MP6540 和 MP6540A 均采用单片设计，利用MPS专有的芯片倒装工艺，可以直接通过封装引线框架来散热。
2021-03-21 11:18:41
8732 热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。
2021-03-04 15:43:393831 无引线框架封装 （Leadless Leadframe Package， LLP） 是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品
2020-11-09 10:38:444279 
。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金》的主题演讲，并与现场的半导体领域专家、权威人士共同探讨了后摩尔时代先进封装材料和工艺技术的发展方向。 半导体芯片材料；博威合金 解决引线框架技术难题
2022-04-27 11:03:131259 
设计人员可以使用 SMPD 来容纳各种电压等级和电路拓扑（包括半桥）的各种芯片技术。图 3 给出了Littelfuse的 SMPD 封装示例。 SMPD 采用直接铜键合 （DCB） 基板，带有铜引线框架、铝键合线和半导体周围的塑料模塑料。
2022-09-23 09:45:561188 
芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。
2023-12-07 10:33:302201 
德赢Vwin官网
网报道（文/刘静）近日，深交所更新新恒汇电子股份有限公司（简称：新恒汇）创业板IPO上市进展信息，发行人及保荐机构回复深交所第1轮审核问询的收入、客户、毛利率等19大问题。 新恒汇本次拟公开发行股份不超过5989万股，募集5.19亿元，用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目等。 公司控股股东及共同实际人是虞仁荣和任志军。虞仁荣直接持有新恒汇31.41%的股份，并通过元禾璞华和冯源绘芯间接持有新恒汇0.55%的股份，合计控制公司
2022-09-22 07:42:003260 的“动荡”。 按应用环节来划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、光刻胶、光掩膜版、CMP材料、靶材等；后端封装材料包括封装基板、引线框架、陶瓷材料、切割材
2023-06-20 01:21:003728 
大家好！ 附件是半导体引线键合清洗工艺方案，请参考，谢谢！有问题联系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
Ramon Navarro简介本应用笔记说明用于从印刷电路板(PCB)移除引线框芯片级封装(LFCSP)的建议程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本应用笔
2018-10-24 10:31:49
随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb-free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本
2010-05-04 08:10:38
/IPC 标准 J-STD-020E 的回流曲线要求，否则可能会导致晶粒和/或引线框架/基板封装材料之间的内部分层、封装内的内部裂缝、压焊损坏、线颈缩、压焊翘起、晶粒翘起、薄膜裂开或压焊下面有坑，在最严重的情况下，应力会导致外部封装裂纹，即“爆米花”现象。
2022-09-28 08:45:01
STM32WL MCU 的生产工艺（nm）是多少？我们正在考虑设计一个系统，该系统必须在可能的辐射环境中运行，而工艺的纳米尺寸将对此产生影响。
2022-12-26 07:15:25
TI目前的多核DSP生产工艺到达多少nm?具体产品？
2018-01-03 10:32:47
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29:30
。图 2 - 集成电路芯片的封装：(a) 剖视图显示了芯片连接到引线框架并封装在塑料外壳中，以及 (b) 用户看到的封装。文章全部详情，请加V获取：hlknch/xzl1019如有侵权，请联系作者删除
2021-07-01 09:37:00
多层电路板的生产工艺，不看肯定后悔
2021-04-26 06:32:46
如何去掉当按钮得到焦点时上面的虚线框? 页面有两个EDIT框，两个BUTTON，使用wm_setfocus将焦点设定按钮上，按钮会出现虚线框，设定在EDIT上，页面按钮没法跳转，怎么能去掉将焦点设定在按钮时的虚线框?
