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针对Chiplet封装的十个问题讨论

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汽车行业下一个流行趋势,chiplet

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探讨Chiplet封装的优势和挑战

Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆,独立为多个具特定功能的Chiplet,分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联,最终集成封装为一系统晶片组。
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何谓先进封装?一文全解先进封装Chiplet优缺点

1. 先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。
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一文解析Chiplet中的先进封装技术

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Chiplet(芯粒)已经成为设计师的战略资产,他们将其应用于各种应用中。到目前为止,Chiplet的验证环节一直被忽视。
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