高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24:24
908 印制电路高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：Ｏ．２０ｍｍ线宽，按规定
2018-08-31 14:40:48
[td][/td]印制电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利
2018-08-24 16:48:13
一、PCB的分类方式 印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛．二、PCB分类概述
2018-08-31 11:23:12
化学镀和电镀的方法，在PCB的铜箔上进行表面涂覆，以提高印制电路的可焊性、导电性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性。涂覆工艺主要应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。常用的涂覆层材料
2023-04-20 15:25:28
、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2019-10-18 00:08:27
印制电路板基板材料的分类基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。麦|斯|艾|姆|P|CB样板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用
2018-09-10 15:46:14
印制电路板手动测试原理是什么？印制电路板手动测试的方法有哪些？
2021-04-25 08:42:51
` 谁来阐述一下印制电路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
的电子设备，如嵌入式系统的设计等。 印制电路板还可以按基材的性质分为刚性印制板和挠性印制板两大类。刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使
2018-09-03 10:06:12
电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，建议设计印制电路板的时候，应注意接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽
2018-02-26 12:15:21
高密度、高精度的印制电路中，导电宽度和间距一般可取0.3mm；导电宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导电宽度1～1.5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用
2012-04-23 17:38:12
技术要求的过程。印制电路板的电路设计要考虑到电路的复杂程度、元件的外型和重量、工作电流的大小、电路电压的高低，以便选择合适的板基材料并确定印制电路板的类型，在设计印制导线的走向时，还要考虑到电路的工作频率
2023-04-20 15:21:36
;??ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 挠性印制板试验方法<br/>??ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制电路术语<br/>??ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 挠性印制板用覆铜箔
2009-05-25 11:49:32
形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。 而有设计的试验样板时，以此作为试样。 (2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。4．2 试验图形
2018-11-26 16:53:34
挠性电路的特性是什么？挠性电路的优点及功效有哪些？
2021-04-21 06:01:31
解决方法。挠性电路（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。挠性组装
2018-08-30 10:14:42
更小。正因如此近年来，在刚性PCB中(包括刚性IC封装基板在内)，HDI(高密度互连)基板(即微孔板)和挠性印制电路板成为了市场比率增长最快的2大类品种。 还出现了这2类PCB的相互“融合
2018-11-26 17:04:35
高密度印制电路板(HDI)简介印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有
2010-03-16 09:28:51
高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人数较多，大概有60多人，平时大家都用手机连接wifi 哪个牌子的无线AP好用，要室内的，谢谢自己看了丰润达的一种双频的AP。听说双频的适合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服务器播放 rtsp 流出现断连情况验证
2023-09-18 07:14:50
设计。为推出占位面积更小的解决方案，电源系统设计人员现在正集中研究功率密度（一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率）的问题。 高密度直流/直流（DC/DC）转换器印刷电路板（PCB）布局最引人瞩目
2022-11-18 06:23:45
柔性电路板专用阻焊油墨等。 这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 柔性印制板的材料五、增强板 增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接
2018-11-27 10:21:41
电路板专用阻焊油墨等。 这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 柔性印制板的材料五、增强板 增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或
2018-09-11 15:27:54
一、蚀刻液的选择 蚀刻液的选择是非常重要的，它所以重要是因为它在印制电路板制造工艺中直接影响高密度细导线图像的精度和质量。当然蚀刻液的蚀刻特性要受到诸多因素的影响，有物理、化学及机械方面的。现
2018-09-11 15:19:38
（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989年月日0月第一次修订）。 6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单双面挠性印制板规范
2018-09-19 16:28:43
，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志
2013-05-11 15:34:21
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会
2012-12-15 10:05:06
价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法
2014-11-19 11:22:39
，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上，并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔，构成电气互连，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性，称为
2011-03-03 09:35:22
早期的电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔
2018-08-31 14:28:02
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着
2020-10-21 16:37:02
铝基板AIN碳化硅基板SIC低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板[td=24%]【最新PCB及相关材料IEC标准信息】[hide] 国际电工
2015-12-26 21:32:37
，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制电路板的发展趋势印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板
2018-08-22 15:48:57
你知道电镀对印制电路板的重要性吗？有哪些方法可使金属增层生长在电路板导线和通孔中？
2021-04-22 07:00:14
信号完整性和印制电路版学习pcb的必备品！！
2012-12-10 20:23:16
请问关于高密度布线技术有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2018-08-31 14:07:27
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路
2009-09-12 10:47:02
通用式的通断路测试仪、专用通断测试仪和飞针式的移动通断测试仪。后一种适合小批量高密度、高精度双面和多层印制电路板的电性能测试。
2012-10-17 15:54:23
在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？
2009-09-06 08:40:06