2019-10-08 22:43:28
用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。 CQFP可以有很多引脚
2018-09-11 15:19:47
FDC6324L是一款集成负载开关 是使用ON生产的半导体专有的高单元密度DMOS技术。这种非常高密度的工艺特别适合于将导通电阻降至最低，并提供优越的开关性能 这些设备特别适用于需要低导通损耗和简单
2021-11-27 12:14:08
任务要求：
了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
美科半导体强势推出SMAF封装产品线，1：此产品采用超薄、灵活、优化新型设计2：高度仅为1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA与框架
2015-11-14 11:11:26
芯片生产工艺流程是怎样的？
2021-06-08 06:49:47
TO220封装的芯片背面电极与引线框架的物理连接及电连接是通过粘片工艺实现的。粘片工艺实现情况的好坏直接影响到器件的参数与可靠性，特别是对于功率器件的影响更加明显。对于TO-220、TO-263封装
2020-01-10 10:55:58
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
°、45°、 60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。 贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包
2017-12-11 09:42:36
覆铜怎么出现线框
2019-08-06 05:35:17
贴片电阻的生产工艺流程如何
2021-03-11 07:27:02
。图7：Vishay的MAP结构与标准引线框架结构性能对比。结束语钽电容技术的进步带来了更低的ESR、更低的ESL和更小的尺寸。导电聚合物阴极系统所用工艺和材料的成熟带来了稳定、可再现的性能。封装技术的改进带来了更高的容值密度和ESL下降。这一切使钽电容不再局限于传统用途而被用于更多的设计。
2018-03-03 13:49:27
目前引线框架产品具有产品小、尺寸多、精度高等特点，行业内需要一种高精度高效率的检测设备，中图仪器的CH系列全自动影像仪，可实现各种复杂精密引线框架的轮廓、表面尺寸、形位公差等精准测量，搭配自主研发
2022-07-28 16:52:49
摘 要：引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料。KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一。本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能
2009-05-16 01:57:04
81 主要对引线框架用cu．cr．zr合金的加工与性能进行了研究，通过对固溶态、时效态合金性能的研究分析，发现在合理的固溶时效与形变热处理工艺条件下，可获得抗拉强度为540．4 MPa
2009-07-06 16:07:2220 意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列，采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备，防止过压
2006-03-13 13:02:08667 意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列，采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性
2006-03-13 13:02:13767 摘要：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响，提出了一些改
2006-04-16 21:37:173220 封装描述 LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的 大小，因而被称为芯片级（参见图1）。 封装内部的互连 通常是由线焊实现。 外部电气连接是通过将外围引脚焊接到PCB来实现
2017-09-12 19:54:5316 设计合理的智能控制生产线框架可以降低生产成本、提高生产效率、更好地支持用户对产品个性化、定制化的要求。未来对生产线的智能控制必将是信息域和物理域深度融合的结果，在分析CPS内涵和特点的基础上
2017-11-02 14:39:0813 设计师如何在保持封装鲁棒性和可靠性的同时，提高功率密度？首先，封装可以采用更大的引线框架面积，从而可以容纳诸如IGBT的更大的功率芯片。这也实现了较低的封装热阻，而有利于改善散热。
2018-03-16 08:55:184119 产品仍然是引线框架的封装形式占据最大份额。在“十一五”期间，封装测试业将占据国内IC产业半壁江山，封装材料的重要性与日俱增。就全球半导体材料市场在2004增长18%，2005年增长7%之后，2006
2018-04-27 15:42:40869 国家的无铅引线框架封装（LLP）提供了一个非常小的封装足迹的出色的功耗能力。
2018-05-24 11:49:585 从一个部件的引线框架和引线键合图的布局，你能够了解该部件的很多信息。当将引线键合图叠加到X射线图像时，注意检查它们是否有所不同。从下面的例子可以看出VPP和VDD引脚的差异。
2018-06-19 08:52:034520 Vishay MAP结构的另一个好处是减小ESL。MAP结构可通过消除环包的机械引线框架显著减小既有电流回路的尺寸。
2018-08-11 11:27:2037762 引线框架与塑封料之间的粘结强度高，产品的气密性更佳，可靠性更高；与塑封料的粘结性不好，会导致分层及其他形式的失效。影响粘结强度的因素除了塑封料的性能之外，引线框架的设计也可以起到增强粘结强度的作用，如在引脚和基岛边缘或背面设计图案，如图1所示。
2018-08-16 15:57:496557 FBP的基本想法是：用L/F本身的金属材料形成薄膜替代耐高温塑料膜，是否就可以解决上述QFN工艺生产中的一系列困扰？我们知道QFN引线框架本身就是由铜合金或铁镍合金用蚀刻的方式制作而成的，如果我们
2018-08-24 11:50:3512963 许多行业领导者积极参与降低成本的活动，并且广泛的引导框架转换也是其中的一部分。但是，在进行宽引线框转换之前，请考虑所有选项，因为在潜在的成本增加与设备和利用率的效率提升之间存在微妙的平衡。在开始旅程之前必须先了解这一点。
2019-08-07 14:36:113202 嵌入式芯片封装是众多集成电路（IC）封装类型中的一种。基本上，IC封装可分为三大类：引线框架封装、晶圆级封装（WLP）和基板级封装。
