PCB水平电镀技术
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1972 电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀还被用于UBM阻挡层的保护层，以及用于各种引线键合的键合面等等。
2016-11-23 15:30:0310275 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-31 05:29:0010883 今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:001284 
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 编辑
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程
2013-09-02 11:22:51
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 编辑
PCB电镀方面常用数据一． 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） 银 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养
2018-09-13 15:59:11
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单
2018-09-21 16:45:08
，是生产印刷电路板的一种（技术）。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术
2023-08-25 11:28:28
(化金+OSP)优点:同时具有化镍金与OSP的优点缺点:为金面容易因为疏孔性问题导致处理OSP过程造成微蚀药液或硫酸药液攻击造成镍层发黑Gold Plating 电镀金优点:外观鲜艳夺目,其焊接,导电
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度
2013-10-15 11:00:40
1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品
2018-09-14 16:33:58
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 ★ 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 04 沉金板VS镀金板 其实镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金。 对于
2018-09-19 15:52:11
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金，电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金
2011-10-11 15:19:51
/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的。3.金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
2018-08-23 09:27:10
有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的。3.金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
2018-09-06 10:06:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 编辑
PCB水平电镀技术介绍一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展
2013-09-02 11:25:44
难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀
2018-08-30 10:49:13
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其
2012-10-07 23:24:49
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生
2018-11-21 11:14:38
PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏
2012-04-23 10:01:43
`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔
2017-12-15 17:34:04
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
一、全板电镀硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工艺流程
2
2023-10-24 18:49:18
，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响
2012-12-17 12:28:06
life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软
2023-04-14 14:27:56
随着大规模集成电路的发展，在印刷电路板制造技术领域，涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺，此工艺包括内层图形制作、一次压合、外层图形制作、二次压合、钻孔、电镀。在一定程度上能够避免多层胶片挤压导致的层
2019-12-13 15:56:04
1科1技全国1首家P|CB样板打板 (2)FPC电镀的厚度 电镀时，电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖
2013-11-04 11:43:31
标准严格，对于其他部位的标准相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。 (3)FPC电镀的污迹、污垢 刚刚电镀好的镀层
2018-11-22 16:02:21
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金板与镀金板的特性的区别为什么一般不用“喷锡”？随着IC 的集成度越来越高
2015-11-22 22:01:56
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 15:53:05
涡流，能有效地使扩散层的厚度降至１０微米左右。故采用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达８Ａ/ｄｍ2。 PCB电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性
2018-03-05 16:30:41
有哪些因素会影响接插件电镀金层分布1前言金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个重要因素，在电镀生产中人们总是希望能在镀件表面获得均匀的镀层。接插件、中的插孔接触件，由于功能部位为插孔内
2023-02-27 21:30:02
。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡
2023-06-12 10:18:18
加工PCB板的时候，比如我有3块板要加工，加工要求都一样，是不是把这几块板放到一个PCB文件里，拼起来，开板费用就只是一块板的开板费用？顺便问一下，一般二层板开板费用多少？上海这边的报价。
2012-11-08 10:04:24
，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽镀金和沉金的鉴别： 镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以
2016-08-03 17:02:42
计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动电镀金时其振幅过小，这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红。
2016-06-30 14:46:37
连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不会, 这是为什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选镀金还是化金？如果选镀金是选薄金还是厚金，厚度多少合适？性价比肯定是重要的参考标准。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭（焊）接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。 （3）FPC电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态，特别是外观并没有什么问题，但不
2017-11-24 10:38:25
电镀的定义电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳
2009-09-22 10:23:393441 
什么是电镀?
电 镀 电镀是指在含有欲镀金属离子的溶液中，以被镀材料或制品为阴极，通过电解作用，在基体表面上获得镀
2009-11-05 09:17:487494 影响接插件电镀金层分布的主要因素1 前言 金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个重要因素，在电镀生产中人们总是希望能在镀件
2009-11-16 10:01:37873 PCB线路板电镀铜工艺简析
一．电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二．工艺流程：
2009-11-17 14:01:143729 影响接插件电镀金层分布的主要因素有哪些？
摘要：就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件
2010-03-12 11:34:551720 镀金、喷锡和FPC板流程图解
很多刚刚接触PCB的人都希望能够对PCB的流程有一个基础的认识。因此给大家两张图解流程，方便了解各个工序和加工顺
2010-03-17 10:30:292293 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于
2010-10-25 16:56:482372 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现渗镀、亮边(锡薄)等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法
2017-12-02 15:05:08861 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环
2018-03-12 10:13:355124 全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 今天将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别，下
2019-02-16 10:14:273569 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制
2019-07-18 14:54:174970 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生
2019-07-15 15:13:533916 
，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
2019-07-03 15:49:432463 大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观
2019-07-01 16:40:237617 
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
2019-04-18 16:27:2738289 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
2019-04-25 15:57:425782 本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 PCB制造中沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在什么差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
2019-08-16 15:46:008022 众所周知，金是贵重金属，在PCB电镀金后的金溶液中还含有大量的金元素，如何回收利用不仅能节省成本，还能防止排放到大自然中引起重金属环境污染。金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀
2019-10-03 15:17:002492 
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效金盐耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261114 PCB电镀金象其它PCB电镀一样，需要通电，需要整流器。
2019-08-23 08:47:36796 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。
2019-09-03 10:20:501841 在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCB线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PBC板常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，很多客户通常会分不清这两种工艺的区别，下面介绍PCB线路板镀金与沉金的区别是什么？
2020-03-03 11:18:007507 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。
2020-03-25 15:15:492682 如果连接器PIN针不进行电镀镀金工艺的话，会导致产品的信号和导电性产生不稳定的因素。
2020-05-18 15:54:275078 目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。现就贵厂电镀金手指作一说明。
2020-11-18 09:41:2313130 
沉金采用的是化学沉积的方法，通过置换反应在表面生成一层镀层，属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理，也叫电镀，其他金属表面处理也大多采用的是电镀的方式。 沉金表面处理与镀金
2021-01-26 14:42:043593 艺和镀金工艺的区别所在吧。 沉金工艺和镀金工艺虽然都属于镍金表面处理工艺，但是两者之间的工艺原理却相差甚远， PCB镀金工艺，也被称为电镀镍金或电镀金，其工艺原理是通过施电的方式在PCB铜面镀一层3μm~8μm左右的低应力镍层，然后再在镍层
2023-01-11 09:26:42831 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 电镀金是弹簧针pogopin常见的镀层之一，弹簧针表面电镀金具有功能性和装饰性作用，功能性：防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、抗腐蚀性；装饰性：增加表面颜色，增进美观等作用。
2022-05-05 17:25:11571 
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，进行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和镀金（Hard Gold）的目的是为了提供良好的电气连接和保护电路。
2023-06-21 08:46:451310 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17842 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 。常见的PCB镀金厚度范围在0.05 μm（50纳米）到1.27 μm（1270纳米）之间，具体取决于应用和需求。 常见的PCB镀金方法包括以下几种： 电镀金（Electroplated Gold）：它涉及将金属离子从电解质溶液中沉积到PCB表面。电镀金可以提供良好的导电性和耐磨损性，并
2023-09-12 10:50:511206 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
2023-11-06 14:58:31503 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板，严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。
2024-01-17 15:51:07116
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