集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：第一，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时
2011-10-25 16:58:19
8921 典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53402 
力热实验(12个经典实验)· 测量仪表的多机通讯 · 疲劳驾驶监测系统中人眼定位技术研究... · 刚体转动的研究 · 固体的比热容及电热
2009-06-09 09:47:08
发动机温度场的测试是指对壁面温度与高温燃气涡轮发动机燃烧室的热端部件的测量。发动机热端部件的使用寿命的长短与热端部件温度场的分布是否均匀有密切关系，因此必须对发动机温度场进行准确地测试。
2020-04-21 06:23:11
选择可调电阻的封装时，设置不了，这是为什么？
2012-05-30 22:49:46
热释电效应是什么意思？热释电红外传感器是由哪些部分组成的？热释电人体红外传感器的特点及其技术参数有哪些呢？
2021-12-01 07:40:28
最近刚刚入手人体感应部分的项目，想从基础的热释电模块开始做，不知道如果配合单片机使用需不需要定义该模块，如何做一个简单的人体感应恒温焊台
2016-12-18 11:52:50
请问怎么用普通的热释电红外传感器怎么定位人体？
2016-09-25 12:42:51
阻抗变换。热释电效应所产生的电荷△Q会被空气中的离子所结合而消失，即当环境温度稳定不变时，△T=O，传感器无输出。 在自然界，任何高于绝对温度(-273℃)时物体都将产生红外光谱，不同温度的物体，其
2021-05-24 07:42:29
物理封装元件和逻辑元件的关系怎么区分，最好举例说明一下 ，谢谢！
2012-10-12 10:31:00
电伴热是利用电能致热，在线长度或大面积上发出均匀的热量，经弥补被伴热物体在工艺上，流程中的耗散热，以维持稳定在一定范围内，满足其工艺技术要求
2013-05-07 15:49:58
分管道带来损害。为了保证设备的安全可靠及机组的正常运行，就需要在寒冷地区对设备及管道采取伴热，保证管道在严寒的冬季能够正常使用。 在工程中，伴热一般有电伴热和蒸气伴热两种方式，在余热发电伴热设计项目
2018-11-17 16:48:26
则把光重新转换为电，光电耦合同样是隔离式耦合方式，能够很好的抑制干扰信号。 唯样商城 是本土元器件目录分销商，采用“小批量、现货、样品”销售模式，致力于满足客户多型号、高质量、快 速交付的采购需求
2021-08-21 10:23:19
和直交流转换器中使用的中小型电机。 ACPL-W302和ACPL-W314光电耦合器的封装尺寸比传统的双列直插式封装要小50%，同时产品外形更薄。这些光电耦合器可以实现长达8mm的爬电距离和电气间隙
2018-08-27 15:24:34
在一起，可对6个重要的封装设计特性进行统一分析，即(1)热阻、(2)热变形、(3)热应力、(4)芯片和基板的热阻、(5)键合层的寿命、(6)应力引起电性能的改变。一个合适的封装结构可以通过模拟反复修改，直到
2018-08-23 08:46:09
1.因为开关电源设计诸如大电容，散热器，大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化，DIP封装为主2.因为DIP封装设计的鲁棒性，优越的震动性能，可以将器件牢靠的订在PCB上，会免除贴片设计中焊接在热损耗，震动中引起的不确定因素。...
2021-12-30 07:30:56
代替诸多封装元件，并将公司在热解决方案领域具备的广泛操作经验与其聚四氟乙烯基超级球栅阵列®（HyperBGA®）或CoreEZ™有机半导体封装相结合。其中，EI的聚四氟乙烯基超级球栅阵列®或
2018-08-27 15:24:28
温度变化曲线；（4）色坐标温度变化曲线；（5）色温温度变化曲线；（6）效率温度变化曲线。 金鉴检测应用举例1．封装器件热阻测试（1）测试方法一：测试热阻的过程中，封装产品一般的散热路径为芯片-固晶层
2015-07-29 16:05:13
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40:18
请教各位大虾一个问题，SMA，SMAJ与SMB封装除了尺寸不同之外，它们的热阻有没有什么区别?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB热阻的区别)
2013-08-25 22:47:42
TAITherm三维热仿真分析工具的特点COTHERM 自动控制耦合流程
2020-12-15 07:49:54
UCSP封装的热考虑因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
cadence15.2PCB封装设计自我小结
2011-07-05 11:18:05
，等离子体仿真实战COMSOL Multiphysics 半导体器件电、热、力多场耦合模块1.对器件的电学、固体传热、流体传热及力学基础理论分析2.对焦耳热、流固热传递、结构热应力理论化分析3.电热、热力、流
2019-12-10 15:24:57
`如下图，为 48-PIN-LQFP 的PCB封装 ；请教：1. pads中，想给 这个封装加个 热焊盘，怎么加 ？2. 添加过程是在 PCB decal editor环境下操作，还是 在PCB环境
2017-08-23 00:08:19
【招聘】多地职位热招中！！！1.soc高端设计 地点：北京2.数字设计/数字验证工程师 地点：北京3.模拟设计serdes/PLL/ADC方向 地点：北京4.芯片测试 地点：北京/无锡5.数字
2020-03-12 14:05:23
摘 要 本文介绍了一种全新的功率半导体封装结构。这种封装结构可以防止模块基板和散热器之间的热介质由于泵出效应而造成模块损坏的现象。该封装结构可以有效减少散热基板由于温度变化而产生的弯曲。1、引言目前
2017-04-05 15:39:12
设计了专属封装课程，可配合相关实操工具更好的学习。下拉文末可获取免费白皮书和相关课程及资料文件等~PCB封装设计指导白皮书本白皮书规定元器件封装库设计中需要注意的事项，时设计规范化，并通过将经验固话为规范
2022-12-15 17:17:36