2019-10-05 11:35:004737 什么是半导体封装? 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水
2020-05-07 09:45:312432 ASM公司的引线框架事业部在全球引线框架领域排名前三，该事业部具有先进的制造技术与长远的产品路线规划。
2020-07-29 16:09:01840 我们都知道，集成电路（IC）是由芯片、引线和引线框架、粘接材料、封装材料等几大部分构成。其中，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路
2020-08-10 16:06:224008 其中，日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势，在硅片、光刻胶、高纯度氢氟酸、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额。美国厂商在CMP抛光液、电子特气等方面，占据较高市场份额。相比之下，国产厂商在半导体材料领域更为薄弱。
2020-08-18 14:21:368290 在半导体制造过程中，材料的应用贯穿始终。在晶圆制造工艺中，硅片、电子特气、光掩模版、抛光材料等用量较大;在封装测试中，封装基板、引线框架等是较为主要的材料。
2020-09-09 17:09:182377 
引线框是将芯片的功能极引出与电子线路连接的重要连接线，因此对质量有着严格的要求，以下以镀银为例来说明这些要求。
2020-09-26 10:54:283577 今天，欧菲光宣布，成功研发半导体封装用高端引线框架。 什么是引线框架？平时，我们经常能听到某某手机搭载 XX 芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道，一直是
2020-12-19 11:51:003899 什么是引线框架?很多人可能第一次听说过。但在平时,我们经常能听到某某手机搭载XX芯片,而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体,它也是芯片信息与外界的联系渠道,一直是半导体产业中非常重要的基础材料
2020-12-21 18:20:512071 引线框架作为芯片行业中一个最基础的东西，也一直是受到国外的限制一直以日韩为主导，而现在欧菲光宣布，成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架，可以说是一个十分振奋人心的消息。
2020-12-22 14:48:402751 摘要：采用DOE（实验设计）方法，通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK，得到最适合铝 线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放 位置对等离子清洗效果
2020-12-30 10:26:391199 就发展来看，未来我国封装技术不断更新，先进封装技术应用需求不钻增长，进而促使引线框架行业向高端化、多样化发展，产品设计向IDF、多排、MTX方向发展。
2021-01-14 15:00:177710 AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序
2021-03-21 07:08:354 InsideiCoupler®技术：封装和引线框架设计
2021-05-18 19:12:053 基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷基板、芯片粘结材料等，其中封装基板是目前所有封装材料中最为紧缺的产品，也是封装市场占比最大的原材料，占封装材料比重达40%。其次便是引线框架，作为是半导体封装的重要材料，其
2021-07-22 17:08:193666 引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。 服务客户： LED封装厂 检测手段： 扫描电镜
2021-11-21 11:15:261554 等离子清洗不仅可以大大提高引线框架的粘接性能和粘接强度，而且可以避免人为因素长期接触引线框架造成的二次污染。等离子清洗技术后，产品处理的结果通常通过水滴角或达因值来测量。下图是某企业硅光敏三极管等离子清洗技术前后水滴角的对比。
2022-06-29 16:12:218966 针对于产品微小的特征位置，CH系列全自动影像仪全自动高精度变倍镜头搭配智能对焦系统，可以轻松识别边缘，快速定位产品轮廓特征，影像聚焦功能也能满足现场产品尺寸高度、平面度的检测需要。
2022-09-19 15:22:45706 
新恒汇于2017年诞生于“中国琉璃之乡”淄博，以智能卡芯片封装业务起家，靠出售柔性引线框架产品、智能卡模块产品以及模块封装服务“暴富”。
2022-09-22 09:27:101547 装片（Die Bond/Die Attach）是把晶圆切割(wafer saw)后的单颗芯片，贴装在引线框架(lead frame)的基岛上，以便后续工序作业。
2022-10-19 09:55:015030 引线框架的发展 引线框架的发展经历了从简单到复杂，从低密度到高密度；同样，引线框架表面处理发展也经历了一个从有铅到无铅的过程。
2022-10-19 10:42:012275 轴向引线封装的引线成型
2022-11-15 19:47:130 2022-12-01 22:43:342 时，是完全可能出现的。下面__【科准测控】__小编就来介绍一下半导体集成电路引线牢固性试验的试验程序以及技术参数还有引线牢固性说明！ 半导体集成电路引线作为集成电路封装的主要结构材料，引线框架在电路中发挥着重要作用，
2023-01-04 17:08:13944 共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。下面__科准测控__小编就半导体集成电路引线键合主要材料、键合方式以及特点来为大家介绍一下！ 在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。
2023-02-02 16:25:331522 本文以 SOP008L 为例，通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验，工艺实验达到预期的效果，符合封装工艺的实际情况。研究结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据。
2023-02-13 16:17:15902 本文以 SOP008L 为例，通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验，工艺实验达到预期的效果，符合封装工艺的实际情况。研究结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据。
