半导体技术推动下一代医疗设备变得更智能、更精确、连通性更好。什么半导体技术正为未来的医疗设备创造条件呢？飞思卡尔半导体公司的 David Niewolny 讨论了对医疗设备设计影响最大的半导体技术演进。
2013-05-09 11:46:11
1316 
2014会是下一代电池带来重大突破的一年吗？有不少被人看好的电池企业将在今年实现其电池技术商业化，推出各自电池产品，进一步降低电池成本，加强电力存储技术。但电池领域的发展速度不如手机行业那样迅猛，电池的发展也不是一朝一夕，但2014年仍会有显著的进步，仍有机会成为下一代电池突破的一年。
2014-01-21 10:00:501310 消息，表明我国存储产业的布局正在加速推进当中。而随着数项重大投资的启动，存储器正在成为我国集成电路产业发展的重要突破口。
2017-02-23 08:13:331014 半导体的竞争力。政府投资的 13.4 亿美元将用于开发新的半导体材料和器件，全力促使该国成为全球半导体枢纽。三项重点将是开发存储器芯片、协调 IC 设计厂与晶圆厂的互利共生，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产中心。
2018-07-31 09:50:355044 传统硅半导体因自身发展侷限和摩尔定律限制，需寻找下一世代半导体材料，化合物半导体材料是新一代半导体发展的重要关键吗？
2019-04-09 17:23:3510549 支持，是行业发展的重要方向。 在先进封装领域，玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点，玻璃基板卓越的机械、物理和光学特性成为最受关注的硅基板替代材料。和TSV类似，与玻璃基板搭配的TGV技术，也成为了研究重点。
2024-05-30 00:02:002182 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛
2021-12-07 11:04:24
水平。2022年12月，铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司。2022年5月，浙大杭州科创中心首次采用新技术
2023-03-15 11:09:59
驱动。我们现在看到设计人员了解如何使用GaN，并看到与硅相比的巨大优势。我们正与领先的工业和汽车伙伴合作，为下一代系统如服务器电源、旅行适配器和车载充电器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技术，安森美半导体将确保额外的筛检技术和针对GaN的测试，以提供市场上最高质量的产品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
近日，德州仪器Yuan Tao发布了一篇题为《为下一代家用电器注入更多想象力》的博文，以下为全文：我们每天都与人机界面（HMI）进行交互。其中一些交互是显而易见的，比如在触摸智能手机或平板电脑的主
2019-07-29 07:52:50
政策的出台,面向下一代广播电视网(NGB)的业务及其运营成为各广电运营商的核心工作内容,广电运营商提供的业务类型开始增多,从“单一业务”向“多业务、综合业务”发展;与此同时随着市场竞争的加剧,广电运营商的服务理念也从“以业务为中心”逐步转换到“ [hide]全文下载[/hide]
2010-04-23 11:33:30
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01:41
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
已经成为大量电信和数据通信基础设施的基础，目前正在汽车中使用100Mbps的数据传输速率。下一代1Gbps汽车以太网已经为下一代IVN设计，将在未来2-3年内推向市场。根据Strategy
2018-10-17 15:07:16
通部分芯片的交付时间，已经延长至超30周。三星工厂关闭后，高通部分产品的交付时间将进一步延迟。（三星主要为高通生产电信芯片、图像传感器芯片与OLED面板。）可以看出，在这一场全球芯片荒之下，各大半导体巨头
2021-03-31 14:16:49
宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）以其良好的物理化学和电学性能成为继第一代元素半导体硅（Si）和第二代化合物半导体砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）、磷化铟（InP）等之后迅速发展起来的第三代半导体
2019-06-25 07:41:00
大规模生产环境落地应用的条件。某种程度上，IoD 技术已成为下一代高性能算力底座的核心技术与最佳实践。
白皮书下载：*附件：IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技术白皮书(1).pdf
2024-07-24 15:32:34
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
德国高科技特种玻璃集团肖特（SCHOTT AG）与中国浙江新康药用玻璃有限公司设立的合资企业肖特新康在浙江缙云开设新厂。该项目第一期投资总额为4亿元人民币，并将于2017年10月18日正式投入运营
2017-09-28 16:07:21
PCB)和金属基板(如MCPCB)使用受到较大限制。而陶瓷材料本身具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，非常适合作为功率器件封装基板，目前己在半导体照明、激光与光通信、航空航天
2021-04-19 11:28:29
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
最佳的实践辅导，以及正式和非正式的导师/教练创造内外部交流机会，以开阔业务和市场视野鼓励女性领导者帮助发展并促进下一代女性领导力公开探讨面临的独特挑战，并提供解决问题的工具安森美半导体重视多样性，这贯穿
2018-10-30 09:05:17
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
内部增添工程能力。这两种模式都已被证明是成功的，但是每种做法都需各自的成本。那么我们该如何利用新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战呢?
