当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，本文主要讲解锡膏的回流过程和怎样设定锡膏回流温度曲线两个阶段。
2023-12-08 09:52:24
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当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段；本文主要讲解升温—保温—回流过程和RTS温度曲线两个模块。
2023-12-15 09:39:36619 
选用3种常见的兔洗型锡膏，包括锡铅和无铅的锡膏，如表1所示。其中两种无铅锡膏来自不同的供应商，其金属成分为SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末颗粒大小为3型。锡铅锡膏为共晶型
2018-09-05 16:39:16
锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接； 六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。波峰焊和回流焊的区别： 1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用
2015-01-27 11:10:18
充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 （3）当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘，元器件端头和引脚润湿，扩散，漫流或回流混合形成焊锡
2023-04-13 17:10:36
在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。2、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片
2018-10-16 10:46:28
，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。 图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。 图1 温度曲线优化形成良好焊点
2018-09-05 16:38:09
很困难。试验中发现，锡膏使用时间的长短也是影响焊接性能的一个因子。试验证明，氮气的回流焊接环境有利于延长无铅锡膏的使用寿命。不同的锡膏供应商所提供的同样金属成分的无铅锡膏的焊接性能有所不同。目前尚不
2018-09-05 10:49:15
回流焊的温度曲线测试指导如下要求：温度曲线通过回流炉时，温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件点上的温度，在整个回流焊过程中的温度变化情况，这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏
2012-11-07 00:24:08
膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损;过慢
2017-07-12 15:18:30
锡膏回流过程和注意要点锡膏（solder paster），也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎7.2--8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分，低温保存，广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业。本文
2009-04-07 17:09:24
为大家讲述了一些关于锡膏在使用过程中会出现的一些问题，以及解决方案，大家都可以了解一下，在操作过程中针对这是事故也可以做一下注意或者改变，如果还有不明白的地方，欢迎大家咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！
2022-01-17 15:20:43
锡膏厂家普及锡条一些干活知识?大家都清楚锡条分类，分为有铅锡条和无铅锡条这两种，还有分为高温和低温，不知道大家都了解这些不同性质吗，高低温锡条有什么区别，下面就带领大家去了解一下：低温锡条和高温锡条
2021-12-11 11:20:18
，其余过印在PCB表面。对于既有需要较薄网板的SMC，又有对焊膏量 要求大的多列异形／通孔器件的情况，可能需要两次网板印刷工艺。这个工艺过程必须使用两个排成一 列的网板印刷机。第一个网板将锡膏印刷在表面
2018-11-22 11:01:02
得到（如图2所示）： ①需要印刷的锡膏量Vs=bVt； ②通孔内的锡膏量Vh＝（3.14×R2h）K； ③印刷在板表面的锡膏量Vsurf＝Vs-Vh。 其中，b＝锡膏经回流熔化并固化后的体积转换
2018-09-04 16:31:36
随着焊接与植球技术的不断成熟，人们开始尝试独自购买锡浆进行工作，问题，也随之而来，锡浆（锡膏）干了怎么办，用什么稀释，大家应该都在尝试各种办法去解决，下面锡膏厂家来讲解一下：锡浆（锡膏）干了怎么办
2022-05-31 15:50:49
缺。理应维持钢网和刮板口竖直，整洁，沒有脏物及尘土，以确保无铅锡膏不容易受破坏而造成 点焊落锡的实际效果。（2）在锡膏印刷全过程中尽量有PCB板稳定的专用工具，例如工装夹具或是是真空泵设备固定不动底版
2021-09-27 14:55:33
合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件
2016-04-19 17:24:45
