中国,北京 - 2024年12月10日 - 近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片,专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能(AI)应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。
CES创新奖属于年度竞赛项目,旨在表彰33种消费科技产品类别中的卓越设计与工程创新。今年该奖项共收到超过3400件作品,创下历史新高。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会CES 2025之前,该展会将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯举行。
xMEMS XMC-2400主动微冷却(µCooling)芯片首次让制造商能够在智能手机、平板电脑、扩展现实(XR)设备、智能眼镜、相机、固态硬盘和其他先进移动设备中集成主动冷却功能。该芯片采用静音、无振动的固态设计,厚度仅1毫米。
xMEMS首席执行官兼联合创始人姜正耀表示,“我们非常荣幸,革命性的XMC-2400‘气冷式主动散热芯片’被CES创新奖评为真正的技术突破。一直以来,小型、超薄电子产品的热管理是制造商和消费者面临的巨大挑战。XMC-2400将为这一挑战带来解决方案,这在处理器密集型AI应用日益增多的移动设备市场显得尤为关键。”
XMC-2400芯片尺寸为9.26 x 7.6 x 1.08毫米,重量不到150毫克,比非硅基主动冷却替代品小96%,重量轻96%。单一XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方厘米的空气。全硅解决方案提供半导体可靠性、组件间一致性、高稳固性并且达到IP58等级。
xMEMS将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。点击此处预约参观。
更多关于xMEMS及其µCooling解决方案的信息,请浏览xmems.com。如需高分辨率图片,请点击此处。
CES 2025创新奖得主的产品描述和照片可在CES.tech/innovation找到。来自媒体、设计、工程等领域的产业专家组成的精英评审团对参赛作品进行了创新性、工程功能性、外观美学和设计方面的评审。
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖
- xMEMS(4488)
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2023-11-02 15:16:42743
荣获IoT技术创新奖!利尔达5G R16模组凭实力再得行业肯定!
的出色表现荣获“IoT技术创新奖”。荣获IoT技术创新奖物联网技术不断演进,从开始的将万物无时不在无处不在的联网,变成万物随时可控和数据化可呈现,再到现在的大数据上云
2023-11-03 08:14:26936
中科亿海微荣获金融科技创新奖
2023年12月20-21日,由青文咨询主办的第六届数字银行与证券峰会在上海举办。凭借领先的硬核科技创新能力和应用优势,中科亿海微电子科技(苏州)有限公司(简称中科亿海微)荣获金融科技创新奖。本次
2023-12-23 08:11:40488
爱普特荣获小巨人创新奖 书写国产RISC-V MCU创新芯篇章
2023年12月23日,爱普特荣获广东高科技产业商会颁发的“小巨人创新奖”。爱普特作为全国产RISC-VMCU领域的专精特新小巨人企业,始终坚持创新驱动,将“国产创新”理念贯穿于研发、生产、服务等全
2023-12-26 08:17:59452
优地科技荣获2023年度小巨人创新奖
12月23日,2023广东高科技产业商会小巨人创新奖颁奖典礼在深圳星河吉酒店隆重举行。本次小巨人创新奖评选活动是由广东高科技产业商会与农业银行中心区支行联合评选,从创新意识、创新转化、创新成果、创新
2023-12-26 15:54:14398
SiWx917 SoC荣获CES 2024创新奖之嵌入式技术奖项
(Innovation Awards)的评选,并一举获得今年度CES创新奖之嵌入式技术奖(Embedded Technologies)的殊荣。
2024-01-10 17:10:57490
Silicon Labs荣获CES创新奖之嵌入式技术奖
