订第一节 毛坯的选择第二节 工件的装夹第三节 定位基准的选择第四节
工艺路线的拟定第五节
2008-06-17 11:41:30
汽车制造中的机械自动化技术应用
机械自动化形成于人们对工业生产效率提升的需求，通过在产品生产加工环节进行自动
化改造，使得整体动作的运行连续且流畅，能够极大地优化和改进生产
工艺，降低生产时耗，增加产品价值。机械自动
化
技术应用在汽车
2018-02-28 09:18:44
没有工艺基础不要搞自动化？
的一个问题，但是上层的
工艺优化，
工艺推理决策仍然需要结合现在的一些新
技术，比如说大数据分析，人工智能等等来持续发展，这个不是一劳永逸的事，是永远没有止境的。现在自动
化领域更多的还是偏重于执行的自动
化，其实他对于
工艺的优化来说，并不是他这个
技术领域范畴内的问题，是
制造本身的问题。
2019-08-27 11:16:56
激光先进制造技术
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 编辑 本书主要讲述激光先进
制造
技术中的激光与材料相互作用的基础知识和激光热加工
工艺，并具体讲述了激光加工
技术(包括激光打孔、标刻、焊接和激光表面改性)、激光快速成型
技术和激光制备薄膜
技术。`
2012-11-19 09:37:06
看这里！AD芯片、DA芯片自动化测试方案来了
`随着计算机
技术和微电子
技术的迅速发展，AD
芯片/DA
芯片测试系统的应用也越来越广泛，将自动
化测试引入AD
芯片/DA
芯片的
制造过程，其主要目的还是为
芯片质量与可靠性提供一种度量。今天介绍一款
2020-12-29 16:22:39
美等发达国家的先进技术和工艺
的先进
技术和
工艺，研制、开发出一系列涵盖存储系列、输送系列、搬运系列、工位器具及集装单元系列等上百种标准或非标物流设备，并可根据客户要求规划、设计和
制造，完全能满足众多企业的个性
化需求。产品广泛应用
2009-11-11 10:39:17
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2009-11-12 10:23:26
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2009-11-13 10:20:08
霍尔IC芯片的制造工艺介绍
霍尔IC
芯片的
制造
工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC
芯片主要有三种
制造
工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS
工艺，不同
工艺的产品具有不同的电参数与磁参数特性。霍尔微电子柯芳（***）现为您分别介绍三种不同
工艺产品的特点。
2016-10-26 16:48:22
高频微波印制板制造技术探讨
高精度模版
制造、高精度图形转移、高精度图形蚀刻等相关工序的生产及过程控制
技术，还包含合理的
制造
工艺路线安排。针对不同的设计要求，如孔金属
化与否、表面镀覆种类等制订合理的
制造
工艺方法，经过大量的
工艺实验
2014-08-13 15:43:00
国外的PCB检测技术和制造工艺介绍
国外的PCB检测
技术和
制造
工艺介绍 目前，细导线化、窄间距化的印制电路板
制造
技术的发展方向，而国外在这方面
2009-04-07 22:35:32
1825
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SANDISK推出19纳米存储制造工艺单块芯片
SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储
制造
工艺、基于2-bits-per-cell (X2)
技术的64-gigabit (Gb) 单块
芯片
2011-04-26 09:01:48
797
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利用无疤痕微创手术工艺制造的绝对压力传感器芯片
在这项新开发的
工艺中，密封结构不在多晶硅膜片区域，而是在多晶硅膜片周围的单晶硅岛和单晶硅框架上。所以，多晶硅膜片能够保持
平坦和光滑，从而提高了传感器
芯片性能和
制造成品率。更重要的是，薄膜片梁岛结构
2020-06-29 10:00:36
2755
2755
芯片制造工艺概述
本章将介绍基本
芯片生产
工艺的概况，主要阐述4中最基本的平面
制造
工艺，分别是：薄膜制备
工艺掺杂
工艺光刻
工艺热处理
工艺薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工
工艺。
2021-04-08 15:51:30
140
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芯片制造及平面制造工艺文件资源下载
本章介绍
芯片生产
工艺的概况。（1）通过在器件表面生成电路元件的
工艺顺序，来阐述4种最基本的平面
制造
工艺。（2）解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。（3）阐述了晶圆和器件的相关特性与术语。
2021-04-21 09:24:05
37
37
芯片制造工艺流程步骤
芯片
制造
工艺流程步骤：
芯片一般是指集成电路的载体，
芯片
制造
工艺流程步骤相对来说较为复杂，
芯片设计门槛高。
芯片相比于传统封装占用较大的体积，下面小编为大家介绍一下
芯片的
制造流程。
2021-12-15 10:37:40
41572
41572
芯片制造四大基本工艺
芯片
制造四大基本
工艺包括：
芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、
芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻、 离子注入、干蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积、物理气相淀积、电镀处理、化学/机械表面处理、晶圆测试等过程。
2021-12-22 10:41:29
19397
19397
半导体制造CMP工艺后的清洗技术
的半导体
芯片的结构也变得复杂，包括从微粉化一边倒到三维化，半导体
制造
工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化，用于
制造的半导体器件和材料的
技术革新还没有停止。为了解决作为半导体
制造
工艺之一的CMP
2022-03-21 13:39:08
3886
3886
MEMS芯片制造工艺流程
赞助商广告展示 原文标题：MEMS
芯片
制造
工艺流程详解 文章出处：【微信公众号：今日半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 审核编辑：彭静
2022-07-11 16:20:18
5860
5860
砷化镓芯片和氮化镓芯片制造工艺及优缺点分析
砷化镓
芯片的
制造
工艺要求高，需要精确控制
工艺参数，以保证
芯片的质量；砷化镓
芯片的
制造过程中，由于砷化镓的比表面积较大，容易形成气泡，影响
芯片的质量；砷化镓
芯片的
制造过程中，由于砷化镓的比表面积较大，容易形成气泡，影响
芯片的质量。
2023-02-20 16:32:24
4642
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工商网监
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