半导体供应商意法半导体，简称ST宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。
2011-12-31 09:45:37
1370 （GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片
2017-09-15 09:29:38
、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等第三代半导体专区第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试
2021-12-07 11:04:24
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆的成本，从而提升竞争优势的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
提供测试探针及各类Socket，有需要的联系***
2021-12-15 11:55:24
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级
2011-08-28 11:55:49
探针台、测试机、分选机等。相关数据报道，我国半导体设备市场规模增速高于全球平均水平。2018 年全球半导体设备市场规模为 645.3 亿美元，同比增长 13.97%，2010-2018 年复合增速 为
2020-12-11 09:19:48
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
电阻率是决定半导体材料电学特性的重要参数，为了表征工艺质量以及材料的掺杂情况，需要测试材料的电阻率。半导体材料电阻率测试方法有很多种，其中四探针法具有设备简单、操作方便、测量精度高以及对样品形状
2021-01-13 07:20:44
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测
2023-05-31 10:29:33
我们想要描述SMA连接器和尖端之间的共面晶圆探针。我们正在考虑使用“微波测量手册”第9.3.1节中的“使用单端口校准进行夹具表征”。我们将使用ECAL用于SMA侧，并使用晶圆SOL终端用于探头侧
2019-01-23 15:24:48
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时，你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字：硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短，带来更好的电学性能。 2 晶圆封装的缺点 1）封装时同时对晶圆商所有芯片进行封装，不论时好的芯片或坏的芯片都将被封装，因此在晶圆制作的良率不够高时，就会带来多余的封装成本和测试的时间浪费
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格，在晶圆制造期间，这些测试晶格需要通过电流测试，才能被切割下来 4 边缘晶格：晶圆制造完成后，其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格，此即为边缘晶格，这些
2011-12-01 15:30:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
晶圆生产的主流,面临更小线宽、工艺日趋复杂的挑战时,严格的工艺过程监控已成为基本且重要的要求。国内外各相关研究单位与半导体厂都在努力寻求如何减少制造成本、降低废片、改善总体设备效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
。光刻胶的图案通过蚀刻剂转移到晶片上。沉积：各种材料的薄膜被施加在晶片上。为此，主要使用两种工艺，物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD)。制作步骤：1.从空白晶圆开始2.自下而上构建
2021-07-08 13:13:06
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
。 EasyEXPERT软件提供创新的、面向任务的参数测试 CV-IV开关选件可以达到0.5uV的电压测试分辨率和10 fA，1 fA或0.1 fA电流测试分辨率 用内置的半自动晶圆探针驱动和测试序列容易测试自动化
2019-12-29 14:09:35
。 EasyEXPERT软件提供创新的、面向任务的参数测试 CV-IV开关选件可以达到0.5uV的电压测试分辨率和10 fA，1 fA或0.1 fA电流测试分辨率 用内置的半自动晶圆探针驱动和测试序列容易测试自动化
2020-01-16 21:15:25
及晶粒的自动测试。具有高扩展、高兼容性特点，测试效率行业领先。功能特点：1.兼容2-4英寸已切割扩张或未切割晶圆测试。2.兼容2、4英寸积分球，大功率测试数据更准确。3.测试效率与症状测试机台相当
2018-05-24 09:58:45
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
Probe - Test equipment used to test resistivity of wafers.四探针 - 测量半导体晶片表面电阻的设备。Furnace and Thermal
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu，远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
想用半导体制冷片制作小冰箱，需要用到大功率电源，半导体制冷片，还有散热系统，单片机控制系统，能调温度，还能显示温度，具体的思路已经有了，想问问你们有没好点的意见，能尽量提高点效率还有温度调节的精度
2020-08-27 08:07:58
在很多PCB板、晶圆的测试中，高频探针是一个必不可少的探测工具。特别是高速数字电路板、微波芯片的测试中，对于探针的阻抗、损耗等都有非常高的要求。那么问题来了，探针本身的性能好坏如何衡量？
2019-08-09 06:26:54
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
中国，2018年10月10日——意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存储
2018-10-11 13:53:03
、圆头或者平头，IC脚位使用梅花头形等全依靠有经验的制作人员依PCB成品上的零件去选取。纳米化对探针来说只是材料的加强，对于测试治具的冲击是没有的，如果你有兴趣，对测试治具冲击应该是测试仪器部分，比如AOI检测。
2016-07-05 16:20:11
`手动探针台测试经验失效分析 赵工2020年开年伊始就收到很多朋友对手动探针台使用问题的咨询，在此收集整理供手动探针台相关信息供大家参考。一：手动探针台用途：探针台主要应用于半导体行业、光电行业
2020-03-28 12:14:08
`据***媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple
2017-02-09 14:43:27
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
对半导体测试有何要求？对半导体测试有哪几种方式？如何对数字输出执行VOH、VOL和IOS测试？
2021-07-30 06:27:39
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
应用范围：探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。芯片失效分析探针台
2020-10-16 16:05:57
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23:44
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
需要各大厂家晶圆,包括东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价,便捷服务！国内外皆可交易 。同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶
2016-01-10 17:50:39
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法；集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
极低温测试:因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。高温无
2020-03-20 16:17:48
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
、high Z测量、DC测量、RF测量和微波特性测量提供一个测试平台。系统的探针、测试电缆、样品架都有多种类型可供选择，从而满足不同应用的需要。系统适用于实验室级别的精准电学特性测量和分析。半导体特性分析
2018-11-15 13:51:01379 。国际通用的真空接口设计，使未来的扩展与升级更加容易。变温范围从-196℃~400℃极限真空在1*10-4Pa以上应用领域：半导体器件：片上参数测试、晶圆级可靠性、封装器件的特性分析、C-V、I-V
2018-11-15 13:53:25831 晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触。
2023-05-08 10:36:02885 
半导体产业是全球技术进步的核心引擎，其成果无处不在，从我们的智能手机到现代交通工具，再到各种先进的医疗设备。而在这一巨大产业中，每一个微小但至关重要的部分都需经过严格的测试，以确保其性能和可靠性。这就是半导体检测设备探针台（通常称为“探针卡”或“探针台”）发挥作用的地方。
2023-07-25 09:59:13748 
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