集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：第一，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时
2011-10-25 16:58:19
8921 挑战散热性能的局限：良好的散热性对大电流直流电感的功能的改善作用。
2021-07-01 14:29:243807 
要求上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。 深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》，并为有需要的工程师设计了专属封装课程，可配合相关实操工具
2023-01-04 16:26:002308 
典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53402 
8引脚LLP散热性能和设计指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25:45
选择可调电阻的封装时，设置不了，这是为什么？
2012-05-30 22:49:46
在一起，可对6个重要的封装设计特性进行统一分析，即(1)热阻、(2)热变形、(3)热应力、(4)芯片和基板的热阻、(5)键合层的寿命、(6)应力引起电性能的改变。一个合适的封装结构可以通过模拟反复修改，直到
2018-08-23 08:46:09
1.因为开关电源设计诸如大电容，散热器，大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化，DIP封装为主2.因为DIP封装设计的鲁棒性，优越的震动性能，可以将器件牢靠的订在PCB上，会免除贴片设计中焊接在热损耗，震动中引起的不确定因素。...
2021-12-30 07:30:56
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而
2018-08-27 15:24:28
，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
2016-11-02 15:26:09
LTM8047 采用耐热性能增强型、紧凑 （11.25mm x 9mm x 4.92mm） 模压树脂球栅阵列 （BGA） 封装，包括变压器 ,控制电路和电源开关等所有元件均配置于这个小型封闭的 BGA封装中，为高振动应用提供卓越的互连可靠性。
2019-09-17 09:11:44
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40:18
器件导线和封装各个面散发出去。只有不到 1% 的热量通过封装顶部散发。就这些裸焊盘式封装而言，良好的 PCB 散热设计对于确保一定的器件性能至关重要。图 1 PowerPAD 设计 可以提高热性能
2018-09-12 14:50:51
4.3 两个LFPAK器件 第4.3节考虑了安装在PCB板上的单个器件的热性能。这个实验设计的复杂程度是安装在PCB上的两个器件，我们将在其中观察器件间距对Tj的影响。为了将变量的数量限制在
2023-04-21 14:55:08
关断器件。这会大大延迟关断，从而增加MOSFET的功率损耗，降低转换效率。此外，杂散电感可导致电路中出现超过器件电压额定值的电压尖峰，从而导致出现故障。 旨在降低电阻和提升热性能的封装改进还可极大
2018-09-12 15:14:20
cadence15.2PCB封装设计自我小结
2011-07-05 11:18:05
设计了专属封装课程，可配合相关实操工具更好的学习。下拉文末可获取免费白皮书和相关课程及资料文件等~PCB封装设计指导白皮书本白皮书规定元器件封装库设计中需要注意的事项，时设计规范化，并通过将经验固话为规范
2022-12-15 17:17:36
调节器，同时还可享有卓越的散热性能。与其他组件不同，LTM4636中的堆叠式电感未采用超模压塑（密封）封装，而是直接暴露在气流下。电感外壳的形状采用圆角设计，以提高空气动态性能（减少对气流的阻碍
2019-07-22 06:43:05
材料中90%以上都是环氧塑封料。由于大规模和超大规模集成电路的迅速发展，环氧树脂引其导热系数低而不能满足大功率和高密度封装对封装材料导热性能的要求[1]。因此，需要对环氧模塑料进行改性以提高其导热
2019-07-05 06:37:13
^7 j 封装是IC(集成电路)设计及PCB LAYOUT的桥梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE这个链路中起到举足轻重的作用，通过封装设计可以把不同的IC制造工艺融合
2014-10-20 13:37:06
，可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错位，是因为BGA 封装在焊接回流过程中可以自对齐。■ 更小的触点——BGA封装一般要比QFP封装小20%到50%，更适用于要求高性能和小触点
2009-09-12 10:47:02
随着设备尺寸的缩小，工程师正在寻找缩小DCDC电源设计解决方案的方法。如何缩小电源芯片设计并解决由此产生的热性能挑战?