2019-07-30 06:05:30
超过40%，其中以碳化硅材料（SiC）为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元
2021-01-12 11:48:45
，大约排名第十左右，中国储量全球第一。作为三代半导体材料当家花旦的氮化镓,近二十年来，由于LED照明产业的发展推动，已成为三代半导体材料中的核心材料，在光电子方向LED从无到有，快速发展，直至现在发展到
2017-05-15 17:09:48
，其中先进半导体材料和石墨烯材料分别被纳入关键战略材料和前沿新材料两个发展重点。在逐渐步入成熟期的门口，下一代半导体材料也逐渐吸引了很多中小公司进入，市场也逐渐活跃起来。但根据技术成熟度曲线和公司自身技术、资源储备，评估合适的风险切入该市场，仍不失为理性的做法。
2017-02-22 14:59:09
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
车联网大规模商用关键突破口深度调研车路协同智慧高速全国建设情况一、高速公路智能网联（车联网）示范整体情况二、北京市、河北省2.1 延崇高速2.2 大兴新机场高速2.3 京雄高速三、吉林省四、江苏省
2021-08-31 08:12:20
现场，肖力正式发布了《阿里云安全白皮书4.0》，用“五横两纵”的方式展示了下一代企业安全架构所应具备的核心能力。从横向角度看，用户需要搭建以业务需求为导向的递进式安全体系，从最底层的云平台安全，到用户
2019-09-29 15:15:23
意法半导体与工程基板供应商Soitec，宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56418 IPHONE的下一代将采用强化玻璃和OLED面板
据透露，继采用康宁(Corning)强化玻璃Gorilla做为屏幕玻璃基板后，新一代iPhone的外壳也会改
2010-03-17 09:33:26704 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的无限次触摸技术的下一代产品：全新maXTouch® S 系列触摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:541000 北京时间2月2日晚间消息，三星已经与康宁共同成立了一家合资企业，生产一系列新的特种玻璃基板，用于新款OLED产品。
2012-02-03 09:06:29797 三星(微博)和苹果的下一代旗舰级手机机身将采用全新材料制造。其中三星Galaxy S3智能手机机身将采用陶瓷材料，而苹果下一代iPhone则将采用液态金属材料。
2012-04-19 08:48:04929 当前，材料的发展引领了产品性能的提升，碳化硅和氮化镓的发展也就推动了在变频器和转换器设计上用到的功率半导体的发展，下面我们就下一代的功率半导体发展趋势进行分析。
2012-12-03 09:09:052210 中国半导体产业发展要坚持以需求为导向，以内需市场为突破口。中国半导体行业协会理事长、13th WSC轮值主席俞忠钰在10月22日苏州举办的IC China高峰论坛上表示。 中国半导体产业供需严重失衡
2017-12-03 09:57:40171 AI，从感知到认知渐渐在渗透各个行业，随着智能语音市场的火爆，AI技术将有望成为生物识别下一个战场，各大巨头争相布局，生物识别成为了AI最先落地的重要突破口之一。
2017-12-26 11:46:001887 近日据消息称，韩国方面已经对外释放信号，将在未来10年拿出1.5万亿韩元（约合91亿人民币）支持下一代半导体技术的研发。虽然目前韩国在DRAM和NAND存储方面有着强大的竞争力，但仍需要开发新的材料
2018-07-31 10:12:00506 Vuzix已经成为专注于企业的增强现实(AR)智能眼镜技术最知名的提供商之一，与许多其他公司和品牌合作过。Vuzix现在宣布，它正在与Plessey半导体公司合作，将Plessey技术引入下一代
2018-06-19 07:33:001667 耐威科技发力第三代半导体材料，其氮化镓材料项目宣布签约青岛。
2018-07-10 11:13:4612083 肖特是特种玻璃和玻璃陶瓷领域的领先国际技术集团。与传统的动力电芯正负极多达11款材料构成的组件盖板相比，肖特集团推出的玻璃-铝密封技术将特种玻璃、电极（铝或铜）、铝制金属环3款材料完美焊接，替代了动力电芯正负极两端的塑料电池盖板。
2018-08-28 17:10:595028 肖特的玻璃能够支持并实现3D成像和传感的多种解决方案。我们的玻璃种类齐全，可以满足不同的需求，玻璃优异的性能和稳定的高质量在大规模量产中已得到证实。