如何去设计一款能适应高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18:11
/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。 16）J-STD-013： 球脚格点阵列封装（SGA） 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能
2018-09-20 11:06:00
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝，应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍，其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面，并由获得美国专利的正温度系数高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介绍一种全新的多内核平台，其能够通过优化内核通信、任务管理及存储器接入实现高密度视频处理能力，此外，本文还阐述了扩展实施的结果如何支持多通道和多内核 HD 视频应用的高密度视频处理。
2021-06-01 06:20:28
成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。 2、印刷电路板工艺选择：伴随高密度趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄
2019-01-25 10:55:17
柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理
2018-09-10 16:50:01
轴上。中心轴是指一个理论上的平面，它在构成电路的材料的中心层。通过在铜的两面使用相同厚度的基板薄膜和覆膜，铜箔将准确的放在中心位置，并在折弯或弯曲期间所受压力最小。 需要高动态弯曲周期和高密度的多层
2018-09-11 15:19:24
请问一下柔性印制电路的优点是什么？
2021-04-25 09:36:36
线再将布线变成制造者能够投入生产的文件过程中必须既要熟悉印制板有关设计标准和要求又要熟悉了解有关印制板的生产制造工艺3 多层印制电路板的设计由于多层板的成本维修可靠性等问题在多层板
2008-08-15 01:14:56
，对于空间受到限制的电路板设计，它有很大的优点。 “picoSMD035F器件的尺寸小、动作速度快、功耗小，因而适合高密度电路板使用，是用于这类电路板的有创新性的保护器件。” 泰科电子全球产品营销经理
2018-08-27 16:13:57
电镀对印制电路板的重要性 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀
2012-10-18 16:29:07
印制电路板基板材料有哪几种类型？
2021-04-25 09:28:22
高频数字信号串扰的产生及变化趋势串扰导致的影响是什么怎么解决高速高密度电路设计中的串扰问题？
2021-04-27 06:13:27
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47:09
印制电路设计标准手册有：基础标准、材料标准、设计标准、绘画标准、产品标准、电子装联标准、印制电路版制造技术等。
2008-10-29 09:24:10
0 采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要
2009-03-24 14:15:240 高速高密度PCB 设计中电容器的选择
摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比，高速高密度PCB 设计面临很多新挑战，对所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）检验标准 术语和定义 HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一
2009-11-19 17:35:2958 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 &
2006-04-16 21:23:491075
何谓高密度印制电路板
2006-06-30 19:26:45889 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768 印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用，组成电路各要素的物理特性，如过孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 印制板PCB高精密度化技术
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化
2009-09-30 09:47:47750 印制电路板基板材料的分类
印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);
2009-10-17 08:48:094837 创造高密度的VoIP处理器
任何高密度VoIP平台的关键需求之一，是它必须在低功耗和有限使用面积下，尽可能提供最多的通道。对于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么意思 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上
2010-03-10 08:56:412618 印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。
2011-03-31 11:08:52913 红板公司推出便携产品高密度印制线路板，本次重点推出的高层高阶便携产品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 
本文首先阐述了印制线路板的制造原理，其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求，最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 
本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展，其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺，最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537383 GaN产品应用于可靠和高密度电源的设计
2018-08-16 00:55:002810 去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:353258 印制电路高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。
2019-09-29 17:22:151476 为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。另外，印制电路板制造技术进一步融合了产品技术，如埋铜/嵌铜、埋置元器件等，这些技术在通信产品上有比较多的应用。当前世界先进水平达到30-50层。 SMT印制电路板组装技术发展 pcb组装技术的发展方向，一个是无
2020-04-08 15:41:01825 不同的类型和尺寸。这些通孔中的每一个都需要进行管理［链接到管理约束条件］，以便正确使用它以确保最佳的电路板性能和无错误的可制造性。让我们仔细研究一下PCB设计中管理高密度通孔的需求以及如何做到这一点。 驱动高密度印刷电路
2020-12-14 12:44:241512 高密度光盘存储技术及记录材料。
2021-03-19 17:28:2011 Cyntec高密度uPOL模块是款非隔离DC-DC转换器，提供高达6A的输出电流。PWM开关调节器和高频功率电感集成在一个混合封装中。 Cyntec高密度uPOL模块根据载荷开机自动运行，具备PWM
2021-10-29 09:24:341210 高密度光纤配线架正逐渐成为常用的布线产品，尤其适用于数据中心和服务器机房等高密度布线环境，既然应用广泛，那高密度光纤配线架安装方法大家一定要了解清楚，下面科兰通讯小编为您详细讲解一下。 高密度光纤
2022-09-01 10:18:401571 的企业也是越来越多，这么做有什么好处呢?下面专业PCBA加工厂领卓给大家介绍一下高密度电路板设计的好处。 PCBA高密度贴片的五大好处 1、相同的电子产品设计，可以降低PCBA板层数，提高密度降低成本。 2、增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路
2022-11-07 09:58:23956 高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。
2023-06-01 16:43:58524 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2023-08-29 10:13:49237 
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网站提供《高密度布线设计指南.pdf》资料免费下载
2023-09-01 15:21:431 高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32873 高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
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