2021-09-29 10:38:37
卓越的散热性能。与其他组件不同，LTM4636中的堆叠式电感未采用超模压塑（密封）封装，而是直接暴露在气流下。电感外壳的形状采用圆角设计，以提高空气动态性能（减少对气流的阻碍）。图3. LTM4636
2018-10-24 10:38:26
的POL调节器，同时还可享有卓越的散热性能。与其他组件不同，LTM4636中的堆叠式电感未采用超模压塑（密封）封装，而是直接暴露在气流下。电感外壳的形状采用圆角设计，以提高空气动态性能（减少对气流的阻碍
2018-10-24 09:54:43
影响热性能的因素，我们将从最简单的一层叠层的PCB开始，然后系统地向PCB中添加更多的层。 4.3.1 实验设计1：单层PCB 最简单的PCB叠层是单层铜;一个一层层叠。在实验设计1中，我们将检验器件
2023-04-20 16:54:04
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料，陶瓷材料的介电
2019-08-19 07:41:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
我司专业生产贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16:34
各位设计大侠们： 新一代的霍尔传感器的封装设计出来了，在此小弟献上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的话可以联系我！
2014-08-01 17:52:31
众所周知，在器件中添加散热过孔通常会提高器件的热性能，但是很难知道有多少散热过孔能提供最佳的解决方案。 显然，我们不希望添加太多的散热过孔，如果它们不能显著提高热性能，因为它们的存在可能会在PCB组装
2023-04-20 17:19:37
物理和电性能设计规则。 封装设计已不仅仅只是挑选一种样式用作装配，而更多成为IC和系统设计的一部分，应将其作为专门的多应用领域设计准则并且把先进的封装软件集成到芯片和系统设计流程中。这样设计人员们
2010-01-28 17:34:22
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为
2012-01-13 15:13:50
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
如何设计出一个具有较高热性能的系统？
2021-04-23 06:05:29
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48:41
封装库设计中需要注意的事项，时设计规范化，并通过将经验固话为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高所设计PCB的质量。本白皮书共整理了44个常用封装命名规范；PCB封装设计规范；封装管脚补偿
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09:50
Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，
提
2009-06-16 22:39:53
82 本文以TGA、DSC研究了自制酵溶自牯漆包线裱的热性能。筛选出T =158 1l℃聚酰胺材料为研制本捧的理想材质。五个漆样的固化温度范菌为207 6—224 71℃ ，耐热极限温度范围为359 6—39
2009-06-26 15:53:0131 cadence15.2PCB封装设计小结 在 cadence15.2中设计 PCB封装是在 PACKAGE DESIGNER中（如图） 。 下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Package Designer是如何设计PCB封装的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 使用3D柔性电路简化封装设计
柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产
2009-11-19 08:41:50467 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 广东中山荣圣，LED封装设备，LED设备
2011-04-25 11:03:214563 PCB元件封装设计规范，很好的学习资料，快来下载
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封装设计规范，做封装时有用
2016-12-16 21:20:060 永磁驱动电机接线盒结构优化热性能分析_丁树业
2017-01-08 13:49:170 双位wdfn6506an器件封装的概述，垫模式，评价板布局和热性能。 概述 wdfn6平台提供了一个通用性使无论是单或双半导体器件在无引线封装内实现。图1说明了一个双位wdfn 6半导体器件封装和引脚描述。半蚀刻引线框架的补充模具锁功能允许这种无铅封装提供用于优异导热性的暴露排
2017-05-11 17:29:553 本文分析了基于COB技术的LED的散热性能，对使用该方法封装的LED器件做了等效热阻分析和红外热像实验，结果表明：采用COB技术封装制成的LED器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻，从而提高了LED的散热性能，对LED器件的各方面性能起到良好的作用，延长了使用寿命。
2018-01-16 14:22:365878 
随着现代数字电子系统突破1 GHz的壁垒，PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。 凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。
2018-02-07 18:13:182282 在本次2018高工LED十周年年会，由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上，台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设备国产化的最后两部曲》的主题演讲。
2018-12-23 14:24:593345 工程师由于不清楚封装设计原理从而无从下手，很好，我发现我可以做这件事，因为我既懂得板级设计又懂芯片设计，应该有机会靠这个混碗饭吃。
2019-01-01 07:11:007211 
LTM4644效率和热性能_zh
2019-08-13 06:17:006162 本文档的主要内容详细介绍的是电路工程的DIP8封装设计原理图资料免费下载。
2019-11-19 08:00:000 经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
