板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
833 
系统级封装 (System in Package, SiP）是指将单个或多个芯片与各类元件通过系统设计及特定的封装工艺集成于单一封装体或模块，从而实现具完整功能的电路集成，如图 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 
在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531827 
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。
2024-01-05 09:56:11630 
，FC-CBGA的封装工艺流程包括陶瓷基板的制备和封装工艺，引线键合TBGA的封装工艺流程包括TBGA载带和封装工艺。 BGA封装技术的流行主要源于其独特的优势和性能，如封装密度、电性能和成本等方面的显著优势
2023-04-11 15:52:37
加速了对新型微电子封装技术的研究与开发,诸如球形触点阵列封装(Ball grid array,简称BGA ) 技术,芯片尺寸封装(Chipscalepackage,简称CSP) 技术,直接芯片键合
2015-10-21 17:40:21
封装工艺的品质check list 有吗（QPA）？ 请帮忙提供一份，谢谢
2018-04-21 14:45:35
ASEMI 整流桥厂家的封装工艺都是什么样的？
2017-06-17 16:07:11
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23:22
芯片封装工艺流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 三．封装工艺
2020-12-11 15:21:42
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
2023-10-20 10:31:48
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
2023-10-17 18:10:08
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46:16
印刷电路板上的半导体封装。在大多数 BGA 中，半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。这些封装基板和主板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性，封装基板两侧的端子均镀金。化学镀金在更高
2021-07-09 10:29:30
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30:44
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
2023-10-20 10:33:59
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘
2023-03-24 11:51:19
、封装工艺流程圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。BGA封装流行的主要原因是由于它的优势明显，封装密度
2018-09-18 13:23:59
目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前辈做过这个吗？
2018-12-17 13:55:06
随着目前产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次，我们只针对NAND flash的封装进行介绍。 芯片常用封装
2021-07-16 07:01:09
的两个主要不连续区；讨论了10Gbps数据速率范围优化键合线封装布局的快速技术；也显示了键合线长度对回波损耗性能恶化的影响。
2018-09-12 15:29:27
1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成
2018-11-23 16:00:22
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。 2.倒装芯片
2020-07-06 17:53:32
端工艺的扩展(基于引线键合的硅片凸点生成)以及封装工艺由单个芯片向整个硅片的过渡(硅片键合)使封装、芯片和硅片之间的界限目趋模糊，封装已经成为半导体产品本质和有机的组成部份。 :
2018-11-23 17:03:35
大家好！ 附件是半导体引线键合清洗工艺方案，请参考，谢谢！有问题联系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34:57
大功率晶闸管封装工艺相关内容，有没有哪位朋友可以帮忙
2013-04-01 10:11:46
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42:13
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
`请问常用的电子组装工艺筛选方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
封装工程师发布日期2015-02-02工作地点广东-佛山市职位描述负责大功率、小功率（白灯）的抗衰封装工艺，5050贴片工艺佛山市金帮光电科技股份有限公司（简称“金帮光电”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
，对现场品质问题有能力快速反馈并处理；并以现场经验指导和支持封装工艺。宁波市佰仕电器有限公司创建于2007年5月，是一家专业从事绿色环保节能灯、LED灯具系列产品研发、生产、销售的国家级高新技术企业。简历投递：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7621
2015-01-23 13:31:40
；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
，在封装工程行业有五年及以上工作经验，曾独立主持过大功率及SMD封装，集成及COB封装工作，并有一定的开发经验。 2、熟练生产流程及封装工艺，对生产有完整的控制能力及方法经验。 3、了解封装原材料行情
2013-10-09 09:49:01
；工程试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
与工艺开发等技术工作；7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求：1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；2. 熟悉大功率半导体器件封装关键工艺流程；3. 大学本科及以上学历，电气
2022-02-22 11:15:35
相关专业，大学本科及以上学历； 2)具有一年以上LED封装经验，熟悉大功率LED产品研发流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封装工艺、材料选取和配搭，熟悉LED大功率驱动
2015-02-05 13:33:29
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
任务要求：
了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开
2018-09-17 17:12:09
急需解决的实际难题。 PMSM总装配的难点在于定转子合装时如何有效克服定、转子由于不同心而产生的偏心磁拉力，避免定、转子相吸造成绕组绝缘、轴承擦伤等质量问题。为此，本文提出了一种PMSM定转子合装工艺
2023-03-01 09:50:32
的90%以上。有几个比较具有灵活性的、不同厂家不一样的工艺：定子部分，有些定子上带平键，热套前需要压平键；定子部分，接线座可以合装后再装；转子部分，插磁钢可以在铁芯入轴之后；转子部分，磁钢前充磁
2018-10-11 10:57:21
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑
简述进局光缆成端安装工艺及要求？
2011-10-16 20:30:14
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36:25
、应用和管理是一项技术含量很高的系统工程，包括多学科交叉的知识结构，技术与管理结合的综合属性和涵盖产品，以及工艺与流程的复杂工程。图表示企业定位、产品设计与工艺及设备能力的相互关系。 图 产品与组装工艺和设备
2018-09-06 10:44:00
芯片封装工艺流程,整个流程都介绍的很详细。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 摘要在当今电子产品的组装中各种新的封装技术不断涌现BGA/CSP是当今新的封装主流主要论述了BGA封装技术的主要类型特性并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺
