2024年5月28日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代边缘计算智能模组产品SG368Z系列。
该系列模组支持Wi-Fi 5和蓝牙4.2,专为需要高自动化、高速率和多媒体功能的工业和消费类应用设计,具备高性能、高性价比、多功能、多接口等特点,在工业、医疗、电力、车载交通、安全、新能源、环境监测等多个行业,展现出了强大的市场竞争力。
高性能、高性价比,满足多类终端需求
移远通信COO张栋表示:“在数字化、智能化浪潮的推动下,市场对具备边缘计算能力的产品的需求日益迫切。SG368Z系列的推出,不仅是移远通信技术实力的展现,更是对市场需求的精准回应。凭借其卓越的性能、极具竞争力的价格和完备的售后技术支持,SG368Z系列可为物联网网关、智慧商显、工控设备终端、智能医院、智慧中控、车载NVR等智能设备的快速部署提供保障。”
SG368Z系列基于瑞芯微RK3568平台,搭载ARM 高性能四核Cortex-A55 CPU和ARM Mali G52 GPU,主频高达2 GHz,NPU算力达1 TOPS,可运行丰富的深度学习算法,为人脸识别、车牌识别、驾驶员安全带识别、人流统计、安全帽检测、电瓶车检测、危险区域示警等提供完整场景应用和算法。目前,该系列模组已在多个生活场景中大量运用。
SG368Z系列还支持8M ISP和HDR(图像信号处理高动态范围),以及4K @ 60fps视频解码和1080P @ 60fps视频编码,支持三屏异显,可轻松驾驭各项复杂的图像处理和数据运算任务,非常适用于家庭自动化、自助结账、数字标牌、音视频流媒体、行车记录仪以及工业/消费者人机界面(HMI)等需要视频功能的应用。
在网络连接方面,SG368Z系列支持Wi-Fi 5和蓝牙4.2,保障了高速、稳定的无线连接体验。同时,内置的LPDDR4和eMMC存储器,为模组提供了足够的存储空间和处理速度,确保用户在使用过程中享受到流畅、高效的体验。
多接口、多操作系统,终端开发灵活便捷
SG368Z系列面向全球市场设计,具有多个区域认证的子型号,包括SG368Z-WF和SG368Z-AP,且具备多种内存配置,客户可根据实际应用场景灵活选择。
该模组采用LGA封装,尺寸为46.0mm × 42.0mm × 3.15mm,同时还集成了丰富的外围接口,包括支持三屏异显的视频输出接口(HDMI/ LVDS/ RGB/ MIPI/ eDP)、双千兆网口、SATA接口(复用)、多路工业串口、四路USB 2.0/3.0、两路PCIe等,为客户提供了极大的灵活性和可扩展性。
在操作系统方面,SG368Z系列支持Linux/ Android/ Ubuntu/ OpenWrt等多种主流操作系统,并支持QT等组件,为客户提供了广泛且灵活的开发选择。同时,该系列模组还可搭配移远LTE Cat 1/4、5G、Wi-Fi 6和GNSS等模组一起使用,从而进一步丰富客户终端的通信和定位功能,同时增强其灵活性和集成度,为客户带来更好的开发体验。
此外,移远通信还可提供一系列与SG368Z系列相匹配的高性能天线,在增强其无线连接能力的同时,助力客户简化终端设计,缩短产品上市时间。
移远模组在开发的过程中,一直将安全置于核心位置,从产品架构到固件/软件开发,均遵循领先的行业实践和标准,通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞,并将生成SBOMs和VEX文件等安全实践以及执行固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。
SG368Z系列还具有长生命周期的优势,可稳定供货至2030年,能够满足相关智能设备对长寿命、高可靠性的要求。目前,该系列模组已进入商用阶段。
高性能、高性价比!移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布
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广和通FM160 5G模组与安提国际AI边缘计算平台AN810-XNX成功实现联调
边缘计算平台AN810-XNX成功实现联调,为AI边缘计算应用带来高速、稳定、低时延的端到端数据传输。此次合作意味着广和通最新一代5G R16模组的性能成功在安提国际的AI边缘计算平台上得到验证,双方
2022-06-23 10:42:31723
移远通信智能模组SG865W-WF延伸拓展多种智能应用场景
日前,移远通信新一代旗舰Android智能模组SG865W-WF通过CE /FCC/IC/KC多项权威认证。
2022-08-11 10:03:35577
低功耗 高性能!维视智造MV-HP系列高性能工业相机上线
MV-HP系列高性能工业相机是维视基于以往相机研发经验,新推出的超高性价比、高性能工业数字相机系列。该系列相机具有低功耗、低噪声、高清晰度、性能稳定等特点;与维视自主开发的VisionBank AI
2023-01-11 09:21:50501
雅特力发布超值型AT32F423系列MCU,以高性价比抢攻高性能应用市场
4月20日,雅特力正式推出AT32F423系列超值型Cortex-M4F MCU,内建单精度浮点运算单元(FPU),支持多管脚及封装选择,具备高效能、高集成和高性价比等特点,为AT32家族超值
2023-04-21 11:05:50815
高性价比5G智能模组,美格智能SRM700正式发布
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能正式发布基于高通®QCM4490平台研发设计的全新一代高性价比5G智能模组SRM700,旨在为工业手持和计算终端、工业PDA、智能POS收银机、视频记录仪、安防监控、智能信息采集设备等领域提供更流畅、更广阔的5G体验,加速行业应用创新与变革。