2020-07-13 09:07:5320781 本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素，我们将从最简单的一层叠层的PCB开始，然后系统地向PCB中添加更多的层。
2020-10-10 11:34:191889 
LED封装设备不仅能够降低人工成本，其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品质量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中国LED封装市场持续增长，预计2020年产值规模将达到1288亿元。 封装市场的高速前进带动封装设备的需求量，再加上人力成本的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。 新益昌作为国产LED封装设备的领先企业，为了解决LED封装企业面临痛点，多年来不断地投入大
2020-11-25 14:19:242711 自研芯片是否将成新常态#封装是将芯片在基板上布局、固定以及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。芯片封装的主要目的是为了避免芯片受损、保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，保证系统正常工作。封装设备指的是芯片封装过程中所需的一切设备。
2020-12-22 14:31:46895 大电流 LDO 应用具增强的热性能以减少了热点
2021-03-20 17:20:186 AN110-LTM4601 DC/DC u模块热性能
2021-04-16 09:12:216 AN103-LTM4600 DC/DC组件热性能
2021-05-10 08:05:165 PCB封装设计步骤PPT课件下载
2021-09-02 16:09:440 《车用插接器电热性能仿真分析》论文pdf
2021-12-03 17:28:363 晶圆封装设备介绍
2022-06-22 15:40:139 SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49:5015 耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。
2022-09-06 17:33:58342 CMOS图像传感器的电源布局会显著影响分辨率、帧率等性能。本篇文章讨论针对此应用设计电源方案时的重要考量。
2022-09-15 10:08:41201 600V SPM® 2 系列热性能（通过安装扭矩）
2022-11-15 20:04:030 Vishay MTC封装超薄 130A~300A三相桥式功率模块 孟买组装厂生产的 130 A~300 A 器件具有优异热性能 适用于各种工业应用 Vishay 推出三款采用超薄 MTC 封装
2022-12-16 12:10:08635 
关键要点：在PCB实际安装状态下，随着铜箔面积的增加，热量变得更容易扩散，因而能够提高散热性能。如果铜箔面积过小，PMDE的Rth(j-a)会比PMDU还大，从而无法充分发挥出散热性能。
2023-02-10 09:41:07494 
关键要点：在此次比较评估中，尽管 PMDE封装的尺寸更小，但其封装温度Tc和效率却达到了与PMDU同等的水平。如果效率同等，则可以推断Tj也同等，这表明PMDE虽然尺寸更小，但却表现出与PMDU同等的散热性能。
2023-02-10 09:41:07352 
与以往的PMDU封装相比，PMDE封装的安装面积减少了40%左右，并且，通过加大背面电极还提高了散热性能，如果电路板设计得当，那么PMDE封装的散热性能可以达到PMDU封装同等以上的水平。
2023-02-10 09:41:07454 DFN 封装的热性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17:480 DFN 封装的热性能-AN90023
2023-02-17 19:10:101 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41:56488 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529 摘要：散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环，直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响，可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过
2023-04-14 09:23:221127 
封装的主要功能之一是为芯片提供电源．以及为芯片提供通向外部和封装内其他芯片的电信号通路，其电气性能关系到I 能否在更高一级组装中正常工作。在设计中，应考量如下 3个方面。
2023-05-15 12:31:33488 
国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标准中定义的集成电路中各项温度点位置如图所示，其中T3是集成电路芯片处的温度。作为衡量芯片散热性能
2023-05-16 11:02:51557 
芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
一、基本概念二、LDO的热性能与什么有关？ 三、 如何提高LDO的热性能？
2023-07-19 10:33:541361 
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39274 
器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27脚封装设计图
2023-03-01 15:37:342 FPC28脚到30脚封装设计图
2023-03-01 15:37:350 是有封装项目的进行设计~适用于电子工程师、芯片工程师、教育者、学生、电子制造商和爱好者。 能学到什么：芯片封装设计RedPKG基础设置，以及系统的完成wire bonding和flip chip的器件封装。 阅读建议：此资源用以学习RedPKG的使用方法，不仅是操作文档中
2023-11-13 17:16:300 德赢Vwin官网
网站提供《PADS2007系列教程――高级封装设计.zip》资料免费下载
2023-11-17 14:23:531 作为全球领先的芯片封测企业，长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿技术包含
2023-12-18 11:11:46390
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