奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省
2022-04-27 18:08:53
4051 
Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器件
2011-05-13 08:44:56928 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出电流等级高达10A、反向电压达1000V，并采用P600圆向封装的新款光伏太阳能电池板保护整流器---GPP100MS。
2012-10-09 13:47:421130 Vishay推出用于通信电源的170V TMBS整流器 器件具有80A的电流等级和0.65V的典型正向压降 日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出9款采用功率TO-220AB、TO-263AB和TO-3PW封装的170V器件，丰富和扩
2012-10-12 09:38:15953 
Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。X3-DFN0603-2封装可满足平板电脑、手机等轻巧便携式产品对组件微型化日益增长的需求。
2012-10-25 15:38:001957 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首款采用了微型无引线DFN0603封装的肖特基二极管。该30V、0.1A额定值的SDM02U30LP3包含了开关、反向阻断及整流功能，从而满足智能手机与平板电脑等超便
2012-11-01 09:31:381338 Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管。
2013-01-10 11:21:351331 
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4款新型1A微型玻璃钝化的单相桥式整流器，这些器件采用典型高度1.4mm的表面贴装MBLS封装
2013-05-10 15:55:141472 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出10款可焊的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器，其中包括业界首款采用SMA封装的3A器件，采用SMB封装的3A和4A器件，以及采用SMC封装的4A和5A器件。
2013-06-06 12:36:211080 Vishay宣布，推出eSMP®系列SMP （DO-220AA）封装八款新型100 V和200 V器件，扩充其FRED Pt®超快恢复整流器阵容，包括业内额定电流首度达到2 A的器件。
2019-06-13 16:23:581371 节省空间的200 V器件额定电流高达2 A，采用2.5 mm x 1.3 mm紧凑型封装，高度仅为0.65 mm.
2019-09-24 17:16:394690 100 V和 200 V器件与SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件
2020-02-27 08:35:00727 FRED产品是一种为优化整流器性能而设计的超快恢复产品，拥有较低的正向压降和极低的恢复时间，现有的产品分布在200V~600V，5A~20A，具有多种封装类型。
2020-08-14 14:50:17944 采用DFN2020D-6 （SOT1118D）封装，能有效节省空间。
2020-10-12 11:20:34752 整流器采用TO-220AC和TO-247AD封装，X型为Hyperfast超高速恢复整流器，H型为Ultrafast超快恢复整流器。
2021-04-01 09:16:081529 
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出15款采用SOT-227小型封装的新型 FRED Pt ® 第五代600 V 和 1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器
2022-09-13 14:33:21558 
日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用TO-220 FullPAK 2L全隔离封装的新型FRED Pt® 第五代600
2022-10-11 13:51:48519 
年 3 月 3 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx
2023-03-06 09:54:41418 
，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器
2023-07-07 15:24:35641 
节省空间型器件采用小型 FlatPAK 5 x 6 封装，内置 3 A ， 600 V 标准整流器和 200 W TRANSZORB® TVS 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海
2023-08-18 15:30:38475 
中低压压N沟道场效应管NMOS管 厂家直销，质优价廉 大量现货 量大价优 欢迎选购，低内阻，结电容小，采用先进沟槽工艺，性能优越,惠海半导体专业20-150V系列中低压NMOS管场效应管封装制造、研发
2020-12-01 15:57:36
`深圳市三佛科技有限公司 供应 30P03 30V -30A P沟道MOS DFN3*3-8封装， 30P03 参数： -30V -30A DFN3*3-8 P沟道 MOS管/场效应管品牌：HN
2021-03-18 14:16:53
DFN,QFN代工QQ67217217
2015-07-21 13:41:32
`产品概述：8223LC是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代
2018-11-07 16:14:17
