变化。针对基于陶瓷基板微系统 T/R 组件的微电子焊接技术展开了论述，重点阐述了新技术路线与传统技术路线对于技术需求的差异，对围框钎焊、焊球 / 焊柱钎焊、基板与器件钎焊、高密度键合及盖板气密封焊等关键技术
2024-01-07 11:24:30
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4G移动通信关键技术及特征是什么？
2021-05-26 06:37:46
4G移动通信是什么？4G中有哪些关键技术？
2021-05-27 06:17:27
5G关键技术从Massive MIMO开始
2021-05-21 06:03:25
5G承载网的整体分层结构5G承载网关键技术
2021-03-02 06:23:25
`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
在斯利通陶瓷电路板做多年的陶瓷电路板可以得到这些规律。 铝基板的缺点： 成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。 2目前主流的只能做单面板，做
2017-06-23 10:53:13
ASON光网络由哪几部分组成？ASON网络关键技术有哪些？ASON的亮点是什么？
2021-05-28 06:48:08
CDMA原理与关键技术
2012-08-16 20:25:45
物联网市场的网络特性是什么？CatNB和CatM有什么区别？CatM的关键技术有哪些？
2021-06-30 08:02:29
在DDRx里面经常会被一些缩写误扰，如OCD、OCT和ODT，我想有同样困扰的大有人在，今天还是继续上一篇的关键技术来介绍一下大家的这些困扰吧。片外驱动调校OCD（Off-Chip Driver
2016-08-31 11:36:41
谈到GPS芯片主要关键技术，这包括负责讯号处理─基频（Baseband）及接收讯号─射频（RF）。由于GPS讯号频率（1,575.42MHz）来自于距离地面2万公里的高空，讯号十分不稳定，因此当天
2019-07-30 06:52:50
可以用硬件电路或软件程序实现B．只能用滤波电路或双稳态电路实现C．只能用软件程序实现D．只能用延时程序实现2.LCD显示的关键技术是解决驱动问题，正确的作法是(D)。A．采用固定的交流电压驱动B．采用直流电...
2021-09-10 08:39:03
）等关键技术，能大大提高无线通信系统的峰值数据速率、峰值谱效率、小区平均谱效率以及小区边界用户性能，同时也能提高整个网络的组网效率，这使得LTE和LTE-A系统成为未来几年内无线通信发展的主流，本文将对这些关键技术及其标准进展进行介绍。
2019-06-14 06:41:50
本文介绍了MIMO-OFDM技术中的关键技术，如信道估计、同步、分集技术和空时编码等。
2021-05-27 06:05:59
McWiLL系统概述McWiLL系统的关键技术McWiLL系统的优势McWiLL系统的应用
2020-11-24 06:57:16
什么是POE供电？POE供电的技术优势和拓展应用POE以太网供电的关键技术
2020-12-24 07:00:59
使用以太网线供电的优势是什么？PoE设备是怎么供电的？POE的关键技术有哪些？
2021-06-10 09:26:50
WCDMA中的关键技术在网络规划中的应用是什么
2021-05-27 06:15:01
视频主题：智能家居系统关键技术分析与应用视频主讲：易老师，华清远见金牌讲师。视频简介：主讲：易老师，华清远见金牌讲师。课程内容：1 智能家居起源及概念；2 智能家居应用现状；3 智能家居与物联网
2016-02-26 10:50:43
金属化线路制作。DPC陶瓷封装基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向，对于制造商们来说，它是一种更可行的选择。我们也期待斯利通DPC技术能服务更多的客户。`
