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今日看点丨小鹏汇天飞行汽车完成首飞预计2026年量产;IBM推出新一代光电共封装工艺

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2024-05-29 14:49:079473

mos封装工艺是什么,MOS管封装类型

MOS封装工艺是指将制造好的MOS管芯片通过系列步骤封装到外壳中的过程。以下是MOS封装工艺的详细步骤和相关信息:
2024-06-09 17:07:001550

英特尔引领未来封装革命:玻璃基板预计2026实现量产

在全球科技竞争日益激烈的今天,英特尔作为半导体行业的领军者,不断推动着技术创新的边界。近日,英特尔宣布了项重大计划,预计将在2026至2030之间实现其玻璃基板的量产目标。这新兴封装材料的推出,预示着下一代先进封装技术将迎来新的变革。
2024-06-28 09:54:18676

为加速飞行汽车领域的研发,小获1.5亿美元融资

8月5日,小天公司正式对外宣布了项重大的融资进展,成功吸引了1.5亿美元(折合人民币约10.76亿元)的B1轮资金注入,并紧锣密鼓地启动了B2轮融资筹备工作。这笔资金将作为强大的后盾,加速推动小飞行汽车领域的研发进程、规模化生产以及商业化布局。
2024-08-05 13:01:29408

获1.5亿美元B1轮融资,加速飞行汽车商业化进程

近日宣布成功完成1.5亿美元的B1轮融资,并同步启动B2轮融资计划,标志着公司在飞行汽车领域的研发与商业化进程迈入新阶段。此次融资不仅为小提供了坚实的资金保障,更将助力其加速推进飞行汽车的研发、规模量产及市场布局。
2024-08-06 10:59:391002

在广州成立飞行汽车公司

汽车再次拓展其创新版图,于广州正式成立广东飞行汽车有限公司,标志着小飞行汽车领域的深入布局。据天眼查最新数据显示,该公司由小汽车旗下HT Flying Car(Hong Kong)Limited全资控股,法定代表人为赵德力,注册资本高达2亿美元,彰显了小飞行汽车项目的坚定信心与雄厚实力。
2024-08-23 15:56:25358

今日看点汽车:计划2026正式推出Robotaxi;传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏

1. 小汽车:计划2026 正式推出Robotaxi   10月11日,小汽车董事长何小发文称,公司计划2026正式推出Robotaxi,实现安全且高效的载人体验是Robotaxi能力
2024-10-12 10:50:161052

“陆地航母”完成载人首飞

近日,小天成功完成了其“陆地航母”飞行体的首次载人试飞。此次试飞标志着小飞行汽车领域取得了重要突破。
2024-10-23 18:21:54629

“陆地航母”完成首次载人试飞

近日,小宣布其分体式飞行汽车“陆地航母”已完成首次载人试飞,创始人赵德力亲自上阵,率先启动“高管5000公里试飞”计划。这里程碑式的进展标志着小飞行汽车领域取得了重要突破。 据了解
2024-10-25 11:25:25718

汽车股票大涨近9% 飞行汽车引发热议

飞行汽车可以在空中飞行;也可以在陆地上行驶,随时就可以从辆公路汽车变身为架飞机;堵车的烦恼再也不会存在。  10月27日,小飞行汽车智造基地正式动工,这在定程度上意味着飞行汽车的生产将
2024-10-28 15:40:24778

中创新航助力小飞行汽车完成全球公开首飞

近日,第十五届中国国际航空航天博览会在珠海举行。中创新航超级飞行电池助力小天分体式飞行汽车“陆地航母”在开幕日完成全球首次公开飞行
2024-11-20 11:33:30313

比亚迪2025推出新一代刀片电池

比亚迪公司近日宣布,公司计划在2025推出新一代刀片电池。这举措旨在显著提升电动汽车的续航能力和电池寿命,进步推动电动汽车技术的发展。 新一代刀片电池预计将具备卓越的放电和充电性能。据悉,其
2024-11-26 10:49:08492

芯片封装工艺详细讲解

芯片封装工艺详细讲解
2024-11-29 14:02:421

功率模块封装工艺有哪些

本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式,每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明: 、智能功率模块
2024-12-02 10:38:53253

汽车11月交付新车30895台

今日,小汽车公布最新交付成绩,单月交付量首次突破3万!202411月,小汽车交付新车30,895台,同比增长54%,环比增长29%。其中,小MONA M03上市3个月交付连续过万台;小
2024-12-03 15:28:09226

功率模块封装工艺

封与双面散热模块 1 常见功率模块分类 、智能功率模块(IPM)封装工艺 工艺特点: 塑封、多芯片封装,包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC(直接敷铜板)、焊料装片、金铝线混打等工艺。 目标市场为白电应用、消费电子及部
2024-12-06 10:12:35234

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