有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。
2016-08-31 11:24:00
2206 PCB布线的基础知识在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细
2009-03-25 11:27:491770 PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58:39
请教各位大神，PCB板制作生产过程中干膜被剥离后即被废弃，基本上作为危废焚烧处理了。这部分高分子材料是否具有可利用的价值？
2023-08-15 14:45:12
传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask
2014-12-24 11:24:57
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51:01
的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。(3)化学蚀刻 它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等PCB制作
2018-08-30 10:07:20
对它的了解。 单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化
2018-11-26 10:56:40
膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜问题图解说明： PCB板夹膜原理分析 ① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会
2018-09-20 10:21:23
所有印制电路板（PCB）的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ，电路板上封装的程度也决定了
2013-02-25 11:37:02
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘
2023-10-24 18:49:18
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。2. 内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形
2019-03-12 06:30:00
在抄板子，板子上有覆膜，大神们都有什么好方法清洗掉覆膜吗？（酒精可以吗？）
2016-07-18 16:44:14
阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=三． 流程说明：① 下料：从一定板厚和铜箔
2023-03-24 11:24:22
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原 因
2018-11-22 16:06:32
在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原 因解决办法 1)干
2013-11-06 11:13:52
防刮划防眩光防反射防窥防静电防污高透光加硬PET保护膜上海常祥实业有限公司作为3M顶级合作伙伴，全面代理3M各种保护膜，同时代理3M光学透明胶带，异方性导电胶膜，ACF，各种
2008-12-05 15:24:03
和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。PCB负片的效果是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留
2021-06-29 16:22:58
，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。2.内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形
2018-09-20 17:27:19
料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖。3、膜层的厚度：膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄;反之
2018-12-17 08:57:04
什么是PCB阻焊？ PCB阻焊，也叫PCB防焊，在柔性线路板中也叫PCB阻焊膜，英文为Solder Mask or Solder Resist，采用绿色，黄色，红色，黑色，蓝色等感光油墨喷涂于
2023-03-31 15:13:51
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性？经过测试，OSP膜有什么优点？
2021-04-22 07:32:25
什么是厚膜集成电路？厚膜集成电路有哪些特点和应用？厚膜集成电路的主要工艺有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪几种？
2021-06-08 07:07:56
PCB上焊点与其他导电材料之间的保护层，从而防止在组装过程中形成桥接。不幸的是，阻焊层制造工艺提出了一些挑战，可能会阻碍PCB的生产效率。阻焊膜制造工艺阻焊层由聚合物层组成，该聚合物层覆盖在板的金属
2020-09-04 17:57:25
，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1.表面准备工作在该阶段，将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗电路板表面，并将其彻底烘干
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下
2018-09-05 16:39:00
已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。 覆膜工艺屮的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出
2018-09-20 10:24:11
厚膜电路特点及应用厚膜电路分类
2021-02-24 06:51:09
15.线路蚀刻 外层线路在此流程成型 16.去干膜 去干膜 此步骤再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型。 17.喷涂 把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上
2018-09-20 10:54:16
有木有人试过在0.1mm左右硬质塑料膜上，印刷电路（引线）代替PCB的？
2015-05-07 11:46:00
我公司在制作非接触视频银行卡时，用国内带铝膜（镭射膜）复合卡基后，信号变弱了，怎么解决。
2018-10-15 22:57:00
* X准备部分：一个刷子，毛要细腻。一张卡片，或者银行卡、名片都可以。擦机布一张。吹灰球一个。步骤2：先用刷子把灰尘清理下步骤3：用吹灰球把灰吹走，如果不是第一次贴膜，还需要用擦机布擦一遍，以保证镜面干净
2012-05-10 16:57:39
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。2.内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和湿膜的优缺点.湿膜刷不平也不影响么?谁有经验讲讲吧?到底哪个好,工厂是用哪个?