2018-10-02 11:24:003923 美国乔治亚理工大学（Georgia Institute of Technology）的一个国际研究团队证明了下一代半导体材料在改造照明技术方面的潜力。
2019-02-13 14:17:342884 半导体行业的“反潮流”：人工智能如何定义下一代芯片？在这个行业，能够生产制造半导体的公司屈指可数，而且由于技术复杂，导致建造半导体工厂的成本直线上升，这也让半导体行业形成独特的商业模型，在整个链条上
2019-07-04 11:42:35370 在2018年Display Week上，肖特发布了同AR硬件制造商合作多年研发的第一代RealView™ 。同半导体和传感器行业使用的传统玻璃晶圆相比，肖特RealView™晶圆在最先进的玻璃成分配方基础上，定义了表面平整度的新标准（公差减小了10倍以上）。
2019-05-15 09:45:183461 五大核心构成的AIoT，正在遭遇三大挑战，两条突破口外还有什么？
2019-05-28 16:50:333960 ，圣弗洛里安微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布，与特种玻璃和微晶玻璃领域的世界领先技术集团肖特携手合作，证明300-mm（12英寸）光刻/纳米压印（NIL）技术在下一代增强现实/混合现实（AR/MR）头戴显示设备的波导/光
2019-08-29 22:48:032482 西门子旗下业务Mentor近日宣布，联发科技(MediaTek)已选用 Nucleus™ RTOS 平台的 ReadyStart™ 版本来开发其下一代调制解调器芯片组。Nucleus
2019-12-25 14:46:093045 研究人员利用近年来热门的金属有机框架（MOF）结构造出一种双螺旋结构材料，是下一代半导体可用的新材料，其导电性能更好。
2020-04-13 11:43:512512 据报道，三星电子今（6）日宣布，三星高级技术学院（SAIT）的研究人员与蔚山国家科学技术学院（UNIST）、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼（a-BN）的新材料，此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。
2020-07-06 15:48:542397 沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学的研究人员成功地制造了基于自然发蓝光的半导体氮化铟镓的红色LED，这种红色LED与基于磷化铟镓的发光二极管更稳定，有望成为下一代显示技术的主流。
2020-07-10 11:16:115701 虽然目前主要使用石墨作为商业化锂离子电池的负极材料，但是，纳米氧化钨基材料已经跻身成为下一代锂离子电池负极材料领域研究的热点。
2020-07-14 09:00:301026 也因为第三代半导体材料后市看俏，所以也有不少厂商很早就开始投入研发，可望成为下一代的明日之星，惟就业者表示，要生产一片碳化硅晶圆并不难，困难的是要怎么从一片到一百片、一千片的量产能力，这些都受限技术、专利以及成本门槛，造成量产的挑战。
2020-09-27 11:37:182181 在半导体应用领域，玻璃是一种多功能的通用材料 。 玻璃是日常生活中常见的材料，随处可见，包括窗户、眼镜和瓶子。在过去的几年中，由于玻璃拥有极具吸引力的电气、物理和化学特性，有潜力成为重要且具有
2021-03-14 11:11:386021 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：下一代半导体清洗科技材料系统 编号：JFKJ-21-188 作者：炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆清洗技术正面临着先进的silicon技术向非平面
2023-04-23 11:03:00360 突破性模拟。数字混合ic将噪声降低51% 在控制下一代功率半导体的驱动IC方面，株式会社东芝（下称“东芝”）成功实现了将模拟与数字高性能电路集成到单个芯片中*1。该混合IC能够以2微秒甚至更短
2021-11-26 15:15:026237 
处理器“香山”，并表示“香山”已经流片。
国产RISC-V频频传出好消息，让我们也期待RISC-V能否成为国产芯片的突破口？
2021-12-28 16:48:041470 日前，据媒体报道称，富士康将在明年开始启动汽车芯片以及下一代半导体晶圆厂的生产工作。 作为代工大厂，富士康长期为苹果系列产品提供代工服务，并且不只是手机等便携设备，富士康在汽车领域也有着不小的影响力
