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探讨Chiplet封装的优势和挑战
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支持Chiplet的底层封装技术
越来越大，供电和散热也面临着巨大的挑战。Chiplet(芯粒)技术是SoC集成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。工业界近期已经有多个基于Chiplet的产品
2022-08-18 09:59:58
886
886半导体芯片先进封装——CHIPLET
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同样的工艺，不同工艺制造的Chiplet可以通过先进封装技术集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480
18480什么是Chiplet技术？chiplet芯片封装为啥突然热起来
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天
2022-10-20 17:42:167774
7774
弯道超车的Chiplet与先进封装有什么关联呢？
Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653
653
Chiplet 互联：生于挑战，赢于生态
12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大
2023-12-19 11:12:32699
699
Chiplet成大芯片设计主流方式，开启IP复用新模式
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网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。Chiplet技术让芯片从设计之初就按
2024-01-12 00:55:001362
1362探讨一下，CRC校验的优势
本帖最后由 ntmusic 于 2014-6-11 11:31 编辑
探讨一下，使用计算的2字节的CRC校验码和使用固定的2字节数据作为校验在保证数据传输正确方面有什么不同?
2014-06-11 11:21:45
ZIF架构有哪些优势？如何使无线电设计性能达到的新高度？
取得了性能上的突破，能够实现ZIF技术以前望尘莫及的新型应用。本文将探讨ZIF架构的诸多优势，介绍这些优势如何使无线电设计性能达到的新高度。
2021-03-11 07:43:34
北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片“启明930”
首个基于Chiplet的“启明930”AI芯片。北极雄芯三年来专注于Chiplet领域探索，成功验证了用Chiplet异构集成在全国产封装供应链下实现低成本高性能计算的可行性，并提供从算法、编译到部署
2023-02-21 13:58:08
如何使用Die-to-Die PHY IP 对系统级封装 (SiP) 进行高效的量产测试？
]SiP 测试的挑战将多个裸die集成到一个封装，再次引起了人们的兴趣。促成这一趋势的因素有两个：一方面设计复杂性日益提高；另一方面]SiP 是在一个封装中集成多个die（或“chiplet”）的芯片。这些
2020-10-25 15:34:24
寻求封装测试插座的探讨与合作
本公司设计各类芯片测试插座，从PGA，QFN，BGA，QFP，POP，WLCSP等各种芯片类型。pitch最小到0.2mm。如有这方面的需求可探讨，有新的技术也可以合作。
2015-04-24 21:32:44
新型电子封装热管理材料铝碳化硅
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题，解决各行业遇到的各种芯片散热问题，如果你有类似的困惑，欢迎前来探讨，铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热，高刚度，高耐磨，低膨胀，低密度，低成本，适合各种产品的IGBT。我西安明科微电子材料有限公司的赵昕。欢迎大家有问题及时交流，谢谢各位！
2016-10-19 10:45:41
SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点
Chiplet SiP的 2.5D/3D封装，以及晶圆级封装，并且利用晶圆级技术在射频特性上的优势推进扇出型（Fan-Out）封装。此外，我们也在开发部分应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型。”包旭升指出。
2020-09-17 17:43:209167
9167chiplet是什么意思？chiplet和SoC区别在哪里？一文读懂chiplet
功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如 3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是 chiplet。从这个意义上来说，chiplet 就是
2021-01-04 15:58:0255884
55884芯原股份:正积极推进对Chiplet的布局
近日，芯原股份在接受机构调研时表示，Chiplet 带来很多新的市场机遇，公司作为具有平台化芯片设计能力的 IP 供应商，已经开始推进对Chiplet的布局，开始与全球领先的晶圆厂展开基于5nm
2021-01-08 12:57:562579
2579系统级封装SiP技术整合设计与制程上的挑战
及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响。 系统级封装SiP的微小化优势显而易见，通过改变模组及XYZ尺寸缩小提供终端产品更大的电池空间，集成更多的功能；通过异质整合减少组装厂的工序，加上更高度自动化的工艺在前端集成，降低产业链复杂度；此外，系统级封装
2021-05-31 10:17:352851
2851探讨HUD技术的趋势与挑战
2021ATC汽车技术年会在上海成功举办，华阳多媒体光学设计部经理王波受邀参加年会并在相关论坛发表了《HUD中的光学应用》演讲，与现场观众共同探讨HUD技术趋势与挑战。
2022-01-06 09:34:531854
1854先进封装呼声渐涨 Chiplet或成延续摩尔定律新法宝
通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
2022-08-08 12:01:231048
1048小芯片封装技术的挑战与机遇
的挑战与机遇》的主题演讲。 近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技术受到行业越来越多的关注。郑力在《小芯片封装技术的挑
2022-08-10 13:25:211086
1086
芯动科技加入UCIe产业联盟 助力Chiplet标准化
中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe产业联盟，助力Chiplet标准化，致力于Chiplet创新、迭代和商用。同时，芯动自研的首套跨工艺、跨封装
2022-08-16 09:39:581113