2012-11-05 19:40:37
动力电池用FPC生产工艺中阻焊能否用液态油墨替代覆盖膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
：• 散热性好。• 以圆柱形设计，方便安装。• 具高可焊性特殊电极端子。• 电极强度高于晶片电阻器。• 比厚膜晶片电阻器更低的杂音。• 标示：色环标示（三条色环标示）。• 底漆：米黄色， 产品参数
2012-10-24 12:01:46
。导致了湿膜的后续生产问题较多，过程控制起来困难，最终湿膜***膜取代了。 随着PCB装配技术发展，以及PCB的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了，传统干膜在这样的PCB图形转移
2018-08-29 10:20:48
请大家谈谈厚膜电路板与普通PCB板有哪些优劣
2014-09-20 14:01:20
干膜工艺常见的故障有哪些？为什么会出现故障？如何去解决这些问题？
2021-04-22 07:18:57
线路板湿膜应用时的操作要点是什么？
2021-04-23 06:22:26
请教一下大家，小弟是做半导体切割保护膜这块的业务员，专门销售蓝膜和UV膜的，想问下大家怎样才能找到更多的客源或者工厂名单呢，没业绩很惆怅啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
最近用到一些电阻，碳膜电阻，不知道他与金属膜电阻在应用上的区别，还有一些电阻后面标有功率，是功率电阻吗？现在搞的有点乱求人帮解答
2019-07-04 05:55:11
现在在做一个AVR128单片机的开发，老师要求按键采用贴膜的，以求美观。但是我不明白贴膜按键是啥意思？是不是还要为按键另画一块小板子（PCB）？ 求助....
2012-04-11 13:34:39
硬度3H，雾度0.6%，水滴角110度，TAC基材/AG防眩膜，厚度150um，透过率91%，表面硬度3H，雾度8%，水滴角110，PET基材/AGAR防眩防反射膜，厚度78um，透过率94%，雾度10
2019-08-09 17:36:12
透明导电膜(transparent conductive film，简称TCF)目前最主要的应用是ITO膜，还有其他AZO等。
2019-09-17 09:12:28
透明导电膜玻璃是指在平板玻璃表面通过物理或化学镀膜方法均匀的镀上一层透明的导电氧化物薄膜而形成的组件。对于薄膜太阳能电池来说，由于中间半导体层几乎没有横向导电性能，因此必须使用透明导电膜玻璃有效收集
2019-10-29 09:00:52
朋友要测量铁电膜的电滞回线，需要自己设计测量电路，准备初步用示波器显示。是基于Sawyer-tower电路的，但是有些时候出不了电滞回线，是怎么回事啊？相关的朋友请帮帮忙啊！铁电膜是好的，电路就是Sawyer-tower电路。
2013-04-07 18:35:16
pcb检查标准，即 pcb check list .
步骤非常之详细，按着步骤一步一步的检查就可以达到标准的。
2008-06-16 17:54:37
0 第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大
2009-03-25 09:01:340 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布
2009-04-25 16:36:1526 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布
2010-11-24 16:35:560 一点PCB布线经验PCB布线技术3.1 电路板设计步骤一般而言，设计电路板最基本的过程
2006-04-16 20:36:12845
第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细
2006-09-25 14:03:25845 PCB线路板抄板方法及步骤
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相
2009-04-15 00:30:541594 高速PCB设计指南之一
第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做
2009-11-11 14:57:48600 PCB布线要点
一、电路板设计步骤
一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。
2009-11-19 08:49:52795 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布
2011-06-23 11:19:36782 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面
2011-08-16 15:06:180 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面
2011-09-05 15:25:370 在PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双
2011-12-15 16:41:080 2013-06-24 11:22:150 PCB线路板抄板方法及步骤，好资料，下来看看
2017-01-12 12:27:180 protel 技术大全，介绍了pcb布线技术、印刷版电路技术，非常详细的protel的使用技术大全。 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB
2017-12-02 11:55:390 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
2018-03-28 10:31:5523249 PBGA器件上若有过大应力，例如将器件加热到额定峰值温度以上或过度暴露于高温下，可能导致封装分层或外部物理损坏（参见图2和图3）。对于要做进一步分析的器件，移除不当所引起的分层会加大找出真正故障机制的难度。因此，为了进行有效的故障分析，妥善移除不良器件是十分必要的。