`ESD保护的瞬态电压抑制器，DC0521P0 采用DFN0603封装，无铅，符合RoHS标准，阻燃性等级符合UL 94V-0，工作电压为5V，响应时间小于1ns，适用于手机听筒，便携式仪器等。最大
2020-08-26 17:08:56
，采用DFN1006-2L小型封装。DFN1006-2L小型封装的ESD保护芯片（15V TVS管）ESD15VL(DFN1006-2)-V2，结电容仅为50pF通过IEC61000-4-2（ ESD
2020-10-31 09:16:20
`SOD882/DFN1006封装DC0521P1 RCLAMP0521P采用超小型SOD882/DFN1006封装封装超低电容TVS/ESD保护二极管,应用高速数据通信保护DC0521P15V双向
2020-03-18 10:30:15
产品概述：8323是两款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代
2018-08-31 11:14:25
`产品概述：8223LD是一款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片
2019-05-15 09:01:30
产品概述：8323F是两款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为
2021-12-13 16:38:14
凌特公司推出业界第一个采用纤巧 DFN 封装的 1.8V 双路和四路运算放大器 LT6001 和 LT6002。这些微功率器件的每个放大器仅消耗 1.3uA 电流，并具有卓越的性能。在 25oC
2018-11-26 16:18:13
`产品概述：8323是国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代
2019-07-23 09:11:37
得专利的Vishay Dale IHLP系列为设计人员提供了具有高性能、低功耗等特性，且尺寸为12.9×13.2×6.5mm的小型电感器解决方案。每一款电感器均采用自屏蔽的复合结构封装，该结构可将蜂鸣
2018-10-24 11:33:47
CPC7582线路卡接入交换机的典型CPC7582应用框图。 CPC7582是采用16引脚SOIC或DFN表面贴装封装的单片固态开关
2020-07-30 10:21:46
北京 - 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、36V 降压型开关稳压器 LT1912,该器件采用 3mm x 3mm DFN (或
2018-11-26 16:59:46
应用电路描述了采用DFN封装的RP503L，DC-DC降压转换器
2019-03-25 17:12:49
应用电路描述了采用DFN封装的RP504L，DC-DC降压转换器
2019-03-22 09:00:56
[table=93%][tr][td=2,1] 凌力尔特公司推出电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT3505，该器件具有内部 1.75A 电源开关，采用纤巧 8 引线 3mm x
2018-08-31 11:40:24
LTC3216采用小型DFN封装的低噪声高效电荷泵，以及4个0603电容和2个0402电阻。这款LXCL-PWF1 luxeon闪光灯驱动器非常小巧
2019-03-11 07:26:25
` 本帖最后由 dodo1999 于 2020-8-13 10:56 编辑
采用超小型DFN1006封装的低电容TVSDL0501P1单向TVS 5V 0.8PF @1MHzDL0521P1双向
2020-08-13 10:39:03
`SOD882/DFN1006封装DC0521P1 RCLAMP0521P采用超小型SOD882/DFN1006封装封装超低电容TVS/ESD保护二极管,应用高速数据通信保护DL0521P1双向
2019-11-12 14:11:12
编辑-ZMDS200-16在M22封装里采用的6个芯片，是一款三相整流模块。MDS200-16的浪涌电流Ifsm为2000A，漏电流(Ir)为5mA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度
2021-08-25 16:28:07
NCV8537MN500GEVB，用于电缆调制解调器的5V DC至DC单输出电源的评估板。演示板支持采用DFN10封装的LDO稳压器NCV8537，固定输出电压为5.0 V. ENABLE功能允许将器件转为低功耗模式，静态电流低于1 A
2019-07-11 11:28:55
`Nexperia 200V超快恢复整流器拥有高功率密度，同时最大限度地减少了反向恢复时间和损耗。这些器件是大功率密度、超快恢复整流器，采用高效平面技术，采用小型扁平引线SOD123W或SOD128
2020-02-13 14:30:30
MOS管产品：SL50P03 P沟道DFN3.3*3.3-8 EP-30V -50ASL7403P沟道DFN3x3A-8 EP-30V -32ASL6411P沟道DFN5*6-8 EP-20V
2020-05-29 14:12:36
整流器的隔离式电源以及对效率要求极高的DC/DC转换器等。它采用低成本的8引脚SOICDFN封装与散热增强型3毫米×3毫米8引脚DFN封装两种封装。
2021-04-23 07:47:08
整流器的隔离式电源以及对效率要求极高的DC/DC转换器等。它采用低成本的8引脚SOICDFN封装与散热增强型3毫米×3毫米8引脚DFN封装两种封装。
2021-04-23 06:27:19
，智能穿戴，智能锁触摸按键等领域。品牌质量，价格实惠，欢迎来电垂询。 产品概述：TTP233D-RB6是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电
2019-07-18 09:06:03
扬杰电子，代工DFN,QFN,不分单，有需求联系：QQ67217217
2015-07-21 13:34:27
扬杰电子，代工DFN,QFN,不分单，有需求联系：QQ67217217
2015-07-21 13:29:59