2023-04-21 18:21:06506
重磅!雅特力发布全新超值型AT32F423系列MCU,以高性价比抢攻高性能应用市场
4月20日,雅特力正式推出AT32F423系列超值型Cortex-M4FMCU,内建单精度浮点运算单元(FPU),支持多管脚及封装选择,具备高效能、高集成和高性价比等特点,为AT32家族超值型产品线
2023-04-25 11:44:40726
上新了丨高性价比5G智能模组,美格智能SRM700正式发布
。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能正式发布基于高通®QCM4490平台研发设计的全新一代高性价比5G智能模组SRM700,旨在为工业手持和计算
2023-04-21 14:34:52453
移远通信再推新品!全新5G智能模组SG530C-CN智创全景智慧生活
6月28日,在2023MWC上海展会首日,移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售
2023-06-29 10:07:22305
移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆
2023 年 7 月 24 日, 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组 SG885G-WF 。 该智能模组 具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大
2023-07-24 19:10:02653
移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。该智能模组具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能,非常适用于需要
2023-07-25 10:12:42415
移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF
2023年7月24日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。该智能模组具有高达48TOPS的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能
2023-07-31 23:49:46413
ai边缘计算和智能模组的区别
、应用等方面,从而更好地理解和应用这两个技术。 边缘计算和智能模组的定义 边缘计算是指将计算资源和数据存储能力尽可能地靠近数据产生端或者用户端,并在其中部署一系列的计算、存储、网络和控制等系统资源,以提供一种简单
2023-08-24 15:49:38445
移远通信5G智能模组SG520B系列正式上线,为智能终端轻松提供强大多媒体功能
12月13日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出新一代5GSub-6GHz智能模组SG520B系列。SG520B系列支持5G、Wi-Fi6E和蓝牙等多种连接技术,且多媒体
2023-12-14 08:29:19578
移远通信5G智能模组SG520B系列正式上线,为智能终端轻松提供强大多媒体功能
12月13日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出新一代 5G Sub-6GHz智能模组SG520B系列。 SG520B系列支持5G、Wi-Fi 6E和蓝牙等多种连接技术
2023-12-14 13:40:46231
超低功耗、更高性价比!移远通信推出KG200Z LoRa模组
在CES 2024期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出高性能LoRa模组KG200Z。该模组具有超低功耗、远距离传输、高性价比、高可靠性等综合优势,能够满足物联网设备
2024-01-11 10:54:29203
美格智能发布新一代Cat.1模组SLM336Q
在近日举行的MWC 2024世界移动通信大会上,全球无线通信模组及解决方案领域的佼佼者——美格智能,正式发布了其新一代Cat.1模组SLM336Q。这款模组专为中低速物联网应用场景设计,以其超低功耗、高性价比和小尺寸等显著优势,成为市场上的高性价比之选。
2024-03-01 09:38:48264
广和通发布多款基于高通智能模组的系列Linux边缘AI解决方案
2024德国嵌入式展期间,广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案,这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125
2024-04-11 14:45:18201
Silicon Labs推出其新一代高性能MCU蓝牙模组HCM511S
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近期帮助合作伙伴移远通信(Quectel)在2024年德国嵌入式展(Embedded World 2024)期间,推出其新一代高性能MCU蓝牙模组HCM511S。
2024-04-19 11:10:30290
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