2018-04-11 08:49:576742 PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文
2018-05-04 17:25:366002 
PCB史板一个重要的过程就是将电路板实物的电路转换为可电脑处理的PCB线路文件实现这个过程的一个环节便是将实物扫描并处理扫描图片，本文将详细介绍如何处理PCB护板扫描图片文件以便复制线路图。
2018-05-04 17:45:4212977 
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞针测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个
2018-08-12 10:20:4331343 电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，具有一定的技术含
2018-09-22 19:08:008777 印制电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。为提高印制板的抗振、抗冲击性能，板 上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。对 大而重的元件（重量超过15g或体积超过27cm3） 尽可能布置在靠近固定端，并降低其重心或加 金属结构件固定。
2019-06-19 14:59:133888 在PCB设计当中，有可能需要对一些已经布好线的地方进行取消布线，或者对整个文件重新布线等操作需求。如果逐条删除PCB布线效率是非常低的，下面就为大家介绍下AD09快速消除PCB布线的操作功能。
2019-07-21 09:11:0025291 
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
2020-01-17 17:40:18904 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
2019-12-04 17:24:491015 
储存时一般采用垂直存放，可自制或购买网框架，需存放在与丝印环境相同的环境中以防变形，同时在丝印前需对丝网的张力进行测试，并可用照相底片对图形进行检验。
2019-10-20 09:13:504802 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
2019-10-10 14:21:172374 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
2019-09-05 10:48:2720104 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能，布线在高速PCB设计中是至关重要的。
2019-09-05 16:13:09792 电路原理图的设计：电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（AdvancedSchematic）来绘制一张电路原理图。
2019-10-21 14:48:547468 PCB线路板抄板即电路板克隆，它是PCB设计的逆向工程，先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件
2019-11-05 15:02:345065 因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。
2019-12-16 10:54:275443 基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢？下面让我们从各个阶段进行分析。
2020-04-01 11:17:162953 现在我和大伙儿介绍下手工制作电焊焊接pcb线路板PCB电路板的几个流程，操作步骤如下所示：
2020-06-24 18:10:376179 01 3000元档唯一一款搭载50倍潜望式长焦的5G手机
2020-09-09 12:47:254942 时序等长的设计，一般信号传输要求都是信号的传输总长度达到要求，而不是分段信号等长，这时采用Xnet就可以非常方便的实现这一功能，在allegro软件中添加xnet的具体步骤如下所示： 第一步，执行菜单命令Analyze-Model Assigment，进行模型的指定，如图
2020-09-30 01:39:009993 
创建，制造和交付高质量的印刷电路板（ PCB ）并不是一件容易的事。实际上，即使对于 PCB 制造公司来说，这项任务也可能是繁重且耗时的，并且如果不适当注意细节，很容易导致步骤丢失或最终产品质量不佳
2020-10-21 21:32:051374 搞硬件的同志有时候需要在PCB文件中找某个元器件，而当元器件较多、PCB较为复杂时很难一眼找到该元器件。
2020-10-27 10:17:3214621 
PCB是很重要的电子部件，PCB从出现到现在变得越来越复杂，设计也比较难，所以布线的技巧非常重要，那么pcb双层板布线技巧有哪些呢？下面小编就带大家来看看。 pcb双层板布线步骤 准备电路原理图
2021-10-03 17:57:0021745 在设计产品过程中的一些设计总结纲要：一、市面上主流的三款低、中、高PCB画制软件(EDA)二、PCB总体设计思路与原则：三、产品基本设计步骤四、原理图->设计注意五、原理图操作
2021-12-04 16:06:0916 玻纤 PCB 基板作为一种常用的电路板材料，在电子设备制造和应用领域发挥着重要的作用。它以环氧树脂为粘合剂，玻璃纤维布为增强材料，具有高温工作能力和较小的环境影响。尤其在双面 PCB
2023-05-11 10:06:22627 
电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，它还是会涉及到很多小的细节，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作呢？
2023-12-20 15:35:13174
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