`物联网应用兴起，细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程，模块化封装变成一个趋势；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片组合成一个模组（SIP），实现模块的多种功能集成。 同时5G网络
2020-04-02 16:21:51
`各位兄弟姐妹，请问下谁知道附件的芯片卡封装技术哪里可以做，或者是怎么做出来的，急求大家帮忙，谢谢！`
2016-03-14 16:18:43
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种IC在后面是不是一种大趋势？如果是这样，怎样能保证匹配和性能，因为封装到里，可能无法靠调整外围电路优化，个人还不是太懂，请各位发表下自己的观点帮忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
`来源 网络芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳
2017-07-26 16:41:40
起来。采用SMD安装不必在主板上穿孔，一般在主 板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的器件，要用专用工具拆卸。QFP封装具有以下特点
2018-11-23 16:59:52
不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP
2017-11-07 15:49:22
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
2021-11-03 07:41:28
专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP
2008-06-14 09:15:25
专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP
2018-11-23 16:07:36
：1.寄生参数小，噪声、延时特性明显改善。2.应力小，焊点易开裂。用途：用于高速，高频集成电路封装。主要用于军用电路。七．PGA 插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片
2012-05-25 11:36:46
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识，芯片封装技巧、封装注意事项及封装规格都有详细的描述，并且对不同芯片的封装方法进行了对比。该资料的可参考价值很强 IC芯片封装阵容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
STC89C52的直插封装和贴片封装为什么引脚数会不一样，有什么新的功能吗
2023-10-25 07:03:15
各位大神，STM32的LQFP64封装为什么有M和N两种，各在什么情况下使用，难道是芯片有两种这样的封装吗？
2017-09-01 10:50:19
请问论坛里的各位前辈，如何绘制芯片symbol呢，要用Cadence吗？绘制封装呢？是要在PADS里进行吗？在Cadence里可以吗？
2016-11-29 19:36:13
本帖最后由 sky444038761 于 2015-10-20 13:14 编辑
丝印为L.A..Y，封装为SOT-23的元器件具体是什么型号，大家有没有用到过，详见图片
2015-10-19 22:29:33
芯片封装测试的定义？什么是芯片封装？ 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配
2012-01-13 11:53:20
存储芯片封装可以分为哪几类？存储芯片封装的作用是什么？什么是固定引脚系统？
2021-06-18 06:56:12
有芯片需要封装，长期合作裸片外形为0.5mm x 0.5mm左右（因为使用到几种裸片，有大于0.5mm的，有小于0.5mm的，所以才出现左右的问题）有生产能力者请联系wforest68@163.com
2012-12-03 18:53:38
，芯片是自己设计的，是不是我设计的封装太小
2014-03-17 09:16:10
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
我不是做封装的，但遇到了一个与芯片封装的大难题：我们有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取内部数据，也无修复手段。最后想到的是能否对这个芯片重新封装，封装成TSOP
2014-08-21 10:14:46
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面
2009-09-21 18:02:14
电池管理芯片上面的MARK标注SSZB,封装为5-Pin SOT23，又没人有知道啊？是不是LM2735啊？发个照片上来哇，求指导
2013-09-05 12:34:04
目前新项目要用到midi音频播放IC，没有有推荐的，封装要小，不需外挂flash
2018-01-16 18:38:59
、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着
2018-09-03 09:28:18
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32:13
各位好：最近在做CC2640的开发，但是在看芯片资料的时候发现CC2640有三组封装，CC2640F128RGZ，CC2640F128RHB，CC2640F128RSM。 这是看到的GPIO的引脚定义，其中只有33-36有第二组SPI，这是不是意味着我要是用到两组SPI的话需要用最大的封装？
2019-10-14 09:40:54
芯片封装 FCQFN56 这是什么封装方式
2019-10-15 02:47:47
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50:07
板上芯片封装(COB),板上芯片封装(COB)是什么意思
板上芯片封装(COB)
2010-03-04 13:53:21
8618 安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
2017-12-11 10:47:2518218 芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁。芯片上的接点通过导线连接到芯片封装外壳的引脚上，芯片外壳
2021-07-13 10:51:3920320 区别于传统的封装形式，今天要聊的SMT（表⾯贴装技术），对芯片封装难度更大，要求更严，技术更严苛的封装形式，包括晶圆级封装(WLP)、三维封装(3DP)和系统级封装(SiP)三种。
2022-06-27 16:42:111765 
不同的语音IC芯片除了内容词条不同，最直观的就在于封装上的差异处，那语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处在哪里？
2022-11-15 14:03:111069 
按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。
2023-02-27 17:56:552494 多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561168 芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431959 什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装和封测之间的区别。 一. 封装
2023-08-24 10:42:162523 芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的芯片封装形式。
2023-09-05 16:27:342814 芯片封装是将集成电路芯片（IC芯片）封装在保护外壳中以提供物理保护、引脚连接、热管理和机械支撑等功能的过程。芯片封装涉及将微小的芯片器件放置在一个封装体（通常为塑料或陶瓷）中，并连接封装体的引脚与芯片器件的金属引脚。封装的主要目的是保护芯片免受机械损坏、热量散发、电磁干扰和氧化等环境因素影响。
2023-09-18 09:41:492213 射频芯片与普通芯片的区别 在射频芯片封装过程中，什么参数会影响封装的灵敏度？ 射频芯片与普通芯片的区别 射频芯片与普通芯片的区别主要在于它们的应用场景和工作原理。普通芯片主要用于数字信号处理，如处理
2023-10-20 15:08:26691 什么芯片的封装内部需要用到TIM1？ TIM1是指定STM32系列微控制器上的一个定时器/计数器模块，可以用于各种定时、计数和脉冲宽度测量应用。在STM32芯片中，许多不同类型的封装都可能使用到
2023-12-07 11:00:43356 芯片封装和存储是电子领域中两个重要的概念，它们在电子产品的设计和制造过程中起着至关重要的作用。尽管它们都涉及到电子元件和器件，但它们之间有着明显的区别。
2023-12-18 18:12:36309 芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13:49764 芯片封装是将芯片级器件（如集成电路芯片、MEMS芯片等）封装在标准封装中，以便于插入电路板或与之连接。在芯片封装过程中，会使用各种材料来满足封装的要求。
2024-02-29 17:02:03465
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