影响。 一般来说，普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装LED芯片封装的两大主流方式。比如大家熟悉的传统大功率芯片封装的选择往往从性能需求和设备条件来决定。而对热阻和散热要求高的，对精度，平整性和可靠性要求高
2019-12-04 11:45:19
PCBA锡膏的回流过程
2021-03-08 07:26:37
极容易导致表面氧化，从而导致不上锡； 3）在SMT焊接过程中，特别要注意人手不要触摸PCB，必须要带白手套，以防PCB表面氧化； 4）特别要注意注意的是，焊接完一面后，要尽快的焊另外一面，不然极容易在
2022-05-13 16:57:40
是0.5 mm或0.4 mm的CSP，对于锡膏印刷是一个挑战，需要优化CB焊盘的设计，印刷钢网的开孔设计也需要仔细考虑。锡膏的选择也成为关键，往往会 图2 元器件封装/组装过程示意图图3 元器件封装
2018-09-06 16:24:34
）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备 吸热区 在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10° C的区域﹐斜升式的温度
2020-12-04 17:32:00
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11
及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且
2020-04-28 13:44:01
现如今SMT加工中的锡膏印刷其实对整个电子加工的生产过程都有很大的影响，很多人都会碰到一些问题，又不知道怎么去处理，想法设法去研究，这样子才耗费时间了，在加工过程有时候出现焊锡膏不足，这是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。 对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于
2016-09-21 21:11:41
更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意。一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项：1.储存温度: 建议在冰箱内储存
2017-10-16 15:56:12
分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装：预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装：预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的，但焊接质量
2023-04-15 17:35:41
两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
以后的发展趋势;5、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能;6、无铅锡膏所选用原材料能够满足长期的充分供应
2021-12-09 15:46:02
介质滤波器使用不含有银的锡膏，250℃贴片后发现，介质滤波器外面的银有的被锡膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
电子材料初学者，对锡膏的认识比较少，想知道低温锡膏有哪些？和高温锡膏区别在哪里，主要应用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
中 ，大的元件比小的元件温度要低，造成每个焊点温度的不均匀。元件焊球的不共面性在此也应受到关注。锡铅共 晶材料的焊球如果蘸取助焊剂的量恰当，即使其只是刚好接触到焊盘，在回流焊接过程中也会与焊盘焊接良好
2018-11-23 15:41:18
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ③底部元件和其他器件贴装； ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； ⑥项部元件贴装： ⑥回流焊接及检测。 由于锡膏印刷
2018-09-06 16:40:36
`决定SMT锡膏印刷精度的因素除了锡膏印刷机本身的设备质量还有对锡膏印刷机的操作也会影响到锡膏印刷精度的，比如对钢网的清洗、图像定位、钢网脱模等这些都能影响到锡膏印刷机的印刷精度，广晟德锡膏印刷机
2019-07-27 16:16:11
缺陷率; 5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊机与波峰焊机相比的劣势 1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡
2023-04-21 14:48:44
的升高而先升高后降低。 5.结合焊膏印刷过程和焊膏的粘土特性，经过分析确定各工艺参数对印刷质量有上述影响是由焊膏出边性能，焊膏内容压力综合造成的。激光钢网50一张*** 6.通过实验确定了焊膏印刷
2015-01-06 15:08:28
膏主要是锡球和松香的结合物(当然还有活化济)，松香的功能属于在第一阶段的预热期，主要是除去元件的引脚、焊盘和锡球上的氧化物，在这阶段要150℃以上持续大约三分钟；第二阶段是回流区，这个温度是200℃到
2012-09-10 10:17:56
印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)之刮刀在一块比较复杂的麦斯艾姆PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,麦斯艾姆PCB不能通过测试而须要返修的大约有60%是由于锡膏
