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华为创新性地突破3D堆叠芯片技术专利公布

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2022-08-11 15:39:029324

华为已经开发出“芯片堆叠技术”?华为回应;OpenAI 推出 GPT-4 大型语言模型:在诸多测试中表现比人类都好

制程下实现 7nm 水平,属于曲线救国。,对于该通知,华为方面回应称,通知为仿冒,属于谣言。 据报告,去年 5 月,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解
2023-03-16 13:35:023265

华为芯片封装新专利公布

近日,华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471150

华为公布芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利

芯片技术领域的应用概要,用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片堆叠结构至少包括两个堆叠芯片,每一个芯片包括电线层,电线层设有电具组。
2023-08-09 10:13:421369

华为公布专利:晶圆处理技术再升级!

作为中国电子产业的领军企业,华为最近在芯片领域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发,华为公布了多条专利信息。其中一项便是关于晶圆制造的,这将有利于提高晶圆对准效率和对准精度。 根据企查查
2023-12-19 19:40:02611

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