2023-02-19 09:36:02700 LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15:333048 
引线框架是电子封装中非常重要的组件，它们用于提供管芯和基板之间的电气互连。这些引线框架使用焊膏材料粘合，而作为可靠性测试的一部分，测试焊点处引线的结合强度至关重要。在开发新的引线框架和最终组件时，拉伸测试可以揭示使用金、铜等各种材料的好处。
2023-03-24 10:54:08736 
引线框架 (Lcad Frame, LF)类封裝通常是指以铜基合金、铁镍合金等制作的引线框架为载体的封装。
2023-03-30 10:52:253109 引线键合是指在半导体器件封装过程中，实现芯片（或其他器件）与基板或框架互连的一种方法。作为最早的芯片封装技术，引线键合因其灵活和易于使用的特点得到了大规模应用。引线键合工艺是先将直径较小的金属线
2023-04-07 10:40:125070 由于称为引线框上倒装芯片（FCOL）的封装技术的最新进展，TI现在可以制造无引线键合的直流/直流转换器。芯片通过铜凸块直接连接到引线框架，这降低了MOSFET的导通电阻（Rdson），从而实现更高的效率和更低的功耗。
2023-04-10 09:28:46637 
顶部散热元件除了布局优势外，还具有明显的散热优势，因为这种封装允许热量直接耗散到组件的引线框架。铝具有高热导率（通常在100~210W/mk之间），因此最常用的散热器是铝制的。
2023-04-14 09:28:371076 QFN封装（方形扁平无引脚封装），如图1所示，具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）。
2023-05-06 09:31:19978 
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
LeadFrameMaterials撰稿人：宁波康强电子股份有限公司冯小龙http://www.kangqiang.com审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全
2022-03-07 09:51:31222 
胶）、热熔型胶粘带、压延型胶粘带、反应型胶粘带。一般广泛用于皮革、铭板、文具、电子、汽车边饰固定、鞋业、制纸、手工艺品粘贴定位等用途，目前在电子产品、智能设备、医疗器械、
2022-05-25 09:34:18797 
半导体封装半导体封装是指通过多种工艺使芯片达到设计要求并具有独立的电气性能的工艺封装工艺可概括如下：晶圆前端工艺的晶圆在切割后切割成小颗粒；然后将切好的晶粒按要求用固晶机固定在相应的引线框架上，并在
2021-12-14 16:12:51896 
引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。由于其加工工艺不断地优化完善，引线框架正面向着尺寸越来越小、越来越细的高端发展，对其产品质量管控提出了更高规格的要求。目
2022-07-26 09:54:26328 
针对引线框架产品产品小、尺寸多、精度高等特点，CH系列全自动影像仪可实现自动编程、基于CAD图档的测量、各种SPC报表功能的导出等，大幅提高引线框架检测效率。
2022-07-28 10:12:30931 
1、陶瓷封装：在陶瓷封装中，通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料表面电镀镍和金之前，采用金徕等离子清洗，可以去除有机污染物，显著提高镀层质量。2、引线框架的表面处理：引线框架
2022-09-15 15:28:39471 
4月7日，“十四五”国家重点研发计划揭榜挂帅项目“高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用”里程碑节点考核会在博威合金成功召开。科技部高技术中心材料处雷瑾亮处长、科技部资源配置与管理司发展计划
2023-04-14 09:45:27647 
引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
2023-09-07 18:16:451879 
引线框架的引脚压伤是严重的质量问题。引脚压伤不仅会影响产品的外观质量，严重时会 导致产品的电性能异常，甚至导致终端使用时发生短路、尖端放电等问题。
2023-09-14 16:09:39918 
在集成电路封装行业中，引线键合工艺的应用产品超过90%。引线键合是指在一定的环境下，采用超声加压的方式，将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线框架上，从而实现芯片内部电路与外部电路的连接。引线键合工艺
2023-10-13 08:48:24895 
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28:56743 
基于引线框架产品具有产品小、尺寸多、精度高等特点，中图仪器基于多年光学影像测量技术及光机电集成技术的沉淀，推出高速、高精度、功能强大的CHT系列全自动影像仪，可实现各种复杂精密引线框架的轮廓、表面
2023-03-06 09:57:330 欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 （株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室） 摘要： 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺，依据系列质量表征和评价
2023-12-20 08:41:09421 
车用SiC碳化硅的五大难点和应对方案近年来，包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来，这并不会是一个简单的事情。一以车用引线框架来看，尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架
2024-01-06 14:22:15410 
在探索半导体难题内容中，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。
2024-03-05 09:03:53268 引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。由于其加工工艺不断的优化完善，引线框架正面向着尺寸越来越小、越来越细的高端发展，对其产品质量管控提出了更高规格的要求。&n
2022-09-09 16:56:23
。 从传统封装到先进封装 在典型的半导体封装流程中，传统封装技术以引线框架型封装作为载体，芯片与引线框架通过焊线连接，引线框架的接脚采用引线键合互联的形式。这里面主要包括了DIP、SOP、QFP、QFN等封装形式，传统封装的功
2023-10-06 08:52:322582 
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