2022-06-02 14:07:481999 为下一代家用电器注入更多想象力
2022-11-01 08:25:51
1 随着影像功能成为智能手机用户的“第一刚需”，在手机外观和硬件趋同的背景下，影像技术已经成为了下一代产品差异化竞争力的新突破口。传音在影像研发领域开展前瞻性布局，取得了突破性成就。
2022-11-08 15:19:481029 日本媒体报道称日本罗姆（ROHM）12月将开始量产下一代功率半导体。原材料是碳化硅（SiC），罗姆花费约20年推进了研发。据称，罗姆在福冈县筑后市工厂的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产
2022-11-28 16:51:24589 下一代 NXP 低 VCEsat 晶体管：分立半导体的改进技术-AN11045
2023-03-03 20:10:470 由于对SiC功率半导体的强劲需求和对GaN功率半导体的强劲需求，2022年下一代功率半导体将比上年增长2.2倍。预计未来市场将继续高速扩张，2023年达到2354亿日元（约合人民币121亿元），比2022年增长34.5%，2035年扩大到54485亿日元（约合人民币2807亿元），增长31.1倍。
2023-04-13 16:10:46542 氧化镓有望成为超越SiC和GaN性能的材料，有望成为下一代功率半导体，日本和海外正在进行研究和开发。
2023-04-14 15:42:06509 汉思新材料研发生产半导体（Flipchip)倒装芯片封装用底部填充材料为了解决一些与更薄的倒装芯片封装相关的问题，汉思化学研发了一种底部填充材料，作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力
2023-03-01 05:00:00718 
下一代平台将为数据中心、太阳能、电动汽车、家电及工业市场设定新标杆
2023-08-28 14:16:36793 三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:20579 英特尔称该基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破了现有传统基板的限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势，将用于更高速、更先进的数据中心、AI、绘图处理等高端芯片封装。
2023-09-19 17:36:191122 
日前有消息称，英特尔公司最近取得突破性的技术创新，推出了针对下一代半导体封装的玻璃基板。 据悉，这种玻璃基板与传统的有机基板相比，具有明显的性能优势。它表现出更出色的热性能、物理性能和光学性能，使得
2023-09-20 10:39:14860 玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04316 新材料“十年磨一剑”的结晶，自面市来已快速打入消费类电子，航空航天，军工产品，汽车电子，物联网及半导体芯片行业。公司自主研制Underfill底部填充封装材料，品质媲
2023-10-08 10:54:43999 
在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心
2023-12-06 09:31:42353 来源：《半导体芯科技》杂志 英特尔为支持摩尔定律延续的最新举措，涉及放弃有机基板（在计算芯片中数据和电力进出的媒介）而采用玻璃基板。英特尔官网近日发表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作，它
2023-12-07 15:29:09737 应用，才能够实现技术与应用上的创新和突破。 那么国内MES的突破发展，应当从哪些方面进行深化研究与应用呢？国内MES深化应用的突破口主要在以下几方面： 1、MES系统体系构架与功能上到目前为止，国内MES系统在体系架构、功能等方面的研究上取得了一定
2023-12-21 11:07:490 2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11842 然而，过渡到下一代工艺的成本正在增加，而性能的提升也已达到高峰，因此，对于客户来说，这一过渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化带来的性能提升瓶颈即将出现。反而对芯片制造业巨头来说，这正是抢占台积电市场份额的好机会。
2023-12-17 11:30:00648 