2012-09-12 10:03:01
的粗糙度，看上去好象表面暗淡，对橡胶刮刀有磨损作用，并且使得模板难以清洁，虽然有人认为粗糙度将有助于锡膏的“滚动”。加成法模板，加成法模板现时约占使用的2~3%(在日本特别流行)，其制造过程是加成
2012-09-12 10:00:56
4 mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏
2018-09-05 16:39:31
PTH通孔充填状况不同。如果将印刷方向旋转90°，便可消除这种作用，使用该印刷方向，穿孔在PTH 上的间隙是均匀的。如图8所示。 图8 通孔充填可变性示意图 相邻印锡间距对于在回流焊时保持分开的焊膏
2018-09-04 16:38:27
同规格的锡膏产品质量为什么差别这么大？
2023-02-09 14:50:02
形成保护层，防止基体的再次氧化。）3、湿润性强，爬锡良好（焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。）4、印刷稳定，脱模性好（锡粉颗粒圆度好
2021-12-02 14:58:01
请问如何在贴片工作中选择锡膏？
2021-04-23 06:15:18
前也是很多新的中小型电子器件制造业企业的贴片生产制造再用手工开展贴片，大伙儿应当搞清楚手工贴片没办法操纵品质，不合格率挺大，尤其是在回流焊加工工艺阶段，回流焊加工工艺电焊焊接品质与前边的锡膏包装
2020-07-01 11:27:32
如今发展迅速，越来越产家竞争强烈，很多人都不知道要怎么选择，个人感觉，针对不同需求而定，国内的锡膏是各有千秋，没有最好，只有最合适。不错的无铅锡膏厂家也就那么几个，可以考虑下佳金源，他们在这个行业有
2022-06-07 14:49:31
`影响SMT锡膏特性的重要参数主要有：合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比;合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性;合金粉末表面含氧量;黏度;触变指数和塌落度;工作寿命和存储期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。 注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板
2009-04-07 16:34:26
大家好！我们公司有一款产品：用合成石承载手机耳麦和软板PCB（单个的），印刷后加合成石盖板（盖板焊接处开槽镂空）过回流焊。钢网厚度0.15mm，结果不是锡不化就是耳麦变形。耳麦耐温80℃；锡膏熔点为138℃，属低温锡膏。请教各位有何良策？
2014-03-31 14:02:26
，成功开发出EM-6001系列用于Mini LED的印刷固晶锡膏，在应用于细间距印刷时，EM-6001具有良好的一致性及持续印刷性，同时回流焊接后焊点饱满，空洞小，显著提升MiniLED产品的生产良率。`
2019-10-15 17:16:22
现在锡膏规格型号很广泛，每一种型号都有不同作用，而无铅锡膏0307则属于环保产品系列， 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型，并通过
2022-01-05 15:10:35
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:11:29
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:03:43
无铅锡膏在使用过程中如何去管理?一般我们在使用时的要留意到底应该有哪些呢?这方面我们让深圳佳金源工业科技有限公司的专业人才来为大家说一下：首先要要留意的正是存贮的温度，不同的物料都有不同的为宜的温度
2021-09-26 14:13:05
中在一切给出的时候上，意味着PCB上一个特殊点上的温度产生一条曲线，下面由佳金源锡膏厂家为大家讲解一下：好多个主要参数危害曲线的样子，在其中最重要的是输送带速率和每一个区的温度设定。带速决策机板曝露
2021-10-29 11:39:50
了生产过程，加快了生产进度;这种焊锡膏是应用最广泛，使用范围也很多的。2.普通松香清洗型，这种焊锡膏在焊接过程中表现出良好的“锡速”，能保证良好的“焊接效果”，焊接工作后，PCB表面存在较多松香残留物，可用
2022-04-26 15:11:12
`达康锡业公司生产的焊锡膏由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点： * 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象 * 润湿性好，焊点饱满，均匀 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研发给全体营销中心人员培训SMT锡膏产品的相关知识！SMT锡膏是晨日科技2020年的重点产品之一，需要SMT锡膏的朋友记得来晨日科技，专业可靠，晨日SMT锡膏。#smt锡膏#，#电子封装材料# `
2020-06-15 10:23:19
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏
2018-09-06 16:32:16
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装
2018-09-06 16:24:04
。在持续生产过程中，当此“滚动柱”的直径减少至原来的一半时则需添加新的锡膏了。 注意，添加到钢网上的锡膏必需经过回温到室内温度且经过充分搅拌。一般的锡膏都要求在4℃左右的温度条件下保存，从冰箱中拿出
2018-09-06 16:32:20