2010-11-13 23:20:0452 “封装工艺员”课程详细介绍
2010-11-16 00:36:4053 BGA的封装工艺流程基本知识简介
基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感／电阻／电容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44:066591 LAMP-LED封装工艺流程图
2010-03-29 09:29:523545 文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 一、什么是COB封装？ COB封装，是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。 是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示 在LED显示技术领域，COB封装工艺
2017-09-30 11:10:2595 随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2018-09-15 11:49:5539129 本文档的主要内容详细介绍的是IC封装工艺测试流程的详细资料详解资料免费下载。
2018-12-06 16:06:56132 BGA封装的构造为在通常情况下，具有比等效的QFP较短的引线长度，因此具有较好的电性能。不过BGA构造引起的最大缺陷之一为成本问题，BGA较QFP昂贵的主要原因是与元件载体基板有关的叠层板和树脂的成本。
2019-01-22 15:45:4710728 芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56:5928447 芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
本文描述了为实施球栅阵列（BGA）和密节距球删阵列（FBGA）技术在设计和组装方面的挑战。阐述了在向无铅组装工艺转化过程中，球栅阵列（BGA）和密节距球栅阵列（FBGA）对当前技术和元器件类型
2019-10-10 08:00:0010 SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？
2019-11-05 10:56:443728 BGA混装工艺一般指：“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件”。以焊接所用的焊料为基准，“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题；而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。
2020-02-26 11:26:572619 等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 cob封装led显示屏，观感好、画质优、防护强，这些特点无一不归功于其封装方式COB。 COB封装是将发光芯片直接封装在PCB板上，一块cob显示屏封装工艺流程是这样的：清洁PCB---
2020-04-18 11:06:252166 集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 IC封装工艺讲解PPT课件下载
2021-08-05 17:17:06154 芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片封装工艺流程是什么呢？下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。 芯片封装是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 了解封装设备的原理，有助于设备的选型及灌胶工艺的深入了解，中汇翰骑小编给大家简单介绍下透明屏的封装工艺； SMD表贴工艺技术 SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为
2021-12-15 17:41:451806 IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍，给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28:4251 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51876 芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么，芯片封装工艺流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259918 封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53:521719 金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342379 SIDE VIEW Typical Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工艺 FOL– Front of Line Wafer 【Wafer
2023-05-23 09:56:412144 
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术
2023-03-24 14:05:582389 
随着科技的快速发展，集成电路芯片的性能不断提高，器件尺寸不断缩小，然而引脚数却越来越多。传统的核心板封装工艺已经很难满足对小尺寸、多引脚的需求，亟需使用更先进的封装工艺——BGA。 广州致远电子
2023-06-20 11:50:01325 
随着科技的快速发展，集成电路芯片的性能不断提高，器件尺寸不断缩小，然而引脚数却越来越多。传统的核心板封装工艺已经很难满足对小尺寸、多引脚的需求，亟需使用更先进的封装工艺——BGA。广州致远电子
2023-06-21 10:01:02273 
QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，方便在有限的空间中进行封装。划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片：将芯片装入QFN封装壳中。焊线：将芯片与壳体
2023-06-27 15:30:52766 
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47:491348 
BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337 
短1／5～1／6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP(双列直插式封装)的1／2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率己超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。
2023-08-20 09:42:071110 
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28:56743 
由钛、铜和镍组成，则钛层作为黏附层，铜层作为载流层，镍层作为阻挡层。因此，UBM对确保倒片封装的质量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封装工艺中，金属层的作用主要是形成金属引线，因此通常由可提高粘性的黏附层及载流层构成。
2023-10-20 09:42:212740 
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462 IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
2023-11-21 15:49:45673 
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21830 LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体封装工艺。
2024-03-01 10:30:17130 
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 （南京国博电子股份有限公司） 摘要： 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
2024-03-05 08:40:3567 
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