2021-01-18 11:01:58
伴随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片
2021-04-19 11:28:29
二三层桥接为何是LTE承载的关键技术？
2021-05-24 07:17:37
5G技术方兴未艾，各种候选技术获得业界的广泛关注。本文结合高频技术在5G中的应用场景和关键技术，介绍了爱立信开发的5G高频无线空口测试床，分享了在中国5G技术研发试验第一阶段的测试结果，分析并总结了5G高频技术的出色表现。
2019-08-16 07:27:48
什么是HarmonyOS？鸿蒙OS架构及关键技术是什么？
2021-09-23 09:02:48
先进陶瓷材料又称精密陶瓷材料，是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。根据工程技术对产品使用性能的要求，制造的产品可以分别具有压电、铁电、导电、半导体
2021-03-29 11:42:24
`请问印制电路板制造的关键技术有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
实现多层化且生产效率较高。电阻常用陶瓷基板氧化铝陶瓷基板：从现实情况来看，广泛使用的还是Al2O3基板，同时其加工技术与其他材料相比也是最先进的。按含氧化铝(Al2O3)的百分数不同可分为：75瓷
2019-04-25 14:32:38
功率型封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来封装发展的趋势。随着科学技术的发展
2020-12-23 15:20:06
基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体，陶瓷基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接，功能近似于PCB板。氮化铝陶瓷基板具有
2017-09-12 16:21:52
多核DSP关键技术有哪些？多核DSP的应用有哪些？主流多核DSP介绍
2021-04-21 06:10:10
作为崭新的、面向应用的计算机系统，嵌入式系统在集成了通用计算机系统的共性以外，还包含了很多适合“嵌入式”应用的新技术;因为在技术上与通用计算机系统有很多不同，本文首先介绍嵌入式系统的基本概念及其关键技术，并结合在通信系统中的应用说明其技术特点及可应用性。
2019-08-14 07:43:34
嵌入式系统关键技术分析与开发应用
2012-08-09 00:29:48
数字家庭网络提供的业务类别以及需求有哪些？数字家庭网络的关键技术是什么？
2021-05-26 06:20:16
近几年有一批高新技术企业在崛起，他们在不断缩小与国际技术的差距，逐渐打破垄断，渐渐地会让陶瓷基板行业发展的更加壮大。而斯利通氮化铝陶瓷基板就是这样的品牌。其中DPC技术已经非常成熟，制造的DPC氮化
2020-11-16 14:16:37
新一代视频编码标准H,264/AVC有哪几种关键技术？
2021-06-03 06:33:58
无人驾驶分级无人驾驶汽车关键技术
2021-01-21 07:13:47
无人驾驶汽车开发的关键技术主要有两个方面:车辆定位和车辆控制技术。这两方面相辅相成共同构成无人驾驶汽车的基础。
2020-03-18 09:02:01
随着人工智能技术的不断发展，越来越多的行业开始使用人工智能技术，这也使得智能虚拟代理技术得到了广泛的应用。为了能够深入了解智能虚拟代理技术，需要明白VPP关键技术有哪些。深入了解VPP关键技术有
2021-08-31 07:28:16
智能网联汽车的关键技术| 文章版权所有，未经授权请勿转载或使用智能网联汽车的车载终端形态多样化，包括传统的2G/3G/4G T-BOX、Tracker、OBD、UBI、智能后视镜、行车记录仪，以及ETC有源车...