情况下印刷后放置60 min和1 20 min后贴片情况检查——主要检查贴装过程中是否有元件散落。 ④回流焊接情况检查——是否存在润湿的问题、形成的焊点外观、焊点内是否有不可接受的空洞以及是否 出现锡球
2018-11-22 16:27:28
，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流
2020-06-05 15:05:23
的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏，然后再进行焊接。焊接过程则分为两步：首先锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的锡膏被完全熔融，焊锡完全润湿焊盘，最终形成
2020-05-20 16:47:59
锡膏网：刷锡膏，过回流焊，开孔在焊盘上；红胶网：刷红胶，过波峰焊，焊盘之间开孔。选之前请结合生产需求去选择。有密脚IC的板子，一定是锡膏网。
2018-09-17 18:13:37
姆贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。一、常见问题及对策在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌
2012-09-13 10:35:07
描述锡膏分配器这是自制的锡膏分配器。结构是在 3D 打印机上打印的。PCB基于arduino nano与ULN2003的基本连接，用于步进电机和任何按钮。这些按钮用于控制步进电机的旋转方向，并用
2022-06-21 07:45:27
理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
温度曲线的设置较多要素，包含但不限于PCBA材质、元器件的种类和耐温性、PCBA板面上元器件的分布及密集度、配套使用的锡膏成分及温控参数要求等综合判定设置。 全面使用的无铅制程，无回流炉温
2021-03-22 17:48:11
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计pcb时，什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
请问什么是锡膏？
2021-04-23 06:23:39
的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。这两个垫设计有不同的尺寸。 2、焊膏印刷不均匀。 3、组件放置不准确。 4、回流炉温度不均匀。 5、PCB材料的热导率具有不同的加热能力。 6、氮气的存在
2021-03-22 17:52:55
锡膏没有妥善保存，暴露在空气中太久，会吸收空气中水分，在回流焊阶段导致爆锡的现象。2， 桥联，焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料
2012-09-01 09:08:06
氧化。在回流焊这个环节也和锡膏成分也有很大的关系，1， 如果锡膏没有妥善保存，暴露在空气中太久，会吸收空气中水分，在回流焊阶段导致爆锡的现象。2， 桥联，焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在
2012-10-29 15:44:24
。如果锡膏敷层触 及该材料，就有可能造成焊料湿润组件壳体而非PTH和引脚。但必须注意的是，过印锡膏敷层在回流焊 时，在被拉回至PTH时会变短变高，高度的增加会导致锡膏敷层与可焊的屏蔽部分接触。因此，必须注
2018-09-05 16:31:54
、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下，使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
随着无铅锡膏的普遍使用于电子行业，不少人都在想，是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡膏呢？其实并不是这样的，往往有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板
2016-06-20 15:16:50
的回流焊炉温下。还会导致过渡氧化等问题的发生。所以麦斯艾姆建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议。往往遵循从低至高的原则。下表罗列出主要的锡膏种类
2012-08-02 22:39:22
普思立激光自主研发的点锡膏焊接双工位机器人采用双龙门双工位架构，点锡膏与恒温焊接集成一体，流水式作业，效率更高。
2022-11-21 13:59:22
品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏（高温环保锡膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆ 检测不良类型：漏印，多
2023-07-22 09:22:05
超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
2023-07-22 09:26:41
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(
2010-10-25 12:39:381078 想来对很多人而言，对无铅锡膏回流这一工艺流程是不太熟悉的，其实无铅锡膏在加热处理过程中，锡膏回流可以分为以下几个阶段。接下来，佳金源锡膏厂家来为大家讲解一下:通常情况下，无铅锡膏回流过程分为五个阶段
2023-11-22 14:45:21172 
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