构成的逻辑电路更可靠。(2) 作为固体开关应用在开关电路中，往往要求控制电路和开关之间要有很好的电隔离，对于一般的电子开关来说是很难做到的，但用光电耦合器却很容易实现。(3) 在触发电路上的应用将光电
2012-12-12 12:30:20
光电耦合器都是采用DIP-8封装吗？业界经常提到DIP-8封装，请问这种封装方式有何优点？(潮光光耦网整理编辑)2012-07-10 潮光光耦网解答：各个品牌的光耦合器有许多不同类型的封装，它们包括
2012-07-11 11:36:49
的专业知识，无需在意，不求甚解主要学习本专业的建模，要及时补充专业知识、了解相关知识（指一些术语、名词）遇到问题难以理解的，且暂时没能解决，先记住，以后遇到再深究COMSOL学习自学（孤家寡人），主要学习磁场与结构场耦合模型建模，所以思考方式和学习途径具有局限性，希望能为您带来一点参考。使
2021-07-09 06:40:12
^7 j 封装是IC(集成电路)设计及PCB LAYOUT的桥梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE这个链路中起到举足轻重的作用，通过封装设计可以把不同的IC制造工艺融合
2014-10-20 13:37:06
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
基于场路耦合的电机性能快速计算方法的实现
2021-01-26 06:14:06
基于Cotherm的自动化热流耦合计算及热设计优化
2021-01-07 06:06:32
毫米波多通道扫频远场测量系统是一套基于PMAC多轴运动控制器的高精度、多功能、自动化的测量设备。该系统集数据分析、图像处理、系统控制等功能于一体，能方便快捷地完成天线远场测量任务，是天线现代化测试技术的高度集成。
2021-04-09 06:07:25
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16:34
各位设计大侠们： 新一代的霍尔传感器的封装设计出来了，在此小弟献上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的话可以联系我！
2014-08-01 17:52:31
有什么方法可以降低IC封装的热阻吗？求解
2021-06-23 07:24:48
：液晶监视器、空调、空气滤清器、通风扇），是环境ISO达标的王牌!! 通过运用村田制作所独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电陶瓷材料(*2)，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前
2018-11-19 16:48:31
永磁耦合器电机多物理场分析方法。
2021-01-27 06:58:21
永磁电机的多物理场分析方法是什么
2021-03-12 07:28:22
热阻）之比，即：式中，δ 是特征长度，h 是表面传热系数，λ 是导热系数。其物理意义是，Bi 的大小反映了物体在非稳态导热条件下，物体内温度场的分布规律，或者认为是固体内部导热热阻与界面上换热热阻之比
2021-09-23 10:51:56
外部环境对传感器输出信号的干扰，上述元件被真空封装在—个金属营内。热释电结构示意图（3）热释电传感器应用热释电材料已广泛应用于人体感应、安防报警、火焰探测、有害气体分析等多个领域。除了在楼道自动开关
2020-03-06 14:02:18
【摘要】：通过在光纤倏逝场间的耦合作用中引入光栅折射率调制扰动,推导出用于分析各种光纤光栅耦合器型滤波器响应特性的统一耦合模方程,并给方程中涉及的参数赋予了明确的物理意义。在此基础上,采用
2010-04-24 10:12:00
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片
2010-05-04 08:07:13
电流回路所围成的面积；3）对于干扰源或干扰对象设置磁屏蔽，以抑制干扰磁场。4）采用平衡措施，使干扰磁场以及耦合的干扰信号大部分相互抵消。如使***扰的导线环在干扰场中的放置方式处于切割磁力线最小（环方向
2020-10-21 11:54:17
布局，搞设计，才是可怕的，因为封装设计有些问题比较隐蔽，一不小心，前功尽弃。龙龙想起自已摆放器件时，没有考虑到装配时器件的精准位置，把第一个丝印框当了器件的本体。其实这一个区域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
于高效G类系统，已用于TCL的智能系列机中。其主要特性如下：仅需少量外部元件；内设场回程开关、高效全直流耦合场输出桥式电路、保护电路及防备输出脚7、4短路、输出脚接到Vp的短路措施，其热保护电路具有很高电磁兼容的抗扰性。TDA8356采用9引脚单列DIP封装工艺。
2021-05-25 07:50:24
TDA8357J／8359J是飞利浦公司本世纪初推向市场的9脚直插式直流耦合桥式场输出电路(即采用四只大功率N沟道场效应管构成BTL场输出电路。
2021-04-16 07:58:45
物理和电性能设计规则。 封装设计已不仅仅只是挑选一种样式用作装配，而更多成为IC和系统设计的一部分，应将其作为专门的多应用领域设计准则并且把先进的封装软件集成到芯片和系统设计流程中。这样设计人员们
2010-01-28 17:34:22
由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场协同设计。
2019-11-11 17:31:44
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为
2012-01-13 15:13:50
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48:41
封装库设计中需要注意的事项，时设计规范化，并通过将经验固话为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高所设计PCB的质量。本白皮书共整理了44个常用封装命名规范；PCB封装设计规范；封装管脚补偿
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09:50