日前，伟创力与全球领先的半导体解决方案供应商——意法半导体（STMicroelectronics），携手亮相2024年国际消费电子展（CES），展示了应用于下一代电动车（EVs）的先进电力电子技术的合作成果，为汽车制造商带来了能源及电源转换的创新解决方案。
2024-01-11 18:12:05634 随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料，凭借其独特的优势，正逐渐受到业界的关注和认可。本文将从玻璃基板的特点、应用、挑战以及未来发展趋势等方面，探讨其在半导体封装领域的未来。
2024-05-17 10:46:471860 
特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。 在“摩尔定律”（半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番）逐渐失效的时代，当谈论芯片设计的下一步发展时，人们关注的焦点包括填充更
2024-05-20 09:21:11919 第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。
2024-05-20 10:15:00612 
丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件，包括在生成式人工智能（AI）和半导体（芯片）等领域进行合作。
2024-05-20 10:25:50850 近日，全球领先的半导体制造商英特尔宣布，将大幅增加对多家设备和材料供应商的订单，旨在生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装产品。这一战略举措预示着英特尔对于未来封装技术的深度布局和坚定信心。
2024-05-20 11:10:23416 近期，半导体行业为了突破FR4基板材料的限制，开始采用玻璃基板。德国大型上市公司LPKF Laser & Electronics为了扩大半导体玻璃基板市场，推出了“TGV Foundry”。
2024-05-24 10:47:01767 据科创板30日报道，康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广
2024-05-31 17:41:36307 在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求
2024-07-22 16:37:15198 近日，LG集团旗下的LG Innotek与LG Display携手并进，共同瞄准了半导体玻璃基板这一新兴市场，展现出其在高科技材料领域的雄心壮志。据悉，LG Innotek正积极寻求与掌握玻璃穿透电极（TGV）、精密玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的企业建立合作关系，以加速其进军该市场的步伐。
2024-07-25 17:27:25502 随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料，凭借其独特的优势，正逐渐受到业界的关注和认可。本文将从玻璃基板的特点、应用、挑战以及未来发展趋势等方面，探讨其在半导体封装领域的未来。
2024-08-21 09:54:02340 
下一代封装关键材料在芯片封装领域，有机材料基板已被应用多年，但随着芯片计算需求的增加，信号传输速度、功率传输效率、以及封装基板的稳定性变得尤为关键，有机材料基板面临容量的极限。由Intel主导的玻璃
2024-08-30 12:10:02110 
近日，英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更多晶体管，提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:522589 
比拼先进芯片竞争力的高地。 先进芯片领域的竞争同样在半导体基板细分领域打响，玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点。此前就有韩国分析机构KB Securities的分析师表示，到2030年现有的有机基板将难以承载采用先进封装的AI芯
2024-04-20 00:17:002878 逼近物理极限，进一步缩小变得越来越困难，这时就需要新材料的出现，来作为传统硅基芯片的替代品，从而延续摩尔定律。 据外媒报道，美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室（PPPL）研究人员正在研发下一代芯片，这种芯片具有更小、更薄、更
2024-07-15 09:02:482724
德赢Vwin官网
App
工商网监
评论