Silicon Labs(芯科科技)凭借其新款无线SoC芯片SiWx917,荣获了CES创新奖之嵌入式技术奖。这一荣誉是对芯科科技在物联网领域创新能力的肯定,同时也标志着SiWx917在无线连接技术方面的领先地位。
2024-01-10 18:15:17947
时擎科技荣获2023年度中国IoT创新奖最具潜力企业奖
2023年10月30日,由全球知名电子科技媒体和慕尼黑华南电子展联合主办的2023第十届中国IoT大会暨第八届中国IoT创新奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。在众多参与本次大会的企业领导、行业专家及产业链
2024-01-12 08:16:001044
华宝新能Jackery电小二光充火星机器人斩获CES 2024创新奖
在2024年国际消费类电子产品展览会(CES)上,华宝新能旗下最新科创产品—Jackery电小二光充火星机器人,凭借其革命性的智能太阳能储能技术和绿色能源创新应用理念,荣获CES 2024创新奖。
2024-01-13 13:46:19896
CES 2024年度创新奖揭晓 固态主动冷却芯片获“金标”大奖
在CES 2024的展会上,Frore Systems发布了新款固态散热芯片AirJet Mini Slim。与上一代相比,新芯片更具纤薄、轻巧、智能化和尖端技术等特点,能为小型化且高性能的电子产品提供卓越的散热效果及最小占用空间。
2024-01-15 09:50:31885
莱迪思半导体Drive™解决方案荣获2024 BIG创新奖
莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。
2024-03-20 14:42:43455
智芯公司荣获第七届“IC创新奖”产业链合作奖
3月23日,2024集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会在北京举行,智芯公司“工业级高端电力控制芯片多尺度热设计与制造技术及应用”项目荣获第七届“IC创新奖”。 智芯公司上台
2024-03-26 10:02:14730
紫光同创荣获第七届“IC创新奖”-技术创新奖
3月23日,由中国集成电路创新联盟(大联盟)举办的“2024 集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”在北京圆满落幕,大会同期颁发了第七届IC创新奖颁奖。
2024-03-26 15:41:01905
意法半导体荣获CAIMRS年度评选双创新奖
继荣登2024年全球百强创新机构榜单之后,意法半导体(简称ST)再度迎来喜讯。在近日举办的第二十二届中国自动化及数字化年度评选(CAIMRS)中,意法半导体的两款产品凭借其卓越的创新性能,分别荣获了“应用创新奖”和“数字化创新奖”。
2024-03-28 10:23:55466
度亘核芯荣获2024荣格技术创新奖!
长1018nm半导体激光芯片及泵浦模块”荣获“荣格技术创新奖”。荣格技术创新奖由国内知名的资讯媒体荣格工业传媒主办,以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注,已成为工
2024-05-18 08:29:09447
艾迈斯欧司朗荣获三项2024年德国创新奖
近日,在德国柏林的Futurium举行的盛大颁奖典礼上,艾迈斯欧司朗凭借卓越的创新实力三度荣获2024年德国创新奖。
2024-05-23 10:46:22735
xMEMS推出适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术,以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。
2024-08-25 14:21:35443
xMEMS发布首款全硅微型气冷式主动散热芯片
xMEMS Labs,作为压电MEMS技术和全硅微型扬声器领域的领军企业,近日震撼发布了一项颠覆性的创新成果——XMC-2400 µCoolingTM芯片。这款芯片不仅是全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片,更是专为追求极致便携与高效散热的智能手机、平板电脑及下一代AI解决方案量身打造。
2024-08-22 16:56:48796
Zebra GevIQ荣获2024《视觉系统设计》创新奖
我们很高兴地宣布,Zebra GevIQ的25Gigabit/s GIGE 相机数据采集卡在《视觉系统设计》(VSDC Innovators Awards 2024)中荣获创新奖。这不仅是对我们能力的高度认可,也是对我们持续努力的肯定!