高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56:06
cadence15.2PCB封装设计小结 在 cadence15.2中设计 PCB封装是在 PACKAGE DESIGNER中（如图） 。 下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Package Designer是如何设计PCB封装的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:30
0 使用3D柔性电路简化封装设计
柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产
2009-11-19 08:41:50467 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 广东中山荣圣，LED封装设备，LED设备
2011-04-25 11:03:214563 PCB元件封装设计规范，很好的学习资料，快来下载
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封装设计规范，做封装时有用
2016-12-16 21:20:060 随着现代数字电子系统突破1 GHz的壁垒，PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。 凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。
2018-02-07 18:13:182282 在本次2018高工LED十周年年会，由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上，台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设备国产化的最后两部曲》的主题演讲。
2018-12-23 14:24:593345 经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
2020-07-13 09:07:5320781 LED封装设备不仅能够降低人工成本，其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品质量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中国LED封装市场持续增长，预计2020年产值规模将达到1288亿元。 封装市场的高速前进带动封装设备的需求量，再加上人力成本的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。 新益昌作为国产LED封装设备的领先企业，为了解决LED封装企业面临痛点，多年来不断地投入大
2020-11-25 14:19:242711 永磁耦合器电机多物理场分析方法。在低温至高温的宽温区范围、真空等航天恶劣环境下，永磁电机电磁参数变化很大，材料发生非线性变化，电磁场、温度场、流体场、应力场等各个物理场之间耦合关系更加复杂，在正常环境下可以忽略的多物理场耦合关系变得不可忽略，成为关键的技术难题。
2020-12-14 23:02:30414 永磁耦合器电机多物理场分析方法。在低温至高温的宽温区范围、真空等航天恶劣环境下，永磁电机电磁参数变化很大，材料发生非线性变化，电磁场、温度场、流体场、应力场等各个物理场之间耦合关系更加复杂，在正常环境下可以忽略的多物理场耦合关系变得不可忽略，成为关键的技术难题。
2021-01-20 15:08:2710 永磁耦合器电机多物理场分析方法。在低温至高温的宽温区范围、真空等航天恶劣环境下，永磁电机电磁参数变化很大，材料发生非线性变化，电磁场、温度场、流体场、应力场等各个物理场之间耦合关系更加复杂，在正常环境下可以忽略的多物理场耦合关系变得不可忽略，成为关键的技术难题。
2021-01-26 10:16:397 PCB封装设计步骤PPT课件下载
2021-09-02 16:09:440 晶圆封装设备介绍
2022-06-22 15:40:139 SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49:5015 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41:56488 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529 集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。在封装技术发展的早期，多物理场赮合效应较弱，电设计与热机械可靠性设计通常是独立进行的，以降低设计难度。如今，集成电路
2023-05-17 14:24:55655 
芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
Cotherm作为一款专业的CAE耦合工具，在三维热流耦合方面，支持TAITherm与CFD工具的稳态耦合、准瞬态耦合以及全瞬态耦合三种自动耦合实现方式，用户可以使用CoTherm的GUI界面直接
2022-01-10 11:35:26768 
器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27脚封装设计图
2023-03-01 15:37:342 FPC28脚到30脚封装设计图
2023-03-01 15:37:350 是有封装项目的进行设计~适用于电子工程师、芯片工程师、教育者、学生、电子制造商和爱好者。 能学到什么：芯片封装设计RedPKG基础设置，以及系统的完成wire bonding和flip chip的器件封装。 阅读建议：此资源用以学习RedPKG的使用方法，不仅是操作文档中
2023-11-13 17:16:300 德赢Vwin官网
网站提供《PADS2007系列教程――高级封装设计.zip》资料免费下载
2023-11-17 14:23:531 作为全球领先的芯片封测企业，长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿技术包含
2023-12-18 11:11:46390
德赢Vwin官网
App
工商网监
评论