1113支持Chiplet的底层封装技术
超高速、超高密度和超低延时的封装技术，用来解决Chiplet之间远低于单芯片内部的布线密度、高速可靠的信号传输带宽和超低延时的信号交互。目前主流的封装技术包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417
1417光芯片走向Chiplet，颠覆先进封装
因此，该行业已转向使用chiplet来组合更大的封装，以继续满足计算需求。将芯片分解成许多chiplet并超过标线限制（光刻工具的图案化限制的物理限制）将实现持续缩放，但这种范例仍然存在问题。即使
2022-08-24 09:46:331935
1935UCIe生态正在完善，Chiplet腾飞指日可待
各芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积（PPA）天花板的一个绝佳技术选择。 采用Chiplet的方式，可将不同功能的芯片通过2D或2.5D/3D的封装方式组装在一起，并可以以异构的方式在不同工艺节点上制造，但是到目前为止，实现Chiplet架构一直非常困难。为了
2022-11-10 11:15:20549
549Chiplet是大势所趋，完整UCIe解决方案应对设计挑战
功率-性能-面积（PPA）天花板的一个绝佳技术选择。 所谓Chiplet，可将不同功能的裸片（Die）通过2D或2.5D/3D的封装方式组装在一起，其好处是不同功能的Die可以采用不同的工艺制造，然后以异构的方式集成在一起。但是到目前为止，实现Chiplet架构一直非常困难。为了做到
2022-11-23 07:10:09691
691微电子封装技术探讨
本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术，探讨了三种技术的优势和缺陷，并对目前的发展形势进行了介绍。
2022-11-28 09:29:191357
1357跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现｜智东西公开课预告
芯片制造过程中成本的进一步优化，Chiplet异构集成技术逐渐成为了业内的焦点。 为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「Chiplet技术系列直播课」。 12月19日 （周一） 晚19点 ， 芯动科技技
2022-12-16 11:30:05770
770富士康进军Chiplet封装领域的三大挑战
台积电InFO_PoP（package on package）技术实现商用已有10多年，包括iPhone AP的生产也已有多年。其2.5D IC CoWoS封装技术得到包括Nvidia、AMD
2022-12-20 15:48:23422
422中国首个原生Chiplet小芯片标准来了
或许大家对Chiplet还不太了解，简单来说，Chiplet技术就是对原本复杂的SoC芯片的解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互连技术与底层基础芯片封装组合在一起，类似于搭建乐高积木一般
2022-12-21 15:49:471433
1433世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来
chiplet芯片的封装需求。它是一种开放的行业互联标准，可在Chiplet之间提供高带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接，使得开放的Chiplet生态
2022-12-22 20:30:361989
1989芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析
演讲，就行业Chiplet技术热点和芯动Innolink Chiplet核心技术，与腾讯、阿里、中兴、百度、是得科技等知名企业，以及中科院物理所、牛津大学、上海交大等学术科院领域名家交流分享，共同助推Chiplet互连技术的创新与应用。 多晶粒Chiplet技术是通过各种不同的工艺和封装技术，
2022-12-23 20:55:031612
1612奇异摩尔：Chiplet如何助力高性能计算突破算力瓶颈
上发表了《智能时代，Chiplet 如何助力高性能计算突破算力瓶颈》的主题演讲。祝俊东向现场各位来宾介绍了基于Chiplet 的异构计算体系的优势和挑战，奇异摩尔在Chiplet体系方面的技术优势，以及如何帮助高算力客户高效构建 Chiplet 系统。 算力时代：集成电路面临全面挑
2022-12-27 17:46:191518
1518先进封装Chiplet全球格局分析
Chiplet 封装领域，目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联，同时兼顾多芯片互联后的重新布线。
2023-01-05 10:15:28955
955系统级封装SiP整合设计的优势与挑战
先进的工艺、测试及EE／RF硬件设计能力等将推动系统级封装SiP技术不断创新，整体工艺成本将会越来越有优势，其优越的性能将越来越多地应用在更多穿戴产品，如智能眼镜、支持5G和AI的物联网、智能汽车及生物医学等对尺寸有特别要求的应用领域，提供客制化设计与解决方案。
2023-01-24 16:37:00623
623通富微电：可提供多种Chiplet封装解决方案，产品实现大规模量产
2月15日消息，通富微电发布公告称，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模
2023-02-21 01:15:59629
629深度解读2.5D/3D及Chiplet封装技术和意义
虽然Chiplet异构集成技术的标准化刚刚开始，但其已在诸多领域体现出独特的优势，应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及可穿戴设备芯片。
2023-03-15 17:02:008660
8660针对Chiplet封装的十个问题讨论
hiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如硅通孔 （TSV）、倒装芯片、混合键合、凸块和测试，尤其是单个小芯片和中间组装阶段。
2023-03-27 11:51:34156
156关于Chiplet的十个问题
chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试，尤其是单个小芯片和中间组装阶段。标准将有助于缓解一些挑战，但最终还是要以经济的方式满足客户的要求。
2023-03-27 11:51:32624
624什么是Chiplet？Chiplet与SOC技术的区别
与SoC相反，Chiplet是将一块原本复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
2023-03-29 10:59:321616
1616Chiplet技术给EDA带来了哪些挑战？
Chiplet技术对芯片设计与制造的各个环节都带来了剧烈的变革，首当其冲的就是chiplet接口电路IP、EDA工具以及先进封装。
2023-04-03 11:33:33339
339中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望