2024-09-06 16:00:28293
华阳多媒体荣获HUD领域智能创新奖
创新奖颁奖典礼隆重举行,华阳多媒体凭借出色的产品以及前瞻的创新能力荣获HUD领域的“智能创新奖”。这不仅是对华阳技术实力的认可,更是对其不断探索、勇于创新精神的极高赞誉。
2024-09-18 14:51:45576
研华数字化车间解决方案荣获2024金属加工行业—荣格技术创新奖
“2024金属加工行业—荣格技术创新奖”颁奖典礼于上海举办,研华科技以【扩展型数字化车间软硬一体解决方案】荣获了荣格技术创新奖。
2024-09-24 17:23:32533
时擎科技荣获2024第九届IoT创新奖——市场突破表现企业奖
2024年10月14日,由德赢Vwin官网
主办的2024第十一届IoT大会—IoT产业发展论坛在深圳成功举办,论坛同步举行了2024第九届IoT创新奖揭晓和颁奖仪式,时擎科技荣获“IoT市场突破表现企业奖
2024-10-16 08:05:21310
概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新奖
近日,2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海成功举办。国内首家EDA上市公司概伦电子在此次颁奖中表现出色,荣获了“EDA技术创新奖”。
2024-10-21 18:15:29527
中成空间光储气膜科技仓荣获“创客中国”创新奖
“基于多场景应用的光储气膜科技仓”,于近日在由工信部和财政部联合举办的第九届“创客中国”深圳市中小企业创新创业大赛暨“专精特新”企业创新创业大赛,荣获“创新奖”,是中成空间“1+5”产业布局发展规划中的创新技术应用。
2024-11-05 13:56:39185
华为荣获家居廊2024年度零碳家庭生活创新奖
华为家庭绿电「观穹系列」融合科技之光与设计之韵,实现了别墅家庭用电自给自足的零碳品质生活,荣获了家居廊Best of 2024 “年度零碳家庭生活创新奖”。
2024-11-09 15:57:51290
同星智能入围现代汽车集团“灯塔”开放创新计划,荣获“2024创新奖”
11月1日,现代汽车集团“灯塔”开放创新计划DemoDay在上海成功举办。同星智能成功入围现代汽车集团“灯塔”开放创新计划,并荣获“2024创新奖”。现代汽车集团“灯塔”开放创新计划现代汽车集团
2024-11-16 01:05:49161
Smart Eye公司荣获2025年CES创新奖
近日,全球领先的基于人工智能的驾驶员监控和舱内感知技术供应商Smart Eye宣布,其开创性的、具有同理心的AI辅助驾驶系统Sheila荣获2025年国际消费类电子产品展览会(CES)创新奖荣誉
2024-11-25 14:13:21248
宏景智驾荣获2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖
近日,在2024年度智能汽车产业链「硬科技」趋势峰会上,宏景智驾荣获高工智能汽车TOP50智能汽车硬科技创新奖。
2024-11-27 14:25:30136
芯旺微电子荣获安波福开拓创新奖
近日,创领新机,携手共赢!2024安波福供应链合作峰会在上海圆满落幕。为表彰过去多年携手同行的杰出供应商,峰会特别设置五大奖项,坚定双方持续奋进的决心,芯旺微电子凭借创新的车规芯片研发技术与亮眼的量产数据,从一众供应商中脱颖而出,荣获2024安波福开拓创新奖。
2024-12-10 14:12:38133
xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片:开创性全硅微型气冷散热技术获奖
,无疑为电子设备散热领域带来了革命性的突破。 xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片凭借其卓越的性能和创新的设计,在CES 2025创新奖中大放异彩,荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别的奖项。这一殊荣不仅是对xMEMS团队辛勤付出的肯定,更是对这款芯片在散热技术领域的领先地
2024-12-10 18:14:04317
蚂蚁数科两产品荣获2024金融科技大会创新奖
,成功脱颖而出,荣获了重要奖项。 其中,广发银行与蚂蚁数科共同打造的mPaaS平台荣获了“金融产品及服务创新奖”。该平台在开发、运维、管理等多个方面展现了其先进性和创新性,为金融机构提供了高效、安全、稳定的数字化解决方
2024-12-13 09:50:0057
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