：SL50P03P沟道DFN3.3*3.3-8 EP-30V -50ASL7403 P沟道DFN3x3A-8 EP-30V -32ASL6411 P沟道DFN5*6-8 EP-20V -85ASL3020 N沟道
2020-05-27 16:34:45
芯派科技代理***HOTTEK全系列电容式触摸芯片，触摸MCU，专业承接小家电，LED灯调光，医疗美容产品触摸方案开发。产品概述：HT8233K，HT8323K是***HOTTEK最新推出的系列开漏
2020-07-08 08:54:04
DN1010- 双白光LED驱动器采用3mm x 3mm DFN封装的集成开关和肖特基二极管
2019-08-20 13:39:38
DN402 - 小型 DFN 封装的电子电路断路器免除了检测电阻器
2019-07-25 06:44:39
◆ DFN-6 2*2封装单通道触摸按键芯片8323现已经批量出货，大量库存，欢迎选购！产品概述：8323是两款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给
2018-09-20 10:17:30
：70-100A (IEC61000-4-5，2欧姆输出阻抗)工作电压：5-12V (单路单向)钳位电压：12.5V@90A峰值功率：1800W静电等级：±30kV (接触放电)浪涌等级：200V (不同整机
2019-09-24 09:16:59
DN354- 两相升压转换器采用3mm x 3mm DFN封装，提供10W功率
2019-09-17 08:48:11
求一个1A,5V的单相桥式整流器的型号及原理图封装。
2013-09-10 22:00:20
，200V，400V，600V，800V，1000V)。 总结 桥式整流器是一种将交流电转换为直流电的整流器件，在工业生产中，桥式整流器的应用十分广泛。`
2011-10-20 11:09:52
MOS，内阻11mR实际电压可以达到30V，可以满足LED电源，充电器，小家电，车载吸尘器MOS等需要低压，大电流，小封装的要求。HC3039D参数：30V 25A DFN3333 N沟道MOS管
2020-06-08 15:02:21
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-19 09:43 编辑
针对快充应用设计需要的3 mΩ、5 mΩ、10 mΩ，DFN33和DFN56封装的MOSFET，推出全系列的MOSFET
2018-06-15 17:28:34
No−Lead package (DFN/QFN). The DFN/QFN platform represents the latestin surface mount packaging technology, it is important that the des
2009-04-27 16:27:32
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东风DFN-15A DFN-20A DFN-25A充油式电暖器电路图
2009-06-06 16:24:59629 
Vishay推出PowerBridge封装单列直插桥式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）今天宣布，推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的额定电
2009-12-29 09:24:04817 Vishay推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器
Vishay Intertechnology日前宣布，推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的额定电流高达30～45A，最大峰
2010-01-06 10:45:07742 
Vishay推出6款用于消费电子应用的FRED Pt超快恢复整流器。新的600V、8A器件在额定电流下具有1V的超低典型压降，在硬开关条件下的快速恢复时间只有16ns，在125℃下的典型泄漏电流低
2010-05-31 14:57:481425 Vishay 宣布对其使用Trench MOS势垒肖特基技术的TMBS®整流器产品组合进行大幅扩充。Vishay今天共发布采用4种封装类型、电流等级从10A至60A的20款45V器件
2011-03-21 11:09:171028 Diodes公司推出采用紧凑PowerDI5封装的额定12A和15A器件，扩展了其专利的超势垒整流器(SBR)系列。新器件可用作空间有限的开关模电源设计的输出整流器
2011-03-23 09:23:232606 8S2TH06I-M是Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出的600V FRED PtTM Hyperfast串级整流器。
2011-04-01 09:36:43783 Vishay Intertechnology, Inc.推出采用GSIB-5S封装的新款单相直排桥式整流器--- LVB1560和LVB2560。
2011-04-13 10:52:351400 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间
2011-05-31 09:31:183330 Vishay Intertechnology宣布，发布34款采用6种功率封装的新型600 V FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器
2011-07-01 09:07:121028 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器
2011-09-09 09:13:333410 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 （SOD882D）、能效比最高的肖特基整流器。
2012-04-16 08:40:36970 Diodes Incorporated 推出了一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4，离板高度只有0.4毫米，占板面积只有四平方毫米，是一款额定电压为 -25V的P通道器