来源：芯耀辉 摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈 在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能
2023-04-04 16:42:26365
365
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成（HI）的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。 日月光集
2023-04-12 11:20:31513
513
芯耀辉如何看待Chiplet国内发展情况
摩尔定律已经逐渐失效，Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律，中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约，也对Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530
530一文讲透先进封装Chiplet
难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等技术，能够一定程度弥补先进制程的缺失，用面积和堆叠换取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953
1953浅谈Chiplet技术落地的前景与挑战
传统SoC各功能模块必须统一工艺制程，导致需要同步进行迭代，而Chiplet则可以对芯片上部分单元在工艺上进行最优化的迭代，集成应用较为广泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制风险，减少
2023-04-17 15:05:08441
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什么是先进封装/Chiple？先进封装Chiplet优劣分析
Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通过封装，重新将各个“小”芯片组合起来，功能上还原
2023-05-15 11:41:291457
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先进封装Chiplet的优缺点与应用场景
一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747
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半导体Chiplet技术及与SOC技术的区别
来源：光学半导体与元宇宙Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术
2023-05-16 09:20:491077
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汽车行业下一个流行趋势，chiplet？
Chiplet是一个小型IC，有明确定义的功能子集，理论上可以与封装中的其他chiplet结合。Chiplet的最大优势之一是能够实现“混搭”，与先进制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以复用IP，实现异构集成。Chiplet可以在组装前进行测试，因此可能会提高最终设备的良率。
2023-06-20 09:20:14494
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先进封装技术是Chiplet的关键？
先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39190
190百家争鸣：Chiplet先进封装技术哪家强？
Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-06-25 15:12:201345
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半导体Chiplet技术的优点和缺点
组合成为特定功能的大系统。那么半导体Chiplet技术分别有哪些优点和缺点呢? 一、核心结论 1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686
1686
Chiplet技术：即具备先进性，又续命摩尔定律
Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-07-04 10:23:22630
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如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战
相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。
2023-07-14 15:20:00209
209
Chiplet和异构集成时代芯片测试的挑战与机遇
虽然Chiplet近年来越来越流行，将推动晶体管规模和封装密度的持续增长，但从设计、制造、封装到测试，Chiplet和异构集成也面临着多重挑战。因此，进一步通过减少缺陷逃逸率，降低报废成本，优化测试成本通过设计-制造-测试闭环实现良率目标已成为当务之急。
2023-07-12 15:04:181110
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一文解析Chiplet中的先进封装技术
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309
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Chiplet关键技术与挑战
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征
2023-07-17 16:36:08790
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Chiplet的验证需求有哪些变化？
Chiplet（芯粒）已经成为设计师的战略资产，他们将其应用于各种应用中。到目前为止，Chiplet的验证环节一直被忽视。
2023-07-26 17:06:52562
562Silicon Box计划建设chiplet半导体代工厂
Silicon Box察觉到当前市场缺乏chiplet的先进封装能力，因此决定填补这个空白。其生产模式仅专注于chiplet，这是以前从未见过的。
2023-08-02 09:01:52755
755域控制器上AUTOSAR AP的优势和挑战
汽车E/E体系结构由分布式向集中式发展域控制器，部署AUTOSAR AP的优势和挑战域控制器、部署AUTOSAR AP的优势和挑战域控制器。
2023-08-11 10:47:50333
333
chiplet和sip的区别是什么？
chiplet和sip的区别是什么？ 芯片行业一直在积极探索高性能、高效率、低成本的制造技术，而目前引起人们关注的是chiplet和SIP（system-in-package）技术。这两种技术虽然有