2021-07-27 06:31:46
智能通信终端有哪些关键技术？
2021-05-26 07:04:20
汽车总线及其关键技术的研究
2012-07-10 11:33:28
浅谈认知无线电关键技术及其在煤矿通信中的应用
2013-03-16 16:06:45
物联网关键技术及其发展
2012-08-14 00:19:20
物联网关键技术————传感器技术
2020-06-16 17:25:07
本文从直升机卫星通信系统的关键技术入手，结合工程应用把问题一一展开。通过对系统全面的了解，对关键技术的确认，从而实现对系统的准确测试。
2021-05-21 06:48:52
第四代移动通信技术是什么？有什么主要特点？第四代移动通信系统有哪些关键技术？
2021-05-26 07:07:28
由于视觉导航技术的应用越来越普及 ,因此 ,有必要对视觉导航中的关键技术及应用进行研究。文章对其中的图像处理技术和定位与跟踪技术进行了详细研究 ,并与此相对应 ,介绍的相关的应用。
2023-09-25 08:09:38
LTE有哪些关键技术？
2021-05-21 06:14:07
本文从超宽带认知无线电适配信号的产生、功率传输控制和分布式节点间的合作三个方面，对当前该技术领域的关键技术进行了详细的介绍和分析。
2021-05-26 06:51:23
车载移动异构无线网络架构及关键技术是什么？
2021-06-07 06:29:57
华为推出鲲鹏920芯片：布局云端计算的关键技术之一
2021-01-25 07:05:35
UWB无线通信及其关键技术分析，有需要的下来看看
2017-02-07 12:44:28
28 面向问题的空间信息应用建模环境及其关键技术_林爱华
2017-03-15 08:00:000 本文介绍了特高压输电的定义、概况及其过电压与绝缘配合、无功平衡和外绝缘特性等关键技术的分析。
2017-10-19 09:06:0012 金属线路层在高温 (超过 300C) 下会出现氧化、起泡甚至脱层等现象，因此基于 DPC 技术的三维陶瓷基板制备必须在低温下进行。 首先加工金属环和 DPC 陶瓷基板，然后采用有机粘胶将金属环与 DPC 基板对准后粘接、加热固化。由于胶液流动性好，因此涂胶工艺简单，成本低
2020-05-20 11:29:441306 激光打孔前，首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料，以降低激光在基板上的反射率，增强激光打孔效果。放在烘干箱内烘干，然后使用激光打孔机将上下两面基板打通，作为上下板面连通的路径。
2022-07-14 15:27:448212 由于陶瓷板材料、电路布局和分割方法，选择从激光加工里进行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造时间、尺寸、重量和产量才是关键问题。在激光加工成型、钻孔和分割电路时陶瓷基板方面与机械切割（使用锯或模具）、水刀切割和机械钻孔等其他方法相比，激光具有关键性优势。
2022-09-08 16:56:15936 
现如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于银印刷、直接键合铜陶瓷DBC或LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。 1、由于丝网印刷工艺的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07765 斯利通陶瓷电路板采取DPC薄膜技术，利用磁控溅射的工艺将铜与陶瓷基板相结合起来，所以陶瓷电路板的金属的结晶性能好，平整度好、线路不易脱落并具有可靠性稳定的性能，能够很好的减少CIS噪声从而降低对于图像质量的影响。
2022-11-30 16:17:55872 想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。
2023-04-12 10:42:42708 在DPC陶瓷基板制备过程中，由于电镀电流分布不均匀，导致基板表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），表面研磨是控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性的关键工艺，直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121593 覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。 该工艺是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积
2023-05-23 16:53:511335 
碳油厚膜电阻是一种常见的厚膜电阻器类型，它是通过使用碳油材料制作的。碳油厚膜电阻器具有一层由碳粉和有机聚合物混合物组成的电阻层，通常通过印刷工艺涂覆在陶瓷、玻璃或金属等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51701 常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。目前，陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印 刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。
2023-06-11 11:27:02776 
摘要：随着全球对可持续能源的需求不断增加，新能源产业正迅速发展。本文将重点探讨DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷基板技术在新能源生产中的关键应用与发展，包括其在太阳能光伏、风能
2023-06-14 10:39:44633 高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用
2023-06-19 17:35:30655 
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响。
2023-06-25 14:35:51472 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 
随着电子技术的快速发展，斯利通陶瓷热沉基板在高温、高绝缘、高导热等领域的应用越来越广泛。在生产过程中，脉冲电镀填孔是一项关键技术，它直接影响着陶瓷线路板的导电性能和稳定性。本文旨在介绍陶瓷线路板
2023-08-10 11:49:08820 
随着科技的不断进步，半导体制冷片在各种领域中得到了广泛的应用。而陶瓷基板DPC工艺作为一种先进的制作技术，在半导体制冷片制作中具有显著的优势。本文将从多个方面介绍陶瓷基板DPC工艺在半导体制冷片中
2023-09-06 14:45:22667 
本文研究金属化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要应用是功率模块、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081053 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372
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