2012-05-03 10:08:401838 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA （DO-221AC） eSMP®系列封装的2A和3A
2014-04-28 14:29:291067 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4个采用的小尺寸、低外形SMF （DO-219AB） eSMP®系列封装的新型1A FRED Pt®超快恢复整流器。
2014-08-18 16:36:271718 
2015 年 1 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF（DO-219AB） eSMP® 封装的新款整流器。
2015-01-09 11:48:17817 这些200V器件有汽车级和商用/工业版本，高度小于1mm，可实现最高8A的单阴极结构 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的200V FRED Pt
2018-04-06 11:15:004106 LTC3447 - 采用 3mm x 3mm DFN 封装的 I2C 可控降压型稳压器
2021-03-21 03:18:448 采用 2mm x 2mm DFN 封装的低噪声偏置发生器
2021-03-21 15:07:4511 DFN封装，相对来说，是一种比较新的表面贴装封装工艺。在ESD二极管产品中，DFN封装很常见，具体封装有：DFN-2L、DFN-3L、DFN-6L、DFN-8L、DFN-10L、DFN
2021-08-16 17:12:352684 ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别
2021-09-22 15:12:537172 推出 10 款符合 AEC-Q101 标准，适用于汽车应用的新型 FRED Pt 600 V 第五代 Hyperfast 和 Ultrafast 整流器。Vishay Semiconductors
2021-11-05 15:35:361798 
Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求 奈梅亨，2022年7月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用
2022-07-06 16:13:22586 
Vishay 推出四款新型 TO-244 封装第 5 代 FRED Pt 600V Ultrafast 整流器。 Vishay Semiconductors 整流器新款 240A、300A、480A 和 600A 具有出色导通和开关损耗特性，能有效提高中频功率转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。
2022-08-25 17:33:11944 Vishay 推出 15 款采用 SOT-227 小型封装的新型 FRED Pt 第五代 600V 和 1200V Hyperfast 和 Ultrafast 恢复整流器。
2022-09-16 10:52:20734 Vishay 推出四款采用 TO-220 FullPAK 2L 全隔离封装的新型 FRED Pt 第五代 600V Hyperfast 恢复整流器。
2022-10-14 16:11:241100 Vishay 推出两款新型第七代 1200 V FRED Pt Hyperfast 恢复整流器。 两款 1 A 整流器采用 SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Q rr ）和正向压降达到同类器件
2023-01-19 17:20:05735 
DFN 封装的热性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17:480 DFN 封装的热性能-AN90023
2023-02-17 19:10:101 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装 汽车级 200V、400V 和 600V 器件高度仅为 0.88 mm 采用可润湿侧翼封装 改善热性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 
Vishay 推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼 DFN3820A 封装器件。
2023-04-28 09:09:53390 
Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A封装。1 A VS-1EAH02xM3
2023-06-21 17:25:00523 
日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为
2023-07-07 10:00:39449 
Vishay 推出五款新系列 60V、100V 和 150V 表面贴装沟槽式 MOS 势垒肖特基（TMBS）整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A 封装。VxNL63
2023-07-07 10:24:59653 
PANJIT推出最新超低VF桥式整流器系列。
2023-10-26 15:29:22308 早期，二极管封装重点是为了满足基本的功能性和稳定性。SMB(DO-214AA ) 和 SMC(DO-214AB) 封装形式，作为行业的早期标准，为电子产品提供了可靠和经济的解决方案。
2024-01-09 17:26:50108 
DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺，与SMD封装相比，DFN封装提供了更高的灵活性和稳定性。
2024-01-28 17:24:551396
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