2023-08-25 14:44:182321
2321chiplet和cpo有什么区别？
chiplet和cpo有什么区别？ 在当今的半导体技术领域，尺寸越来越小，性能越来越高的芯片成为了主流。然而，随着芯片数量和面积的不断增加，传统的单一芯片设计面临了越来越多的挑战。为了应对这些挑战
2023-08-25 14:44:211539
1539chiplet和cowos的关系
chiplet和cowos的关系 Chiplet和CoWoS是现代半导体工业中的两种关键概念。两者都具有很高的技术含量和经济意义。本文将详细介绍Chiplet和CoWoS的概念、优点、应用以
2023-08-25 14:49:532111
2111Chiplet和存算一体有什么联系？
Chiplet和存算一体有什么联系？ 从近些年来的发展趋势来看，Chiplet和存算一体技术都成为了半导体行业的热门话题。虽然从技术方向上来看，两者似乎有些许不同，但在实际应用中却存在着一些联系
2023-08-25 14:49:56385
385Chiplet技术的发展现状和趋势
、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装：Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示，Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749
749芯和助力Chiplet落地
2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团，全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。
2023-08-28 15:36:02532
532Chiplet，怎么连？
高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题，“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
2023-09-20 15:39:45371
371
Chiplet主流封装技术都有哪些？
Chiplet主流封装技术都有哪些？ 随着处理器和芯片设计的发展，芯片的封装技术也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术，它可以将不同的芯片功能模块制造在不同的芯片中，并通过
2023-09-28 16:41:001347
1347语音识别技术的挑战与机遇再探讨
一、引言 随着科技的不断发展，语音识别技术得到了广泛应用。然而，语音识别技术在发展过程中面临着许多挑战，同时也带来了许多机遇。本文将再探讨语音识别技术的挑战与机遇。 二、语音识别技术的挑战 1.噪声
2023-10-18 16:56:20368
368互联与chiplet，技术与生态同行
作为近十年来半导体行业最火爆、影响最深远的技术，Chiplet 在本质上是一种互联方式。在微观层面，当开发人员将大芯片分割为多个芯粒单元后，假如不能有效的连接起来，Chiplet 也就无从谈起。在片间和集群间层面，互联之于 Chiplet，则如同网络之于电子设备。
2023-11-25 10:10:47438
438奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来
模式的创新，就多种 Chiplet 互联产品和互联芯粒的应用领域拓展合作空间。 在摩尔定律持续放缓与最大化计算资源需求的矛盾下，Chiplet 已成为当今克服摩尔定律与硅物理极限挑战的核心战术。Chiplet 作为一种互连技术，其核心是对 SoC 架构进行拆分重组，将主要功能单元转变为独立
2023-11-30 11:06:231429
1429先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展
、主流技术和应用场景，以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术，将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet，并融合在一个AI芯片上，从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块，还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281
281
化解先进半导体封装挑战，这个工艺不得不说
随着半导体技术的不断发展，封装工艺也面临着一系列挑战。本文将探讨其中一个重要的挑战，并提出一种化解该挑战的工艺方法。
2023-12-11 14:53:37177
177芯原股份募资18亿，投向AIGC及智慧出行Chiplet领域
通过Chiplet技术的发展，芯原股份不仅能够发挥他们在先进芯片设计能力和半导体IP研发方面的优势，同时结合他们丰富的量产服务及产业化经验，进而拓展半导体IP授权业务，成为Chiplet供应商，提升公司的IP复用性，降低客户的设计花费和风险
2023-12-25 09:52:18217
217什么是Chiplet技术？Chiplet技术有哪些优缺点？
Chiplet技术是一种将集成电路设计和制造的方法，其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元，这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可以包含特定的功能块、处理器核心、内存单元或其他
2024-01-08 09:22:08656
656Chiplet对英特尔和台积电有何颠覆性
Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。以下是有关chiplet需求的一些有据可查的要点：
2024-01-19 09:45:12265
265Chiplet技术对英特尔和台积电有哪些影响呢？
Chiplet，又称芯片堆叠，是一种模块化的半导体设计和制造方法。由于集成电路（IC）设计的复杂性不断增加、摩尔定律的挑战以及多样化的应用需求，Chiplet技术应运而生。
2024-01-23 10:49:37351
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什么是Chiplet技术？
什么是Chiplet技术？Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片（Chiplets）上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中，共同实现全功能的芯片系统。
2024-01-25 10:43:32344
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Chiplet是否也走上了集成竞赛的道路？
Chiplet会将SoC分解成微小的芯片，各公司已开始产生新的想法、工具和“Chiplet平台”，旨在将这些Chiplet横向或纵向组装成先进的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194
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